E4300 verfügbar! L2 Stepping Diskussionsthread

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Wow .... das is echt verdammt heiss mit Wakü.
Was für ne Temp hattest denn @max oc?
 
Wär mal interessant den ohne Kappe zu sehen. Vieleicht haben die die Verbindung zwischen IHS und Die irgendwie anders gestaltet, so das ab ner bestimmten Temp die Wärmeleiteigenschaften sich ändern.
 
ich denke die CPU wird weiterhin mit Weichlot mit dem IHS verbunden sein. das heißt die Leiteigenschaften ändern sich erst dann wenn das Lot anfängt flüssig zu werden :d
 
Vieleicht haben die da ja nen anderes Mischverhältnis drin, was dir thermischen Eigenschaften ab ner bestimmten Temperatur verschlechtert. *verschwörungstheorie*
Naja, keine Ahnung. Bei dem Teil würde sich das Köpfen wohl aber schon eher lohnen als bei den normalen Conroes.
 
Ne, wegen der hohen Temperatur. Hast aber recht. Mir wäre das auch noch zu riskannt.
 
Zuletzt bearbeitet:
Mal so gedacht: vielleicht verhält sich der E4300 in höheren Taktregionen deshalb anders, weil er intern eine geringere Fläche aufweist?

Die bisherigen Conroes mit 2MB Cache waren ja 4MB-Cache-Modelle, bei denen die Hälfte des Caches deaktiviert, aber eben doch vorhanden war, und somit ein größeres Die mehr Wärme an den Heatspreader abgeben konnte, als jetzt beim E4300 mit echten 2MB Cache. Wenn sich die neuen E63/6400 mit Allendale-Kern und echten 2MB Cache (und laut Intel geringfügig verändertem Gehäuse!!!) ebenso verhalten, könnte das diese Idee bestätigen.
 
elberadler schrieb:
Mal so gedacht: vielleicht verhält sich der E4300 in höheren Taktregionen deshalb anders, weil er intern eine geringere Fläche aufweist?

Die bisherigen Conroes mit 2MB Cache waren ja 4MB-Cache-Modelle, bei denen die Hälfte des Caches deaktiviert, aber eben doch vorhanden war, und somit ein größeres Die mehr Wärme an den Heatspreader abgeben konnte, als jetzt beim E4300 mit echten 2MB Cache. Wenn sich die neuen E63/6400 mit Allendale-Kern und echten 2MB Cache (und laut Intel geringfügig verändertem Gehäuse!!!) ebenso verhalten, könnte das diese Idee bestätigen.
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Ich finde deine Theorie auf jeden Fall überlegenswert!! :eek:
 
Spricht nix gegen und ist einfach nur logisch. Kleinere Fläche,
geringe Wärmeabgabe, resultierend in höherer Temperatur, auch bei niedrigem Takt.
 
es kann höchstens sein das die Wärmeabgabe pro mm² zugenommen hat. kleiner Fläche und geringe Wärmeabgabe heißt nicht sofort das die Temperatur höher wird ;) geringere Fläche bei gleicher Gesamtwärmeabgabe (also mehr pro mm²) würde auch nicht bedingt höhere Temperaturen bedeuten. es kommt darauf an wie schnell die Temperatur abgeführt werden kann. dies ist i.d.r schon bei einer kleinen Fläche schwieriger, wäre sie geköpft wäre das kein Problem. so bildet sich aber ein kleinerer Heatspot.
 
Mit nem Nexxxos wäre das Köpfen auf jeden Fall der Temperatur sehr zuträglich.
 
verstehe aber wirklich nicht warum man nicht 30€ mehr ausgibt und sich gleich nen E6400 holt ?
 
Na der E6400 dürfte ja mit dem L2-Stepping auch einen verkleinerten Die mit sich bringen, somit dürfte er ja in etwa genau so heiß werden.
 
hab ihn mir jetzt auch hier im Geschäft für 165€ als boxed geholt. Die 40@ Marke hab ich noch nicht gebrochen. Coretemp zeigt bei Prime max 35°C an und Idle sind es 19-22°C (bei 25°C Wassertemperatur???).
 
Die Idle Temps sind schon sehr suspekt. Ich habe nen Freezer 7 Pro auf nem E6400 L2 und eine ausgelesene Core Temp von 17°/18°C bei 400x8 und 1.3875V im Bios. Everest zeigt dabei eine CPU Temp von 26°C. Dem ganzen kann ich bei einer Zimmer Temp von 18°C nicht ganz glauben.

Dennoch deutlich Kühler wie ein B2 Modell.
 
Gibts hier im Forum eigentlich schon ne gesammelte Übersicht wie der E4300 so geht und ich bin zu doof die zu finden?^^
 
Neo4096 schrieb:
hab ihn mir jetzt auch hier im Geschäft für 165€ als boxed geholt. Die 40@ Marke hab ich noch nicht gebrochen. Coretemp zeigt bei Prime max 35°C an und Idle sind es 19-22°C (bei 25°C Wassertemperatur???).
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schick se mir, ich lote se kostenlos aus :bigok:

nein scherz :d

@icerain: bis jetzt gibs aufgrund der geringen verbreitung noch kaum OC Ergebnisse. würde noch ein bisl abwarten. dann sieht man das Potential
 
meiner ist grad unterwegs ^^ :P
Ich habe gerade von euch gelesen das der E4300 sehr warm wird bei OC. Ist das bei allen so? oder bei gerade Star_k?
 
Die bisher aufgetauchten heizen ganz schön und haben ansch, ja auch ne Fsb Wall ~400Mhz.....
Nich die beste Wahl für guten Speicher...
 
Gorden86 schrieb:
meiner ist grad unterwegs ^^ :P
Ich habe gerade von euch gelesen das der E4300 sehr warm wird bei OC. Ist das bei allen so? oder bei gerade Star_k?
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3,3Ghz @ 1,6V hatte mein Exemplar..Temperaturen zum Grillen,trotz guter Wakü.
Der geht nicht so gut wie ein E6300...wer auf mehr als 3Ghz(bei guten Temps) aus ist= E4300 :-[ E6300 :love:
 
Dass die Dinger immer so heizen.
By the way: Könnte mir mal jemand den Begriff FSB Wall technisch/physikalisch erklären? Was damit gemeint ist, ist mir schon klar. Aber wie wollen die da ne Sperre einbauen?
 
Zuletzt bearbeitet:
-sNOOp- schrieb:
Dass die Dinger immer so heizen.
By the way: Könnte mir mal jemand den Begriff FSB Wall technisch/physikalisch erklären? Was damit gemeint ist, ist mir schon klar. Aber wie wollen die da ne Sperre einbauen?
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Das die Teile nicht die beste Chipqualität haben ist doch klar.
Immerhin stellt das eine Low Cost CPU von Intel dar...

So könnte ich mir die hohe Wärmeenwicklung vorstellen.

Wartet einfach mal ab, bis mehrere einen haben.
 
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