[Part 6] Intel Core2 Quad/Extreme 65nm/45nm (sämtliche Steppings) OC-Thread + Liste

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die VID ist sehr hoch!
heißt normal, dass die cpu sehr kühl bleibt ... sich dafür aber nur schlecht übertakten lässt ... also 3,6 u mehr sind mit der wohl bei moderater Vcore nicht möglich!

das ist eigtl perfekt für mich :love: :love:

da ich eigtl e nicht vorhatte über 3,3 GHZ zu gehen da ich nur ne lukü habe, passt das sehr gut das die CPU kühl bleibt :d


Eizzi
 
@ Dark Ice:

Ich denke, das es so am besten ist, wie mein Kühler im Mom. sitzt, Richtung 120'er in der Rückwand pustend, der dann die Luft aus dem Gehäuse bläst.

Das mit der WLP dünn verteilen kenne ich :d . Ich finde nur, das AS5 in der Hinsicht extrem nervig ist, da es so zäh ist und sich mies verteilen lässt.

Alternativ habe ich auch Coollaboratoy Liquid Pro da, aber wenn ich das nun verwende habe ich ne riesengroße Sauerei an der IHS und am Kühlerboden. Zumal es ja ein test sein soll ob Push Pin Methode bei mir bessere Resultate liefert, es soll ja nicht unbedingt auf Dauer sein ...

EDIT:

Eizzi heftig 1.3250V eventuell ist dies dann des Rätsels Lösung. Mein Kumpel hat übrigens ne VID von 1.2750, also doch nicht so hoch wie gedacht. Hmm mist bin nun hin und her gerissen ob ich den Kühler abnehmen soll.
 
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Ich denke, das es so am besten ist, wie mein Kühler im Mom. sitzt, Richtung 120'er in der Rückwand pustend, der dann die Luft aus dem Gehäuse bläst.

wenn du den kühler nur in einer richting verwenden kannst, dann geht das natürlich nicht! es geht nur, wenn es möglich ist, dass man den lüfter auch auf der anderen seite des kühlers anbringen kann! ;)
allerdings kann man den scythe mugen um 180° drehen ... :hmm:

Das mit der WLP dünn verteilen kenne ich :d . Ich finde nur, das AS5 in der Hinsicht extrem nervig ist, da es so zäh ist und sich mies verteilen lässt.

ich benutze nur die AS5 u verteile die immer mit dem stiel eines ohrenstäbchens! das funktionert perfekt! :bigok:

Alternativ habe ich auch Coollaboratoy Liquid Pro da, aber wenn ich das nun verwende habe ich ne riesengroße Sauerei an der IHS und am Kühlerboden. Zumal es ja ein test sein soll ob Push Pin Methode bei mir bessere Resultate liefert, es soll ja nicht unbedingt auf Dauer sein ...

nene, die liquid macht mich auch nicht an! das ist wirklich eine mega sauerei! :stupid: :kotz: :motz:
 
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@ Dark Ice:

Ich denke, das es so am besten ist, wie mein Kühler im Mom. sitzt, Richtung 120'er in der Rückwand pustend, der dann die Luft aus dem Gehäuse bläst.

Das mit der WLP dünn verteilen kenne ich :d . Ich finde nur, das AS5 in der Hinsicht extrem nervig ist, da es so zäh ist und sich mies verteilen lässt.

Alternativ habe ich auch Coollaboratoy Liquid Pro da, aber wenn ich das nun verwende habe ich ne riesengroße Sauerei an der IHS und am Kühlerboden. Zumal es ja ein test sein soll ob Push Pin Methode bei mir bessere Resultate liefert, es soll ja nicht unbedingt auf Dauer sein ...

EDIT:

Eizzi heftig 1.3250V eventuell ist dies dann des Rätsels Lösung. Mein Kumpel hat übrigens ne VID von 1.2750, also doch nicht so hoch wie gedacht. Hmm mist bin nun hin und her gerissen ob ich den Kühler abnehmen soll.


was dark ice schon sagte, das mit dem kühler passt, so habe ich es auch. Ich verwende auch die AS5 und die Liquid Pro verwende ich zb jetzt dann (muss die nächsten tage mit wärme pads kommen) für meine GTX :bigok:

aber du kannst es ja mal probieren den kühler runter machen und die WLP nochmal neu drauf und dann schau mal obs was bringt.

hast du eigtl den kühler mit Back Plate oder push pins ???

Eizzi
 
Dark Ice, hast du mein Edit eben gelesen? Eizzi hat ja nun eine sehr viel höhere VID als ich, was ja seine besseren Temps mit dem gleichen Lüfter erklären mag.

Mein Kumpel mit dem Mugen hat aber VID = 1,2750, also nicht viel mehr als meine CPU und dennoch bessere Temps.

In einem anderem forum wurde schon die Möglichkeit geäußert, das ich eventuell einem Phantom nachjage. Nur solange ich den Kühler nicht ab hab weiß ich es nicht besser und es lässt mir keine ruhe.

Ich hab den Kühler mit Ret. Kit verbaut, also mit Backplate und Klammerhaltung. Nur das man diese Backplate auf der Unterseite mit den Halterungen an der Oberseite verschrauben muss, und hier war ich sehr vorsichtig, habe die schrauben nicht volles rohr angezogen, um die Platine nicht zu beschädigen. Eventuell ist der Anpressdruck also nicht optimal.

EDIT:

So hier ein foto der Ausrichtung des Kühlers bei mir.
 

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Dark Ice, hast du mein Edit eben gelesen? Eizzi hat ja nun eine sehr viel höhere VID als ich, was ja seine besseren Temps mit dem gleichen Lüfter erklären mag.

Mein Kumpel mit dem Mugen hat aber VID = 1,2750, also nicht viel mehr als meine CPU und dennoch bessere Temps.

In einem anderem forum wurde schon die Möglichkeit geäußert, das ich eventuell einem Phantom nachjage. Nur solange ich den Kühler nicht ab hab weiß ich es nicht besser und es lässt mir keine ruhe.

Ich hab den Kühler mit Ret. Kit verbaut, also mit Backplate und Klammerhaltung. Nur das man diese Backplate auf der Unterseite mit den Halterungen an der Oberseite verschrauben muss, und hier war ich sehr vorsichtig, habe die schrauben nicht volles rohr angezogen, um die Platine nicht zu beschädigen. Eventuell ist der Anpressdruck also nicht optimal.


also ich würde dir vorschlagen schau mal nach, wegen dem anpressdruck usw, dann kannste auch gleich die WLP wechseln :bigok:

vll hilft das ja, oder du ziehst die schrauben etwas mehr an, ich hab die ganz normal angezogen:)

hast du eigtl die klebefolie von der backplate drangelassen ???
 
@ Eizzi:

Super danke für deine Antworten! In meinem letzten Post habe ich einen Screen eingefügt, hast du den Kühler auch sorum montiert?

Ja ich hab die Folie auf der Backplate gelassen ... sonst würde die vermutlich bombenfest am Mobo kleben. Aber ich habe diese 4 Unterlegscheiben weggelassen, da dies eigentlich zu einem höheren Anpressdruck führen soll.

Wenn ich das Teil schon abhabe, will ich mal die Push Pin Installation testen, ob sich hier signifikante Unterschiede abzeichnen. Shit bin hin und hergerissen ob der ganze Aufwand überhaupt lohnt.
 
@ Eizzi:

Super danke für deine Antworten! In meinem letzten Post habe ich einen Screen eingefügt, hast du den Kühler auch sorum montiert?

Ja ich hab die Folie auf der Backplate gelassen ... sonst würde die vermutlich bombenfest am Mobo kleben. Aber ich habe diese 4 Unterlegscheiben weggelassen, da dies eigentlich zu einem höheren Anpressdruck führen soll.

Wenn ich das Teil schon abhabe, will ich mal die Push Pin Installation testen, ob sich hier signifikante Unterschiede abzeichnen. Shit bin hin und hergerissen ob der ganze Aufwand überhaupt lohnt.

ja ich habe meinen genaus so, aber mich wunderts dass es bei dir noch keinen kurzen gegeben hat :eek: , die PLASTIK SCHEIBEN sind SEEEHHHR wichtig, die würd ich immer drauf machen würde ich dir auch empfehlen, denn das schützt vor nem kurzen und erhöht den anpressdruck !!

ZU DEN PUSH PINS:

NEEEIIIN !!! :bigok: tu dir das nicht an, dein board wirds dir übel nehmen :

1. Die dinger sind fummlig zu montieren
2. Dein board hängt da so nach unten ( ich hätte angst das es abbricht) ;)
3. du erziehlst NIIEE so ne gute kühlleistung wie mit der backplate
4. die brechen sehr leicht ab, und du kannst dir nicht so gut sicher sein ob die überhaupt drin sind, sprich eingerastet sind

GLAUB MIR ICH HAB ERFAHRUNG MIT DEM DRECK ;D


also mach die WLP neu drauf, + PLATIK SCHEIBEN und du wirst nen unterschied merken :xmas:


Eizzi
 
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:bigok:

Danke euch beiden für eure Tips!

@ Eizzi:

Zu der Sache ohne Scheiben:

Ich hab tesa film unter die metalbügel (Halterungen auf dem Mobo wo man den Mugen einklipst kA wie die heißen) gemacht, so das die nicht direkten Kontakt mit dem Board haben. Hier im Foum sind einige unterwegs, die den Mugen ohne die scheiben nutzen.

Also ich finde es nur logisch, das die Scheibchen für eine erhöhte Position der Haltebügel über dem sockel sorgen, so das der ganze Kühlkörper ,,nach oben'' wandert verglichen zu der Montage ohne Scheiben. Das haben schon einige im Thread dazu bekannt gegeben. Ich nutze ein Gigabyte Board, hier soll der Sockel angeblich tiefer liegen als bei anderen Boards.

Scythe selbst empfiehlt, das man mit den Scheiben auch den KupferSpacer nutzen soll, und diese Kombo ist weniger gut als ohne den Spacer.

Sprich: Ich bin der Ansicht, ohne Scheibchen ist der Anpressdruck besser als mit! Und so kann ich auf den blöden Spacer verzichten!

Was mich interessiert: Wie hast du es bei dir? Mit Scheiben und mit Spacer? Wie fest hast du die schrauben angezogen? Bis ohne große kraft nichts mehr zu drehen ist? Ich hab ein bisschen Angst um das Board.

Zu der Sache mit den Pins: Ich finde die selbst total ätzend. Aber mein Kumpel hat es so, und seine Temps sind nunmal besser, nicht schlechter (wie ich es erwartet hätte) daher will ich nur schauen wie sich die Pins bei mir äußern. Selbst wenn es nur ein Test für 1-2 Stunden wird.
 
Angeschaut ja, aber nur mit blossem Auge. Gemessen hab ich nichts.

Gibts ne einfache Möglichkeit, die Oberfläche zu messen ohne ein spezielles Lineal zu besitzen oder so? Eine ,,Noob'' Lösung vielleicht? :)
 
@ dark ice

mit den scheiben meine ich PLASTIK BEILAGSCHEIBEN das die schrauben nicht direkt auf dem board anliegen :bigok:

@ icemann

den spacer ( du meinst diese kupferplatte oder ) hab ich ned hergenommen da ich im forum gefragt habe und mir ist gesagt worden das der nur optimal für ältere CPU'S alá Pentium 3/4 ist. Also das mit dem tesa habe ich noch nie gehört aber wenns gut geht dann passts ja, du könntest aber es auch mal mit den scheiben probieren, ich würde einfach alles mal durchprobieren ;)


Eizzi
 
coretemp läuft auch unter 64bit vista man muß halt nur beim booten f8 drücken und treiber signierung unterdrücken.
 
dann hast du viell was anderes falsch eingestellt o deine cpu ist die schlechteste auf der ganzen weiten welt!

ram latenzen entschärft? genügend Vdimm?! ;)

der E6850 rennt mit 390x9 - hab nix geändert ausser den fsb runter auf 355x9
ergo alles andere rennt perfekt :(

hab den quad wieder rausgenommen und stecke ihn halt jetzt in den zweitpc (linux - das kann wenigstens was mit 4 kernen anfangen) - und fürn gamepc werde ich mich um einen pretested quad bemühen :(
 
SO, ich hab das Mobo raus gehabt, Kühler entfernt und das Problem erkannt:

Nur in der Mitte des Bodens vom Mugen war ein WLP - Abdruck zu sehen, links und rechts davon kaum was bzw. gar nicht. Also denke ich, das der IHS in der Mitte der CPU ne Wölbung hat ...

Habe neu WLP dauf verteilt, Kühler wieder drauf und die Schrauben maximal angezogen zwecks bestem Anpressdruck --> keine Verbesserung der Temperaturen! Nicht im Ansatz!

Muss ich mich damit abfinden, das mit dieser Lukü 3,2 GHz das Maximum darstellt. Vielleicht gibts zum Sommer ne gute Wakü, aber dann kann ich auch gleich nen schönen Penryn dazu holen.

Mist, diese CPU extra als Pretested gekauft und wieder einmal mehr oder weniger ein Griff ins Klo!

Danke an Dark Ice und Eizzi für die vielen Tips!
 
verteil mal mehr wlp an der seite.

den spacer brauchst du auch so nicht, lass den tesa mal weg und nimm die abstandshalter, dass reicht noch gut. ich hab den mit den dinger drauf. läuft gut.

als was war deine cpu pretested? können ja tauschen :d
 
verteil mal mehr wlp an der seite.

den spacer brauchst du auch so nicht, lass den tesa mal weg und nimm die abstandshalter, dass reicht noch gut. ich hab den mit den dinger drauf. läuft gut.

als was war deine cpu pretested? können ja tauschen :d

ich würde dir auch mal empfehlen das mit den Beilagsscheiben zu testen
 
Primed Ihr alle so wie im ersten Post gefordert ? Wenn ich Custom mit den geforderten Einstellungen teste, laufe ich am ersten auf einen Fehler - Small FFT, In_Place Large FFT & blend läuft eher ohne Probleme.

Man kann auf den ganzen Screen der Liste doch leider gar nicht erkennen ob nicht evtl. nur small FFTs eingestellt waren :confused:

Mein System läuft stabil mit den Custom-primetest folgendermassen:

Q6600 G0 L737A051 SLACR

VID 1,325V

3,2Ghz @ 1,35 (Bios P35 DS4)



3,3Ghz @ 1,4V



3,4Ghz @ 1,45V



3,5Ghz @ 1,5V



Da ich mit der Spannung nicht so hoch gehen werde, bleibe ich bei 3,3Ghz @ 1,4V ... vielleicht teste ich mal mit mehr Spannung kurzzeit weiter. Wobei 1,5V eigentlich das max. ist was ich geben wollte (Ich habe Wakü).

Was mir auffällt, das wenn das System instabil wird, nicht einfach ein Core aussetzt - nein das System macht einfach einen reboot. Evtl. macht mein NT schlapp ?
 
Zuletzt bearbeitet:
Bei nem Reboot tippe ich eher auf zuwenig "Nebenspannungen" wie FSB, MCH oder PCI-E
 
@schapy: Man kann das schon erkennen, in welchem Modus geprimet wurde.
Blend lastet den Ram mit (schlagt mich) 1,5gb aus, was dann im Taskmanager zu sehen wäre.
Außerdem ist die Reihenfolge bei Custom in-place leicht zu merken. Alle 15min startet eine neue Größe von Ffts.
Gestartet wird mit 1024k, wonach immer im Wechsel von 2 Größen von Small zu Large weiter getestet wird. Die Small steigen immer um 2k an, wobei die Large um 128k kleiner werden. Alles klar!?:fresse:
 
@schapy: Man kann das schon erkennen, in welchem Modus geprimet wurde.
Blend lastet den Ram mit (schlagt mich) 1,5gb aus, was dann im Taskmanager zu sehen wäre.
Außerdem ist die Reihenfolge bei Custom in-place leicht zu merken. Alle 15min startet eine neue Größe von Ffts.
Gestartet wird mit 1024k, wonach immer im Wechsel von 2 Größen von Small zu Large weiter getestet wird. Die Small steigen immer um 2k an, wobei die Large um 128k kleiner werden. Alles klar!?:fresse:

:lol: Alles klar :d

Bei nem Reboot tippe ich eher auf zuwenig "Nebenspannungen" wie FSB, MCH oder PCI-E

hmm,

FSB habe ich + 0,10 V
MCH HABE + 0,05 V
PCIe habe ich gar nichts erhöht ... sollte ich damit auch etwas höher gehen ?
 
@king:schön erklärt ;)
Hinzugefügter Post:
also mch kannst auf jeden Fall +0.1 oder +0.15 gehen,
PCI-E hab ich gelesen, daß, wenn mch und fsb erhöht wird, auch die pci-e erhöht werden sollte (+0.05) :)

Edit: Checke aber danach deine PCI-E, ob sie noch @16x läuft.
Oft wird bei zu hohen Spannungen auf 1x/2x gesenkt....sch*** bug :kotz:
 
Zuletzt bearbeitet:
@ Seak und Eizzi:

Thx für die Tips, aber ich hab gerade keinen Nerv, wieder alles auszubauen und den Kühler wieder runter zu nehmen. Ich hab mir gestern beim Verteilen der WLP extra viel Zeit genommen um das ja ordentlich zu machen. Ist genügend drauf, zu viel darf es ja auch nicht werden.

Den Tip mit den Unterlegscheiben kann ich irgendwie nicht nachvollziehen. Ich lasse die Dinger weg, um gerade so mehr Anpressdruck zu erreichen. Scythe selbst schreibt, das bei Nutzung der Scheiben der Spacer nötig wird, um die paar mm die die Scheiben den Aufbau erhöhen, auszugleichen.

Wenn der gesamte Kühler um die Dicke der Scheiben nach oben ,,wandert'' (im Gegensatz zur Montage ohne, denn so liegt er ja die Scheibendicke näher am Sockel), kann die Folge doch nur schlechterer Anpressdruck sein als in meinem Fall, wo der Kühler stärker auf den Sockel presst. Nutze ich die Scheiben OHNE den Spacer dürfte die Folge sein: Noch weniger Kontakt zwischen Kühler und IHS, oder?

Zumal, wenn meine CPU ne Wölbung in der Mitte hat, dürfte das mit Scheiben noch stärker in schlechten Temps resultieren?? Ich kann mir nicht vorstellen, das die Scheiben da postive Effekte bringen?

@ Dark Ice:

Die CPU ist von Trend4PC, pretested auf 3,3 GHZ als Lukü Version mit 1,248 V (VID wie oben schon gesagt 1,2375). Stepping ist ein L734A728.

EDIT:

HILFE!! Seiht dem Ausbau und Einbau läuft mein System total unstabil! Mit Settings, die wochenlang ohne Ärger liefen!

Everest Speichertest oder Prime95 führen zu einem sofortigen Freeze! Was ist das denn nun für ein Mist? Hat das Mobo plötzlich einen an der Klatsche? Ich dreh durch ey.

Hab MCH auf +0,1 gehabt, Vcore manuell auf VID und RAM +0,2, so lief das System super @ CPU 3200 und RAM @ 890... und jetzt bei den Settings klappt das Sys total ab. Ausserdem, was mir aufgefallen ist, beim Start wenn die ganzen IRQ's kommen ist RAM belegt 0,1,2,3,...7 ?? Normal ist das doch bei 4 Modulen 0 1 2 3 oder? Und wenn ich mal 2 rausnehme zeigt der immer noch 4 zahlen an?

Shit was das denn nun
 
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