[Sammelthread] Custom-WaKü Quatschthread

Ich rede jetzt vom Chip
Ich auch. :LOL:

Eigentlich geht's mir um was anderes, an thermale Limits der Chips denke ich in einer Custom Wakü (im Luxx!) wirklich zuallerletzt. Ich möchte einwerfen, dass es auch ein wenig auf die Nutzerpräferenz ankommt, in welcher Reihenfolge die Komponenten bespült werden. Abgesehen davon, dass ich in einem Loop den Uhrzeigersinn bisher immer für die "natürliche" Richtung gehalten habe (mal ne Umfrage starten? :)), würde ich zwei Grad GPU-Temp-Gewinn immer zwei Grad CPU-Temp-Gewinn vorziehen. Erstere reagiert nach meiner Erfahrung darauf nämlich stärker mit mehr oder weniger anliegendem Takt. Wer wie ich eher GPUs als CPUs bencht, wird das kühlere Wasser deshalb eher der Grafikkarte zukommen lassen. Fürs Gaming ist es natürlich egal.
 
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Tut sich echt nicht viel, sobald der Loop erstmal läuft.

Hithunter und Co streiten sich hier mindestens einmal im Monat, bis der Testloop erwähnt wird, dann bricht zwei Tage das Chaos aus und es herrscht wieder Ruhe 🤗

Ich gehe wohl Mora, GPU, CPU, Radi, RAM, M.2, Ultitube D5N, HFN, Mora
 
Ich auch. :LOL:

Eigentlich geht's mir um was anderes, an thermale Limits der Chips denke ich in einer Custom Wakü (im Luxx!) wirklich zuallerletzt. Ich möchte einwerfen, dass es auch ein wenig auf die Nutzerpräferenz ankommt, in welcher Reihenfolge die Komponenten bespült werden. Abgesehen davon, dass ich in einem Loop den Uhrzeigersinn bisher immer für die "natürliche" Richtung gehalten habe (mal ne Umfrage starten? :)), würde ich zwei Grad GPU-Temp-Gewinn immer zwei Grad CPU-Temp-Gewinn vorziehen. Erstere reagiert nach meiner Erfahrung darauf nämlich stärker mit mehr oder weniger anliegendem Takt. Wer wie ich eher GPUs als CPUs bencht, wird das kühlere Wasser deshalb eher der Grafikkarte zukommen lassen. Fürs Gaming ist es natürlich egal.
Welche Richtung ist mir egal, aber ich habe auch die GPU vor der CPU. Ich habe mit Wasserkühlung angefangen, weil ich die Wärme(Luftkühlung) von der Graka nicht mehr aus dem Gehäuse raus bekommen habe bei großer Belastung.
 
Lustiges Spiel zum WE, alle drehen und drücken(fummeln) jetzt an ihren 360 Grad Doppelnippeln und wehe ich bin der Einzige mit nassen Fingern.... boah könnte ausrasten! (Es gibt Sätze die ausserhalb des Forums nicht gleich verstanden werden)
 
Wenn man nicht wüsste das du über Wasserkühlung redest, könnte man auf falsche Gedanken kommen
Ich werden wahrscheinlich Morgen mein Filter sauber machen und noch paar Schläuche wechseln
 
Ja, Rohre sauber halten, Männer! :fresse2:
 
Hat von Euch einer irgendwo mal was gesehen, gelesen, gehört in Bezug auf WaKü von aktuellen MBs?
Mainboard-Wakü auf aktuellen Boards ist nahezu tot. Da gibt es ein paar Boards mit vorgefertigten Kühlern, sogar mehr als früher, das stimmt schon, aber darüber hinaus wird die Luft sehr dünn. Die meisten Kühler für Spawas passen aufgrund sehr toller Lochmaße nicht mehr und insgesamt ist es auch einfach nicht notwendig. Nach der X299-Spawa-Problematik bauen die Hersteller auf alle ordentlichen Boards mehr als ausreichende Kühler drauf, da braucht es kein Wasser mehr. Wakü wäre nur bei Einstiegsboards erforderlich und da baut keiner ne Wakü drauf.
Kurze Frage: Macht die Reihenfolge der Komponenten im Loop einen nennenswerten Unterschied?
Wie man's nimmt. Je nach Leistungsaufnahme der Komponenten (hoch = schlimmer) und Durchfluss (niedriger = schlimmer) befindet man sich da in einem mittleren bis hohen einstelligen, in Extremfällen niedrigen zweistelligen Bereich. Mit hohem Durchfluss und wenig Verbrauch sind es eben die zu vernachlässigenden 1-2°. Allgemein würde ich die Reihenfolge nicht gänzlich ignorieren, aber wenn die Pumpe halbwegs stark ist und man etwas Rücksicht auf die Reihenfolge nimmt, dann ist das alles kein großes Thema.
@Kullberg Der Druck einer Pumpe sagt nichts zur Fördermenge.
Das ist richtig, nur kann man für Kreiselpumpen von einer insofern vergleichbaren Kennlinie ausgehen, dass eine Pumpe mit besserer Förderhöhe in den Wakü-typischen Durchflussbereichen auch mehr Durchfluss liefert. Klar, wenn es in Richtung high Flow geht, ist die Vergleichbarkeit für die Katz, aber im Bereich bis 150l/h kann man schon gut nach Druck gehen.
Temperaturkritisch? Was ist damit gemeint?
Dass die GPU unter Wasser allgemein kühler läuft als die CPU. Gut gewässerte GPUs laufen mit ~50°C, während die CPU (je nach Modell) auch bei bester Wakü die 90°C überschreiten kann.
Die GPU hält von Haus aus höhere Temperaturen(teilweise über 100°C) aus als die CPU
Das ist nicht richtig. Ist beides das selbe Silizium, Unterschiede gibt es nur in der Intensität der Hot Spots und der Messmethodik, um auf den Temperaturwert zu kommen, den der Chip am Ende ausspuckt. Daher kann es kommen, dass eine GPU vielleicht auf dem Papier wärmer werden darf. Wobei man sich ohnehin Gedanken machen sollte, wenn die eigene GPU unter Wasser ans Temperaturlimit kommt. Dann ist irgendwas arg schief gelaufen.
 
  • Danke
Reaktionen: Ber
Mal ein.allgemeiner Gedanke zu interenen Radis: Ist es nicht eigentlich sinnvoller diese ausblasend zu montieren?
Mein bisheriges Konzept (ca. max 350W) sah zwei einblasende 280er radis vor.
Ich reche mit Wassertemperaturen an die 40 grad, sprich zuluft in Gehäuse durch die Radis hat auch gerne 30 Grad und folglich auch alle Komponenten und Platinen mindestens 30 Grad.
Bei Ausblasend könnte man novum zwei 140 Lüfter einbauen, deren Zuluft ~20 Grad betragen düfte und von den internen Komponenten kaum auf 30 Grad hochgeheizt werden dürfte.

Oder mache ich mir falsche Gedanken und einblasende Radis sollten auch kein Problem darstellen?
 
Das beste Konzept ist immer das, was am Ende maximal viel Luft durch das Gehäuse befördert. Dazu muss eine vergleichbare Anzahl von Lüftern die Luft rein- und wieder rausbefördern und der Luftstrom sollte von unten und nach oben und in einer Richtung sein.
Das kann dann verschiedene ideale Kombinationen haben, abhängig davon, wo im Gehäuse die Lüfter und Radis montiert werden, wie viele etc.
 
Ich plane im Phanteks NV9 auch mit zwei "ausblasenden" 420/60ern (oben und seitlich). Einlass dann 5x140er (insgesamt) unten und hinten.
Sehe aber auch viele Builds mit Radiator unten einlassend, hat sich mir jetzt auch nicht ganz erschlossen die warme Luft durchs Gehäuse zu pusten.
 
Oder mache ich mir falsche Gedanken und einblasende Radis sollten auch kein Problem darstellen?
Hatte damals die gleiche Frage, und bin bei blase die kalte Luft 4 x 200 mm und 9 x 120 mm durch die Radiatoren rein. Und hinten 3 x 120 mm raus.
Es gibt hier keine pauschal Aussage, von Gehäuse zu Gehäuse unterschiedlich, konnzept aufbauen Bild machen und dann kann man wenn man möchte sich hier beraten lassen 😉

Grüße Kazuja
 
Ich reche mit Wassertemperaturen an die 40 grad, sprich zuluft in Gehäuse durch die Radis hat auch gerne 30 Grad und folglich auch alle Komponenten und Platinen mindestens 30 Grad.
Dafür bleibt einblasend das Wasser kühler. Was an einer Komponenten-/Platinentemperatur von 30 °C+ ist problematisch?

Dazu muss eine vergleichbare Anzahl von Lüftern die Luft rein- und wieder rausbefördern
Ich hab mal gelernt, dass die zugeführte Luftmenge (bei gleicher Drehzahl, Größe und Durchsatz somit die Anzahl der Lüfter) gern etwas höher sein darf als die abzuführende, weil der so entstehende sanfte Überdruck einer Gehäuseinnenverstaubung entgegenwirkt. Stimmt das nicht?
 
Das beste Konzept ist immer das, was am Ende maximal viel Luft durch das Gehäuse befördert. Dazu muss eine vergleichbare Anzahl von Lüftern die Luft rein- und wieder rausbefördern und der Luftstrom sollte von unten und nach oben und in einer Richtung sein.
Das kann dann verschiedene ideale Kombinationen haben, abhängig davon, wo im Gehäuse die Lüfter und Radis montiert werden, wie viele etc.
Möglichst viel Luft - auf alle Fälle. Luftstrom in eine Richtung - Klar.
Aber: vergleichbare Anzahl von Lüftern die Luft rein- und wieder rausbefördern - das sehe ich anders. Dadurch kann es zu lokalem Unterdruck im Gehäuse kommen - und da wird Staub eingesogen. Das Problem hatte ich früher bei dual Xeon Rechnern. Ich bevorzuge starke Lüfter in der Front hinter einem Staubfilter.
Ebenso bevorzuge ich einen Luftstrom von vorne nach hinten.
Ich habe letztlich noch so einen ähnlichen wie diesen Rechner gebaut - auch in einem Torrent, aber mit 3x Noctua industrial 3000 rpm 14er Lüftern in der Front. Die Unterseite hab ich mit einer Aluplatte dicht gemacht. Testweise hatte ich noch einen Lüfter hinten eingebaut - der hatte keinerlei Einfluss auf die Temperaturen.
 
Hat irgendwer schonmal ein Manometer IN ein Gehäuse gelegt? Diese ganze Druckgeschichte mit PC Lüftern in PC Gehäusen hält sich wie ein Märchen der Gebrüder Grimm. Wo soll sich ein einem mit Löchern und Öffnungen gespickten Kasten ernstzunehmender Gegendruck zur Außenwelt aufbauen, der Staub raushalten soll? Ich glaube viele stellen sich Luft um einiges viskoser vor, als sie in Wirklichkeit ist. Habt ihr schonmal n Loch im Fahrradreifen gehabt? Da merkt man ganz schnell, was die kleinste Öffnung mit jedem potenziellen Druckunterschied anstellt.
Das Zauberwort ist und war schon immer airflow.

Dieses intuitiv verstandene "positive" Drucklayout heißt in Wirklichkeit eigentlich effektiv mehr Luft durch das case zu befördern indem durch mehr intake Lüfter mehr Luftstrom im Case erzeugt wird. In einer perfekten Welt bräuchte man gar nichts anderes als einen intake Lüfter aus einer Richtung, aber so eine Grafikkarte ist halt aerodynamisch nicht so optimal. Im besten Fall blasen die Lüfter auch noch in eine synergetische Richtung und nicht entgegensetzt zueinander. "Negativ" heißt ich versuche aus meinem PC einen 360° Staubsauger zu machen und das Gehäuse ist der Beutel wo alle Luftströme aufeinandertreffen und sich die Luft einfach im Kreis dreht anstatt durch das Gehäuse befördert zu werden.
 
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Ich mag es mir einbilden, hab aber den Eindruck, dass die Karre schneller einstaubt, seit ich zwei einsaugende Lüfter stillgelegt habe. Wirklich ein Märchen? Es geht ja nur um minimale Druckunterschiede.
 
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Hat irgendwer schonmal ein Manometer IN ein Gehäuse gelegt?
Das könntest du vermutlich selbst, fast alle Smartphones haben einen Drucksensor. Dann noch eine App wie Phyphox und los kanns gehen 😉
 
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@ShirKhan Eigentlich logisch, du hast weniger starken Luftstrom, heißt mehr deadzones wo sich der Staub absetzt. Du pustest ja nicht wirklich weniger Staub rein, sondern der Staub geht halt stattdessen einfach nur durch einen statt drei Lüfter. Ist jetz nicht so, dass der Staub den Lüfter bottlenecken würde. Pack dir mal diese lustigen 7000RPM Serverlüfter da hin, dann ist da gar kein Staub mehr.

@ebniv wenn ich ein Gehäuse hätte. Testbench sagt nein ^^
 
Dafür bleibt einblasend das Wasser kühler.
Ist das so?
Ich hab mal gelernt, dass die zugeführte Luftmenge (bei gleicher Drehzahl, Größe und Durchsatz somit die Anzahl der Lüfter) gern etwas höher sein darf als die abzuführende, weil der so entstehende sanfte Überdruck einer Gehäuseinnenverstaubung entgegenwirkt. Stimmt das nicht?
Die Luftmenge ist generell nie größer oder kleiner. Was rein geht, geht auch raus. Was du willst ist, dass die einblasenden Lüfter bei vollständigem Druckausgleich etwas mehr fördern würden. Dadurch entsteht der leichte Überdruck im Gehäuse, der den Staub raushalten soll, indem durch die feinen Schlitze im Gehäuse etwas Luft entweicht und nicht eingesogen wird.
Funktioniert halt nur dann, wenn im Einsaugbereich Staubfilter verbaut sind. Das Problem dabei ist, funktionierende Staubfilter killen den Airflow und machen es recht schwer, reichlich Luft einzusaugen, worunter dann am Ende wieder die Temperaturen leiden.
Klar, zugunsten einer geringen Verstaubung kann man alles entsprechend bauen, nur sorgt es dann eben für eine deutlich schlechtere Wassertemperatur.
Aber: vergleichbare Anzahl von Lüftern die Luft rein- und wieder rausbefördern - das sehe ich anders.
Würdest du mitgehen, wenn ich schreibe, dass die gleiche Luftmenge über die Lüfter rein- und wieder rausbefördert werden sollte?
Diese ganze Druckgeschichte mit PC Lüftern in PC Gehäusen hält sich wie ein Märchen der Gebrüder Grimm. Wo soll sich ein einem mit Löchern und Öffnungen gespickten Kasten ernstzunehmender Gegendruck zur Außenwelt aufbauen, der Staub raushalten soll?
Luftbewegung braucht einen Druckunterschied als Grundlage, sonst bewegt sich keine Luft. Irgendeine Potenzialdifferenz muss da sein, damit ein wie auch immer gearteter Strom auftritt. Bei Luft ist es halt Druck.
Der Gedanke hinter dem Staub ist, dass man durch einen minimalen Überdruck im Gehäuse einen leichten Luftstrom durch die Schlitze und Öffnungen erzeugt, der den Staub nach draußen lenkt.
Habt ihr schonmal n Loch im Fahrradreifen gehabt? Da merkt man ganz schnell, was die kleinste Öffnung mit jedem potenziellen Druckunterschied anstellt.
Du vergleichst Äpfel mit Birnen. Zum einen ist die Größenordnung eine ganz andere. Wir sprechen hier von >1Bar bei einem Fahrrad und ~0,1mBar bei PC-Lüftern. Zum anderen hat das Fahrrad keine aktive Versorgung mit Luftdruck, welche den Reifen kontinuierlich versorgt.
 
Das beste Konzept ist immer das, was am Ende maximal viel Luft durch das Gehäuse befördert.
Och nee, ich will meinen Deckel eigentlich geschlossen halten. Ich hab immer Angst, dass etwas auf dem Schreibtisch umkippt und dann von oben in den PC laufen kann 😂

Was an einer Komponenten-/Platinentemperatur von 30 °C+ ist problematisch?
Naja, 30 Luft Bedeutet ja eher 40+ Komponenten.
 
@Sinusspass das mag ja richtig sein, der Druck wird von den Lüftern ja auch erzeugt. Aber das Gehäuse ist kein Druckkörper. Es gibt keinen erwähnenswerten Druckunterschied in alle Richtungen zur Außenwelt, der Staub weghält wie bei einem Chemikalienschutzanzug, wie auch, wenn ich mindestens einen Lüfter habe, der aktiv Staub in das Gehäuse pumpt. Der Staub wird draußengehalten, indem man ihn in dem Zug wo er reinkommt, direkt wieder rausbefördert. Und je fester man pustet, desto besser fliegt der Staub weg. Heißt das jetzt, man sollte nur reinpusten? Natürlich nicht, denn man will ja einen Luftstrom erzeugen. Das geht nicht, wenn man aus drei Richtungen auf den selben Punkt bläst. Deswegen vorne/unten rein und hinten/oben raus.

Du kannst auch versuchen einen Platten Reifen aufzupumpen wenn dir die Metapher besser passt. Da wird sich auch nie nennenswerter Druck aufbauen.
Wenn du dir nen Ventilator vor die offene Zimmertür stellst, dann hält das auch keinen Staub draußen weil der Druck im Raum ja jetzt höher ist als Außen, darauf will ich hinaus. Erstens ist der Effekt fast bei null und zweitens befördert man aktiv Staub in den Raum. Wie soll der Staub durch einen nicht existenten Überdruck da rausgehalten werden?
 
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Sag du. Der dahinterstehende Gedanke ist ja klar: 20 Grad kühle Außenluft auf die Radiatorfinnen geblasen sollten das Wasser darin weniger warm werden lassen als 30 Grad warme Gehäuseluft, um bei den oben genannten Werten zu bleiben. Die Gegenwirkung, das stärkere Aufheizen des Wassers durch wärmere Komponenten wegen der womöglich höheren Gehäuseinnentemperatur, schätze ich geringer ein. Übersehe ich was?

Die Luftmenge ist generell nie größer oder kleiner.
Und dabei hab ich mir extra Mühe gegeben mit der Formulierung. :fresse:

Naja, 30 Luft Bedeutet ja eher 40+ Komponenten.
Hab mich an deiner Vorgabe orientiert:
folglich auch alle Komponenten und Platinen mindestens 30 Grad.
 
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Würdest du mitgehen, wenn ich schreibe, dass die gleiche Luftmenge über die Lüfter rein- und wieder rausbefördert werden sollte?
Nicht wirklich - ich behaupte, man braucht überhaupt keine ausblasenden Lüfter. Das hab ich mir von Servern abgeschaut - und bei mir funktioniert das gut.
Aber wahrscheinlich gibt es nicht nur ein gutes Konzept.
 
Oh je, da hab ich ja was losgetreten.

Mein Loop sah wie folgt aus: Pumpe, X99 Chipsatz, Graka (damals Radeon 7990, heute RTX 3080), Filter, CPU, X99 Spawas, Tempsensor, Flowmeter, 360er + 240er Radi, AGB.

Verschlauchung mit 13/10, Radis sind von XSPC, Lüfter uralte Nanoxias @600Upm, MB+Graka Kühler von EK, CPU-Kühler ist ein Heatkiller III. Sensoren und Lüfter hängen an einem Aquaero 4.0 USB mit Powerbooster für die Laing DDC, die ich auf 100% bei geschlossenem Gehäuse gar nicht und bei offenem minimal höre. Das meiste von dem Zeug ist 10-15 Jahre alt und sitzt in einem ebenso alten Lian-Li PC-A70. (Mir graut es, von dem Gehäuse weg zu gehen, ich wüsste bei aktuellen Lian-Lis gar nicht, wohin mit dem Aquaero und meinen 3 5,25"-Laufwerken)

Zunächst hab ich einen zweiten Tempsensor unmittelbar neben den ersten gesetzt, was bis auf 0.1°C zu identischen Temps beider Sensoren führte. Dann schaltete ich den zweiten Sensor hinter die Pumpe. CPU und GPU brachte ich durch Benchmarks auf Volllast, was zu Zeiten der 7990 ca. 500W Verlustleistung durch CPU und Graka bedeutete.

Für die Ü18-Mitleser: Die Lüfter am 240er Radi saugen in der Front, die am 360er Radi blasen im Top und ein Lüfter pustet den Rest hinten raus.

Mehr Umdrehungen der Lüfter brachte zwar etwas weniger Wassertemperatur, aber unterhalb von 900Upm sind die unhörbar, selbst bei offenem Gehäuse ohne Seitenwand.

Ergebnis: Kein messbarer Unterschied zwischen den Sensoren, was mir nicht nur zeigte, dass in meinem Kreislauf die Reihenfolge der Komponenten, sondern auch die Position der Sensoren egal ist. Höhere Lüfterdrehzahl senkt die Wassertemperatur etwas, ebenso steigt die Gesamttemperatur durch ein geschlossenens Gehäuse (und das sogar um gleich mehrere Grad), daher steht meins ohne Seitenwand unterm Schreibtisch.
Fazit: Ich verschlauche auf dem kürzesten Weg für maximalen Durchfluss und habe aufsteigenden, ich sage mal natürlichen Airflow.

Es gibt sicherlich gute Gründe es anders zu machen und ich finde es total spannend, dass man auch ausrechnen kann, wieviel höher die Wassertemp nach den zu kühlenden Elementen sein sollte in Abhängigkeit vom Durchfluss. Da ich zwar gut mit Mathe kann, aber nicht so gut mit Physik - rechne ich da nichts, sondern probiere es unter den besagten Parametern selbst aus und gehe dann den Weg, der mir sinnvoll erscheint. Bei mir wäre es jedenfalls schlecht zu verschlauchen, wenn ich erst die CPU und dann die GPU kühlen wollte.
 
Och nee, ich will meinen Deckel eigentlich geschlossen halten. Ich hab immer Angst, dass etwas auf dem Schreibtisch umkippt und dann von oben in den PC laufen kann 😂
Das ist natürlich Abwägung, ob du lieber bessere Temperaturen oder weniger Risiko haben willst.:fresse2:
Naja, 30 Luft Bedeutet ja eher 40+ Komponenten.
Ist doch wurscht. Den meisten Komponenten ist die Temperatur praktisch egal, sofern sie nicht überhitzen. Lediglich CPU und GPU haben geringfügig temperaturabhängige Taktraten.
Es gibt keinen erwähnenswerten Druckunterschied in alle Richtungen zur Außenwelt,
Nun, das mit dem Überdruck zur Staubminimierung ist auch eher Theorie. Dennoch, Druck gibt es, und zwar in einem sehr niedrigen Bereich.
Der Staub wird draußengehalten, indem man ihn in dem Zug wo er reinkommt, direkt wieder rausbefördert. Und je fester man pustet, desto besser fliegt der Staub weg.
Gleichzeitig bewegt man so aber auch mehr Staub. Und der Blick in Rechner, die längere Zeit nicht gereinigt wurden, ist da recht eindeutig. Es kommt immer welcher rein.
Du kannst auch versuchen einen Platten Reifen aufzupumpen wenn dir die Metapher besser passt. Da wird sich auch nie nennenswerter Druck aufbauen.
Für den Reifen natürlich nicht. Mehrere mBar wird man mit Sicherheit zustandebekommen.
Sag du. Der dahinterstehende Gedanke ist ja klar: 20 Grad kühle Außenluft auf die Radiatorfinnen geblasen sollten das Wasser darin weniger warm werden lassen als 30 Grad warme Gehäuseluft, um bei den oben genannten Werten zu bleiben. Die Gegenwirkung, das stärkere Aufheizen des Wassers durch wärmere Komponenten wegen der womöglich höheren Gehäuseinnentemperatur, schätze ich geringer ein. Übersehe ich was?
Ja, die Luftmenge. Bläst du nur rein und nirgends raus, beförderst du wesentlich weniger Luft. Und viel etwas wärmere Luft ist immer noch besser als wenig kühle Luft, weil die thermische Masse höher ist.
Hast du den verlinkten Artikel gelesen? Ich weiß, Paywall und so, aber bei dem weiß ich, dass da kein Quark drin steht.
Manno, hab mir extra Mühe gegeben mit der Formulierung. :fresse:
Ich neige manchmal etwas zur Pedanterie:bigok:
Nicht wirklich - ich behaupte, man braucht überhaupt keine ausblasenden Lüfter. Das hab ich mir von Servern abgeschaut - und bei mir funktioniert das gut.
Aber wahrscheinlich gibt es nicht nur ein gutes Konzept.
An und für sich stimmt das auch. Mit reichlich Drehzahl geht es auch nur mit einblasenden Lüftern, denn was rein kommt, kommt ja auch wieder raus. Das Problem ist, die einblasenden Lüfter müssen dann auch den Luftwiderstand für die Beförderung aus dem Gehäuse überwinden. Sind sie entsprechend stark, können sie das auch, aber ich behaupte einfach mal, die wenigsten Leute haben gerne 3000er Noctuas in ihren Alltagsrechner. Bei weniger Drehzahl leisten die Lüfter weniger und der Gesamtdurchsatz profitiert schon von zusätzlichen ausblasenden Lüftern und weiteren Optimierungen.
Ich habe den Kram vor gut einem Jahr sehr ausführlich getestet und wirklich alles durchprobiert. Klar, 3000+ Umdrehungen waren nicht drin, aber bei normaleren Drehzahlen waren die Ergebnisse doch recht eindeutig und konsistent.
 
Hast du den verlinkten Artikel gelesen? Ich weiß, Paywall und so, aber bei dem weiß ich, dass da kein Quark drin steht.
Durch den Hinweis erst hab ich den Link entdeckt, danke. So was entgeht mir regelmäßig wegen einer ererbten Farbschwäche. :fresse: Paywall ist kein Problem, bin im Circle of Trust. :d
 
An und für sich stimmt das auch. Mit reichlich Drehzahl geht es auch nur mit einblasenden Lüftern, denn was rein kommt, kommt ja auch wieder raus. Das Problem ist, die einblasenden Lüfter müssen dann auch den Luftwiderstand für die Beförderung aus dem Gehäuse überwinden. Sind sie entsprechend stark, können sie das auch, aber ich behaupte einfach mal, die wenigsten Leute haben gerne 3000er Noctuas in ihren Alltagsrechner. Bei weniger Drehzahl leisten die Lüfter weniger und der Gesamtdurchsatz profitiert schon von zusätzlichen ausblasenden Lüftern und weiteren Optimierungen.
Tatsächlich kommt es bei mir auf maximale Kühlleistung an - die Lautstärke ist (fast) egal. Die 3000er Noctuas werden übrigens locker übertönt von den 15k rpm 40er Lüftern für die Spawas ;) Besonders die San Ace 40 mit Alugehäuse sind geradezu höllisch.
 
Ok, ich hab den Artikel auszugsweise gelesen. Nicht zum ersten Mal übrigens, seine Aussagen vorher aber ignoriert, weil sie nicht zu meinen Überzeugungen passten. ;)

Nun stelle ich fest, dass PCGH_Torsten sogar mit "meinem" neuen Gehäuse getestet hat. Das wirkt und einige Aussagen hier ebenso. Der Kopf ist rund, damit das Denken die Richtung ändern kann. Das wird nun auch mit dem Luftstrom beim einzigen internen Radiator im Deckel geschehen: Ich bau nochmal um und lasse die drei Arctic 120 durch Radi und Staubfilter(?) ausblasen.

Restliche Konfig noch mal der Vollständigkeit halber: 3x 140 Frontlüfter einblasend hinter Staubfilter, 1x 140 Hecklüfter ausblasend, MoRa 420 mit 9x Arctic 140. Spielelast 500-600 W, Silent-Betrieb bevorzugt (Lüfter <800 rpm, Wasser <35 °C). Radiatorlüfter regeln nach der Wasser-, Gehäuselüfter nach der Case-Innentemperatur.

Kommentare willkommen.

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Zuletzt bearbeitet:
Nicht zum ersten Mal übrigens, seine Aussagen vorher aber ignoriert, weil sie nicht zu meinen Überzeugungen passten. ;)
Es kommt halt auch stark auf das Gehäuse an.
Nun stelle ich fest, dass PCGH_Torsten sogar mit "meinem" neuen Gehäuse getestet hat.
Der Artikel wurde nicht von Torsten verfasst. Die Plus-Artikel werden von den Redakteuren eingestellt, der eigentliche Autor war aber ein freier Mitarbeiter.
Restliche Konfig noch mal der Vollständigkeit halber: 3x 140 Frontlüfter einblasend hinter Staubfilter, 1x 140 Hecklüfter ausblasend, MoRa 420 mit 9x Arctic 140. Spielelast 500-600 W, Silent-Betrieb bevorzugt (Lüfter <800 rpm, Wasser <35 °C). Radiatorlüfter regeln nach der Wasser-, Gehäuselüfter nach der Case-Innentemperatur.
Sagen wir's mal so, mit externem Radiator ist es ziemlich egal, wie die Gehäuselüfter angeordnet sind. Da wird praktisch die ganze Abwärme extern abgeführt.
 
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