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So meine lm is gerade gekommen. Somit ist alles da zum köpfen
Mein Bericht:
Habe gestern meine 3770k geköpft - hat alles bestens geklappt. Das Köpfen selbst war leicht, das putzen dauerte ewig (wär bestimmt auch nicht nötig..)
Ich habe den IHS nicht wieder verklebt - wozu auch? Eigentlich ja nur deshalb nicht, weil ich rausfand, dass mein Kleber hochentzündlich ist
-10 bis -25 Grad. Sehr ungleichmäßige Verteilung auf den Kernen, ich nehme an die CPU Sensoren wurden schlecht kalibriert.
Jetzt mit HT also 8 Threads @ 4.500 MHz unter Prime/IBT max 70 Grad, meistens so 66 max je nach Anwendung.
Hat sich für mich total gelohnt. Man kann wahrscheinlich mit OC Einstellungen noch mehr rausholen - ich hab ja "nur" vcore geändert- aber dafür fehlt mir die Zeit und 70 max sind echt sauber.
Danke für diesen Thread!
Und wenn auch egal solang man nicht ins PCB geschnitten hat leitet ja nix ich mach auch lieber mehr drauf bevor nacher wieder aufmachen muss. Überschuss drückts ja eh wegIch hab damals bei der ersten CPU auch erst zu wenig drauf gehabt (nur auf dem Die), danach nochmal nachgebessert und ordentlich übertrieben (auf Die und Unterseite des HS ordentlich Liquid Ultra) und auf einen Schlag waren die Temps nochmal fast 10°C besser.
Also nicht zu geizig und keine Angst, das Zeug läuft schon nicht runter auf das PCB
3-4 Stück bei mir... Aber immer unterschiedliche Füllmengen drinnen.Da is ja mal sau wenig drin in der ultra. Für wie viel Anwendungen reichen die 3 ml ?
Sollte egal sein, schwierig ist ja des Silikon zu durchtrennen. Die Paste brennt sich ja nicht ein nach Benutzung...hab ne kurze frage, ich bekomm bald einen neuen i7 3770K (alten verkauft). Ist es besser die cpu wenn sie frisch aus der verpackung kommt gleich zu köpfen?
Aber des Silikon verformt sich doch wieder zurück wenn den Kühler abnimmst. Bleibt doch nicht zusammengepresst oder ? Wenn sich überhaupt bemerkbar macht.Der Abstand zwischen IHS und PCB kann sich aber wohl verkleinern, wenn man einen Kühler mit großem Anpressdruck verwendet, was dann ein Köpfen mit Rasierklingen unheimlich erschwert. Mit dem boxed Kühler wird das sicherlich nicht der Fall sein, aber mein Chip lief erstmal 3 Monate unter dem Macho, und als ich dann ans Köpfen ging, bin ich kaum mit der Rasierklinge drunter gekommen.
Bei der Holzhammer-Methode sollte der Kleber übrigens nicht aufgewärmt werden, da er ansonsten elastischer wird. Das Köpfen funktioniert dort aber dadurch, dass der Kleber ganz einfach bricht. Und das geht um so schwerer, je elastischer ein Material ist.
Beim mir hatte sich gar nichts zurück verformt, das blieb die ganze Zeit so. Aber vielleicht war der Chip auch von Anfang an so, oder das hätte ein paar Tage gedauert. Auf jeden Fall wäre ich z.B. mit einem Ceranfeldkratzer niemals in den Spalt gekommen. Und ich hatte es zuerst damit probiert.Aber des Silikon verformt sich doch wieder zurück wenn den Kühler abnimmst. Bleibt doch nicht zusammengepresst oder ? Wenn sich überhaupt bemerkbar macht.
Ein kumpel von mir hat einen xeon 1230v2 und möchte wissen ob dieser zu köpfen geht, da er ihn in ein passiv system einbauen will.?