Scythe Mugen (Infinity) / Mugen 2 ***Sammelthread*** (Part 2)

Moin, habe seit gerade eben meinen Mugen, und muss sagen: das ist nicht dass, was ich erwartet habe:

Die CPU wurde früher mit meinem AMD Boxed Kühler maximal 52° warm
mit dem Mugen sind es jezt 53°. Dass kann doch nicht sein!!
Der Kühler sitzt fest, die WLP habe ich auch schonmal erneuert (Arctic Cooling MX-2).

Die CPU ist ein AMD Phenom 9600 Black Edition, welcher auf 2,4 Ghz getaktet ist.

Der Lüfter des Mugen ist auf der Seite, auf welcher die Laufwerke liegen.
Zum auslesen verwende ich Everest Ultimate v4.50.1330.

Bin irgendwie gerade am verzweifeln, kann ja nicht sein, dass ich 50 Euro für einen Kühler ausgebe, welcher dann zwar leiser ist, jedoch weniger bringt.

Schonmal im Vorraus Danke für Antworten

mfg
 
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Hallo Leute, mir gehts genau gleich wie dem SuperLukas, im idle 51,46,55,55°! ( Q9450 )
habe es mit CoerTemp ausgelesen!
Hab das retention kit drauf und die WLP gut verteilt, ich habe nur das Kupferblättchen weggelassen!
Kühler sitzt auf einen P5Q Pro!
Bitte um Hilfe!

Mfg
 
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geht mir genauso:
idle: 40,40°C
last:65,65°C
naja passt eig soweit schon
is n e4300@2,8ghz
 
Allerdings is meiner ja noch 65nm...

@Obiw@n: cooler Avatar, so einer liegt noch unten im Keller :d
 
Zuletzt bearbeitet:
Obiw@n Ken00b!e schrieb:
Hab das retention kit drauf und die WLP gut verteilt, ich habe nur das Kupferblättchen weggelassen!
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Dann aber auch bitte die transparenten Unterlegscheiben unter den Schienen des Ret Kit weglassen wg. Anpressdruck. Ersetzen durch Papp- oder Papierscheibchen.


Bye DrNo123
 
Obiw@n Ken00b!e schrieb:
Hab das retention kit drauf und die WLP gut verteilt, ich habe nur das Kupferblättchen weggelassen!
Kühler sitzt auf einen P5Q Pro!
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DrNo123 schrieb:
Dann aber auch bitte die transparenten Unterlegscheiben unter den Schienen des Ret Kit weglassen wg. Anpressdruck. Ersetzen durch Papp- oder Papierscheibchen.
Zum Vergrößern anklicken....

hmm! macht das denn so einen unterschied?
ich habe auch das retention-modul verbaut, ebenfalls ohne das kupferteil. habe mich dabei an diese anleitung hier gehalten. habe allerdings einen e7200.
 
Die Anleitung des Ret Kit ist ja eindeutig - wenn Spacer dann mit den dicken Scheiben. Scythe sieht ja für S775 in der Anleitung des Ret Kit nur Montage mit Spacer vor.

Wir hatten die Diskussion mehrfach im Scythe-Forum, dort kann man es gut nachlesen - bei Nutzung ohne Spacer, sollte man die Scheiben ersetzen durch dünnere, so empfiehlt das Scythe. Natürlich kann das in der jeweiligen Situation auch mit den dicken Scheiben hinhauen, aber im schlimmsten Fall ist der Anpressdruck zu gering, da die Scheiben das ganze System eben 1,5mm anheben - und der Kühlerboden soll ja nicht über dem CPU-Heatspreader schweben (übertrieben ausgedrückt).

Aber das muss jeder in seiner Situation entscheiden.
 
thx, dann werde ich eben die 4 Beilagscheiben, ein wenig zuschleifen, sodass sie eben keine 1,5 mm mehr dich sind!
Was wäre denn wenn ich die scheiben allgemein weglassen würde, wäre das nicht sehr gut fürs MB ?
Hab gehört dass mit Spacer die temps auch noch um 4-5° schlechter sind! Drum hab ich den auch weggelassen!
mfg
 
Also mit Spacer werden die Temps (normalerweise) schlechter durch die zusätzliche Übertragungsfläche mit Wärmeleitpaste.

Ich würde den Spacer immer weglassen wenn es geht. Die Scheiben isolieren ja auch die Schienen vom Mainboard. Ich würde zur Sicherheit auf jeden Fall einen Ersatz nutzen. Ich habe die dünnen roten Pappscheibchen verwendet, die oft in Installations- und Schraubenkits für Mainboards mitgeliefert werden. Es würde aber sogar reichen, einen Scheibchenersatz aus Papier auszuschneiden und zu benutzen. Sollte zur Isolation allemal reichen.

Mal was historisches: Als Scythe das Ret Kit auf den Markt brachte, gab es den P35 und die folgenden Chipsets noch nicht. Man hat deshalb sicherheitshalber für S775 immer die Spacer+Scheiben-Intallation in der Kit-Anleitung vorgesehen.

Inzwischen ist es aber so, wenn man sich mal die Fotos von P35-Boards verschiedener Hersteller anschaut, findet man entweder keine Kondensatoren um den Sockel (selten) oder aber zumindest sehr niedrige, bei denen sich Kühler und Ret Kit-Schienen auch ohne die 1,5mm Sicherheitsabstand installieren lassen, die Spacer und Scheiben ermöglichen.

Ich würde daher einfach nach den eigenen Gegebenheiten entscheiden - wenn ich die Boardkomponenten im Weg habe komme ich um den Spacer nicht herum, wenn aber nicht, kann ich den getrost weglassen und die Scheibenlösung wie oben angesprochen wählen.
 
Danke für deine Hilfe, DrNo123!
Dann werde ich jetzt mal solche Papierblätchen zuschneiden und den Kühler mit denen neu draufbauen, neu WLP werde ich auch mal verwenden, weil die Standart is nicht so mein Ding :)!
 
so, ich habe eben meinen pc zerlegt und die plastikunterlegscheiben weggemacht. stattdessen habe ich einfach papier als isolator genommen, aber komischerweise sind die temps mehr oder weniger gleich geblieben. außer beim primen, da habe ich jetzt ganze 5-10grad weniger. :)
im idle hat sich aber nicht viel getan! :hmm:
 
Hab erneut ne Lüfterfrage, da ich mir nun die RAM Kühler Scythe Kama Wings bestellt habe und nun ein kleines Platz Problem habe, möchte ich euch mal um Rat fragen.
Also entweder werde ich den Scythe Lüfter ins NT blasen lassen(grün markiert auf dem Bild) oder den Lüfter so lassen und versuchen die RAM's auf Slot 3+4 zu stecken, dabei muss ich aber wohl die Wings ein wenig biegen.

Hier mal der Ort des Geschehens:
user94891pic16191217693ps0.jpg


Hier die Theorie, grün markiert die mögliche neue Position:
sssshc2.jpg


Cpu läuft atm 2,1ghz @ 3ghz, empfiehlt sich deswegen der blasende Lüfter direkt ins NT? sollt ich vielleicht unter dem NT noch ein 120er montieren?

Fragen über Fragen :hmm:
 
Kompatible zu Nzxt Zero Tower mit Asus Maximus Formula, beweise unter Signatur bei Sysprofile!

Meine Temps im Idle 29°-31° kommt drauf an wies wetter ist, und unter Last ca 35° laut Everest Ultimate Edition und Asus AI Suit, da ich Core Temp unter Vista64Bit noch nicht zum laufen gebracht habe.
 
@dereineda:

Also so würde ich den Mugen auf keinen Fall benutzen, sondern auf jeden Fall mit der längeren Seite zum Rand gerichtet. Im übrigen blockierst du dir Ramslots :)
Ein blasender Lüfter bringt i.d.R meistens mehr als ein saugender und ich würde es klassisch bei dir nach hinten raus drücken. Da die Wärme eh nach oben steigt, bekommt das NT hier auch noch ein wenig ab. Das hat schon seinen Grund warum sehr viele Rechner so gebaut sind ;)
 
angoholic schrieb:
@dereineda:

Also so würde ich den Mugen auf keinen Fall benutzen, sondern auf jeden Fall mit der längeren Seite zum Rand gerichtet. Im übrigen blockierst du dir Ramslots :)
Ein blasender Lüfter bringt i.d.R meistens mehr als ein saugender und ich würde es klassisch bei dir nach hinten raus drücken. Da die Wärme eh nach oben steigt, bekommt das NT hier auch noch ein wenig ab. Das hat schon seinen Grund warum sehr viele Rechner so gebaut sind ;)
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Hi würde ich gern, habe aber ein AM2 Board, welches mir die Mugen Ausrichtung SO vorschreibt, ich kann den Mugen nur um 180° drehen und nicht wie andere Boards um 90°, deswegen bleibt entweder die Version(hinten raus blasen, aber die RAM HS bearbeiten) oder von unten ins NT hoch blasen(somit müssten die RAM HS einigermaßen passen).
 
Ich denke dort steht was dazu: http://www.forumdeluxx.de/forum/showpost.php?p=9799221&postcount=220

Wenn der Platz um den Sockel ausreicht für Montage ohne Spacer, dann ohne Spacer und die Plastikscheiben. Wenn Komponenten im Weg sind, hilft der Spacer mit den Scheiben eventuell den nötigen Freiraum zu schaffen. Den Rest musst du bei dir vor Ort beurteilen und entscheiden.

Einsatz des Spacers verschlechtert meist die Temps.
 
so, habe jetzt die dicken Plastigscheiben durchpapierscheiben ersetzt, und ich habe jetzt im idle noch schlechtere temps als vorher!
Bin jetzt etwas angefressen, da ich alles sauberst gemacht habe, CPU und Kühler mit Alkohol 100%ig von WLP gereinigt!
Ich finde das echt schade :(
 
Der Anpressdruck ist aber nun definitiv höher. Hast du unterschiedlich viel WLP benutzt? WIEVIEL schlechter ist denn "schlechter"? Mach sonst einen Thread im Scythe-Forum auf.


Bye DrNo123
 
Anpressdruck ist sicher höher, das ist mir schon aufgefallen beim raufmachen, WLP hab ich nicht so viel verwendet!
Momentane temps im idle: 52,47,56,56... die letzten 2 kerne waren ausch schon auf 60°... :( Mit everest kann ich die Temps nicht auslesen, weiß aber ned warum!
Drum habe ich RealTemo Hertuntergeladen, welches sich nicht ausführen lässt, da ich es als Administrator ausführen muss!
Komischerweise hab ich nur einen Benutzer(mich), und ich bin Administrator .. lol
 
@dereineda: also ich hab den lüfter auch von deiner ausganssituation in die fragwürdige position (zum netzteil) hin gewechselt. die temps haben sich eig. nicht verbessert und auch nicht verschlechtert.
 
@obi: Dank 45nm-Auslesefehler ist wirklich schwer einzuschätzen, wie die Temps wirklich sind. Wären die Zahlen korrekt (was ich nicht glaube), dann natürlich viel zu hoch.
 
Ich glaube auch ned das diese Werte korrekt sind!
Mich würd mal interessieren wie bei den anderen Leuten mit q9450 die werte aussehen!
Hinzugefügter Post:
So, hab jetzt mal real temp getestet!
Ich glaube das resultat sagt einiges ....
 
Zuletzt bearbeitet:
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