Also diese Aussage widerspricht nun wirklich allen Tests und allen Meinungen, die ich bisher gehört habe.
Swiftech Apogee GT(X) Thread
- Ersteller -- Ganglion1977 --
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Also diese Aussage widerspricht nun wirklich allen Tests und allen Meinungen, die ich bisher gehört habe.
Kann durchaus sein. Wahrscheinlich ähnlich wie der Apogee GTX, der auch erst bei einer guten Pumpe sehr gut zu performen beginnt. NaJa.. langsam tendiere ich dann doch wieder zum GTX, was mich jedoch von diesem Teil abhält ist die Tatsache, dass die Montage doch scheinbar ihre Tücken hat. Habe ehrlich gesagt wenig Lust 3 Stunden rumzuprobieren, wie der Kühler nun am idea läuft. Dicker O-Ring, dünner O-Ring.. dann während Prime an den Schrauben rumdrehen 
Da stellt sich mir die Frage, ob die Halterung wirklich durchdacht ist?
Da stellt sich mir die Frage, ob die Halterung wirklich durchdacht ist?
-- Ganglion1977 --
Mainboard-Guru
jepp kann ich bestätigen - formt sich nicht mehr zurück.
Mit dem dünnen O-Ring wölbt es sich nicht so stark.
Mit dem dünnen O-Ring wölbt es sich nicht so stark.
Das hört sich aber net wirklich schön an.. Das heißt also, wenn man den dicken O Ring nimmt, dann verbiegt sich die Bodenplatte und der Kühler performed dann zwar auf dieser CPU mit diesem IHS sehr gut, aber sobald man z.b. CPU wechselt oder IHS schleift, schon hat man den Mist und braucht so gesehen ne neue Bodenplatte?
absolut123
Semiprofi
Hmm, wegen der Bodenplatte, die mit dem dicken Ring verzogen wurde, könnte man nicht mittels einer anderen Platte, am Besten aus Stahl, das Teil quasi wieder gegenbiegen?
Ich stelle mir das so vor, eine Stahlplatte, mit den 4 passenden Durchgangsbohrungen, dann die Kühlplatte drauflegen und die Schrauben anziehen...
Ich stelle mir das so vor, eine Stahlplatte, mit den 4 passenden Durchgangsbohrungen, dann die Kühlplatte drauflegen und die Schrauben anziehen...
-- Ganglion1977 --
Mainboard-Guru
naja neue Bodenplatte nicht unbedingt - aber die Temps sind leicht schlechter geworden
genau wullewuu- dann geht es nur noch mit einer neuen bodenplatte! jetzt ist sven ja hierund kann mehr zum GTX sagen
Na das hört sich ja nicht so berauschend an.. Ist es denn nur mit dem dicken O Ring möglich sehr gute Temps zu erzielen oder erreicht man diese ebenso so gut mit dem dünnen O-Ring? Der Kauf vom GTX würde sie ja kaum lohnen, wenn der dünne O-Ring net die Leistung bringt und der dicke O Ring die Selbstzerstörung fördert
Und die Backplate kann trotz dünnen O Ring denselben Schaden anrichten? Das würde mich sehr interessieren
€: Was genau bedeutet leicht schlechter?
-- Ganglion1977 --
Mainboard-Guru
nein - die Kühlung ist mit dem dünnen O-Ring sehr gut.
Die Backplate richtet in keinem Fall Schaden an.
Die Backplate richtet in keinem Fall Schaden an.
Ah Ok
Und was reitet einen dann, wenn man den dicken O Ring verbaut bzw. welchen Vorteil hat es? Noch bessere Temperaturen oder einfach ein Test? Er liegt ja nicht umsonst dabei...
-- Ganglion1977 --
Mainboard-Guru
schlechter bedeutet 1-2 Grad schlechter
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eben wenn die CPU nicht geschliffen ist - dann bringt der dickere etwas mehr.
Hinzugefügter Post:
Ah Ok
eben wenn die CPU nicht geschliffen ist - dann bringt der dickere etwas mehr.
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Ah ok. NaJa mal sehen. Meine CPU ist nicht geschliffen und ich habe auch net vor das zu tun. Werde das nochmal überdenken. Der Fuzion birgt halt diese Risiken nicht, die der GTX mit sich bringt und erzielt dabei gleichwertige Ergebnisse, wie ich bisher gelesen habe.
Snoopy69
Urgestein
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Wo ist das Problem mit der gebogenen Bodenplatte? Mach einfach den dünnen Ring wieder rein. Der richtige Anpressdruck macht den Rest.
@ WulleWuu
Der Vorteil der gebogenen Platte ist doch klar. Er passt sich einem evtl. nicht gerade IHS an. Ich kenne Einige deren Kühler quasi nur am Rand des IHS aufliegen. ind der mitte haben sie also nen Hohlraum. Und genau diesen kann die gebogene Platte füllen.
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-- Ganglion1977 --
Mainboard-Guru
Ja der Fuzion soll recht gut sein, Webwilli z.B. ist sehr zufrieden.
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wird das denn wieder dicht?
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wird das denn wieder dicht?
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Klingt einfach, aber ich würde bezweifeln, dass das klappen wird
Sven hat das doch sicher schon versucht
-- Ganglion1977 --
Mainboard-Guru
nee - das versuche ich sicher nicht - wenn es undicht ist könnte das böse ausgehen.
deagleone
Neuling
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... Abwischen, trocknen lassen, und auf ne positive RMA hoffen...
Alternativ Bodenplatte auf ne gerade fläche legen und für 1-2 Stunden mit 10 KG beschweren...
Allerdings ist das wechseln der CPU auch mit dem dicken O-Ring machbar, das Kupfer "passt sich an"
Alternativ Bodenplatte auf ne gerade fläche legen und für 1-2 Stunden mit 10 KG beschweren...
Allerdings ist das wechseln der CPU auch mit dem dicken O-Ring machbar, das Kupfer "passt sich an"
-- Ganglion1977 --
Mainboard-Guru
na soviel wird die sich sicher nicht zur Duallaing nehmen, ich hoffe die Pumpe kommt morgen
Wenn die Platte sich so biegen würde, dann könnte man sie eventuell auch mit deiner Methode zurückbiegen. Nehmen wir aber mal an, dass sich die Platte durch den hohen Anpressdruck in der Mitte nach oben wölbt oder der IHS des vorherigen Prozzis in der Mitte höher war.. dann hat man ein echtes Problem
€:
Kann man also praktisch sagen, dass sofern die CPU net wirklich plan ist, man immer den dicken O Ring nehmen muss, wenn man ein gutes Ergebnis will? Das kanns ja auch net sein...
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