[Sammelthread] Grafikkartenreperatur durch das Backofenprinzip!!! (KEIN SCHERZ) Sammel- & Infothread

Luda · 16.02.2010

astra 1.8 schrieb:
klar, kannst du gerne machen. es wird evtl auch was bringen aber eben nicht dauerhaft.
probier es mal aus aber viel mehr würde ich nicht machen. hab meine 7950gx2 so geschrottet. waren 200°C nichtmal 3mins, schon ist ein elko ausgelaufen (was zu erwarten war)

Ist doch kein Problem. Elko ersetzen und gut ist. Die 8800GTS die ich nachgelötet hab mit bis zu 220° läuft schon seid Weihnachten.

Spliffsta · 16.02.2010

Luda schrieb:
Ist doch kein Problem. Elko ersetzen und gut ist. Die 8800GTS die ich nachgelötet hab mit bis zu 220° läuft schon seid Weihnachten.

ja, musste ich bei meiner ersten auch machen, aber das ist garnicht mal so leicht, weil das ja diese platinen sind, die die wärme gut ableiten, musste das mit kabeln machen

emulator · 16.02.2010

Cer schrieb:
Du meinst die "Striche" auf dem Aluminium Boden? Die sind normal, das sind Sollbruchstellen damit er bei Defekt nicht explodiert sondern nur aufplazt.

Es sind aber eher unregelmäßige "Striche", nicht wie die 4 zur Mitte zulaufenden Bruchstellen, wie man sie von den Elkos kennt. Ich versuche nachher mal ein Foto zu machen.

Cer schrieb:
Die Erklärung(en) die ich habe warum eine Karte nach dem Ofen wieder geht ist habe ich schon in meinen Beiträgen weiter oben geschrieben. Müssten sich leicht finden lassen.

Ich wollte eigentlich wissen, warum eine ehemals defekte Grafikkarte wieder geht, OHNE daß ich sie in den Ofen gesteckt habe. Es geht dabei um die bereits erwähnte 6800GT AGP, die jetzt plötzlich wieder läuft, als wäre nie etwas gewesen. Hatte sie Gott sei Dank nochmal getestet, bevor sie in den Ofen sollte, und dabei festgestellt, daß sie funktioniert wie am ersten Tag.

anatoliy · 17.02.2010

Cer schrieb:
Als erstes mal ein externes Display anschliessen um sicher zu sein das es nicht das Display ist. Wenn das da genauso aussieht die Grafikkarte ausbauen und bei ausreichender Temperatur (siehe meine anderen Beiträge) backen.

---------- Beitrag hinzugefügt um 18:20 ---------- Vorheriger Beitrag war um 18:17 ----------

Kann man vorher nicht sagen, aber prinzipiell geht beim Backen ja nix kaputt wenn es richtig gemacht wird, es kann dann nur besser werden.
Ein Pizzaofen ist aber nicht gut, da kann die Temperatur nicht kontrolliert werden (oder?) und die Karte heizt sich wohlmöglich ungleichmäßig oder zu schnell auf. Dann schon lieber per Heißluftföhn einzelne Chips nachlöten.

das ist der grafikchip und nicht der monitor..
der grafikchip ist auf dem mainboard verlötet.. kann man nicht einfachso rausholen..
soll ich das ganze mainboard ausbauen und in backofen schieben??
würde es was bringen bei der konstruktion des mainbordes oder ist der grafikchip irgendwie anders verlötet??!!

Micha x87x · 17.02.2010

Mit einem Heißluftfön direkt den Chip aufheizen, dass könnte den gewünschten Erfolg vieleicht bringen. Ich würde nicht das ganze Mainboard in den Ofen schieben!

Gruß
Micha

anatoliy · 17.02.2010

ok, nur muss man nur noch wissen welcher chip genau es ist..
hat da jemand ne idee?? da wo g-force draufsteht??!!

Micha x87x · 17.02.2010

Ja, das wird der Grafikchip sein, um ihn herum sollten noch kleine RAM-Bausteine sein, diekönnten auch die Fehlerquelle sein.

Aber hattest du keine Garantie mehr dau das Notebook?

Gruß
Micha

emulator · 17.02.2010

anatoliy schrieb:
ok, nur muss man nur noch wissen welcher chip genau es ist..
hat da jemand ne idee?? da wo g-force draufsteht??!!

Mach doch mal ein Foto bitte. Dann lässt sich sagen, welcher Chip es ist.
Aber eigentlich schon der wo Geforce draufsteht würde ich sagen. Auf den RAM-Chips drumherum steht vermutlich sowas wie Hynix, Samsung, Infineon oder Quimonda.

marques schrieb:
is halt die frage ob es lohnt...will 1. nicht den ofen schrotten oder so.
und bei der montage brauch man ja nachher ne menge wlp oder nicht?

Wenn Du vorsichtig mit der Temperatur bist, sollte dem Ofen nichts passieren. Kritisch sind halt Hotspots, also Bereiche wo die Temperatur deutlich höher ist (um z.B. 100°C im Ofen zu erzeugen, muss ja mit weit über 100°C geheizt werden).
Wieviel WLP Du brauchst, hängt davon ab, wo überall Kühlflächen sind. Wenn nur auf den Grafikchip Paste drauf muss, brauchst du natürlich nicht soviel. Soll ja nur dünn drauf...

anatoliy · 17.02.2010

Micha x87x schrieb:
Ja, das wird der Grafikchip sein, um ihn herum sollten noch kleine RAM-Bausteine sein, diekönnten auch die Fehlerquelle sein.

Aber hattest du keine Garantie mehr dau das Notebook?

Gruß
Micha

habe rechnung vom 12.09.07

habe erst mal samsung angeschrieben, wegen kulanz, wenn da nix gibt dann werde ich den laptop aufschrauben und ein foto vom mainboard hier reinstellen..

Bucho · 17.02.2010

KURZ MAL ALLGEMEIN VORWEG:
Wenn Eure Grakas, Laptops, Mainboards oder was auch immer Ihr backen/reparieren wollt noch in Garantie sind würde ich das IMMER vorziehen bevor ich selbst versuche die irgendwie mit Backen oder Löten zu reparieren. Wozu hat man sonst die Garantie? Und oft bekommt man dann sowieso eine neue da die defekten meistens nicht einfach / leicht zu reparieren sind. Die Hersteller kommen dann günstiger davon das einfach auszutauschen.

@anatoliy

anatoliy schrieb:
hello leute,

ich habe folgendes problem mit meinem laptop:
...
kürzer: habe seit 2,5 jahren einen samsung r70.. vor paar tagen hat es angefangen dass display (auf der ganzen fläche) nach 30min betrieb immer bunte pixel angezeigt hat. dann habe ich laptop neugestartet, war wieder alles normal. und dann fing es wieder an 2-3 mal und jetzt ladet er schon alles ganz normal nur ist das display schwarz mit hellen senkrechten linien.. der kommt schon in windows nur sehe ich nichts..

kann ich diese backmethode in meinem fall auch anwenden oder bringt es nichts??!!

Ja hier könnte die Backmethode auch helfen. Gerade wenn Du schreibst daß Pixelfehler / Streifen etc. auftreten aber das Sys sonst läuft könnte es durchaus der Grafikchip (bzw. dessen Speicher) sein. Wenn die Fehler auch an einem externen Monitor auftreten dann kannst Du das Laptop Display auch schon mal ausschliessen.

anatoliy schrieb:
ok, nur muss man nur noch wissen welcher chip genau es ist..
hat da jemand ne idee?? da wo g-force draufsteht??!!

Soviel ich gelesen habe hat das R70 eine GeForce 8600M GS. Da sollte auf dem Chip nVidia (und eventuell GeForce) sowie G84 oder so draufstehen.
So in etwa LINK
Und daneben / rundherum sollten 2 - 4 RAM Chips sein die wie die anderen hier schon erwähnt haben Hynix, Samsung, Infineon, Quimoda oder sowas draufstehen haben.
Am Besten wäre es nur diese Chips und eben die GPU zu erhitzen.

Ich habe das auch schon mal mit einem Notebook und einer GF Go 7400 gemacht die da drauf verlötet war. Habe das ganze Mainboard ausgebaut und bei ~ 110°C gebacken. Hat auch wieder funktioniert - aber nur kurz. Werde jetzt die Methode mit der Heissluftpistole ausprobieren.
Die 110°C waren wohl zu wenig.

@Phenom2

Phenom2 schrieb:
Was meint ihr, sollte ich es nochmal versuchen?

Na klar - einfach mit etwas mehr Temperatur (140 oder 160°C). Kaputt ist die Graka ja schon und Garantie hast Du wohl auch keine mehr.

@grilleluxx

grilleluxx schrieb:
Ich wollte mal fragen, ob schon jemand die Pyrolyse ausprobiert hat.

Hehe - da braucht man schon einen etwas besseren Ofen um > 400°C zu erreichen. Könnte auch funktionieren - nur bleibt dann wohl nix mehr von der Grafikkarte übrig

@Cer und @Emulator

Cer schrieb:
Du meinst die "Striche" auf dem Aluminium Boden? Die sind normal, das sind Sollbruchstellen damit er bei Defekt nicht explodiert sondern nur aufplazt.
...

Emulator meint wohl die mit einem Stift draufgezeichneten Striche. Nicht schrecken - das sind wohl nur für die Fertigung / Kontrolle gemachte Hilfsstriche um zu kontrollieren ob die Elkos auch richtig gepolt aufgelötet sind. Findet man oft auf Elkos und hat nichts zu bedeuten.
Die Kerben hingegen sind wie Cer schon schreibt die Sollbruchstellen.

emulator schrieb:
Es sind aber eher unregelmäßige "Striche", nicht wie die 4 zur Mitte zulaufenden Bruchstellen, wie man sie von den Elkos kennt. Ich versuche nachher mal ein Foto zu machen.

Ich wollte eigentlich wissen, warum eine ehemals defekte Grafikkarte wieder geht, OHNE daß ich sie in den Ofen gesteckt habe. Es geht dabei um die bereits erwähnte 6800GT AGP, die jetzt plötzlich wieder läuft, als wäre nie etwas gewesen. Hatte sie Gott sei Dank nochmal getestet, bevor sie in den Ofen sollte, und dabei festgestellt, daß sie funktioniert wie am ersten Tag.

Naja die 6800GT könnte auch nur einen Wackelkontakt (Lötstellen/Verbindungen mit schlechten Kontakt) haben.

@astra 1.8

astra 1.8 schrieb:
also beim "neuen" bleifreien lot ist die problematik, dass es spröde ist und die lötstellen unter druck und beim abkühlen "brechen" können und somit nicht mehr leiten.
beim backen versucht man diese wieder zu schmelzen und sie neu verbinden zu lassen.
100°C sind normalerweise zu wenig, damit lot schmilzt, hängt aber auch von der verbindung ab, aber die meisten heutzutage verwendeten benötigen ~180°C

Dem ersten Satz kann ich hier zustimmen. Dem rest eher nicht denn ich bin trotzdem eher der Meinung daß man zwischen 100 und 200 °C das Lot auf der Platine nicht zum schmelzen bekommt - sondern sich die Materialien nur ausdehnen und dann wieder zusammenziehen und somit wohl schlechte Kontakte wieder einen Kontakt bekommen können. Damit ist das Problem zwar nicht zu 100% beseitigt - hilft aber oft die Karte wieder einige Zeit (oder auch für lange Zeit?) funktionstüchtig zu haben.
Wenn man das Lot wirklich schmelzen würde dann wäre die Gefahr zu gross daß sich da Stellen die nicht sollten miteinander verbinden und man einen Kurzschluss oder Fehlkontakte verursacht.

astra 1.8 schrieb:
ja, musste ich bei meiner ersten auch machen, aber das ist garnicht mal so leicht, weil das ja diese platinen sind, die die wärme gut ableiten, musste das mit kabeln machen

Du hast neue Elkos mit Kabel dran gelötet? Das ist eher schlecht denn die Leiterbahnen sollten so kurz wie möglich sein. Ausser wenn die Kabel nur 1-2 cm lang sind.

@marques

marques schrieb:
is halt die frage ob es lohnt...will 1. nicht den ofen schrotten oder so.
und bei der montage brauch man ja nachher ne menge wlp oder nicht?

Den Ofen schrottest Du nicht so schnell mit sowas. Allerdings könntest Du Ihn verunreinigen wenn da was auf der Platine aufplatzt, sich ablöst oder irgendwelche (Kunststoff, Elkos, sonstiges) in Rauch aufgeht oder sonst wie anfängt zu rauchen / stinken.
Somit die Temperatur nicht gleich zu hoch wählen und nich zu lange bei hoher Temperatur. Und immer aufpassen daß die Karte / Platine auf Backpapier liegt und sich nichts verabschieden kann.

Du brauchst ein klein wenig WLP für die GPU. Aber selbst bei grösseren Chips (mit Heatspreadern wie die GeForce 8800 Serie) genügt da ganz wenig das man ganz dünn über den Chip verstreicht.
Bei den RAMs ist üblicherweise so ein Wärmeleitpad dazwischen das man wenn man es nicht kaputt macht oder verschmutzt normalerweise wieder verwenden kann. Da dann keine WLP mehr drauf!

marques · 17.02.2010

karte läuft wieder..allerdings sind die temps kritisch: 60°C idle, aber unter last(furmark) 92-94°C.
habe die gpu wie meinen cpu eingeschmiert, also dünn, aber alles bedeckt.

anatoliy · 17.02.2010

Bucho schrieb:
KURZ MAL ALLGEMEIN VORWEG:
Wenn Eure Grakas, Laptops, Mainboards oder was auch immer Ihr backen/reparieren wollt noch in Garantie sind würde ich das IMMER vorziehen bevor ich selbst versuche die irgendwie mit Backen oder Löten zu reparieren. Wozu hat man sonst die Garantie? Und oft bekommt man dann sowieso eine neue da die defekten meistens nicht einfach / leicht zu reparieren sind. Die Hersteller kommen dann günstiger davon das einfach auszutauschen.

@anatoliy

Ja hier könnte die Backmethode auch helfen. Gerade wenn Du schreibst daß Pixelfehler / Streifen etc. auftreten aber das Sys sonst läuft könnte es durchaus der Grafikchip (bzw. dessen Speicher) sein. Wenn die Fehler auch an einem externen Monitor auftreten dann kannst Du das Laptop Display auch schon mal ausschliessen.

Soviel ich gelesen habe hat das R70 eine GeForce 8600M GS. Da sollte auf dem Chip nVidia (und eventuell GeForce) sowie G84 oder so draufstehen.
So in etwa LINK
Und daneben / rundherum sollten 2 - 4 RAM Chips sein die wie die anderen hier schon erwähnt haben Hynix, Samsung, Infineon, Quimoda oder sowas draufstehen haben.
Am Besten wäre es nur diese Chips und eben die GPU zu erhitzen.

Ich habe das auch schon mal mit einem Notebook und einer GF Go 7400 gemacht die da drauf verlötet war. Habe das ganze Mainboard ausgebaut und bei ~ 110°C gebacken. Hat auch wieder funktioniert - aber nur kurz. Werde jetzt die Methode mit der Heissluftpistole ausprobieren.
Die 110°C waren wohl zu wenig.

ya es ist eine
8600m gs graka.. na ich warte bis samsung sich meldet und dann baue ich mainboard aus und werde mit dem heissluftfön erhitzen.. davor stelle ich noch n bild vom mainboard rein damit ich auch die richtigen teile erhitze ; )

na ich frage mich eins, war der grafikchip nicht genug warm um diese bleikugelchen schmelzen zu lassen??!!

Micha x87x · 17.02.2010

Das Problem ist meistens das, dass die hitze der GPU das PCB dazu bringt sich zu verformen, und dadurch brechen die Lötstellen (deswegen sind auch so viele Xbox 360 anfangs gestorben). Durch das erneute aufheizen versucht man nun, die Lötstellen an das verbogene PCB anzupassen, geschmolzen werden di ja bei 100°C lange noch nicht. Aber durch das zusammen ziehen und Ausdehnen könnte es halt passieren, das der Kontakt wiederhergestellt werden kann.

Gruß
Micha

Cer · 17.02.2010

Bucho schrieb:
Dem ersten Satz kann ich hier zustimmen. Dem rest eher nicht denn ich bin trotzdem eher der Meinung daß man zwischen 100 und 200 °C das Lot auf der Platine nicht zum schmelzen bekommt - sondern sich die Materialien nur ausdehnen und dann wieder zusammenziehen und somit wohl schlechte Kontakte wieder einen Kontakt bekommen können.
...
Wenn man das Lot wirklich schmelzen würde dann wäre die Gefahr zu gross daß sich da Stellen die nicht sollten miteinander verbinden und man einen Kurzschluss oder Fehlkontakte verursacht.

Du hast neue Elkos mit Kabel dran gelötet? Das ist eher schlecht denn die Leiterbahnen sollten so kurz wie möglich sein. Ausser wenn die Kabel nur 1-2 cm lang sind.

Zu 1: Sehe ich auch so, wenn das Lot nicht schmilzt werden die unterbrochenen (bzw. schlecht leitenden) Lötstellen thermisch wieder zusammengedrückt. Ist ein rein mechanischer Kontakt der bei Belastung wieder aufgehen kann.

Zu 2: Warum sollte Lot das bei 180° schmilz nicht bei 180°schmelzen nur weil es auf einer Platine ist? Probleme sehe ich da nicht, durch die Oberflächenspannung des flüssigen Lötzinns bleibt es da wo es hingehört. Beim erstmaligen Auflöten war es ja auch nicht anders. Schlecht ist nur wenn man die Platine so auflegt das einzelne Bauteile mechanisch belastet werden und sich dann verschieben wenn das Zinn flüssig wird. Daher müsste man idealerweise die Platine an den Ecken auf Füsse stellen damit sie frei schwebt.

Zu 3: Elko's würde ich auch nicht auslöten, die Multilayer Platine könnte beschädigt werden. Besser ist die alten Elko's mechanisch so zu entfernen das noch ein paar Milimeter Draht aus der Platine raussteht. Die neuen Elko's dann so kurz wie möglich daran anlöten. Mehr als 1cm zusätzliche Drahtlänge sollte das nicht geben.

---------- Beitrag hinzugefügt um 16:15 ---------- Vorheriger Beitrag war um 16:10 ----------

marques schrieb:
karte läuft wieder..allerdings sind die temps kritisch: 60°C idle, aber unter last(furmark) 92-94°C.
habe die gpu wie meinen cpu eingeschmiert, also dünn, aber alles bedeckt.

Da stimmt was nicht. Sicher das der Kühlkörper satt aufliegt und es keinen Spalt gibt? War noch ein harter Rest alter Paste oder Pad drauf? Ich würde es nochmal demontieren und Kühler sowie Chip mit Spiritus säubern. Beim Abmachen siehst Du dann auch schön wo die Wärmeleitpaste überall hingekommen ist bzw. ob alle Stellen auch dünn Paste drauf haben.
Oder Läuft nur der Kühler nicht / ist verstopft?

Micha x87x · 17.02.2010

Also ich habe auf einem alten Mainbaord 5 Elko's ausgelötet und neue wieder eingelötet und das Board läuft wieder. Bei einem der Elko's machte es keinem Murks nach dem Umlöten, dann hab ich beide Kontakte nochmal geschmolzen, dann lief es wieder. Der PC läuft seint einem halben Jahr bei meiner Schwester ohne Probleme.

Und ich bin kein Lötexperte, mein Vater hat immer die Hände über dem Kopf zusammen geschlagen, als der mich damals da hat löten gesehen, immer mit dem Kommentar, gib her ich mach das Richtig aber ich sagte nein ich muss es lernen. :fresse:

Ambesten in kurzen Stücken beide Beine abwechselnd immer tiefer durch die Platine drücken ...

Gruß
Micha

Skydancer · 17.02.2010

Es funktioniert!!! Ich habe heute auf der Arbeit ne X1900XTX PCI-E aus dem E-Schrott gefischt. Eingebaut, Bildfehler schon während Post. Dann unserem Techniker von dem Backofen erzählt.... er war nicht begeistert <g>.

Kühler ab, X1900 in einen Mini Pizzabackofen (ObeR/unterhitze) bei ca. 110 Grad für 30min. Zusammengebaut, Eingebaut und... LÄUFT! 3D Mark etc ohne Probs.

Techniker: W00t?!!!!!

Steinigt die ungläubigen!!

Ein Bekannter von mir backt heute Abend seine HD4870

SAF · 17.02.2010

Nach 3 Wochen wieder gebacken. Wieder 105°, 30 Min. Geht wieder.

Ciao!

Demolition-Man · 17.02.2010

Wie siehts aus? Kan man auch Ram-Riegel backen?

Ein Kumpel von mir schleppt immer uralten und zudem noch defekten Pc-Kram an.

Auch mehrere RAM-Module mit leichten Fehlern...

mfg
Kai

sdsds · 18.02.2010

wenn er eh defekt is( und garantie weg) sag ich nur, probieren lohnt sich, mehr kaputt gehen kann ja nich mehr

Bastihase · 18.02.2010

Skydancer schrieb:
Es funktioniert!!! Ich habe heute auf der Arbeit ne X1900XTX PCI-E aus dem E-Schrott gefischt. Eingebaut, Bildfehler schon während Post. Dann unserem Techniker von dem Backofen erzählt.... er war nicht begeistert <g>.

Kühler ab, X1900 in einen Mini Pizzabackofen (ObeR/unterhitze) bei ca. 110 Grad für 30min. Zusammengebaut, Eingebaut und... LÄUFT! 3D Mark etc ohne Probs.

Techniker: W00t?!!!!!

Steinigt die ungläubigen!!

Ein Bekannter von mir backt heute Abend seine HD4870

lol
Tja die möchte gern Techniker immer

Steinigt meinen Kumpel der mir nicht geglaubt hat !!!

---------- Beitrag hinzugefügt um 19:41 ---------- Vorheriger Beitrag war um 19:38 ----------

Demolition-Man schrieb:
Wie siehts aus? Kan man auch Ram-Riegel backen?

Ein Kumpel von mir schleppt immer uralten und zudem noch defekten Pc-Kram an.

Auch mehrere RAM-Module mit leichten Fehlern...

mfg
Kai

Ich empfehle 120°C aka 20 Minuten MAXIMAL!!
Habs selbst ausprobiert.
Funzzt:
Kingston KVR667D2N5 /1G

Von R.I.P wieder zum REAL Life zurück gekehrt ^.^
Steckt im Gäste Pc bei mir zuhause und läuft.
Vorher schmiss Windows XP immer einen Blauen

Bucho · 18.02.2010

anatoliy schrieb:
ya es ist eine
8600m gs graka.. na ich warte bis samsung sich meldet und dann baue ich mainboard aus und werde mit dem heissluftfön erhitzen.. davor stelle ich noch n bild vom mainboard rein damit ich auch die richtigen teile erhitze ; )

na ich frage mich eins, war der grafikchip nicht genug warm um diese bleikugelchen schmelzen zu lassen??!!

Mit dem Heissluftfön aufpassen daß es nicht zu heiss wird. Die Dinger schaffen oft bis zu 500°C :eek:

Doch der war bestimmt heiss genug - nur genau das wird das Problem gewesen sein. Wie Micha_x87x schon sagte dehnen sich bei höheren Temperaturen die Materialien wohl leicht aus und ziehen sich dann beim Abkühlen wieder zusammen. Und hier ist halt die Gefahr daß irgendwo der Kontakt verloren geht weil das Material etwas rissig werden könnte.

Notebook Grafikchips werden oft wegen der kleinen schwachen Kühlung ziemlich heiss und da kann das schon mal passieren. Bei Grafikkarten ebenfalls.

Cer schrieb:
...
Zu 2: Warum sollte Lot das bei 180° schmilz nicht bei 180°schmelzen nur weil es auf einer Platine ist? Probleme sehe ich da nicht, durch die Oberflächenspannung des flüssigen Lötzinns bleibt es da wo es hingehört. Beim erstmaligen Auflöten war es ja auch nicht anders. Schlecht ist nur wenn man die Platine so auflegt das einzelne Bauteile mechanisch belastet werden und sich dann verschieben wenn das Zinn flüssig wird. Daher müsste man idealerweise die Platine an den Ecken auf Füsse stellen damit sie frei schwebt.

Zu 3: Elko's würde ich auch nicht auslöten, die Multilayer Platine könnte beschädigt werden. Besser ist die alten Elko's mechanisch so zu entfernen das noch ein paar Milimeter Draht aus der Platine raussteht. Die neuen Elko's dann so kurz wie möglich daran anlöten. Mehr als 1cm zusätzliche Drahtlänge sollte das nicht geben.

...

(2) Klar sollte das Lot wieder schmilzen. Allerdings gibt es einige Materialien die gerade beim Erhitzen anfangen zu oxidieren (das Lot wird da so weisslich). Deshalb verwendet man auch beim klassischen Löten oft ein Flussmittel (Lötfett etc.) Somit sollte das Lot auch flüssig werden - aber durch die oxidierte Oberfläche (die dadurch mehr Oberflächenspannung hat) kann es sein daß es trotzdem nicht richtig flüssig wird (nur innen).
Vielleicht liege ich da komplett falsch - aber ich denke daß beim 1. Mal wo die Platine bestückt wird wohl die optimalsten Verhältnisse gegeben sind. (ich weiss auch nicht ob die Platinen üblicherweise in einem Reinraum oder sogar generell in einem luftleeren oder gasgefüllten Raum gelötet werden)

(3) Das wäre die optimale Methode - ja. Aber oft nicht machbar da die ELKOs oft zwischen zwei Slots sitzen oder generell zu dicht beeinander bzw. neben anderen Bauteilen.
Die Löchen haben soviel ich weiss so kleine Hülsen durch die Platine. Sieht man ganz gut wenn man die Löcher mit einem Lötsauger vom Lot befreit. Somit sollte es auch funktionieren wenn die ELKOs z.B. nur auf der Oberfläche angelötet werden. Allerdings ist durchstecken und ordentlich verlöten die beste Chance am meisten Kontakt zu erhalten.

Micha x87x schrieb:
Also ich habe auf einem alten Mainbaord 5 Elko's ausgelötet und neue wieder eingelötet und das Board läuft wieder. Bei einem der Elko's machte es keinem Murks nach dem Umlöten, dann hab ich beide Kontakte nochmal geschmolzen, dann lief es wieder. Der PC läuft seint einem halben Jahr bei meiner Schwester ohne Probleme.

...

Ambesten in kurzen Stücken beide Beine abwechselnd immer tiefer durch die Platine drücken ...

Ich hab' mittlerweile auch schon jede Menge Mainboards mit defekten Elkos repariert. Bestimmt schon an die 20. Bunt gemischt von Slot-1, Sockel 370, Sockel 462 (A) und Sockel 478. Wovon Sockel 370 und A die meisten waren.
ALLE Boards haben danach wieder funktioniert / keine Probleme mehr gemacht.
Mit dem Durchstecken mache ich das genau so.

Demolition-Man schrieb:
Wie siehts aus? Kan man auch Ram-Riegel backen?

Ein Kumpel von mir schleppt immer uralten und zudem noch defekten Pc-Kram an.

Auch mehrere RAM-Module mit leichten Fehlern...

Ja - einige haben hier auch schon berichtet daß es geklappt hat. Die besten Chancen wird man jedoch bei BGA RAMs haben denn die haben wohl am ehesten mit dem Problem weshalb es den Thread gibt zu kämpfen.
TSOP Chips (die meisten SD-RAMs und DDR1 RAMs haben sowas - http://en.wikipedia.org/wiki/Thin_small-outline_package bzw. Bild: http://thaitrading.christoph-burghardt.com/ddr.jpg ) werden wohl eher nicht mit dieser Methode wieder gesund. Probieren kann man es aber trotzdem.

Hier zum Vergleich BGA Bild: http://thaitrading.christoph-burghardt.com/ddr2.jpg

Ganz alte RAMs wie 30pin SIMMs oder SIPPs und auch die meisten 72Pin PS/2 EDO oder Fast Page RAMs hatten sogar noch SOIC Chips drauf.
http://en.wikipedia.org/wiki/Small-outline_integrated_circuit
Bild EDO 72 Pin: http://www.gabler-it.de/files/p3d/01/15c_edo.jpg
Bild 30 Pin SIMM: http://upload.wikimedia.org/wikiped...6kB_RAM_1.jpg/800px-Atari_STE_256kB_RAM_1.jpg

Cer · 19.02.2010

Bucho schrieb:
(2) Klar sollte das Lot wieder schmilzen. Allerdings gibt es einige Materialien die gerade beim Erhitzen anfangen zu oxidieren (das Lot wird da so weisslich). Deshalb verwendet man auch beim klassischen Löten oft ein Flussmittel (Lötfett etc.) Somit sollte das Lot auch flüssig werden - aber durch die oxidierte Oberfläche (die dadurch mehr Oberflächenspannung hat) kann es sein daß es trotzdem nicht richtig flüssig wird (nur innen).
Vielleicht liege ich da komplett falsch - aber ich denke daß beim 1. Mal wo die Platine bestückt wird wohl die optimalsten Verhältnisse gegeben sind. (ich weiss auch nicht ob die Platinen üblicherweise in einem Reinraum oder sogar generell in einem luftleeren oder gasgefüllten Raum gelötet werden)

(3) Das wäre die optimale Methode - ja. Aber oft nicht machbar da die ELKOs oft zwischen zwei Slots sitzen oder generell zu dicht beeinander bzw. neben anderen Bauteilen.
Die Löchen haben soviel ich weiss so kleine Hülsen durch die Platine. Sieht man ganz gut wenn man die Löcher mit einem Lötsauger vom Lot befreit. Somit sollte es auch funktionieren wenn die ELKOs z.B. nur auf der Oberfläche angelötet werden. Allerdings ist durchstecken und ordentlich verlöten die beste Chance am meisten Kontakt zu erhalten.

2) Stimmt, am Anfang sind die Verhältnisse ideal und mit Flussmittel bleibt das Lot schön glänzend und kann sich Verbinden. Aber ich denke das beim erstmaligen nachlöten das auch noch klappt. Probleme sehe ich wenn man mehrfach bei geringeren temperaturen backt da dann irgendwann die Oxidschicht auf dem Lot so dick wird das es keinen Kontakt mehr gibt. Flussmittel würde da zwar helfen, nur bekommt man das nicht mehr unter die IC's.

3) Problem gibt es bei der Methode dann wenn es zwecks Abschirmung in der Platine durchgehende Kupferflächen gibt. Die schlucken dann soviel Wärme vom Lötkolben das das Lötzinn nicht flüssig wird. Wenn man dann mit Gewalt bzw. heißerem Lötkolben probiert können die Kontakte beschädigt werden. Wenn es schlecht läuft kommen die Durchkontaktierhülsen mit raus. Das ist dann ein Problem wenn der Elko eigentlich mit einer innenliegenden Leiterbahn Kontakt haben sollte.
Also: Bei Multilayer Platinen ist das Auslöten riskannt, kann aber dennoch funktionieren. Ich würde es dann machen wenn die Verlängerungsmethode nicht praktikabel ist und man ansonsten das Board eh wegwerfen würde.
Achja: Natürlich die "guten" Elko's (low-ESR) verwenden, sonst hat man nicht lange Freude an der Reparatur.

Eray · 19.02.2010

Hi
Vorwegs muss ich sagen das als meine Graka kaputt war direkt diesen gedanken hatte, da ich mit ner ähnliche Methode meine XBox repariert habe.

Grad eben bin ich auf diesen Post gestoßen und probier es grad aus, ich habe ne defekte 9800GT.
Ich werd mal Feedback geben ob es funtz.

Gruß

Bastihase · 19.02.2010

tuts bestimmt

phönix · 19.02.2010

dazu mal 2 videos von mir zu diesem thema

http://www.youtube.com/watch?v=RaoCxMVCkm0
http://www.youtube.com/watch?v=0ZFPgEycYE8

emulator · 21.02.2010

Backversuch Nr. 3:
Gestern mal wieder die Geforce 4 rausgeholt und zu Freunden mitgenommen, die einen Umluftbackofen haben. 30 min bei 125°C, dann nochmal 1 min auf 140°C gestellt, ausgemacht, mit geschlossener Klappe abkühlen lassen.
Jetzt bleibt das grüne Monitorlämpchen wieder durchgehend an, das Piepsen ist nicht mehr da, aber immer noch kein Bild. Immerhin hat es mal kurz auf dem Monitor gezuckt.
Zur Erinnerung: beim vorherigen Backen ging gar nichts mehr, Piepsen, Monitorlampe nicht grün geworden.
Ich glaube wenn ich sie noch ca. 800-mal backe, kriege ich ein Bild, so langsam wie die Fortschritte mit dem Teil gehen :fresse:

...

Bastihase · 21.02.2010

Micha x87x · 21.02.2010

Der Strom den du dabei Verbrauchst, wird aber gleich viel kosten, wie eine kleine Einsteigerkarte :lol:

Bastihase · 21.02.2010

ju
oder er kauft sich nen pizza backofen
x)

frequence · 21.02.2010

scheint ein langzeit projekt zu sein

[Sammelthread] Grafikkartenreperatur durch das Backofenprinzip!!! (KEIN SCHERZ) Sammel- & Infothread

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