Wie du bereits gesagt hast:
- Fixierung der CPU im Sockel, was bei LGA wichtiger ist, als bei PGA ( 939 etc. )
-> der OC -Frame presst die CPU schon recht gleichmäßig in den Sockel und Anpressdruck ist wichtig, da sonst Probleme auftreten können (bei mir wurden die SSDs nicht mehr angezeigt, bei zu wenig Anpressdruck durch den CPU-Blocks)
-> ohne den Frame presst du die CPU doch sehr zentral in den Sockel, was auch geht, aber eine gleichmäßige Verteilung ist schon zu wünschen
-> Sicherheitsfaktor, da die CPU beim reinlegen selbst kaum die Pins runterdrückt und immernoch verrutschen kann beim Aufsetzen des Blocks / Kühlers
- verhindert Verkanten
-> ich denke hier muss nicht viel zu gesagt werden, denn das Gejammer aus Sockel A Zeiten fand mit den IHS zum Glück ein Ende und auch heute kann man den Die durch Verkanten endgültig ins Jenseits schicken.
-> mit der Bauhöhe und Form wirds relativ schwierig ein Verkanten herbeizuführen, wenn man nicht mit brachialer Gewalt und bewusst solches heraufbeschwört
Klar, es geht ohne - keine Frage - aber gerade wenn man einige Kühlerwechsel vor hat oder oft bastelt, ist der Frame schon ne schicke Nummer.
Ich hab leztens MX-4 vs Kryonaut vs Liquid Metal getestet und war froh, dass das Ding bei mir vorhanden ist. 3-5 mal ohne das Teil alles neu aufsetzen - nein danke!
Gerade beim Luftkühler sind andere Kräfte am Werk und ich musste eh mit einigen Unterlegscheiben den Noctua U9S "tiefer legen" - sehr instabile Angelegenheit auf Grund der Bauweise der Befestigung.
So ganz erschließt sich mir der Nutzen leider immer noch nicht. Wenn man nun nicht der totale Motorik-Mongo ist, und auch schon zu Athlon (XP) und Pentium3 Zeiten Kühler ohne Probleme montieren konnte,
dann sollte man ein Verkanten bei der Montage durchaus verhindern können.
Montage: Also eigentlich eher etwas für "Anfänger" oder aber für User die Sicherheit haben wollen, bei stark wechselnder Kühlerverwendung.
Nun habe ich mir vorhin mal die Specs für den LGA1150 Sockel angeschaut, und wundere mich gerade darüber, wie dieser Frame mit seinen
zwei sehr dünnen Alu-Nasen einen Anpressdruck von min. 311N hinbekommen soll. Das wage ich nun einfach mal zu bezweifeln. Zumal der Druck
ja dann auch nur an den beiden Stellen vorhanden ist, und nicht wie bei der Montage mit IHS & ILM "relativ gleichmäßig" verteilt.
Schaue ich mir weiter mal als
Beispiel einen
i7 4770k genauer an, stelle ich fest
dass die Nasen des Frames genau an der Achse (auf dem Bild wäre es die Y-Achse ) anliegen, wo der Druck des Kühlers durch den rechteckigen Kern eh schon am besten verteilt wird.
Sinn würden die Nasen daher doch eher auf der X-Achse machen. Natürlich sind nicht alle Kerne gleich groß, aber idR sind sie rechteckig mit der langen Seite auf der Y-Achse.
Und selbst auf einem original Produktbild bei caseking kann man ja sehen, dass eine der Nasen nach oben gebogen ist. Das würde ich nun mal auf die geringe Materialstärke zurückführen und
daraus ebenfalls schließen, dass der Frame keinen Anpressdruck von min. 311N hinbekommt und somit eigentlich überflüssig ist.
Fixierung: Kann man machen, halte ich aber für nicht zwingend nötig.
