[Guide] HowTo : Wie man einen Core 2 Duo enthauptet

[HisN]

Ich hatte mein Bügeleisen nicht auf volle Pulle gestellt (hat keine Grad-Anzeige) und musste deshalb länger warten

Der Rahmen vom Sockel ist übrigens nur geklemmt (jedenfalls war er das bei mir). Ein klein bisschen hebeln und weg isser. Brauch man keinen Dremel für. (um das da oben noch mal aufzugreifen).

 

[Ben Psyko]

ich denke schon das die DIEs von den heutigen CPUs etwas anfälliger sind.
ich bin ebenfalls der meinung das die die daukappen auch nur auf die DIEs gesetzt haben, weil so viele kaputt gegangen sind durch falsche montage.
Warum sollte sich die hitze erst auf eine "größere Fläche" verteilen wenn sie sich doch direkt auf dem Kühlerboden verteilen könnte ?!

Die heutigen Kühler sind weitaus größer als damals bei Sockel A, man bedenke nur die riesen Towerkühler mit 600 - 1000g + Hebelkräfte !
Da kommt nunmal mehr Druck auf die eine Seite der DIE. wenn der Kühler mit 4 Schrauben befestigt wird könnte man sicher berechnen wie weit die schrauben angezogen werden müssen das ein gleichmäßiger druck vorhanden ist.
Liegt das Mobo flach auf dem Boden ist das wiederum "egal" aber in die Meisten "Desktop-Gehäuse" passt halt kein Tower Kühler ^^


edit:
@HisN
war so frei und hab deinen Wortlaut so übernommen.

 

[Highfield]

Am Board wollte ich nicht auch noch rumwerkeln. Hab den NexXxos eben 4 Fasen verpasst und schon lief alles wie am Schnürchen. Das einzige, was mich nun doch brennend interessiert ist, ob evtl ein Cuplex XT Di oder so noch bessere Temps liefert.

€dit: @ Ben. Du hast keine Ahnung von Mechanik. wenn du hier ne Schraube anziehtst, sind die Hebelkräfte vernachlässigbar klein. Das Einzige, was nun noch zählt ist der Anpressdruck. Und nur wegen Cpus, die bei der Installation von Deppen geschrottet wurden, haben alle Hersteller die Daukappen drauf gemacht. Die haben nämlich sonst nur Nachteile.

 

[Ben Psyko]

Am Board wollte ich nicht auch noch rumwerkeln. Hab den NexXxos eben 4 Fasen verpasst und schon lief alles wie am Schnürchen. Das einzige, was mich nun doch brennend interessiert ist, ob evtl ein Cuplex XT Di oder so noch bessere Temps liefert.
nen Cuplex XT Di würd ich auch gern mal noch testen ^^


€dit: @ Ben. Du hast keine Ahnung von Mechanik. wenn du hier ne Schraube anziehtst, sind die Hebelkräfte vernachlässigbar klein. Das Einzige, was nun noch zählt ist der Anpressdruck.
Ich weiß das ich keine Ahnung von mechanik habe ich gehe nur von simpler logik aus .
Wenn du einen ganz normalen Tower hast wo das Mobo an der Wand hängt und der Towerkühler so da dran hängt dann treten Hebelkräfte auf. das is fakt . Wenn der Kühler mit 4 Schrauben befestigt ist kann man die oberen beiden Schrauben mehr anziehen um den Hebelkräften etwas entgegen zu wirken.

Und nur wegen Cpus, die bei der Installation von Deppen geschrottet wurden, haben alle Hersteller die Daukappen drauf gemacht. Die haben nämlich sonst nur Nachteile.
ähm genau das hab ich auch geschrieben

.

 

[Powerplay]

also ich denke ich werde meinen QUAD wohl auch noch köpfen müßen

 

[Ben Psyko]

na dann los ^^

wenn du die Bügeleisenmethode nutzt, versuch mal ein foto davon zu machen wenn der am Bügeleisen hägt. Könnt man noch super einpflegen ins How2.
bzw. wenn sonst noch wer der das so gemacht hat ein Foto davon hat

 

[Highfield]

Wegen der Daukape, hatte ich ganz gepflegt "überlesen". SRY. Wegen den Hebelkräften. Du hast bei 1kg Kühlergewicht und 1cm hebellänge gerade mal 1Nm. Da der Schwerpunkt des kühlers nicht außen ist, sondern in der mitte, haste 0.5nm sogar. Hier mal der Anpressdruck meines Nexxxos:

Schraube ist M4 Steigung (P) = 0.7 , Anzugskraft 1N, Hebelarm 100mm

F1 x 2 x Pi x l = F2 x P
F2 = (1N x 2 x 3.14 x 100mm) / 0.7mm

Demnach haben wir bei einer zusätzlichen Umdrehung, nachdem es anliegt ca 900N, was 90kg ca entspricht. Board usw gibt ja auch noch nach und man gibt sicherlich keine volle umdrehung mehr drauf. Aber 50kg Anpressdruck, da ist man schnell.

 

[CremeDeLaCreme]

Wie breit ist dernn der cuplex unten? der nexxos ca 50mm kann es gerade schlecht messen da noch eingebaut. muss dann gleich mal schauen, ob ich da noch 2.5mm abbbekomme auf jeder seite. werds aber schon hinbekommen. Kann man nicht irgendwie den ganzen sockel entfernen? dann kann ich beides später wieder zusammenfügen.

€dit: Hab den nexxxos nun gefast. 2.5x45° an allen kanten. Passt nun perfekt dazwischen. Meine Kerndiffenrenzen rühren, wie schon vermutet, definitiv an den sensoren. Aber temperaturmäßig hat es gewaltig was gebracht. hatte vorher den ihs schon geschliffen und als WLP liquid pro. nun habe ich den Nexxos (geplant) direkt mit liquid pro auf den dies. hab jetzt schon 7K geringere Coretemps full load. und das, obwohl es im vergleich zu dem screen aus der liste ca 3° wärmer ist. Köpfen lohnt sich also immer noch.

was genau meinst du mit 2.5x45°? welches werkzeug hast du genommen? benutzt du eine backplatte? ich werde das wohl auch nochmal machen müssen. ich will mein gigabyte board nicht auch noch 'zerstören'. mein msi board ist im moment nicht wegen des dremelns, sondern aus einem anderen grund, defekt. ich werde bei dem mal versuchen den metallrahmen abzubekommen.

 

[Highfield]

ne fase unter einem Winkel von 45° die 2.5 steht für 2.5mm. kannst dir das wie ein rechtwinkliges dreieck vorstellen, wo jede kante 2.5mm lang ist, die am 90° winkel anliegt. ergo ist die fläche, die ensteht nachher 3.536mm breit. Werkzeug? Fräse. Kannst aber auch ne feile nehmen. Backplate hab ich mir auch gebaut. Wenn du eine kaufen willst, kann ich dir die von Watercool und die von Thermalright ans Herz legen. Den Rahmen würd ich dran lassen. nicht alles kaputt fummeln.

 

[CremeDeLaCreme]

irgendwie gefällt mir das immer noch nicht so richtig. ich hab meinen nexxxos es auch an 2 seiten, wo es nötig war, geschliffen. was habt ihr so für idle und last (unter prime) temps?

ich ab meinen e6600 mit 1,4v laufen und bei 3,6ghz unter prime hab ich immer noch 60°C. idle sind's auch schon fast 40°C. ich rede von core temps. wie sieht das bei euch aus?

 

[Highfield]

ganz aktuell mit 32° Wassertemp.

 

[wazap]

@ Neo

was macht dein Quad denn an max. FSB?

 

[Highfield]

keine Ahnung. auf nem DK 35 lief der beim VB bisher 8x461. Ich selbst hab bisher nur 9x456 kurz ausprobiert. wollte mich da noch mal ransetzen, wenn die hitze ein wenig nachlässt.
Sonst wird mir die wakü zu laut.

 

[anaboliss]

hat jemand hier einen defekten Q6600 oder Q6700?
wenn jemand hier eins von beiden hat und loswerden will, PM an mich...

 

[Highfield]

Was haste damit vor? PS: meiner ist nicht kaputt. ^^

 

[anaboliss]

Was haste damit vor? PS: meiner ist nicht kaputt. ^^

das bleibt mein geheimniss

 

[Highfield]

Naja, für Grabschändung wird ein Intel Jünger seinen Quad nicht rausrücken, und ihn dem Feind überlassen.

 

[Highfield]

Ist hier tote Hose? Oder alle ihre CPUs geschrottet?

 

[Powerplay]

Ne nur bei deiner CPU hat sich das auch gelohnt!! Meine Braucht zuviel V-Core bei 4Ghz @FSB 500 und daher habe ich da nicht wirklich bock drauf! Oder besser gesagt bin zu faul das zu machen!

P.s. wo sitzt denn der FSB wall bei deiner CPU??

 

[Highfield]

kann ich nicht sagen. Mein board macht ab ca 470 dicht. Bin schon froh, überhaupt so hoch gekommen zu sein. was heisst gelohnt... also temps sind um einiges gefallen. ca 15k gegenüber serie. dadurch kann ich lownoise primeln. hab nur noch 4017MHz mit 1.408V geprimt. war auch kein Thema mehr. vorher ging das nicht.

 

[Powerplay]

klar aber hast ja selber gesagt das es zum geschliffenen + liquid 5C° gebracht hat! auserdem ist mein board eh schon bald down und dann brauche ich eh nen anderes daher weiß ich nicht ob das überhaupt sinn macht grade weil die CPU in games eher unbedeutet ist da ich nur 1600x1200 zocke!!

Klar wäre es geil weil bei mir 100% dann 4Ghz drin wären aber dann sollte auch ein anderes mainboard bei mir am start sein z.B. das ASUS P5Q Deluxe!

 

[Highfield]

board und CPU incl Wakü fürs Board kannste von mir für 400 haben. ^^

 

[Powerplay]

board und CPU incl Wakü fürs Board kannste von mir für 400 haben. ^^

LOL
Glaubst doch nicht wirklich das ich für 400€ die sachen kaufen würde ^^
ne dann würde ich wohl schon was anderes kaufen aber macht eher weniger sinn! wenn dann lieber nur das P5Q deluxe aber nur wenn mein speicher da auch so rennt wie er soll! 1200Mhz sollte drin sein zumindest läuft das jeder riegel problemlos!

 

[CremeDeLaCreme]

ich werd demnächst meinen e8200 köpfen und dieses mal gleich mit der bügeleisenmethode. aber solange ich meinen 500mhz ram noch nicht habe, macht das keinen sein. oder doch? dann muss ich's später nicht mehr machen..

 

[Highfield]

Warum nicht?! ist so ziemlich die beste q6600 CPU hier im Forum und das Board ist auch komplett unter wasser. einmal mips spawa mit kühlstruktur versehen (-7k) und 2x xspc chipsatzkühlern. Preis wäre nicht so daneben. aber egal. Asus kauf ich mir nicht. nur dfi und GB.

 

[Powerplay]

ja weil es zur zeit nicht groß lohnt viel geld zu investieren! klar ich würde auch drauf wetten das das so ziehmlich die beste CPU ist! Habe zur zeit das DQ6 P35 welches wohl zu den besten boards für nen quad gehört nur ist das ASUS klar besser in sachen 4x1Gb ram daher komme ich mit dem P35 DQ6 auch nicht so gut klar es will einfach nicht so richtig 100% stabiel laufen! auf dem ASUS maximus liefen meine riegel sofort ohne groß was anzupassen mit 1150Mhz und hier laufen sie nichtmal 1000Mhz richtig @ 4x1024Mb!

 

[Highfield]

also mit dem dq6 hatte ich über 1000 cl4 mit 4x1GB. hängt stark von den subtimings ab. spannung musste genau austesten und die müssen sehr kühl bleiben, die chips. 2.25-2.3V müssen es schon sein.

 

[Powerplay]

klar alles durchgetestet subtimings getestet wie ein blöder aber auf dem board geht es irgendwie nicht so doll! dann habe ich die OCZ flexx 1150 eingebaut und es lief sofort ohne mucken!!

 

[Blooby]

Puh, harte Arbeit. Da ist mir das Abpolieren der IHS Oberfläche lieber.

MFG

 

[Highfield]

ne, überhaupt nicht. eben einschneiden die cpu. (komplett) SEHR WICHTIG Teppichmesserklingen dazwischen packen, damit es ein wenig unter spannung steht, WLP auf den IHS und aufs bügeleisen pappen. nach ein paar sekunden fällt die CPU schon ab und das gröbste ist überstanden. danach nur noch mit ner rasierklinge vorsichtig das restlot von den dies abhobeln und nachpolieren. fertig. schleifen dauert deutlich länger und das ergebnis ist um längen schlechter. wie schon im V-Thread angekündigt bin ich gerade mit den 4150 dran. für Wakü nicht schlecht, sag ich mal.