[Guide] HowTo : Wie man einen Core 2 Duo enthauptet

wo liegt denn dein problem Leinad ?
man kann doch mit den eigenen sachen machen was man will.

jeder kennt das Risiko, aber 5°C weniger ist schon was , ausserdem ist das "Risiko" jeh nach dem wie man die CPU erhitzt bei fast null ....
 
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Hi, nochmal zu den Quads ich hab mal gehört das die beiden DIE 's unterschiedlich hoch liegen können.
Zur LiquidPro und geköpfter CPU, muss ich sagen hab ich super Erfahrungen mein E6600 lief so etwas mehr wie 10Grad kühler statt nur geschliffen und Silikonpaste. Muss dazu sagen das meiner auch ein echter Hitzkopf ist :d .

@ Ben Psyko: nice HowTo Refresh mit deinem E6750 ;)

MfG
Patrick
 
Wenn morgen oder am Montag mein QX hier einschlägt, wird mein 1,200V Vid Quad geköpft:d
 
Fein! Dann weiss ich wenigstens, ob es an den Dioden oder am HS liegt. Dann fliegt meine Kappe auch, wenn nur die Kappe stört. :d
 
es liegt 1000%ig an den Dioden,
dennoch ist die Gesammttemp um bis zu 5K weniger:p
Bei den Lowvidlern entscheidet dochjedes K;)
 
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ja, das stimmt. hab letzte tage noch 4100 versucht zu primeln. nach 20min 20k mit 1.424 hats peng gemacht. könnte aber auch gut am board oder ram liegen. da muss endlich wakü her. aber mit den dioden kann sehr gut sein. dieses phänomen ist mir eigentlich nur bei ultra low vidlern bisher aufgefallen. bin mal gespannt, wie weit die temps runter gehen.
 
neee. Nur ein Reboot. Das board muss unter wasser. die PWMs halten das nicht aus. werden einfach zu heiss. das board wird ab 45/46° instabil.
 
:d da hängt momentan ein 38mm silenx davor. :fresse:

da brauchst dich ja auch nicht wundern, der kann ja nicht mal ne feder wegblasen:d
für den ram mögen die machmal ausreichend sein, wa ich nicht glauge,
aber die Spawas mind. mit nem 80@vollast bitte, dann klappts auch;)
 
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:fresse: die kühlfläche ist einfach zu gering. Werd mir nächsten monat die mips klamotten kaufen. wollt erst den von watercool nehmen, aber die cpls werden ja auch recht warm. imho also besser. Der kühler bekommt dann noch ne backplate und dann sollte nix mehr schief gehen.
 
da brauchst dich ja auch nicht wundern, der kann ja nicht mal ne feder wegblasen:d
für den ram mögen die machmal ausreichend sein, wa ich nicht glauge,
aber die Spawas mind. mit nem 80@vollast bitte, dann klappts auch;)

Der dicke SilenX hat ganz gut wumms!



Alex
 
Kann man denn nicht CPU einfach mit Heißlüftpistole erhitzen und dann einfach die Kappe abnehmen? Gummikleber muss ja auch schmilzen oder ist das richtiges Gummi? Man hält CPU mit dem Bauch nach oben damit kleine Teile unter dem DIE nicht abfallen und wartet bis alles genug erhitzt ist und nimmt einfach die Kappe ab...
 
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Kann man denn nicht CPU einfach mit Heißlüftpistole erhitzen und dann einfach die Kappe abnehmen? Gummikleber muss ja auch schmilzen oder ist das richtiges Gummi? Man hält CPU mit dem Bauch nach oben damit kleine Teile unter dem DIE nicht abfallen und wartet bis alles genug erhitzt ist und nimmt einfach die Kappe ab...


Silikon ist sehr hitzebeständig!
Je nach Art von 150 bis 500°C!
 
Kann man denn nicht CPU einfach mit Heißlüftpistole erhitzen und dann einfach die Kappe abnehmen? Gummikleber muss ja auch schmilzen oder ist das richtiges Gummi? Man hält CPU mit dem Bauch nach oben damit kleine Teile unter dem DIE nicht abfallen und wartet bis alles genug erhitzt ist und nimmt einfach die Kappe ab...
sollte sich das Lot an den SMD Bauteilen an der Unterseite lösen , dann ist die CPU wahrscheilich sowieso schon tot weil sie zu heiss wurde, denn das Lot das DIE und HS verbindet benötigt "nur" ca. 120-130°C ...
So ein Heissluftfön streut ausserdem recht stark und wird auch recht schnell recht heiss.

ICh würde es mit einem Heissluftfön nicht machen, dann lieber in den Backofen
 
sollte sich das Lot an den SMD Bauteilen an der Unterseite lösen , dann ist die CPU wahrscheilich sowieso schon tot weil sie zu heiss wurde, denn das Lot das DIE und HS verbindet benötigt "nur" ca. 120-130°C ...
So ein Heissluftfön streut ausserdem recht stark und wird auch recht schnell recht heiss.

ICh würde es mit einem Heissluftfön nicht machen, dann lieber in den Backofen

und auch nicht im Backofen!
Da konnten sich die kleinen Widerstandnetzerke unter dem Spreader lösen und verrutschen.

Ein stück planes Alu, besser Kupfer, auf den HS Stellen und es erhitzen.
So wie Du es machtest ist es die sicherste Lösung.
 
sollte sich das Lot an den SMD Bauteilen an der Unterseite lösen , dann ist die CPU wahrscheilich sowieso schon tot weil sie zu heiss wurde, denn das Lot das DIE und HS verbindet benötigt "nur" ca. 120-130°C ...
So ein Heissluftfön streut ausserdem recht stark und wird auch recht schnell recht heiss.

ICh würde es mit einem Heissluftfön nicht machen, dann lieber in den Backofen

Du musst nicht lange draufhalten. Musst den Punkt erwischen wo das Lot am DIE geschmolzen ist und schnell abziehen. Ich würde nach 40-50 sek. immer probieren. Und wenn du die CPU nach oben hälts und nicht schüttelst dürften die Bauteile wieder an ihrem Platz einfrieren. Ich hab schon mehrmals meine Xbox360 GPU mit der Heisslüftpistole erhitzt alles halb so schlimm... Deshalb wird die CPU auch mal diese Temperaturen vertragen können.
 
"Und wenn du die CPU nach oben hälts und nicht schüttelst dürften die Bauteile wieder an ihrem Platz einfrieren."

alter lass es einfach


einfrieren ?

omg

obwohl mach es so wie du es sagst und dann poste anschliessend bilder und ergebnisse
dann haben alles was zu lachen
 
Oh man... Manche Leute... Echt. Lösch den Scheiss mal lieber Gouvernator, bevor Du noch jemanden anstiftest, alles falsch zu machen, was man falsch machen kann. Kannst das gern mit deiner HW machen, aber lass solche Tipps ausm Forum. Hier rennen noch mehr Noobs rum und nachher ist das Geheule groß. :rolleyes:
 
Oh man... Manche Leute... Echt. Lösch den Scheiss mal lieber Gouvernator, bevor Du noch jemanden anstiftest, alles falsch zu machen, was man falsch machen kann. Kannst das gern mit deiner HW machen, aber lass solche Tipps ausm Forum. Hier rennen noch mehr Noobs rum und nachher ist das Geheule groß. :rolleyes:

Ich bin schon qualifiziert genug solche Gedanken zu verkünden. Und wenn du mir stichhaltige Argumente lieferst warum das nicht gehen kann dann lösche ich das. Ansonsten bist du nur ein weiterer Noob.
 
und auch nicht im Backofen!
Da konnten sich die kleinen Widerstandnetzerke unter dem Spreader lösen und verrutschen.

Ein stück planes Alu, besser Kupfer, auf den HS Stellen und es erhitzen.
So wie Du es machtest ist es die sicherste Lösung.
-.-
natürlich kann man das im Backofen machen !
Entsafter z.b. macht das fast nur so
das Lot das für die Verbindung von DIE und HS genutzt wird hat eine niedrigere Schmelztemeratur als herkömmliches Lot welches für die SMD Bauteile verwendet wurde. Wenn du also beim Backofen die Temperatur so einstellst das nur das Lot schmilzt zwischen DIE und HS passiert nichts (so um die 130-140°C).

@Gouvernator
wenn das Lot schmilzt das die SMD Teile hält ist die CPU wahrscheinlich schon längts kaputt, verbrannt , verkokelt .....
 
Ich bin schon qualifiziert genug solche Gedanken zu verkünden. Und wenn du mir stichhaltige Argumente lieferst warum das nicht gehen kann dann lösche ich das. Ansonsten bist du nur ein weiterer Noob.

ganz einfach, mit dem Fön tust Du die ganze CPU erhitzen, da Du den Luftstrom schlecht auf 1cm² fokusieren kannst.
U.U. werden alle bauteile unter den HS locker und könnten verrutschen - >
*RIP*

ist es dir genug?
 
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