Fragen zu X870E Boards und das Lanes Gedöns

Das X870 TOMAHAWK erfüllt die Frage nach einem x870 Board mit 2x 5.0 M.2 und min. 3x M.2 ohne dem x16 Slot auf x8 zu drosseln und kostet aktuell keine 300€.
Genauso isses. Man zahlt ja auch für den ASM4242 mit und wenn man den gar nicht benötigt, dann ist das meiner Ansicht nach herausgeschmissenes Geld.
Da gebe ich dir grundsätzlich recht. Man hat bei diesem Board aber die Möglichkeit USB 4.0 zukünftig mal nutzen zu können und hat ein 4 Dimmer Board das zwei Dimms mit 8000+ MT/s betreiben kann ohne gleich 400+ zu kosten.
 
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Jap, habe ich. Danke der Nachfrage. ;)
 
Ich denke es wird das ASUS ROG Strix X670E-F Gaming WiFi.
Da außer USB4 sonst keine Unterschiede zum X870 bestehen habe ich beim ASUS eine für meine Bedürfnisse gute Austattung und kein rumgeshare mit den Lanes.
Der zukünftige 12 Kerner X3D soll ne Solide Platzform haben und mit der aktuellen Cashback Aktion ist der Preis OK für mich.

Oder gibts beim 870er etwas was das X670E nicht hat?
 
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Wenn dir die Ausstattung vom x670E-F gefällt, nimm das Board. Damit machst du sicherlich nichts falsch.
Beim MSI Board shared der zweite 5.0 M.2 Port nicht wenn die USB-4 Ports deaktiviert sind.
 
Wie siehts denn mit dem Support von AMD aus, wieviele Jahre werden die 670er und die 870er unterstützt?
 
Wenn man sich AM4 anschaut, wurden die 300er mit Einschränkungen bis zum Ende supportet. Die mir geläufigen Probleme kamen durch BIOS ICs mit zu wenig Speicher, Mainboard Herstellern die lieber neue „500er“ Boards verkaufen wollen und AMD selbst durch Ankündigung das Security Updates nicht mehr implementiert werden. Ab dem 400er gab es bis aus einige frühe B450 die ebenfalls noch zu kleine BIOS ICs hatten glaube ich keine Einschränkungen mehr. Wie sich das bei AM5 entwickeln wird, kann man schwer abschätzen. Wenn man den Verlauf berücksichtig sollte man eher zum 870er greifen.
 
Wie siehts denn mit dem Support von AMD aus, wieviele Jahre werden die 670er und die 870er unterstützt?
Es gibt 2 andere Gründe:
- wird jetzt komisch klingen, aber die 870er boards haben die werkzeuglose Montage von M2 Slots sowie tolle Mechanismen für den einfachen Ausbau der Grafikkarte. Was ich da schon Schrauben gesucht und rumgefummelt habe, ist es mir das wert. Mein CPU Kühler ist so nah an der GPU, daß ich nur eine winzige Öffnung habe, um mit einem langen Bleistift den Hebel für die GPU lösen zu können. Das Asrock Nova hat da diesen tollen ez-Riegel.
Igor ist in seinem Test auch begeistert von dem Hebel.
Ist aber nicht auf jedem neuen Board, aber v.a. Asus und Asrock haben das.
- die debug LED mit dem zweistelligen Postcode ist auf den neuen Boards drauf. Braucht man das? JA! Wenn man sich erinnert welch massiven Probleme die AM5 Plattform am Anfang hatte mit dem RAM oder CPU. Da ist so ein Postcode sehr nützlich.
 
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Es gibt 2 andere Gründe:
- wird jetzt komisch klingen, aber die 870er boards haben die werkzeuglose Montage von M2 Slots sowie tolle Mechanismen für den einfachen Ausbau der Grafikkarte. Was ich da schon Schrauben gesucht und rumgefummelt habe, ist es mir das wert. Mein CPU Kühler ist so nah an der GPU, daß ich nur eine winzige Öffnung habe, um mit einem langen Bleistift den Hebel für die GPU lösen zu können. Das Asrock Nova hat da diesen tollen ez-Riegel.
Igor ist in seinem Test auch begeistert von dem Hebel.
Ist aber nicht auf jedem neuen Board, aber v.a. Asus und Asrock haben das.
- die debug LED mit dem zweistelligen Postcode ist auf den neuen Boards drauf. Braucht man das? JA! Wenn man sich erinnert welch massiven Probleme die AM5 Plattform am Anfang hatte mit dem RAM oder CPU. Da ist so ein Postcode sehr nützlich.
Ja gut, das ASUS ROG Strix X670E-F hat auch den GPU Auswurf Button und M.2 NVME´s lassen sich auch werkzeuglos einbauen bis auf das verschrauben des Kühlkörpers.
Mit der nichtvorhandenen Debug Anzeige, ist ein Minuspunkt.
Einzig und allein worum ich mir Gedanken mache wie x6 schon beschrieben hat, ist der Support für die zukünftige Dauer der Sicherheitsupdates, wenn die genauso bis zum Ende pfleglich behandelt werden wie bei den aktuellen Chipsets, dann sehe ich sonst keine Nachteile für mich.
 
Was haltet ihr eig. von diesem Brett?
Hat imho eine sinnvolle Aufteilung, vor allem, wenn man bissl PCIe Slots haben will (auch da kann man ja ne M.2 reinstecken, die Icy-Box Adapterkarte kostet das gleiche wie ein brauchbarer M.2 Kühler und hat auch einen drauf, zudem bequem zu tauschen, imho ist PCIe Slot statt M.2 Slot kein Schaden in der Hinsicht).

Ist zwar nur ein X670 und kein E, wirkt für mich aber relativ "rund"...

Kommentar von euch?
 
Ja gut, das ASUS ROG Strix X670E-F hat auch den GPU Auswurf Button und M.2 NVME´s lassen sich auch werkzeuglos einbauen bis auf das verschrauben des Kühlkörpers.
Mit der nichtvorhandenen Debug Anzeige, ist ein Minuspunkt.
Einzig und allein worum ich mir Gedanken mache wie x6 schon beschrieben hat, ist der Support für die zukünftige Dauer der Sicherheitsupdates, wenn die genauso bis zum Ende pfleglich behandelt werden wie bei den aktuellen Chipsets, dann sehe ich sonst keine Nachteile für mich.

Ah stimmt, Asus hatte als einziger Hersteller bereits bei den 670er Boards mit der werkzeuglosen Montage angefangen.
 
Kommentar von euch?
Unabhängig von deinen genannten Fakten, hab ich gehört das die Prime Boards hitzige VRM´s haben sollen, habe ich aber nur am Rande mitbekommen ob es wirklich so ist kann ich nicht bestätigen.:confused:
 
Ah stimmt, Asus hatte als einziger Hersteller bereits bei den 670er Boards mit der werkzeuglosen Montage angefangen.
Mein Gigabyte x670 ist auch werkzeuglos in sachen SSDs. Für den PCIe gab es zwar noch nicht so einen deutlich versetzten Auswurf Button aber immerhin PCIe EZ-Latch *Was ein Name für einen...


gigabyte_x670_aorus_elite_ax_009_680px.jpg

Was haltet ihr eig. von diesem Brett?
Hat imho eine sinnvolle Aufteilung, vor allem, wenn man bissl PCIe Slots haben will (auch da kann man ja ne M.2 reinstecken, die Icy-Box Adapterkarte kostet das gleiche wie ein brauchbarer M.2 Kühler und hat auch einen drauf, zudem bequem zu tauschen, imho ist PCIe Slot statt M.2 Slot kein Schaden in der Hinsicht).

Ist zwar nur ein X670 und kein E, wirkt für mich aber relativ "rund"...

Kommentar von euch?
Das hatte ich mir damals auch angeschaut. Es ist das Gigabyte geworden da ich lieber einen M,2 mehr haben wollte statt 6x S-ATA und die Spannungsversorgung besser ist.


Unabhängig von deinen genannten Fakten, hab ich gehört das die Prime Boards hitzige VRM´s haben sollen, habe ich aber nur am Rande mitbekommen ob es wirklich so ist kann ich nicht bestätigen.:confused:
Das dürfte nur die Asus Prime B650 Boards betreffen.
 
Asus hatte als einziger Hersteller bereits bei den 670er Boards mit der werkzeuglosen Montage angefangen.
Das ist ein entscheidendes Merkmal. Vor allem dann, wenn man Werkzeug zwingend benötigt, um das Mobo ins Gehäuse einzubauen.
 
Wenn Du mich auf den Arm nehmen willst, ging es schief!
Nein, nichts gegen dich persönlich. Allgemein aufs Marketing bezogen, wenn uns wieder der nächste Game Changer angepriesen wird.
 
Es ist schon richtig, dass es teilweise ein Krampf ist, dicke Grakas auszubauen speziell wenn noch ein dicker Luftkühler verbaut ist. Da gehts dann auch vom Super-DAU zum Super-GAU :d...

Wäre für mich aber keine Kaufentscheidung (außer 2 Bretter sind sonst gleichwertig).
 
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