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Habe etwa ich das Problem und was falsch gemacht oder wer? Was genau soll bei einer Grafikkarte, MB, CPU, Ram bei 80 Grad kaputtgehen? Was für ein Schmarrn.
Auf der Platine gibt es Bauteile die nicht für 80°C spezifiziert sind. Diese werden erst nachträglich bestückt wenn die unempfindlicheren Brocken drauf sind.
Ebenfalls machen Multilayerplatinen und deren Vias das nur begrenzt mit. Das Material verändert sich und wirft Wellen, teils verändern sich die Epoxy/ Industriekleber Eigenschaften.
Nach wenigen einstelligen Malen auf der Reflowstation kannst du je nach Dichte der Leiterbahnen eine Multilayerplatine wegwerfen.
Verbindungen zwischen den Ebenen reißen an.
Wird eine Platine nicht kontrolliert erhitzt geschieht dies noch viel schneller.
Davon abgesehen würde ich mir selbst bei RoHS Platinen danach keine Pizza mehr in diesem Ofen machen...