[Übersicht] Intel Union Point Mainboards ft. 200 Series Chipset - News, Reviews, Specs, Bilder

emissary42

emissary42

Kapitän zur See
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Intel Union Point Mainboards
Intel 200 Series Chipsets
( Z270 / H270 / Q270 / Q250 / B250 / H210 )​

Dieser Thread wurde hauptsächlich für das Sammeln neuer Informationen und Bilder zu den Mainboards selbst erstellt.
Da diese jedoch in allgemeinen Diskussion leider schnell untergehen, bitte nutzt dafür die Sammelthreads in den jeweiigen Unterforen:

----> [Sammelthread] Intel Kaby Lake (Core i7 7700k, Core i5 7600k) Gerüchte + FAQ + Infos
----> [Sammelthread] -= OC Prozessoren Intel Sockel 1151 (Kaby-Lake) Laberthread =-

---->

Beachtet bitte auch die Hinweise dort im Thread. Danke.​

Hersteller-Produktseite: Z270 | H270 | Q270 | Q250 | B250 | H210

Mainboard Sammelthreads

Die Plattform

Plattform Release:
1) Q1/2017 (Quelle: Intel Roadmap)
2) CES 2017

PlatformKaby Lake-S (DT)
SockelLGA1151
CPUKaby Lake
ChipsatzUnion Point
Chipsatz-
Anbindung		DMI 3.0
RAMDDR4 & DDR3L, Dual Channel, 4 DIMM
PCI ExpressPCI Express Gen 3.0

1335163e42intelkabylake_overview800.png


e42intel200series_details202.png


e42intel200series_details201.png

​

Die Chipsätze

(Quelle: Wikipedia)H210H270B250Q250Q270Z270C422
OverclockingGPU OnlyCPU+ GPU + RAM-
HSIO Lanes303030
Maximum DIMM Slots24
Maximum USB 2.0/3.0 ports14/814/10
Maximum SATA 3.0 ports6
Processor PCI Express 3.0 configuration
Primary PCI Express configuration
Independent Display Support
(digital ports/pipes)
SATA RAID 0/1/5/10 SupportNoYesNoYes

e42intelz270chipsetbl3fjeo.png


​

Die Prozessoren (tabellarisch, Stand 10/2016)

PentiumIntel Core i3Intel Core i5Intel Core i7
Name39303950462073007310T74007400T750076007600T7600K77007700T7700K
Kerne/Threads2/22/22/42/42/44/44/44/44/44/44/44/84/84/8
Cache (L3)2MB2MB3MB3MB4MB6MB6MB6MB6MB6MB6MB8MB8MB8MB
CPU Takt (Base)2.9 GHz3.0 GHz3.8 GHz4.0 GHz3.4 GHz3.3 GHz2.4 GHz3.4 GHz3.5 GHz2.7 GHz3.8 GHz3.6 GHz2.9 GHz4.2 GHz
CPU Takt (Turbo)4.5 GHz
UnlockedXX
iGFX
Compute Units
iGFX Takt
TDP35W35W51W51W35W65W35W65W65W35W95W65W35W95W
6MB

Xeon E3
Name1220 V61225 V61230 V61240 V61245 V61270 V61275 V61280 V6
Kerne/Threads4/44/44/84/84/84/84/84/8
Cache (L3)8MB8MB8MB8MB8MB8MB8MB8MB
CPU Takt (Base)3.0 GHz3.3 GHz3.4 GHz3.7 GHz3.7 GHz3.8 GHz3.8 GHz3.9 GHz
CPU Takt (Turbo)
iGFX-GT2--GT2-GT2-
Compute Units
iGFX Takt
TDP74W78W74W74W78W74W78W74W

Der Prozessor im Überblick (PDF-Datenblatt)

Herstellungsprozess14nm (14FF+)
Abmessungen (LxB)
Sockel1151
Cache2 bis 8MB
RAMDual Channel
DDR4 bis DDR4-2400
bis zu 64GB
PCIe16 PCIe 3.0 Lanes
(+ bis zu 24 PCIe 3.0 Lanes vom PCH)
iGFXIntel HD 600 Series (Gen9)
GrafikbeschleunigungDirectX 12 (FL 12_1), OpenGL 4.4, OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0
Media De/EncodeH.264 (AVC), H.265 (HEVC), VP8, VP9, Quick Sync**

Im direkten Vergleich mit Skylake & Broadwell (Source):

Intel Video Codec Support
Kaby LakeSkylakeBroadwell
H.264 DecodeHardwareHardwareHardware
HEVC Main DecodeHardwareHardwareHybrid
HEVC Main10 DecodeHardwareHybridNo
VP9 8-Bit DecodeHardwareHybridHybrid
VP9 10-Bit DecodeHardwareNoNo
H.264 EncodeFF & PG-ModeFF & PG-ModePG-Mode
HEVC Main EncodeFF & PG-ModePG-ModeNo
HEVC Main10 EncodeFF & PG-ModeNoNo
VP9 8-Bit EncodeFF & PG-ModeNoNo
VP9 10-Bit EncodeNoNoNo
Grafikausgänge
CPU Features
IO Features

Box Shots:

BILD BILD

***nicht alle Modelle​

News & Review

Hardwareluxx News


Internationale News

Reviews - Plattform Vorstellung (international)


B/H/Q-Modelle im Test (international)



Vergleichstests (international)



Mainboard Reviews werden im Thread gepostet. Also schaut regelmäßig vorbei oder abonniert den Thread einfach ;)
​

Modelle


ASRockASUSBiostarColorfulEVGAGigabyte
(Aorus)		MSISuperMicro
Z270Fatal1ty Z270 Professional Gaming i7
Fatal1ty Z270 Gaming K6

Fatal1ty Z270 Gaming K4

Fatal1ty Z270 Performance
Fatal1ty Z270M Gaming-ITX/AC

Z270 Extreme4

Z270M Extreme4

Z270 SuperCarrier
Z270 SLI Xtreme
Z270 Killer SLI

Z270 Pro4

Z270M Pro4

Z270M-ITX/ac
ROG Maximis IX Apex

ROG Maximus IX Extreme

ROG Maximus IX Formula

ROG Maximus IX Hero

ROG Maximus IX Code

Strix Z270E Gaming

Strix Z270F Gaming
Strix Z270G Gaming
Strix Z270H Gaming

Strix Z270I Gaming

Z270 Workstation

TUF Z270 MARK 1
TUF Z270 MARK 2
Prime Z270-A
Prime Z270-AR
Prime Z270-K

Prime Z270-P
Racing Z270GT9

Racing Z270GT8

Racing Z270GT6

Racing Z270GT4
iGame Z270 Gamer Customization
iGame Z270 YMIR-X
iGame Z270 YMIR-U
iGame Z270I-WF GAMING		Z270 Classified K

Z270 FTW K

Z270 Stinger
Z270X-A Ultra
Aorus Z270X-Gaming 9

Aorus Z270X-Gaming 8

Aorus Z270X-Gaming 7

Aorus Z270X-Gaming K7

Aorus Z270X-Gaming 5

Aorus Z270X-Gaming K5

Z270-Gaming K3
Z270X-UD5
Z270X-UD3
Z270-HD3P
Z270-HD3
Z270-D3
Z270N-WIFI		Z270 XPower Titanium

Z270 MPower Titanium

Z270 Gaming M7

Z270 Gaming M5

Z270 Gaming M3

Z270 Gaming Pro

Z270 Tomahawk

Z270-A Pro

Z270M Mortar

Z270I Gaming Pro Carbon AC
C7Z270-CG
C7Z270-CG-L
C7Z270-PG

H270H270 Pro4
H270M Pro4
H270M-ITX/ac		Prime H270-PRO

Prime H270-PLUS

Prime H270M-Plus

BiostarColorfulEVGAH270-HD3P
H270-HD3
H270-D3
H270M-D3H
H270M-DS3H
H270N-WIFI		H270 Gaming Pro Carbon

H270 Tomahawk Arctic

H270I Gaming Pro AC
C7H270-CG-ML
H210ASRockASUSBiostarColorfulEVGAGigabyteMSISuperMicro
Q270ASRockASUSBiostarColorfulEVGAGigabyteMSISuperMicro
Q250ASRockASUSBiostarColorfulEVGAGigabyteMSISuperMicro
B250B250 Pro4
B250M Pro4
B250M Pro4S
B250M-HDV		Prime B250-Pro

Prime B250-Plus

Prime B250M-Plus

Prime B250M-A

Racing B250GT3
iGame B250 YMIR-U
iGame B250M YMIR-U
Battle AXE C.B250AK
Battle AXE C.B250M-G
Battle AXE C.B250M-P
Battle AXE C.B250M-HD

Battle AXE C.B250M-D
Hongjun C.B250M-K		EVGAGigabyteB250 Gaming Pro Carbon

B250 Krait Gaming

B250M Mortar

B250I Gaming Pro AC
SuperMicro
C422ASRockASUSBiostarColorfulEVGAGigabyteMSISuperMicro

Weitere Bilder werden im Thread gepostet, eure Mithilfe ist ausdrücklich erwünscht.​

Der Sockel

Name: LGA1151
LGA: Land Grid Array, Pins sind im Sockel, flache Kontakte an der CPU
Lochabstand: entspricht LGA1150/1155/1156 (bestätigt durch Noctua @ Computex 2015)

e42intell_lga1151ktsxu.jpg

​

FAQ

  • Q: Unterstützen die Mainboards mit DDR3 Steckplätzen wirklich nur DDR3L, also 1.35V Module?
  • A:



  • Q: Unterstützt mein 200 Series Mainboard Skylake Prozessoren?
  • A: Ja, grundsätzlich können sowohl Skylake als auch Kaby Lake Prozessoren verwendet werden. Bitte den CPU Support für das jeweilige Modell auf der Herstellerproduktseite beachten.


  • Q: Deine Frage hier!
  • A:

Auf Grund der zum jetzigen Zeitpunkt (01.11.16) teilweise noch inoffiziellen Details,
sind Änderungen bei den technischen Merkmalen und den Terminen nicht ausgeschlossen.
Ergänzungen, Berichtigungen (jeweils unter Angabe der Quelle) und Unterstützung
bei der Pflege dieses Threads ist ausdrücklich erwünscht :angel:

Updates in Progress​
 
Zuletzt bearbeitet:
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Gibt es was neues zu den X299 Boards mit So2066?


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Zu den Boards selbst noch nicht, sobald es da was gibt mache ich dafür einen eigenen Thread. Zu den CPUs gab es diese Woche eine News (Link).

Bekommst gleich eine PM.
 
Das Design ist schon etwas kindisch....
Aber das TUF finde schon geil !
Am besten gefallen das TUF und Maximus IX Formula.


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Jaimewolf3060 schrieb:
Das Design ist schon etwas kindisch...
Zum Vergrößern anklicken....
Die ROG Modelle sind optisch fast unverändert zur Vorgängergeneration. Der ganze LED Kram ist das erste was ich komplett deaktiviere :fresse:

Allerdings gibt es nun offenbar mit dem Code noch ein Modell zwischen Hero und Formula und es kommen außerdem die Strix Modelle dazu. Vielleicht nehmen diese den Platz des Ranger und der Pro Gaming Modelle ein...

ASUS ROG Maximus IX Code
e42asus-maximus-ix-cow0srp.jpg


Jaimewolf3060 schrieb:
Aber das TUF finde schon geil!
Zum Vergrößern anklicken....
Mal sehen wie nützlich die Möglichkeit, das Board ohne CPU zu starten, dann in der Praxis ist^^
 
@emi
Da müsste doch BIOS Update ohne CPU gehen?

Meine Ungeduld auf X299 wächst. Endlich muss was her um X58 abzulösen. Hab mir sogar aus Langeweile noch ein EVGA X58 SLI Le für 100€ geschossen für Benchstation!

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Zuletzt bearbeitet:
Was soll den diese Peinlichkeit? Das allein ist der Grund diesen bullshit nicht zu nutzen. Das schaut eindeutig nach Alibikühlung!
4a7768063d85d8db2ee007fe18aa4061.png



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Jaimewolf3060 schrieb:
Meine Ungeduld auf X299 wächst. Endlich muss was her um X58 abzulösen.
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X299 ist Kabylake PCH 200, was soll da anders sein als bei den Z Chipsätzen?

Wenn es nach mir ginge, könnte Intel auch den PCH im SoC Verfahren verpappen, aber so einfach scheint das ja net zu sein...
 
Da die Quelle nicht mehr online ist, hier noch ein paar der anderen Modelle:

ASUS Strix Z270F Gaming
e4asus-z270f-gamingm4uyh.jpg


ASUS Strix Z270G Gaming
e42asus-strix-z270g-g6fu4w.jpg


ASUS Prime Z270A
e42asus-prime-z270a2fuwv.jpg
 
Für was braucht man solch fetten Konstrukte auf den SpaWa und der SB. Mittlerweile sind die Dinger nur lau warm. Vorbei sind die So775 und So1366 Zeiten als man damit noch Tee kochen konnte.....
Lieber doch die ganzen SpaWa zusammenziehen, M2 Slot Nähe SB, ATX Anschluss weiter hoch und mal mit Winkel.
Das beste Board bis jetzt das SM C7Z270-CG-L.
Schön schlicht.


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Mit Sicherheit heißen die neuen Xeon PCHs C242 und C246, C422 passt nicht in Intels Namensschema.
 
Jaimewolf3060 schrieb:
Für was braucht man solch fetten Konstrukte auf den SpaWa und der SB. Mittlerweile sind die Dinger nur lau warm. Vorbei sind die So775 und So1366 Zeiten als man damit noch Tee kochen konnte.....
Lieber doch die ganzen SpaWa zusammenziehen, M2 Slot Nähe SB, ATX Anschluss weiter hoch und mal mit Winkel.
Das beste Board bis jetzt das SM C7Z270-CG-L.
Schön schlicht.


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Seit der 87er Series (Haswell) sind alle Mainboards eigentlich mehr oder weniger Mackenfrei, je nach zusätzlichen verbauten onboard Chips, aber das ist dann ja weniger Intels Problem und weniger Problem mangelnder Spannungsversorgunen. Wie du schon sagtest, sind alle "alt-bekannten" und gehassten Probleme da gelöst :) Daher gibt es nun schöne verpappte Plastikblenden und LEDs und Namensgebungen...

Das SM da net lange mehr mit dem alt bekannten "Epox-Look" mithalten wird, wird sich spätestens ab dem 300er Coffelake Chipsatz zeigen.


Wer sich außer dem X99 noch ein Mainboard jenseits von 120€ holt hat einen an der Klatsche. Die Dinger sollte es für 80€ herum geben, wenn Intel nur mal mit ihrem sinnlosen H und Z Segementierungen aufhören würde...wer weiß, vielleicht liegt die unproportionierte Preisstruktur auch an den Herstellern selbst. Die Sockel H Plattform ist keine 150+ Euro wert!
 
Zuletzt bearbeitet:
Siehst du, und ich meine, wer sich ein X99 oder damals X79-Board angeschafft hat, ohne wirklich extrem von den vielen PCIe-Slots oder den vielen Kernen zu profitieren. Ein X79 mit 4-Kerner war kein Deut besser als ein P67 mit i7-3770K, aber viel teurer. Klar, beim X99 gibt es nurnoch 6-Kerner, aber selbst der günstigste ist noch ein Stück teurer als ein i7 4790K/6700K, die Boards sowieso, und dafür erhält man ein Chipsatz mit Z87/97-Features.

Bisher konnte die Enthusiastenplattform nur durch die vielen PCIe-Lanes und vielen Zusatzchips einigermaßen mithalten, Boards mit Intels Alpine Ridge für USB3.1 gibt es dann auch nur 5 von Gigabyte (2 mit TB3) ggü 17 für S1151 (5 von Asus, 12 von Gigabyte, 2 bzw. 5 mit TB3). Das alles wäre nur halb so schlimm, wenn nicht immer kurz nach der Enthusiastenplattform die nächste Mainstreamplattform erschiene. X79 sah gegen Z77 schon schlecht aus, aber X99 gegen Z170 erst recht. Wenn Intel das mal einigermaßen gleichzeitig hinbekäme wäre schon einiges gewonnen. Aber nun erscheint Skylake-E sogar nach Kaby Lake. Letzterer hat zwar nicht mehr IPC, taktet aber besser, was der Enthusiastenplattform bestimmt nicht geschadet hätte. Gut, wenn der X299 die gleichen Features wie der Z170 hat ist nicht so schlimm, Optane ist reine Software, das wird er können, ansonsten bietet der Z270 nur mehr Lanes, davon hat S2011-3 genug.

Zu den Union Point Boards: Ich bin auf die genauen Specs gespannt, da durchaus an einem Upgrade von S1150/Z87 interessiert. Da muss ich nun zwar für ein ordentliches Board endgültig auf PCI und damit meine geliebte Audigy2 ZS Platinum verzichten, aber mit M.2/U.2 PCIe3.0 x4, USB3.1, Optane und evtl. TB3 gibt es genug neues. Schön zu sehen, dass der Onboardsound noch weiter verbessert wird mit noch hochwertigeren Komponenten (wobei ich einfach gerne diese extrem hochwertige USB-Soundkarte mit KHV für den 3,5"-Schacht von Asus separat kaufen können möchte), hoffentlich gibt es das alles zusammen auch mal auf einem normalen Board, aber das ist Wunschdenken (bisher gab es z.B. bei Gigabyte die tollen austauschbaren OpAmps nur auf übertriebenen Highend oder eher billigen Gamer-Boards, Soundblaster-Chips oder Soundblaster MB3 sowieso nur auf Gamerboards).

Was ich aber wirklich gerne hätte: Ein Board mit HDMI+DP (ich verstehe nicht, warum auch auf teuren Boards so oft auf DP verzichtet wird, was anders als HDMI1.4 4K mit 60Hz ermöglicht), PS/2, am besten HDMI2.0, USB3.1 und TB3 über Alpine Ridge. Dazu maximal 2x PCIe x16 über die CPU und dafür 1x x16 (elektr. x4) über den PCH (es sei den die CPUs bekommen auch 4 zusätzliche LAnes) für PCIe-SSDs oder andere Erweiterungskarten. Krönung wäre dann noch 2xGbE von Intel, das wäre vielleicht mit den zusätzlichen PCIe-Lanes drin. Was ich nicht brauche ist mehr USB3.1, 3.0 oder SATA oder 3-4x PCIe x16 von der CPU, genausowenig Killer-Mist, Blingbling oder übertriebene Headspreader.

Aber das wird es nicht geben. Guten Onboardsound gibt es nur auf peinlichen und überteuerten Gamer-Boards mit Killer-LAN, TB3 gerade da nicht, die meisten werden weiter lieber Asmedia statt Alpine Ridge einsetzen, keiner wird Intels DP1.2-zu-HDMI2.0-Wandler im Alpine Ridge nutzen, TB3 und Dual-LAN geht nicht zusammen und highend heisst auch 3-way/4-way SLI/Crossfire (wobei Nvidia das ja garnicht mehr will).
 
kalle666 schrieb:
Wer sich außer dem X99 noch ein Mainboard jenseits von 120€ holt hat einen an der Klatsche.
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Top, direkt die Hälfte aller Leser im MB-Unterforum beleidigt... Wer beim MB keine besonderen Ansprüche hat, soll sich halt ein H210 Modell für unter 50,- Euro kaufen :rolleyes:
 
emissary42 schrieb:
Würde dir grundsätzlich zustimmen, wenn der Name nicht aus einem offiziellen Intel Dokument (PCN114983-00.pdf) stammen würde und es noch andere Hinweise dafür geben würde (z.B. https://sata-io.org/product/8154 ).
Zum Vergrößern anklicken....
Ok, das Dokument macht das ersichtlicher. Es wird sich beim PCH C422 um den neuen Chipsatz für die X Plattform handeln. Die PCH C200 Serie ist für die kleine Xeon E3 Plattform, die PCH C600 Serie ist für die Xeon E5/E7 und der C422 wird nun für die neue Plattform dazwischen sein. Hier wurde ja nach den PCHs C602, C604, C606, C608 nur noch der C612 eingeführt. Dazu paßt dann der neue C622 mit dem C422 für die X Plattform. So ergibt das Sinn.

Für die Xeon E3 wird es entweder nur einen C246 geben (ähnlich zu Ivy Bridge) oder es wird wieder zwei PCHs geben.
 
Noch ein Teaser

MSI Z270 Tomahawk

e42msiz270tomahawk8ayzb.jpg


Den ASM2142 hatte MSI auch schon beim Z170A Gaming M6 verbaut (Link zum Test).
 
Tigerfox schrieb:
X79 sah gegen Z77 schon schlecht aus, aber X99 gegen Z170 erst recht.
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Erst Kabylake (200er Series PCH) holt da mit dem X99 auf, und wie alt ist der? 40 PCIe 3.0 Lanes wovon 24 via DMI x4 3.0 laufen und das ist dann besser?

Gosh! Ich sollte hin und wieder weniger Stuss im Inet lesen aber das ist immer so 'ne Sache...
 
Moment, das ist die ganze Pattform, ich rede vom Chipsatz/PCH.

Ich hab ja geschrieben, die Enthusiastenplattform holt immer lediglich durch die vielen Lanes der CPU auf (bei den billigeren mit 28 Lanes auch nur bedingt). Der PCH war bisher von der Ausstattung her immer identisch mit dem meist deutlich älteren Z-Chipsatz und wurde kurz danach vom nächsten Z-Chipsatz in den Schatten gestellt.

X79 hatte wie P67/Z68 nur 8xPCIe2.0, 2xSATA 6Gb/s und 4x 3Gb/s und kein USB3.0. Der P67 erschien im Januar 2011, der Z68 im Mai, der X79 aber erst im November. Im April 2012 kam dann schon der Z77 mit 4xUSB3.0 (damals endlich wesentlich schneller als jeder über PCIe angebundene Extrachip), Rapid Start und Smart Response. X79-Boards mussten also reichlich SATA 6Gb/s und USB3.0 per PCIe anbinden, um sich einigermaßen von Z77 abheben zu können und den Preis der Plattform zu rechtfertigen.

Beim X99 war es fast genauso, von den Features her je nach Betrachtung dramatischer, vom Zeitabstand wegen des späten Z170 nicht so. Der X99 bot wie Z87/97 immernoch nur 8x PCIe2.0 und 6xUSB3.0, dafür aber immerhin 10xSATA 6Gb/s statt 6x (schon eher ein Enthusiastenfeature). Die Plattform insgesamt hatte den Vorteil, dass schon von Anfang an M.2 mit PCIe3.0 x4 und SATAe mit x2 (über die CPU) möglich war, während der Z97 nur PCIe2.0 x2 konnte (Z87 hätte das auch gekonnt, nur waren M.2 und SATAe da noch garnicht fertig). Die verkrüppelte Version gab es aber auch auf vielen S2011-3 Boards der ersten Generation, z.B. bei Gigabyte durchgehend, weil die Geschwindigkeit der Entwicklung unterschätzt wurde.
Z87 erschien im Juni 2013, Z97 im Mai 2014, X99 erst im August - bot also gut ein Jahr später nur die gleiche Technik! Wieder ein Jahr später kam Z170 mit 20x PCIe 3.0 (auf CPU Seite war PCIe3.0 mit Ivy Bridge nun schon über drei Jahre eingeführt!), 10x USB3.0 und Option auf 2xUSB3.1 und TB3 per Alpine Ridge. Der X99 ist jetzt anderthalb Jahre alt und wird erst in einem weiteren halben Jahr ersetzt, wenn er schon mit Z270 mithalten muss. Das ist aber schon fast kurz gegen den X79, der mindestens vom Erscheinen des Z87 bis zur Ablösung durch den X99, also über ein Jahr lang auf völlig verlorenem Posten kämpfen musste (kein USB3.0 und nur 2xSATA 6Gb/s gegen beides 6x).

Es geht mir nicht darum, dass ich die Mainstream Plattform insgesamt für besser halte als die Enthusiastenplattform - nur gibt mir der Chipsatz stets das Gefühl, ausgenommen zu werden, weil ich für alte Technologie viel bezahlen soll. Durch den veralteten Chipsatz wird die Enthusiastenplattform immer verkrüppelt und könnte viel besser sein als sie ist. Die X99-Neuauflagen müssen z.B. viele Lanes der CPU für USB3.1- und TB3-Controller opfern, die PCIe2.0-Lanes des PCH sind relativ unnütz und können nur für LAN problemlos verwendet werden.

Wenn es doch eine teure Enthusiastenplattform ist, dann sollte man auch einen besseren Chipsatz erhalten als der Mainstream - Intel könnte z.B. den X299 schneller an die CPU anbinden (per DMI x8 statt x4 oder gleich per QPI), USB3.1 (oder gar TB3) integrieren oder GbE einbauen. Das ganze wird diesmal dadurch abgemildert, dass Z270 und Kaby Lakes CPU-Seite nichts Neues ggü. Skylake und Z170 bieten. Da ist der X299 auch ein halbes Jahr nach dem Z270 nicht älter - aber eben auch kein bischen besser.


Was ich überhaupt nicht verstehe ist, wie in Zukunft S2011-3 Boards für Skylake-X und Kaby Lake-X gleichzeitg angepasst werden sollen. Da letzterer auch nur 16 PCIe Lanes bietet, wäre doch dann alles, was auf dem Board per CPU angebunden wird, mit Kaby-X nicht zu gebrauche. Man kann also kein USB3.1, SATA, LAN oder ähnliches darüber anbinden und alle PCIe- und M.2-Slots sowie U.2- und SATAe-Ports auf dem Board, die an der CPU hängen (was eigtl. ein riesen Vorteil ist!) wären mit Kaby-X tot und nutzlos. Das sind meist so 2x PCIe x8, 1-2x M.2 usw.

Ich verstehe den Sinn von Kaby-X noch weniger als bei den 4-Kerner Sandy-E und Ivy-E. Die teure Enthusiastenplattform bringt einem wegen des schlechten Chipsatzes nur einen Vorteil ggü. der viel günstigeren Mainstreamplattformdoch, wenn entweder von den zusätzlichen Kernen stark profitiert oder die vielen PCIe-Lanes der Plattform für anspruchsvolle Steckkarten nutzt, also entweder SLI/Crossfire (dann aber bitte 3-way oder 4-way, mit 2-way kann man zu 2x8 keinen Unterschied messen) oder RAID-Controller, 10GbE-Karten, mehrere PCIe-/M.2-SSDs etc.
Wenn man jetzt eine Kaby-X CPU nimmt, hat man sehr viel mehr für ein teures Mainboard gezahlt und wahrscheinlich nicht weniger für die CPU als für einen i7-7700K, kann aber keinen denr beiden Vorteile nutzen. Später aufrpsten ist auch nonsens. Wer nicht gleich das Geld für einen Skylake-X samt Board hat, lässt es lieber gleich bleiben.
 
Zuletzt bearbeitet:
@Tigerfox
Kaby X mit mehr als nur 4C/8T wird auf jeden Fall für So2066 kommen.
Und wenn man eine X299 So2066 Board hat, kann man nachher den Skylake X gegen Kaby X tauschen.
Wichtig ist genügend USB 3.1 g2 intern und min. 2 Stk. an I/O vom Typ C mit min. einen mit Power.


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jdl schrieb:
Die PCH C200 Serie ist für die kleine Xeon E3 Plattform, die PCH C600 Serie ist für die Xeon E5/E7 und der C422 wird nun für die neue Plattform dazwischen sein.
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So vermute ich es auch, der S. 2011-3 hat ja zwei Nachfolger, den So. 2066 und den großen 3647 für alles was Multi-CPU ist.

Tigerfox schrieb:
Der PCH war bisher von der Ausstattung her immer identisch mit dem meist deutlich älteren Z-Chipsatz und wurde kurz danach vom nächsten Z-Chipsatz in den Schatten gestellt.
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Eben, dem X299 werden auch 24 PCIe 3.0 Lanes (wie dem Z270) nachgesagt und dazu 8 SATA Ports, also zwei mehr als dem Z270 wohl gegönnt werden, wobei der intern auch 8 haben dürfte, genau wie der C236. Es würde mich auch nicht wundern, wenn der Z270 und der X299 von identischen Masken gemacht würden, denn Experimente wie mit dem SAS Host Controller im C602 scheinen vorbei und mit der Omnipath Fabric in der CPU wird die Bedeutung der PCHs dann auch immer geringer.

Tigerfox schrieb:
Es geht mir nicht darum, dass ich die Mainstream Plattform insgesamt für besser halte als die Enthusiastenplattform - nur gibt mir der Chipsatz stets das Gefühl, ausgenommen zu werden, weil ich für alte Technologie viel bezahlen soll.
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Genau das wäre ja dann zuende und mit Kaby-Lake X kann man dann in den S. 2066 auch eine CPU packen die Kaby Lake ist und muss dann auch nicht mehr mit CPUs Vorlieb nehmen, die zumindest dem Namen nach eine älteren Generation angehört.
Tigerfox schrieb:
PCIe2.0-Lanes des PCH sind relativ unnütz und können nur für LAN problemlos verwendet werden.
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Wobei dies nur für Gigabit Ethernet gilt und ich immer noch hoffen, dass Intel bald auch mal auf 10GbE wechselt, so wie es bei den Broadwell-DE (also Pentium-D und Xeon-D) SoC ist.
Tigerfox schrieb:
Was ich überhaupt nicht verstehe ist, wie in Zukunft S2011-3 Boards für Skylake-X und Kaby Lake-X gleichzeitg angepasst werden sollen.
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Das wird auf den S. 2066 passieren und mit den CPUs mit 28 PCIe und 40 PCIe auf dem S. 2011-3 haben die Boardhersteller ja nun schon Erfahrung damit, wie man Boards für CPUs mit einer unterschiedlichen Anzahl an PCIe Lanes baut. Wie es mit dem RAM ausehen wird, muss man dann sehen, die Kaby Lake X haben wohl nur Dualchannel, während er S. 2006 eigentlich Quadchannel unterstützen soll.
Tigerfox schrieb:
Ich verstehe den Sinn von Kaby-X noch weniger als bei den 4-Kerner Sandy-E und Ivy-E. Die teure Enthusiastenplattform bringt einem wegen des schlechten Chipsatzes
Zum Vergrößern anklicken....
KB-X bekommt doch den X299 und der dürften dem Z270 in nichts nachstehen, somit auch im S. 2066 alles haben wird was auch im S. 1151 vorhanden sein wird, außer vermutlich der iGPU. Dafür hat er dann sogar 2 SATA Ports mehr. Mit einem X99 wird kein KB-X kombiniert werden.
 
Tigerfox schrieb:
X79 hatte wie P67/Z68 nur 8xPCIe2.0, 2xSATA 6Gb/s und 4x 3Gb/s und kein USB3.0.
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Der X79 entspricht dem PCH C602J, den einfachsten der Server PCHs. Der C608 hatte 8x6Gbps SATA/SAS und war damit schon veraltet als er auf den Markt kam, da z.B. LSI zu diesem Zeitpunkt schon 8x12Gbps ROCs anbot. Dazu waren der C606 und C608 mit DMI+x4 Lanes angebunden.

Tigerfox schrieb:
Wieder ein Jahr später kam Z170 mit 20x PCIe 3.0 (auf CPU Seite war PCIe3.0 mit Ivy Bridge nun schon über drei Jahre eingeführt!), 10x USB3.0 und Option auf 2xUSB3.1 und TB3 per Alpine Ridge.
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Die 100er PCHs haben 6xUSB3.0 und 20 HSIO Kanäle, die man verschiedenen konfigurieren kann. Nur die 20 HSIO Kanäle teilen sich alle die Bandbreite von x4 PCIe 3.0, der PCH ist somit nur eine Art PCIe Switch. Dazu kommt, dass alle PCIe Lanes des PCHs in einer IOMMU Gruppe liegen (sie gehören zum selben PCIe Root Port), sprich man kann nur den kompletten PCH virtualisieren.

Tigerfox schrieb:
Durch den veralteten Chipsatz wird die Enthusiastenplattform immer verkrüppelt und könnte viel besser sein als sie ist.
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Der PCH C236 bietet maximal 8xSATA3, 6xUSB3.0 und bietet dann noch 12 HSIOs, die man z.B. in einmal x4 NVMe Port, 2xGbE+USB3.1Gen2 und TB3 Controller aufteilen kann.

Der PCH C612/X99 hat 8xSATA3, 4xUSB3.0 und 12 FlexIO Kanäle. Die typische Aufteilung ist 10xSATA, 6xUSB3.0, 2xGbE und 6 PCIe 2.0 Lanes. TB3 Controller und NVMe hängt man an x8 Lanes der CPU. Was ist daran schlechter? Will man mehr gemuxte PCIe Lanes, kann man bei C612/X99 ja einen PCIe-PCIe-Switch verbauen.

Tigerfox schrieb:
Ich verstehe den Sinn von Kaby-X noch weniger als bei den 4-Kerner Sandy-E und Ivy-E.
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Diese Plattform existiert, weil es Bedarf an SingleSocket Xeon E5 gibt. Da Intel nach dem Xeon E3/E3v2 die kleine Plattform beschnitten hat (Reduktion der CPU PCIe Lanes und somit die Reduktion von zwei PCIe Root Ports auf einen), ist der Bedarf an einer VT-d und VT-c tauglichen Plattform groß. Die Xeon E5 bis E5v4 haben 40 PCIe Lanes, die sich in drei PCIe Root Ports aufteilen. DMI ist bei allen CPUs ein weiterer PCIe Root Port.
 
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