- Mitglied seit
- 13.07.2010
- Beiträge
- 4.432
- Prozessor
- r9 5900x B2 (CO -20, -15, -10, -5, 0, 5 je nach Core)
- Mainboard
- MSI MPG Gaming Plus x570
- Kühler
- Thermalright Macho Rev. B
- Speicher
- g.skill Trident Z (leider RGB) DDR4-3600 (CL16-16-16-36)
- Grafikprozessor
- Powercolor 6900XT (Referenzdesign) mit Eiswolf 2
- Display
- 35" LG UWQHD, HDR, Freesync, 100Hz
- SSD
- 3x Samsung (2x 860 EVO,1x 850 EVO) 1x Seagate (Firecuda 530 NVMe) 1x SK hynix (P41 NVMe)
- HDD
- 1x Western Digital green, 2x Seagate Ironwolf Pro
- Soundkarte
- ASUS Xonar DX
- Gehäuse
- PHANTEKS Enthoo Pro 2
- Netzteil
- BeQuiet! Pure Power 12 M 1000 W
Habe etwa ich das Problem und was falsch gemacht oder wer? Was genau soll bei einer Grafikkarte, MB, CPU, Ram bei 80 Grad kaputtgehen? Was für ein Schmarrn.
Auf der Platine gibt es Bauteile die nicht für 80°C spezifiziert sind. Diese werden erst nachträglich bestückt wenn die unempfindlicheren Brocken drauf sind.
Ebenfalls machen Multilayerplatinen und deren Vias das nur begrenzt mit. Das Material verändert sich und wirft Wellen, teils verändern sich die Epoxy/ Industriekleber Eigenschaften.
Nach wenigen einstelligen Malen auf der Reflowstation kannst du je nach Dichte der Leiterbahnen eine Multilayerplatine wegwerfen.
Verbindungen zwischen den Ebenen reißen an.
Wird eine Platine nicht kontrolliert erhitzt geschieht dies noch viel schneller.
Davon abgesehen würde ich mir selbst bei RoHS Platinen danach keine Pizza mehr in diesem Ofen machen...