[Part 5] AMD DUAL-CORE Sockel 939 Diskussions-Thread (X2, Opterons)

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Thermal Design Power

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie die typische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird.
Hersteller definieren die TDP auf verschiedene Art und Weise. Meist entspricht sie der maximal möglichen Verlustleistung, so dass die Kühlung auf die entsprechende Abwärme ausgelegt sein muss. Über spezielle Verfahren, zum Beispiel einem Burn-In ist es jedoch auch möglich, die genannte TDP zu überschreiten.
Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermischen Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das encodieren von Filmen genannt. Da jedoch Elektronik nicht angeschafft wird, um synthetische Testprogramme laufen zu lassen, sondern um Arbeit zu verrichten, orientieren sich manche Hersteller auch an praxisrelevanten Belastungsszenarien.
Je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur oder hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.
Bei modernen Prozessoren (seit 2004) gerät die TDP zunehmend in den Fokus der Chipentwicklung. Es gibt die Tendenz zur Optimierung der Abwärmemengen sowohl im Leerlaufbetrieb (Idle) als auch unter Volllast.
Durch die vermehrte Beachtung der TDP wird diese jedoch auch verstärkt ein Marketinginstrument der Hersteller. So gibt z. B. NVIDIA für eine Geforce 8800 Ultra eine geringere TDP als für eine Geforce 8800 GTX an, obwohl auf der 8800 Ultra der selbe Grafikprozessor mit einer höheren Spannung und höheren Taktraten eingesetzt wird. So stellte man bei der Überprüfung der Leistungsaufnahme auch bei der 8800 Ultra einen höheren Wert fest. Diese niedrigere Angabe als bei der 8800 GTX war möglich, da man der 8800 GTX eine unnötig hohen TDP-Wert gegeben hat.

AMD64 TCaseMax ist ein Programm das die in den für den jeweiligen Prozessor einprogrammierten Spezifika auslesen kann und diese in Form einer kleinen Zusammenstellung veranschaulicht. Es liest aus für welchen Sockel die CPU produziert wurde, welcher Familie sie angehört, wie der Modellname lautet ebenso wie z.B. das Stepping / die Revision des Kerns. Ganz besonders interessant ist dabei die Tatsache das AMD64 TCaseMax die maximal zulässige Gehäusetemperatur (Maximum Case Temperature) ebenso wie die typische Verlustleistung für den jeweiligen Prozessor auslesen kann (TDP). Hierbei kommt es auf die beiden zuletzt genannten Eigenschaften ganz besonders an da diese, im Regelfall, einen Hinweis auf das zu erwartende Übertaktungsergbnis geben. Je höher die Werte ausfallen umso besser lässt sich der Prozessor meistens übertakten.
 
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@Wernersen hier habe jetzte mal ein pic gemacht von dem prog.....ich hoffe es sind gute werte....
 

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Ja das sind gute Werte ich glaube es gibt keine besseren kleinen X2er.
 
@Wernersen aber warum bringt der 2t core bei 2800mhz fehler also wenn ich die IHS abnehmen tuhe und die wakü da ist da könnte ich auch 3000mhz schaffen?
 
o Leck, der müsste aber abgehen wie Sau, meine 4200+ hat blos 71,9W / 65C.....:hail:


// Ergänzung: :d

@Kasi_NB

gib mal unbedingt das komplette stepping durch, also Alles was auf dem iHS draufsteht!
 
Zuletzt bearbeitet:
@obarok_9 ja aber wie gesagt der zweite kern verursacht schon bei 2800mhz fehler bei prime und wird zu heiss unter lukü und IHS ist auch noch drauf,,,,,

hoffe das wenn die wakü und die IHS ab ist er 3000mhz schafft
Hinzugefügter Post:
@obarok_9 puuuh dann müsste ich den ganzen kühler demontieren das kann ich erst heute abend machen da ich nachher gleich lackieren muss.....

hier das habe ich noch gefunden wo ich ihn gekauft habe

# TECHNISCHE DETAILS


# Hersteller: AMD
# Modell-Nr.: ADA4200DAA5CD (E6 Stepping)
# Serie: Athlon64 x2 (zwei CPU-Kerne in einer CPU)
# Modell-Index: X2 4200+
# Kerne: 2x Toledo
# Taktfrequenz: 2x 2.2 GHz
# Bustakt: 1000MHz (2000 HT)
# Cache-Speicher L2: 2x 512 KB (1MB)
# Leistungsindex: X2 4200+
# Kompatibler Sockel: Socket 939
# Lieferumfang: 1x CPU tray
 
Zuletzt bearbeitet:
na ja, Kühler abnehmen und wieder drauf ist kein grosses Ding und es würde unsere und auch deine eigene Neugier befriedigen, siehs mal so.

Ausserdem könntest bei der Gelegenheit gleichmal genau nachsehen, wie der Abdruck der WLP auf Kühler sowie iHS aussieht! Vielleicht geht sie nach einer besseren Monteur ja auch mit LuKü schon ein wenig besser dann....;)
 
@Wernersen aber warum bringt der 2t core bei 2800mhz fehler also wenn ich die IHS abnehmen tuhe und die wakü da ist da könnte ich auch 3000mhz schaffen?

Wahrscheinlich weil die Abwärme dein Kühler nicht abtransportiert bekommt.
Mit ner Wakü und Glatze geht der bestimmt richtig gut.
 
Das Stepping wäre schon interessant, schau bei Gelegenheit halt mal nach.
 
nö reicht eben nicht, deine beiden Posts beinhalten belangloses Zeuchs, das steht bei jedem 4200+ Toledo drinnen! Das stepping findest de nur auf dem iHS :bigok:

@Wernersen

jawohl, das würde der CPU ganz bestimmt gut tun...:angel:
 
ja mache ich heute abend und was könnt ihr damit anfangen wo guckt ihr dann nach ob die stepping okay ist?

nagut ich mache den kühler gleich mal ab also bis gleich
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich denke da hast du was feines abgegriffen zumindest spitzen Werte.
Das die bei 65°C noch Dual-Prime läuft ist schon beachtlich meine macht bei knapp 60°C dicht und die TDP und TCaseMax lässt hoffen.
 
LCB9E ist schonmal gut. Und 0718 sollte in der Regel auch gut gehn. Ich glaub da ist irgend eine andere einstellung nicht so pralle. Du solltest ohne Kappe die 2800Mhz locker packen.
 
hab mir auch mal erlaubt zu gucken ...

hab einen mit dem selben stepping gefunden aufm asrock dual s-ata ...

der hat mit lukü 2,920 Ghz primestable gekriegt

...

klar gehen nicht alle gleich aber das isn hoffnungsschimmer :P
 
ziemlich neues stepping, wenig oder eigentlich gar keine Infos verfügbar -> da wirst du der erste Tester oder einer der ersten sein ....., aber schaut gut aus.

wie sehen die Temps nun aus, hast de auf das Abbild der WLP-Verteilung bei Kühler und iHS geschaut, bevor du wieder aufgesetzt hast?
gehen die 2.8GHz @default, was für ein LuKü gleich nochmal hast de momentan?

//edit:
asoo, die WaKü ist dran? Cooler Master Aquagate BIG aber mit ZALMAN CPU KÜHLER ZM-WB3 GOLD HOCHLEISTUNGS CPU KÜHLER

//edit2:
LCB9E 0718 UPMW Green CD - Engineering Sample

was sagt uns das? Mito, weisst du vielleicht, was zu den "Engineering Samples"? Belanglos ? :confused:

//edit3:
Schau mal nach, ob der Multi bei dieser 4200+ "unlocked" ist (bsp.-weise: wenn de 12x einstellen kannst, ist er das)
 
Zuletzt bearbeitet:
ES ? ... hat er das gepostet oder war das ne schlussfolgerung von dir ?
 
trari trara mein 170er ist da :-)

hab eben ein das päckchen bekommen

stepping ist:

LCBQE 0722RPBW

kennst das stepping wer? bzw taugts was?

werd leider erst kommende woche zum antesten kommen :-(
 
Zuletzt bearbeitet:
nee auch bei google und anderen suchmaschinen gibts nichts dazu =)

nu kannster "erstßr!!!11einself!11" schreiben :d
 
trari trara mein 170er ist da :-)

hab eben ein das päckchen bekommen

stepping ist:

LCBQE 0722RPBW

kennst das stepping wer? bzw taugts was?

werd leider erst kommende woche zum antesten kommen :-(

Schau mal in meine Sig ;)
Hab zwar nicht das selbe, aber sollte auch gut gehen ;)
 
Kurz und knapp:

Aber es kann nicht sein, dass ich mit wenig Last Delta_T von z. bsp. 12K habe und unter Last nur 1-2K und die angezeigten CoreTemps tatsächlich nur von der Temperatur abhängen.
Das ist bei mir, ohne Kappe, noch nie passiert. ;)
Und das ist ja nicht der Fall, oder täusch ich mich?
Siehe oben. :)

Mit Kappe kann ich deine Beobachtung bestätigen, ohne Kappe nicht. Und mit Kappe liegts eben an derselben. ;)
Nur wenn jemand sagt, dass ihm X Kelvin zu warm ist und er die Temp senken will, aber dennoch alles funktioniert, halte ich das Vorhaben für 'fehlmotiviert'.
Dem habe ich nie widersprochen. Ich sagte zu hw-mann z.B. auch, dass er seine CPU bei 60°C rennen lassen soll, wenn die eh nur bei default läuft.

Wenn jemand seine Kappe wegen OC abrupft, weil eben die Coretemp(s) in Relation zu der Diodentemp viel zu hoch ist(sind), dann würde ich da sofort zustimmen. Daher erwähne ich das mit dem Diodentempvergleich (auf einem DFI) auch immer wieder. Zudem sind die idle/last Unterschiede beider Kerne sehr hilfreich, um einen schlechten IHS zu entdecken.

Bsp:

Idle 25/25
load 40/60 -> Da stimmt was nicht.

Bei meinem LCBKE 0721SPMW wars auch in die Richtung.

Idle 33/23, aber load 50/50, was nicht sein konnte. Nach dem Köpfen war Core 2 im idle auf 11°C (lol) und unter load bei ~25°C. ;)
Bevor ich so ein Ding selbst in der Hand hatte dachte ich ja auch, dass das Ding krumm sein könnte o.ä. Aber nachdem ich gesehen hatte, dass das Ding doch eher massiv ist, bin ich als Maschinenbauer der festen Überzeugung, dass das Ding garantiert eine Toleranz hat, die man mit Hausmitteln nur verschlechtern kann. Wir reden ja von Firmen, die im Nanometerbereich fertigen. Da kann man denen ruhig zutrauen, dass die ne dusselige Metallplatte auf ne vernünftige Toleranz fertigen können und anschliessend auf ne CPU kleben können.
Ja, sieht man ja beim C2D :fresse: Die Teile sind oftmals krumm wie ne Banane.

Bei AMD war im übrigen nie die Oberfläche des IHS das Problem, sondern immer die WLP zwischen DIE und IHS. Daher wird ja auch geköpft und nicht geschliffen/poliert, was bei Intel aus 2 Gründen sinnvoller ist (verlötet/Oberfläche für den Ar***).

Ich hab vom schleifen bei AMD CPU schon immer abgeraten und habe die Oberfläche der IHS nie bemängelt. ;) Im übrigen glaube ich nicht das AMD die IHS fertigt. Die werden die Teile zukaufen und da ist auch nichts mit Nanometer. Die Toleranzen der IHS werden so klein wie (zwingend) nötig sein und nicht kleiner. Das würde viel zu teuer werden. Bei etlichen IHS sieht man an den Kanten usw. mit dem blosen Auge deutliche Unterschiede. Bei meinen 3 BPMW auch (die wurden da sogar etwas abgeschliffen!).
Toleranzen gibts überall und die Erfolge, die mit dem IHS-Entfernen erreicht worden sind, sind unbestritten, aber letztenendes ist es so, dass so ein Klebroboter immer das gleiche macht. Der bringt eine exakt dosierte Menge Klebstoff bei exakt gleicher Temp in exakt gleicher Geschwindigkeit auf. Da kann es nicht zu derart großen Abweichungen kommen.
Die Abweichung sind aber vorhanden. Das sind Fakten, die du wohl kaum leugnen kannst. Nun ja, du machst es ja gerade, was ich schon etwas lächerlich finde, ganz ehrlich. Das die Paste sich im übrigen immer gleich verhält (und verteilt) würde ich mal ausschließen, auch wenn der Roboter immer das Gleiche macht. Es ist eben kein festes Stück Holz das er auf den DIE hämmert, sondern eine zähe Flüssigkeit. Zudem müssen die Abweichungen nur minimal sein um große Temperaturunterschiede zu erzeugen. Mal ganz davon abgesehen, dass der Kleber am Rand ebenfalls flüssig ist und aushärtet. Der Abstand zwischen IHS und PCB (der kleine Schlitz wo man zum Köpfen rein geht) ist von CPU zu CPU unterschiedlich groß. Bei einem Venice wars "so eng" das ich die Rasierklinge fast nicht dazwischen bekommen habe. ;)

Die Tempdifferenzen & Unterschiede bei CPUs mit/ohne IHS bestehen ja schon ewig und sind nicht zu leugnen. Wenn man das wirklich versucht, macht man sich selbst lächerlich, ganz ehrlich. Bei den verlöteten ist das Problem im übrigen nicht vorhanden, wieso wohl. ;)
Da dies bei mir nicht der Fall war, bei vielen anderen es jedoch zu deutlichen ergebnissen gefürht hat, bastärkt mich in meiner Meinung, das ein Großteil der Differenen in den Sensoren oder den Auslesemechanismen zu suchen sind.
Da du also eine CPU mit gut sitzendem IHS hast, sind die anderen paar tausend CPUs wo er schlecht sitzt nicht existent bzw. beruhen nur auf Auslesefehlern. Ah ja ... :fresse. ;)

Und egal wie gut der IHS sitzt. Ohne _muss_ man bessere Temps haben, immer. Was anderes habe ich noch nie erlebt und ist auch physikalisch nicht möglich. Wenn deine Temps nicht besser geworden sind, liegts am Anpressdruck, der WLP oder sonst was, aber nicht an der CPU. ;)

EDIT: Ach ja, und nicht jede CPU kommt aus dem gleichen Werk bzw. der gleichen Produktionsanlage, daher sind Unterschiede vorprogrammiert. Zudem sind Flüssigkeiten (Kleber/Paste) so komplex, dass ich einem 0815 Produktionsroboter niemals zutraue den genauen Verlauf der Pasten beim andrücken zu korrigieren. Das setzt du aber quasi voraus. Selbst wenn er immer die gleiche Menge aufträgt, so verteilt sich die Paste nie genau so wie bei der CPU davor.

Hinzugefügter Post:
Ach ja:

http://www.mrmito.de/test/s1050075.jpg
X-D Testen geht aber erst morgen. Bekomm in ner Stunde Besuch. ((
 
Zuletzt bearbeitet:
@ mito ...

dein beispiel mit 40 / 60 grad full-load passt fast bei mir ...

nur das es net 20 grad sind sondern so 14-15°C unterschied ...
finds alles sehr unnormal ey ..
 
Es geht net um die full load temps, sondern um idle & load und dessen Differenzen.
Wenn du im idle auch 14-15°C Differenz hast, dann kann das durchweg an den Sensoren liegen und nicht am IHS. ;)

Hab oben eh noch nen paar mal editiert. Die Ansichten von la_chaef sind einfach falsch und man kann diese mit wirklich vielen Argumenten sofort entkräften, wobei eins ja schon reichen würde. :fresse:

Und nun bin ich duschen. Scrabble abend ^^ :d
 
@Techtrancer

Ich habe das gleiche Stepping und in meiner Signatur siehst meinen bisherigen "Erfolg". Es ging mit mehr VCore wohl noch höher aber mir langt das zum zocken.
 
@Walker

tu mir bitte nen Gefallen und teste die LCB9E 0630BPMW, wenigstens vorläufige Ergenisse, weisst schon so ~, weil ich kann genau ne solche nochmal privat bekommen! Weiss eben nun nicht, ob dieses stepping oder doch besser ne neue CPU kaufen.

Die 0722 RPBM gehen nämlich schon auch ganz schön gut und scheinen ja momentan oft versandt zu werden, zumindest über DriveCity.
 
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