[Sammelthread] RAM-Kühlung: Heatspreader-Tausch/Umbau, Luft- & Wasserkühlung
- Ersteller emissary42
- Erstellt am
Induktor
Enthusiast
Kommt wahrscheinlich wieder auf's Putty an. Das CX-H1300 wird in meinem Gaming-Lappy mit 4090m schon gut befeuert, aber bislang alles tip top, was die Temps betrifft. Die Heatsink hatte ich danach einmal kurz ab, war auch alles trocken.
Meinst du das?
oder komplett ohne Heatspreader?
KaerMorhen
Legende
HWInfo Screen mit allen Werten.
Komplett ohne hatte ich beim mir überlegt, aber hätte kaum unterschied gemacht, außer wärmer.
Stimmt, gibt ja so eingie Sorten und Hersteller.
Das, was ich bei den 3090er Karten gesehen hatte, war super weich und schnell zerflossen.
Macht es Sinn den gesamten Kühler mit einem Pad zu belegen oder doch nur die 3 wichtigen Punkte und den Rest luftig?
Induktor
Enthusiast
Kann ich leider nicht zur Verfügung stellen und zwar aus zwei Gründen:
- Zum Zeitpunkt des Testing hatte ich keine GPU und habe das ganze über die iGPU laufen lassen und mit einer Win10 Test-SSD. Hatte mir die Werte auch nur aufgeschrieben.
- Aufgrund der fehlender GPU musste ich die Zeit mit Basteln überbrücken und entsprechend war ich etwas ungeduldig und wollte nicht Stunden über Stunden mit Testen verbringen.
Lediglich den Gaming-Log von gestern kann ich bereitstellen:
Hatte ca. 20-25 Minuten warm gespielt und dann den Log gestartet. CPU ist Stock, GPU ist Stock, weil ich bislang nur RAM und FCKL angefasst habe und immer noch am testen und einstellen bin.
Persönlich glaube ich nicht, dass das viel ausmachen wird. Direkt die Rückseite hinter den ICs + auf den ICs selbst holt höchstwahrscheinlich schon 99% der möglichen Kühlleistung raus.
KaerMorhen
Legende
Langt mir, danke
Zeitmangel
Experte
Meine unqualifizierten 5 Cent dazu
Die Ultrasoft oder Supersoft whatever (u.a. TP3) und welche auch immer, Pads, sollte man beim Anbringen nicht unterschätzen. Wenn ich so viel wie nötig und so wenig wie möglich wähle: Ich kann das nicht
Ich hab dann beim Anbringen anschliessend immer irgendwo eine oder mehrere Dellen die schon Untermass haben. Ist jetzt zugegeben grad beim Riegel - für mich aber auch nur da - kein Ding, da das schon odentlich aufliegt. Bei allem anderen wie Board und Grakas (und Router und was auch immer) ist das aber oft nicht so der Fall und man wählt schon mind. 1mm Pads.Ich musste mich also irgendwie mit der Welt arrangieren und bin auf die nur Soften Pads gegangen. Hab aber wiederholt keine Protokolle und Fotostorys gemacht, weil ich zu stark und fortlaufend an meiner Selbstbeherrschung dran war das grad bearbeitete Objekt nicht an der Tischkante in 2 Hälften zu zerbrechen
(bei den Supersoft angefangen).Bei den Soften also hab ich mich für Apex Soft 11W entschieden. Nervte mich aber doch, daß es vom Material her real besser als die Supersoften geht, real aufgebracht aber schlechter. Das hat nur einen einzigen Grund auf nicht glanzglatten Plastegehäusen der Chips (also im Gegensatz zu vielen VRMs z.B.) Softe Pads fühlen die Tausende Mikrodellen nicht aus. Wenn man nicht wirklich stark andrücken kann, schwebt das Zeug also gefühlt zu 50% auf einem Luftpolster. Plaste vorwärmen bringt nur bedingt eine Linderung.
Meine aufgeschnappte Idee war in das vorgewärmte Plaste des Chips WLP regelrecht einreiben. Und dann den "nur" Soften Apex drüber. Und das ging tatsächlich minimal besser als der nackte TP3 (!) Ich kann mir auch vorstellen, daß es sich auch mit der TP3 so noch verbessern kann.
Mit einreiben mein ich das aber auch wortwörtlich. Es schimmerte nur leicht gräulich (Cryofuze 7) und jede Aufschrift war noch ganz klar zu lesen.
Zuletzt bearbeitet:
Induktor
Enthusiast
Alphacool Core DDR5 + Custom RAM-Kühler
Mal wieder Zeit für ein kleines Upgrade. Zum Einsatz kamen diesmal die Alphacool Core DDR5 Heatsinks (Hersteller-Link), welche ich bei ProCooling für 28,90€ inkl. Versand erworben habe. In dem Set sind zwei Kits inkl. Wärmeleitpads. Der Artikel wurde schnell geliefert und macht einen hochwertigen Eindruck.
Kurz vorab ein paar Infos für die Vergleichbarkeit. Umgebaut wurde ein 2x16GB Patriot Viper Venom 7200 Kit, welches ich vorher auf die OCZ Reaper DDR3 Heatsinks bereits umgebaut hatte (ausführlicher Beitrag). Aus Neugier hab ich alle RAM-Heatsinks auch mal gewogen. Gewicht bezieht sich auf einen kompletten Heatsink, aber ohne Pads/ Putty und ohne DDR5-Riegel, nur rein das Metall inkl. Schrauben.
Original Patriot Viper Heatsink: 31g (inkl. Plastikleiste)
OCZ DDR3 Reaper: 81g
Alphacool Core DDR5: 56g
Da die Frage hier aufkam: Die Demontage von den OCZ Heatsinks inkl. dem CX-H1300 Putty ging relativ problemlos. So sahen die Riegel nach der Demontage aus:
Gut, bisschen sauber gemacht hatte ich es für's Foto, aber grundsätzlich gab es keine Sauerei mit dem Putty. Mit Bürste und Zahnstocher hätte man sicherlich auch noch die letzten Reste wegbekommen, falls es jemanden wichtig ist.
Die Montage auf die ALC Core Heatsinks ist beinah selbsterklärend. Im Set sind pro Heatsink drei Wärmeleitpads enthalten und zwar 2x 0,5mm und 1x 1,0mm. Je nachdem wie die RAM-Sticks bestückt sind, sprich einseitig oder beidseitig, musst man entsprechend die richtigen Pads nehmen:
Durch den Anpressdruck benötigt man tatsächlich keine zusätzliche Verklebung. Im Grunde war das auch schon bei den OCZ Heatsinks so.
Zur Montage: Das (exakte) Anbringen der Wärmeleitspads auf den Heatsinks erfordert ein wenig Geduld, ist aber an sich nicht sonderlich schwer. Was man aber wirklich beachten sollte, ist, dass der RAM-Riegel exakt in der Mitte liegt, bevor man es montiert. Ansonsten sind die Heatsinks später asymmetrisch, wenn beide Riegel im Slot stecken. Dies ist insbesondere wichtig, wenn man später noch einen Kühler on Top montieren will. Dann müssen die Schraublöcher 100% symmetrisch auf eine Linie liegen, da man sonst Probleme bekommt da was draufzuschrauben. Ich habe hierfür die Sticks ausgemessen und die Mitte markiert. Diese Markierung kann man dann mit dem mittleren Schraubenloch auf eine Linie bringen. Hat man alles montiert, sieht's wie folgt aus:
Zu den Ergebnissen im Detail komm ich gleich noch. So viel sei aber schon gesagt: mit den beiliegenden Wärmeleitpads hat es ein wenig schlechter performt als die OCZ Heatsinks mit dem CX-H1300 Putty. Das hatte mich ersten Testing ein wenig gewundert, weil die ALC Heatsinks einen soliden Eindruck gemacht haben, alle ICs vollständig bedeckten und mit 0,5mm Pad zwischen Heatsink und DRAM-Chip auch wenig Widerstand gegeben war. Auch Abdruck aller ICs auf dem Pad war eindeutig vorhanden, welches ich später beim Wechsel auf's Putty nochmals bestätigen konnte.
Im zweiten Testing habe ich das CX-H1300 Putty genommen, allerdings nur auf der IC-Seite. So konnte ich weiterhin festen Halt und Anpressdruck sicherstellen, zumal auf der Rückseite ohnehin kaum was herauszuholen war. Vorgehensweise ist/war genauso wie bei den OCZ Heatsinks. Ordentlich was auf PMIC und ICs drauf und was über war, wurde mit dem Plastik-Tool runtergeschnitten:
Mit dem Putty konnte ich eine Verbesserung von rund ~4°C verzeichnen (im Vergleich zu den Pads) und kam fast auf die gleichen Temperaturen wie die OCZ-Heatsinks. Um genau zu sein sogar 1 - 1,5°C besser.
Jetzt haben ALC Core Heatsinks auf der Oberseite zwei Schraublöcher, die normalerweise für Wasserkühler gedacht sind:
Da hatte ich mich schon direkt gefragt, wieso es eigentlich keine Lösung für Luftkühlung gibt. Also habe ich kurzerhand in meiner Werkstatt geguckt, was ich noch so da habe und mir einen eigenen Kühler gebaut. Aus vorherigen Projekten hatte ich etliche Kühlkörper noch rumfliegen:
Mit einem Kühlkörper speziell hatte ich bei meinem Gaming-Notebook sehr gute Ergebnisse erzielt (Link mit Bildern und Infos zum KK). Daher wusste ich, dass dieser auf jeden Fall ordentlich kühlen kann und glücklicherweise hatte das Reststück schon fast das perfekte Maß und musste nur an wenigen Stellen nachgearbeitet werden.
Als Basis kam ein eloxiertes flaches Alu-Profil zum Einsatz, welches ich vorher auf die oberen Heatsink-Schrauben angezeichnet habe:
Die zweite Linie ist für den Platz der Schrauben inkl. Unterlegscheibe. Den Kühlkörper habe mit meiner altbewährten Wärmeleitpaste+Wärmeiltkleber-Methode fixiert. Dies habe ich in der Vergangenheit bei vielen meiner Gaming-Notebooks immer so gemacht, was bislang auch sehr gut funktioniert hat (Bilder von Wärmebildkamera und Testerergebnisse im Link). Als Wärmeleitkleber habe ich diesen hier verwendet: -Link-. Wärmeleitpaste war in dem Fall GD900 (hab's einfach noch tonnenweise da).
Anschließend Basis fest fixieren, vorbereiteten Kühlkörper drauf, in Position bringen (letzten mm ausrichten) und beschweren:
Ich mach das ganze dann nochmal mit einer Heißluftpistole ordentlich warm, damit sich das Zeug leichter rausdrückt. Anschließend dann 24h so stehen lassen und überschüssige Paste und Kleber später entfernen.
Im letzten Schritt habe ich dann die Bohrlöcher für die Schrauben gemacht und den Kühlkörper inkl. Basis schwarz-matt lackiert: (104g wiegt das Ding übrigens)
Im letzten Schritt musst dann nur noch Wärmeleitpaste auf die RAM-Heatsinks aufgetragen werden, bevor man den dicken Kühlkörper montiert:
Das fertige Ergebnis kann sich dann durchaus sehen lassen:
Dann zu den Ergebnissen:
Kurz zu den Testparametern:
- Getestet wurde mit ~1h Gaming
- erst 10-15 Minuten warm gespielt, dann angefangen zu loggen
- keine wirkliche aktive Kühlung, weil keine Lüfter
Um's kurz zu machen, so sehen die Ergebnisse aus: (Mittelwert aus beiden Sticks)
und der Vollständigkeit halber alle HWinfo-Logs und ZenTimings:
Mit aktiver Belüftung fällt der Unterschied noch eine ganze Ecke größer aus. Hatte probeweise kurz mal einen Lüfter in die Nähe gestellt und die RAM-Temps gingen sofort runter. Hab jetzt mit aktiver Belüftung kein Testing gemacht, weil einfach die Vergleichbarkeit dafür fehlt.
Mal wieder Zeit für ein kleines Upgrade. Zum Einsatz kamen diesmal die Alphacool Core DDR5 Heatsinks (Hersteller-Link), welche ich bei ProCooling für 28,90€ inkl. Versand erworben habe. In dem Set sind zwei Kits inkl. Wärmeleitpads. Der Artikel wurde schnell geliefert und macht einen hochwertigen Eindruck.
Kurz vorab ein paar Infos für die Vergleichbarkeit. Umgebaut wurde ein 2x16GB Patriot Viper Venom 7200 Kit, welches ich vorher auf die OCZ Reaper DDR3 Heatsinks bereits umgebaut hatte (ausführlicher Beitrag). Aus Neugier hab ich alle RAM-Heatsinks auch mal gewogen. Gewicht bezieht sich auf einen kompletten Heatsink, aber ohne Pads/ Putty und ohne DDR5-Riegel, nur rein das Metall inkl. Schrauben.
Original Patriot Viper Heatsink: 31g (inkl. Plastikleiste)
OCZ DDR3 Reaper: 81g
Alphacool Core DDR5: 56g
Da die Frage hier aufkam: Die Demontage von den OCZ Heatsinks inkl. dem CX-H1300 Putty ging relativ problemlos. So sahen die Riegel nach der Demontage aus:
Gut, bisschen sauber gemacht hatte ich es für's Foto, aber grundsätzlich gab es keine Sauerei mit dem Putty. Mit Bürste und Zahnstocher hätte man sicherlich auch noch die letzten Reste wegbekommen, falls es jemanden wichtig ist.
Die Montage auf die ALC Core Heatsinks ist beinah selbsterklärend. Im Set sind pro Heatsink drei Wärmeleitpads enthalten und zwar 2x 0,5mm und 1x 1,0mm. Je nachdem wie die RAM-Sticks bestückt sind, sprich einseitig oder beidseitig, musst man entsprechend die richtigen Pads nehmen:
Durch den Anpressdruck benötigt man tatsächlich keine zusätzliche Verklebung. Im Grunde war das auch schon bei den OCZ Heatsinks so.
Zur Montage: Das (exakte) Anbringen der Wärmeleitspads auf den Heatsinks erfordert ein wenig Geduld, ist aber an sich nicht sonderlich schwer. Was man aber wirklich beachten sollte, ist, dass der RAM-Riegel exakt in der Mitte liegt, bevor man es montiert. Ansonsten sind die Heatsinks später asymmetrisch, wenn beide Riegel im Slot stecken. Dies ist insbesondere wichtig, wenn man später noch einen Kühler on Top montieren will. Dann müssen die Schraublöcher 100% symmetrisch auf eine Linie liegen, da man sonst Probleme bekommt da was draufzuschrauben. Ich habe hierfür die Sticks ausgemessen und die Mitte markiert. Diese Markierung kann man dann mit dem mittleren Schraubenloch auf eine Linie bringen. Hat man alles montiert, sieht's wie folgt aus:
Zu den Ergebnissen im Detail komm ich gleich noch. So viel sei aber schon gesagt: mit den beiliegenden Wärmeleitpads hat es ein wenig schlechter performt als die OCZ Heatsinks mit dem CX-H1300 Putty. Das hatte mich ersten Testing ein wenig gewundert, weil die ALC Heatsinks einen soliden Eindruck gemacht haben, alle ICs vollständig bedeckten und mit 0,5mm Pad zwischen Heatsink und DRAM-Chip auch wenig Widerstand gegeben war. Auch Abdruck aller ICs auf dem Pad war eindeutig vorhanden, welches ich später beim Wechsel auf's Putty nochmals bestätigen konnte.
Im zweiten Testing habe ich das CX-H1300 Putty genommen, allerdings nur auf der IC-Seite. So konnte ich weiterhin festen Halt und Anpressdruck sicherstellen, zumal auf der Rückseite ohnehin kaum was herauszuholen war. Vorgehensweise ist/war genauso wie bei den OCZ Heatsinks. Ordentlich was auf PMIC und ICs drauf und was über war, wurde mit dem Plastik-Tool runtergeschnitten:
Mit dem Putty konnte ich eine Verbesserung von rund ~4°C verzeichnen (im Vergleich zu den Pads) und kam fast auf die gleichen Temperaturen wie die OCZ-Heatsinks. Um genau zu sein sogar 1 - 1,5°C besser.
Jetzt haben ALC Core Heatsinks auf der Oberseite zwei Schraublöcher, die normalerweise für Wasserkühler gedacht sind:
Da hatte ich mich schon direkt gefragt, wieso es eigentlich keine Lösung für Luftkühlung gibt. Also habe ich kurzerhand in meiner Werkstatt geguckt, was ich noch so da habe und mir einen eigenen Kühler gebaut. Aus vorherigen Projekten hatte ich etliche Kühlkörper noch rumfliegen:
Mit einem Kühlkörper speziell hatte ich bei meinem Gaming-Notebook sehr gute Ergebnisse erzielt (Link mit Bildern und Infos zum KK). Daher wusste ich, dass dieser auf jeden Fall ordentlich kühlen kann und glücklicherweise hatte das Reststück schon fast das perfekte Maß und musste nur an wenigen Stellen nachgearbeitet werden.
Als Basis kam ein eloxiertes flaches Alu-Profil zum Einsatz, welches ich vorher auf die oberen Heatsink-Schrauben angezeichnet habe:
Die zweite Linie ist für den Platz der Schrauben inkl. Unterlegscheibe. Den Kühlkörper habe mit meiner altbewährten Wärmeleitpaste+Wärmeiltkleber-Methode fixiert. Dies habe ich in der Vergangenheit bei vielen meiner Gaming-Notebooks immer so gemacht, was bislang auch sehr gut funktioniert hat (Bilder von Wärmebildkamera und Testerergebnisse im Link). Als Wärmeleitkleber habe ich diesen hier verwendet: -Link-. Wärmeleitpaste war in dem Fall GD900 (hab's einfach noch tonnenweise da).
Anschließend Basis fest fixieren, vorbereiteten Kühlkörper drauf, in Position bringen (letzten mm ausrichten) und beschweren:
Ich mach das ganze dann nochmal mit einer Heißluftpistole ordentlich warm, damit sich das Zeug leichter rausdrückt. Anschließend dann 24h so stehen lassen und überschüssige Paste und Kleber später entfernen.
Im letzten Schritt habe ich dann die Bohrlöcher für die Schrauben gemacht und den Kühlkörper inkl. Basis schwarz-matt lackiert: (104g wiegt das Ding übrigens)
Im letzten Schritt musst dann nur noch Wärmeleitpaste auf die RAM-Heatsinks aufgetragen werden, bevor man den dicken Kühlkörper montiert:
Das fertige Ergebnis kann sich dann durchaus sehen lassen:
Dann zu den Ergebnissen:
Kurz zu den Testparametern:
- Getestet wurde mit ~1h Gaming
- erst 10-15 Minuten warm gespielt, dann angefangen zu loggen
- keine wirkliche aktive Kühlung, weil keine Lüfter
Um's kurz zu machen, so sehen die Ergebnisse aus: (Mittelwert aus beiden Sticks)
und der Vollständigkeit halber alle HWinfo-Logs und ZenTimings:
Mit aktiver Belüftung fällt der Unterschied noch eine ganze Ecke größer aus. Hatte probeweise kurz mal einen Lüfter in die Nähe gestellt und die RAM-Temps gingen sofort runter. Hab jetzt mit aktiver Belüftung kein Testing gemacht, weil einfach die Vergleichbarkeit dafür fehlt.