[User-Review] Kleiner Test zum Haswell OC-Frame von der8auer

vor dem Frisör/nach dem Frisör natürlich
 
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Also ich habe keine Fotos, aber ich habe mal vergleichbare Bedingungen vor und nach dem Umbau.
4790k @ 4400MHz @ 1,2114V (CoreTemp Anzeige)

VORHER (delided + AS5)
Kern 1: MIN = 48°C MAX = 56°C
Kern 2: MIN = 51°C MAX = 59°C
Kern 3: MIN = 52°C MAX = 62°C
Kern 4: MIN = 47°C MAX = 55°C

NACHHER (OC frame + Thermal Grizzly)
Kern 1: MIN = 41°C MAX = 52°C
Kern 2: MIN = 42°C MAX = 52°C
Kern 3: MIN = 42°C MAX = 52°C
Kern 4: MIN = 40°C MAX = 49°C
 
wenn IHS runter und OC-Frame, dann nimmt man doch keine WLP ;> Liquid Metal und los gehts. Du hast die Auflagefläche verkleinert, aber 1 Barriere entfernt -> also gibt dem Ding LM und los. Die Wärme will weg. :P
 
Also für mich ist die LM nix. Mir ist die Verarbeitung zu kompliziert.
Im Idle habe ich quasi Raumtemperatur auf den Kernen. Die Wärme scheint also auch ohne LM gut weg zu kommen. Intel selbst benutzt ja ab Werk auch keine LM um die Wärme möglichst schnell in den IHS zu pumpen. Wahrscheinlich wäre mit LM noch mehr drin, aber wie gesagt...
 
Intel pumpt ja auch die Wärme mehr schlecht als recht in den IHS. Deswegen köpft man ja und erneuert die TIM / tauscht sie gegen LM.

LM ist nicht schwer zu verarbeiten. 1 Stecknadel-großen Kleks in die Mitte und mitm Pinsel sauber verstreichen. Fertig.
 
;) macht nichts ... bisher scheinen ja alle gute ergebnisse zu erzielen mitm OC-Frame :love:
 
Weiß jemand von euch ob der OC-Frame auch zu Skylake kompatibel ist? Bei Caseking stand bis vor einigen Tagen noch Haswell/Skylake, jetzt nur noch das Haswell :confused:
 
WLP: Cool Laboratory Liquid Pro


Ø 77°C




Geköpft Ø 64,75°C



Mit OC-Frame von der8auer Ø 61,75°C






Bei Fragen, immer her damit.
 
:fire:Was soll ich sagen, wenn es läuft dann läuft es. Scheiß Tag heute. Alles lief schief. Wollte mich etwas ablenken. Hier das Ergebnis.

20151014_190153.jpg

Kurz etwas Qualm :fire: und dann war Ende. :wall:

Jetzt werde ich sehen müssen was ich machen. Nochmal einen 3570k oder gleich auf Haswell umsteigen.
 
Ich habe leider keine Ahnung. PC lief an. Und startete normal. Temps auch sehr gut. Aus gemacht später neu gestartet und es gab ein leises Knacken, und plötzlich Qualm.

Kühler war nicht zu fest aufgedreht hatte mehr als genug Restgewinde. Habe jetzt gesehen, dass ein PIN im Sockel leicht verbogen war. Kann das zu einer Überspannung führen? Aufgrund des Qualms gehe ich davon aus, dass die CPU durchgebrannt ist. Auf der linken Seite (im Bild unten) sieht man auch leicht die verbrannte Stelle. Da war auch LM drauf. Habe es vor dem Bild bereits entfernt.
 
Also der gebrochene Die kommt nicht von nem umgeknickten Pin.

Ein Kurzschluss dahingegen schon eher. -> Welchen Kühlblock mit welcher Montage-Variante benutzt du?

Ich hab nen Kryos Delrin und der ist maximal angezogen. Bisher keine Probleme - trotz freiem Druck und so.

Jetzt wo ich das Bild sehe, werd ich aber auch mal bissel Druck rausnehmen. o_O
 
Ist ein Phobya UC-1Extreme. Der wird mit Gewindeschrauben und Federn fixiert. Wie gesagt, Druck war nicht der Grund. Ich tippe mittlerweile auf einen Kurzschluss wegen des Pins. Auch wenn ich nicht weiß wie das passieren konnte das der umgeknickt wurde. Er lies sich zwar problemlos gerade biegen. Werde aber jetzt wohl doch auf Sockel 1150 umsteigen. Nicht das mir noch eine CPU gegrillt wird.

Auch wenn ich sagen muss, der Frame ist super. Hat im Schnitt 10° weniger Temps beim ersten kurzen Testlauf.
 
Aber der Bruch kommt nicht davon! Da stimmt doch was nicht.
 
Meine Vermutung ist, dass der durch die Hitze zu stande kam, da alle Risse von der Stelle wo es geschmort hat ausgehen. Aber genaueres kann ich leider nicht sagen
 
Wie warm war es im Zimmer? Lag Last an oder Idle?

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Wenn du den Kühler nun eh ab hast, bitte schau wie "plan" bzw. "gerade" der Kühlerboden ist. Wenn der arg konvex ist, kann das in der Mitte zu hohem Druck geführt haben!
 
20° im Zimmer. War beim 2. start direkt beim booten.

Kühlerboden ist komplett gerade, den habe ich komplett Plan geschliffen. Wie gesagt, kann es mir nicht erklären. Leider kann ich nun auch nicht weiter testen. :(
 
Sieht mir so aus als hätte der Kühler keinen Kontakt zur CPU gehabt. Wenn die CPU ohne IHS zu heiß wird bricht der Chip so wie auf dem Bild.
 
Ich verstehe nur nicht warum er dann zuerst noch lief. :/ Habe ihn ja 10 Minuten testen können.
 
der8auer, hast du schon mal nen Die brechen sehen bei zuviel Anpressdruck bei WaKü?

Also ich bisher nicht, aber das hier macht mir echt Sorgen gerade.

EDIT: Hab nach dem Bild von deGhost eben meine Rändelschrauben etwas gelockert -> zack war meine OS SSD weg. Weder im UEFI, noch irgendwo sonst vorhanden -> wiedre angezogen auf max. Druck und alles war wieder da. Ehm - ok! :(
 
Zuletzt bearbeitet:
Das Problem ist ein zu geringer Anpressdruck :) Du brauchst den Anpressdruck für den Kontakt im Sockel.

Ich hatte schon das gleiche wie DeGhost mit einem Skylake. Und da saß der Kühler nicht richtig auf dem Chip
 
irgendwas stimmt bei mir nicht. bei einer rändelschraube ist bei ( erfinden wir mal was, weil nicht nachgemessen ) ca. 2 cm schluss mit anziehen, bei ner anderen erst bei 2,3 cm. die letzte widerrum sagt schon bei 1,8 cm ende.

entweder biegt sich das brett und sehs net, oder kp. muss ich morgen in hellem umfeld mal genauer kontrollieren o_O
 
Ich hoffe ich mache dir jetzt nicht zuviel sorgen. :/

Bei mir wird es jetzt was neues. Muss jetzt nur mein Gehäuse noch etwas besrbeiten. Damit der AMS 360er in den Deckel passt. Wird wohl jetzt ein Z97X Fatality und ein i5 4690k. Dann muss ich den RAM usw nicht neu kaufen.

Habe jedenfalls die schnautze voll. Ne Unfallflucht habe ich heute auch noch hinter mir. Wie gesagt. Wenn es läuft läufts. :/
 
naja hast du heute den pc zerlegt oder umgebaut? kann ja nicht sein, dass das ding grundlos bricht.

man muss hier echt mal rausfinden, was nun das problem war.
 
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