Test: AMD Radeon HD 7870 und 7850

Ich rede über Preis pro Wafer nicht Pro chip, da AMD für die Wafer bezahlt, nicht für funktionsfähige chips.

Und da aus einem 200mm² Wafer in 28nm mehr chips gehen als die gleichen chips in 40nm, werden eben (bei gleichen yields) weniger Wafer gebraucht.
Das bedeutet dass TSMC den Preis anheben muss um bei Weniger Wafern immer noch gleich viel reinzubekommen.

---------- Post added at 18:31 ---------- Previous post was at 18:26 ----------

Abgesehen davon dachte ich dass die 300mm² Wafer erst kommen :wink:
 
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Die Geizhalspreise der Karten gehen ja mal gar net. 300 müsste die 7870 kosten und ca 200 die 50er. Das wär ein Knüller. Dann würd ich mir sofort ne 7850er holen.
 
Ich rede über Preis pro Wafer nicht Pro chip, da AMD für die Wafer bezahlt, nicht für funktionsfähige chips.

Und da aus einem 200mm² Wafer in 28nm mehr chips gehen als die gleichen chips in 40nm, werden eben (bei gleichen yields) weniger Wafer gebraucht.
Das bedeutet dass TSMC den Preis anheben muss um bei Weniger Wafern immer noch gleich viel reinzubekommen.

Deine Logik erschließt sich mir nicht :confused:
Mit aller größter Warscheinlichkeit sollte ein vollständig belichteter Wafer in 28nm AMD deutlich mehr kosten als ein aktueller 40nm Wafer mit gleichem Ausmaß.
Was da schlussendlich für Einheiten drauf sind, spielt da primär wohl erstmal eine untergeordnete Rolle.
Das heist, AMD zahlt für den Wafer ungleich mehr um 28nm Chips zu bekommen, als um 40nm Chips zu bekommen.
Rechnet man nunmal gegen. Barts Chips kommen auf ca. 255mm², Pitcairn auf ca. 212mm² pro Einheit.
Das heist, Pitcairn ist ca. 16% kleiner als sein Vorgänger... Es passen also grob im Schnitt auch ca. 16% mehr Einheiten auf den Wafer.
Rechnet man nun mal hoch. Für Fermi GF100 wurde was von ca. 100 Chips pro Wafer erzählt, wenn ich das recht in Erinnerung habe. Barts würde sozusagen dann auf ca. 200 kommen, mit Pitcairn schaffst du vllt 230-240.
Bleiben also 30-40 Einheiten mehr pro Wafer. Die große Unbekannte ist, wie viel teurer kostet AMD der 28nm im Vergleich zum 40nm Wafer. Und ich gehe jede Wette ein, zu Anfang der Produktion ist das nicht gerade wenig.
Die haben alle nix zu verschenken, das kann man mit Gewissheit sagen ;)
Abgesehen davon dachte ich dass die 300mm² Wafer erst kommen :wink:

Seit wann wird der Durchmesser in mm² angegeben!?
Und ja, wir sind schon ne Weile bei 300mm... Gegen 2014-15 sollten die 450mm Wafer kommen, was dann nochmal mehr Fläche bringt und dazu eben die Toleranzen absenkt, weil weniger Ausschuss durch ungenutzte Flächen entsteht. Wenn das Eckige ins Runde muss, entsteht Ausschuss. Ich glaube was um die 20% müsste das sein.
 
Na endlich hast du es :wink:

Davon spreche ich schon die ganze Zeit... Nur deine Logik, das da mehr Chips rauskommen sollten, erschließt sich mir denoch nicht. Denn das ist einfach nicht richtig. 340mm² DIE Fläche sind 240mm² DIE Fläche. Ob da nun 28nm oder 130nm drauf stehen, ist völlig egal. Der benötigte Platz ist identisch. Und somit auch der Preis pro Einheit, sofern der Wafer gleich kosten würde. Aber das tut er nicht...

TSMC setzt also den Waferpreis nicht höher an, weil da pro Wafer deutlich mehr Einheiten rausholbar sind, sondern weil der Prozess äußerst Jung ist und dementsprechend noch keine Masse gefertigt werden kann, gefolgt von diversen Problemen sowie noch lange nicht der erreichten Kapazitäten.
 
Also hast du es immer noch nicht..........Muss ich dir jetzt meine MSN addy geben damit ich es dir genau erkläre.

Du Hängst dich zu sehr auf deiner DIE Fläche auf, die Interessiert TSMC nicht die Bohne.
 
Das habe ich auch nicht behauptet. Deine Erklärung macht das Argument aber nicht sinniger ;)

Du hast in drei Postings geschrieben, das die Wafer weniger werden würden, weil mehr Chips auf den Wafer passen, durch die kleinere Fertigung, das ist nunmal schlichtweg einfach falsch. Und genau darauf zielt meine Erklärung.
Aber schreib mir ruhig mal ne PM, was du genau mit der Aussage bezwecken wolltest :fresse: Ich hab so das Gefühl, du willst was anderes ausdrücken, als du da tipperst ;)
 
Nicht noch mal .......

OK rechnen wir es Durch:

Wir haben einen Chip mit 300mm² in 28nm.
Wir Haben einen Wafer mit Durchmesser 300mm also r ist 150mm ergibt r²xPi 70685mm² durch die 300mm² fläche passen Theoretisch 235 Chips drauf.
Rechnen wir mit 15% Verschnitt (Ränder) passen Auf jeden Wafer 200 Chips.
Wir gehen von einer Yield von 100% Aus (der einfachheit Halber)
Also haben wir aus einem Wafer 200 Funktionsfähige Chips in 28 nm Gewonnen.
Würde man das Selbe in 40nm Machen (Gleiche Architektur) hätte wir nunmehr 140 chips gewonnen.

Wir brauchen 10 Millionen Chips.
In 40nm Brauchen wir somit 71428 Wafer
In 28nm Brauchen wir aber nur mehr 50000 Wafer.

Das Design X braucht für 10 Mio. Chips in 28nm 50000Wafer.
Da TSMC aber nun aufgrund dieser neuen und Sparsamen Fertigungstechnik 21428 Wafer weniger Verkauft, muss der Preis entsprechend angehoben werden.
Weniger Wafer bedeutet weniger Kohle.
Der Preis wird angehoben um Mehr kohle zu bekommen.
 
Es ist doch völlig egal in welcher Struktubreite der Inhalt auf den 300mm² ist, es bleiben 300mm². Es kommt also ausschließlich auf die Größe des Chips und nicht auf die Strukturbreite an, wieviele man auf einen Wafer bekommt.

Völlig logisch.

Wenn also TSMC eine neue Fertigungstechnik hat und auf einmal mehr Inhalt auf die gleiche Fläche "schreiben" kann, nutzen die Hersteller diesen Platz um damit viel mehr in den Chip packen zu können (also für TSMC die gleiche Anzahl der Chips pro Wafer). Das ist doch schon immer so, die Chips werden ja nicht viel kleiner, sondern es ist einfach viel mehr drauf.

Die Hersteller ordern doch keinen G80 in 28nm, sondern viel komplexere Chips.
 
Zuletzt bearbeitet:
@ Chezzard, sehe ich auch so, nur die schlechte Ausbeute war mir nicht bekannt.
Bin aber davon ausgegangen, das TSMC nur für funktionsfähige Chips Geld bekommt.
Es kann ja nicht das Prob von AMD oder nV sein, wenn der Auftragsfertiger seine Produktion nicht im Griff hat. Im Gegenteil, ich hätte sogar Konventionalstrafen für die Fertiger vermutet. SO wie es eigentlich überall in der Industrie der Fall ist.
 
Tja das ist alles anscheinend sehr Komplex mit den Verträgen.

Auf jeden Fall Zahlt AMD für den Wafer, und wenn wenig chips kommen pech.

Wobei es sein kann dass das nicht zufall ist.

Ich finde es schade, aber was soll man machen.
 
@ Chezzard, sehe ich auch so, nur die schlechte Ausbeute war mir nicht bekannt.
Bin aber davon ausgegangen, das TSMC nur für funktionsfähige Chips Geld bekommt.
Es kann ja nicht das Prob von AMD oder nV sein, wenn der Auftragsfertiger seine Produktion nicht im Griff hat. Im Gegenteil, ich hätte sogar Konventionalstrafen für die Fertiger vermutet. SO wie es eigentlich überall in der Industrie der Fall ist.

Tatsächlich zahlt AMD und Nvidia für die Wafer. Egal, wie viele funktionierende Chips sich daraus machen lassen.
 
Nicht noch mal .......

OK rechnen wir es Durch:

Wir haben einen Chip mit 300mm² in 28nm.
Wir Haben einen Wafer mit Durchmesser 300mm also r ist 150mm ergibt r²xPi 70685mm² durch die 300mm² fläche passen Theoretisch 235 Chips drauf.
Rechnen wir mit 15% Verschnitt (Ränder) passen Auf jeden Wafer 200 Chips.
Wir gehen von einer Yield von 100% Aus (der einfachheit Halber)
Also haben wir aus einem Wafer 200 Funktionsfähige Chips in 28 nm Gewonnen.
Würde man das Selbe in 40nm Machen (Gleiche Architektur) hätte wir nunmehr 140 chips gewonnen.

Wir brauchen 10 Millionen Chips.
In 40nm Brauchen wir somit 71428 Wafer
In 28nm Brauchen wir aber nur mehr 50000 Wafer.

Das Design X braucht für 10 Mio. Chips in 28nm 50000Wafer.
Da TSMC aber nun aufgrund dieser neuen und Sparsamen Fertigungstechnik 21428 Wafer weniger Verkauft, muss der Preis entsprechend angehoben werden.
Weniger Wafer bedeutet weniger Kohle.
Der Preis wird angehoben um Mehr kohle zu bekommen.

Nochmal, deine Logik ist und bleibt einfach falsch!!
Nehmen wir mal an, das die Rechnung mit den Chips pro Wafer stimmt, passen auf einen 28nm 300mm Wafer genau so theoretische 235 Chips wie auf einen 40nm 300mm Wafer, wenn wir davon ausgehen, das der Chip ~300mm² pro Stück an Fläche einnimmt.

Und das hab ich dir oben schon geschrieben, Barts kommt mit ~255mm², Pitcairn mit ~212mm². Das ist nur unwesentlich weniger... Was eben bedeutet, es sind schlicht und ergreifend nicht sonderlich viel mehr Einheitne, welche man durch 28nm aus dem Wafer ziehen kann.
Schlechte Ausbeute und somöglich viel Abfall kommen danoch oben drauf.
 
Das waren noch "andere" Zeiten - ich finde es eher gut das mal wieder vernünftige Preise angesetzt werden!

Wohin der BilligWahn führt sieht man ja beim Ram... (Stichwort elpida)

Was ist daran gut? Hoher Preis hat erstmal nichts mit der Qualität zu tun.
Finde toll, dass Ram so billig ist. Habe jetzt auch 8.

1999 hat ein 5er 80tsd DM gekostet, heute fast 80tsd Euro. Das Rumgeheule über den Preis hat nix genützt. Im Gegenteil BMW verkauft mehr Autos denn je...

1999 ist keine Spanne von nur 2 Jahren. Mal davon abgesehen kaufen sich nur die wenigstens ein edel BMW.
 
Was daran gut ist? Das die Leute was verdienen wollen!

Du lässt dir deinen Lohn doch auch nicht dauernd kürzen oder? Dein Chef fände das sicher gut... Schließlich muss er auch im BilligWahn-Zeitalter zusehen wie er seine schäfchen ins trockene holt...

Kapiere nicht wieso immer alle meinen dass das so toll ist das alles billig ist.

AMD war mit ihnen Karten so billig weil sie gegen nVidia Qualitäts-/Leistungsmäßig keinen Stich gesehen hatten - das ging mit der hd38x0 Serie los...

Seitdem haben sie sich Stück für Stück an nVidia heran gekämpft und nun auch das stechen gewonnen - also bestimmen sie den Preis.

Bisher konnte man nur über die Preis/Leistungsschiene Für Kunden interessant sein...

AMD ist kein Wohlfahrtsverband! Schaue dir die Jahresumsätze der letzten Jahre an - da sieht sogar nen blinder wohin der billigwahn führt!

Die Preise sind für die gebotene Leistung ok, ist meine Meinung.

Bei nVidia ist es an für sich sogar noch krasser - durch deren komplizierte Chips ist die Ausbeute pro Wafer noch schlechter möchte ich meinen... Dazu noch die Kampfpreise von AMD dauernd... Wurde einfach nur Zeit das AMD den schaden korrigiert.


So - flaming frei...

Gesendet von meinem R800i mit der Hardwareluxx App
 
Zuletzt bearbeitet:
Ihr redet aneinander vorbei...

Chezzard denkt bzw. meint folgendes:

Durch die 28nm Produktion verringert sich die Die Fläche, somit passt mehr auf den Wafer, ergo AMD kauft weniger Wafer, dadurch verkauft TSMC weniger Wafer und erhöht die Preise.


fdsonne denkt bzw. meint folgendes:

Durch die 28nm Produktion passen mehr Einheiten (Transistoren, was auch immer auf einen Die), also verringert sich die Die Fläche wenn überhaupt marginal, da eben AMD nicht sagt vorher 300mm² mit ca. 1500 Transistoren usw...jetzt 200mm² mit 1500 Transistoren usw..., sondern jetzt eben auch ca. 300mm² oder evtl. 280mm² und dafür aber eben 2500 Transistoren usw...! Dadurch benötigt AMD ähnlich viel Wafer wie bei 40nm, da eben pro Wäfer ähnlich viel Chips produziert werden können.

Diese Begründung klingt auch plausibler, meiner Meinung nach, aber ist mir auch egal. Ich denke einfach die Ausschussquote bei 28nm ist so hoch, dadurch steigen die Preise...
 
Zuletzt bearbeitet:
Man versucht doch die Fläche weitesgehend auszunutzen. Man muss es ja die höchsten Modelle der neuen & letzten Generation nehmen. So erhöht sich ja die Anzahl der Transistoren von der HD6970 zur HD7970. Und hier & da gibt es auch mal Verschiebungen. Natürlich würde man ganz auch einsparen wollen. ich denke aber auch nicht, dass die Kapazitäten für die 28nm-Strukturfertigung so groß sind.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich werde jetzt nicht anfangen dir Mathematik zu erklären.......

Wuerdest Du es mir dann erklaeren? Die Rechnung in #188 verstehe ich nicht. Wieso braucht man fuer 28nm weniger Wafer, wenn die Wafer und die Chipdies gleichgross sind? Schreib mal die genauen Rechnungen auf und wie die 28nm Struktur die benoetigten Wafer beeinflusst.
 
Ihr redet aneinander vorbei...

Chezzard denkt bzw. meint folgendes:

Durch die 28nm Produktion verringert sich die Die Fläche, somit passt mehr auf den Wafer, ergo AMD kauft weniger Wafer, dadurch verkauft TSMC weniger Wafer und erhöht die Preise.


fdsonne denkt bzw. meint folgendes:

Durch die 28nm Produktion passen mehr Einheiten (Transistoren, was auch immer auf einen Die), also verringert sich die Die Fläche wenn überhaupt marginal, da eben AMD nicht sagt vorher 300mm² mit ca. 1500 Transistoren usw...jetzt 200mm² mit 1500 Transistoren usw..., sondern jetzt eben auch ca. 300mm² oder evtl. 280mm² und dafür aber eben 2500 Transistoren usw...! Dadurch benötigt AMD ähnlich viel Wafer wie bei 40nm, da eben pro Wäfer ähnlich viel Chips produziert werden können.

Diese Begründung klingt auch plausibler, meiner Meinung nach, aber ist mir auch egal. Ich denke einfach die Ausschussquote bei 28nm ist so hoch, dadurch steigen die Preise...


Schön zusammengefasst und kann ich nur so zustimmen. Denke auch das fdsonne recht hat, vorallem weil es wesentlich mehr sinn macht. Das die ausbeute schlechter ist sieht man ja beispielsweise bei nvidia wo es noch krasser ist als es bei amd sein sollte. Aber generell kann man sagen das amd aktuell maximal ein paar % mehr chips aus einem wafer kriegt aber durch die produktionsfehler wesentlich weniger davon zu gebrauchen sind.

Chezzard du liegt leider falsch. Gib es endlich zu ;)
 
Wuerdest Du es mir dann erklaeren? Die Rechnung in #188 verstehe ich nicht. Wieso braucht man fuer 28nm weniger Wafer, wenn die Wafer und die Chipdies gleichgross sind? Schreib mal die genauen Rechnungen auf und wie die 28nm Struktur die benoetigten Wafer beeinflusst.

ir haben einen Chip mit 300mm² in 28nm....

Also haben wir aus einem Wafer 200 Funktionsfähige Chips in 28 nm Gewonnen.
Würde man das Selbe in 40nm Machen (Gleiche Architektur) hätte wir nunmehr 140 chips gewonnen.

Bitte lies dir den Post nochmal durch, dass was du verstanden hast, habe ich nie geschrieben.

---------- Post added at 13:10 ---------- Previous post was at 13:09 ----------

Ich liege nicht falsch.

je kleiner der Fertigungsprozess wird, desto mehr Chips bekomme ich aus einem Wafer bei gleichem Chipdesign.
 
ir haben einen Chip mit 300mm² in 28nm....

Also haben wir aus einem Wafer 200 Funktionsfähige Chips in 28 nm Gewonnen.
Würde man das Selbe in 40nm Machen (Gleiche Architektur) hätte wir nunmehr 140 chips gewonnen.

Bitte lies dir den Post nochmal durch, dass was du verstanden hast, habe ich nie geschrieben.

Liest du auch mal die post´s von den andern oder wiederholst du dich immer nur ?
Angeblich hast du ja so viel ahnung von mathe. Dann zeig uns mal wie man deine rechnung funktionieren soll und nur nochmal für dich damit du es auch endlich liest. nm ist das fertigungsverfahren. Also bildlich gesprochen wie viele transistoren leisterbahnen und hat absolut nicht mit der eigentlichen größe des Die zu tun.

Wenn man immer nur die gleiche anzahl transistoren usw. auf nen chip hauen würde dann wären wir jetzt noch bei 133mhz rechnern die ne DIE größe von nem stecknadelkopf hätten aber darum geht es hier nicht!


Edit.:

Les doch bitte mal selber deinen Post!

BEI GLEICHEM CHIPDESIGN !

Ist der Chip der 7er generation der gleiche wie der der 6er ? nein eben nicht da sind mehr transistoren drauf. folglich ist deine argumentation zu ende ;) Sonst wärn wir wie ich oben erklärn habe noch in der steinzeit der computer wenn man immer nur die chips geschrumpft hätte.
 
Zuletzt bearbeitet:
Aber die chips sind doch gleichgross, wieso teilst Du denn die Wafer durch die Strukturgroesse, die hat doch nichts mit der Chipgroesse zu tun.
 
Ein chip in 40nm ist in 28nm kleiner was ist daran so schwer zu verstehen?

---------- Post added at 13:17 ---------- Previous post was at 13:14 ----------

Liest du auch mal die post´s von den andern oder wiederholst du dich immer nur ?
Angeblich hast du ja so viel ahnung von mathe. Dann zeig uns mal wie man deine rechnung funktionieren soll und nur nochmal für dich damit du es auch endlich liest. nm ist das fertigungsverfahren. Also bildlich gesprochen wie viele transistoren leisterbahnen und hat absolut nicht mit der eigentlichen größe des Die zu tun.

Wenn man immer nur die gleiche anzahl transistoren usw. auf nen chip hauen würde dann wären wir jetzt noch bei 133mhz rechnern die ne die größe von nem stecknadelkopf hätten aber darum geht es hier nicht!

Ich wiederhole mich weil du es nicht kapierst.
Wenn du meine Rechnung nicht nachvollziehen kannst, geh weiter in die Schule kleiner.
Und nm ist die Grösse der Bauteile und nicht die menge wie du geschrieben hast
Und die Fertigungsgröße hat erheblichen einfluss auf die größe des Die.
Die Architektur richtet sich nach der Strukturbreite, nicht umgekehrt.


Edit.:

Les doch bitte mal selber deinen Post!

BEI GLEICHEM CHIPDESIGN !

Ist der Chip der 7er generation der gleiche wie der der 6er ? nein eben nicht da sind mehr transistoren drauf. folglich ist deine argumentation zu ende ;) Son wärn wir wie ich oben erklärn habe noch in der steinzeit der computer wenn man immer nur die chips geschrumpft hätte.[/QUOTE]

---------- Post added at 13:19 ---------- Previous post was at 13:17 ----------

Ich beziehe mich Eben AUF DAS GLEICHE DESIGN.
Wenn AMD die kleiner Strukturbreite für mehr Transen nutzt, ist das ein anderes Thema und wurde von mir gar nicht angeschnitten.
 
dennoch muss die forschung genau wie in anno 2070 auch bezahlt werden ;)

forschung + Maschienenkosten + Personal

forschung dauert in den letzten jahren immer länger (entwicklungszeit) also mehr kosten fürs personal und maschienen werden auch nicht günstiger, wobei ja alles unicate sind sozusagen, spezialanfertigungen...

sieht man doch bei GloFo wie schwer es ist und wie lange es dauert auf 28nm zu kommen und dann noch gute yilds zu haben.

Es wird schließlich nicht einfacher eher immer schwerer, andauernder und aufwändiger nen shrink hinzubekommen



ist jetzt halt nicht mehr so das sich jeder pc freak jedes jahr ne neue graka leisten kann bei 400 bis 600 euro das stück und das stößt bei einigen wohl auf ^^
 
Zuletzt bearbeitet:
Endlich mal jemand der Recht hat.

Mit der Immersionslithgraphie kommen wir einfach langsam an unsere Grenzen (Afaik 8nm)
Und je näher wir kommen dest aufwendiger wird es.

Schon erstaunlich dass wir Strukturgrößen haben die kleiner sind als die Wellenlänge des Lichtes.
 
@Chezzard

Also erstmal ist der zweite teil wie du lesen kannst nachdem ich den ersten geschrieben habe entstanden und aus der schule bin ich schon länger raus.

Nur weil du hier mal an allen vorbei argumentierst macht deine argumentation trotzdem nicht mehr sinn. Klar ist es so das durch den schrink des fertigungsverfahren die die´s kleiner werden könnten wenn man die gpu also die transistoranzahl usw. gleich lassen würde aber darum geht es hier doch garnicht.
Das thema um das es hier ging ist, das TSMC pro wafer mehr verlangt eben weil ja laut einiger aussagen wesentlich mehr chips herauszuholen sind als noch beim 40nm verfahren und das ist einfach falsch.
Keiner hat außer dir davon gesprochen das wir nen alten chip nehmen und ihn in 28nm fertigen. Alle haben davon gesprochen das aus einem wafer der mit den neuen 28nm chips bestückt ist nicht mehr rauszuholen ist an chipzahlen pro wafer im vergleich zu der ausbeute bei 40nm verfahren weil eben die die fläche nicht wirklich geschrumpft ist.

Du gehst hier von unrealistischen szenarien aus von denen keiner außer dir spricht.

Edit:
und wo habe ich bitte gesagt das nm die anzahl der bauteile sind. Kam vllt so rüber aber da hat meine tastatur wohl das pro mm2 geschluckt. gemeint war damit natürlich wie viele transitoren auf eine bestimmte fläche passen.
 
Zuletzt bearbeitet:
@Chezzard

Klar ist es so das durch den schrink des fertigungsverfahren die die´s kleiner werden könnten wenn man die gpu also die transistoranzahl usw. gleich lassen würde aber darum geht es hier doch garnicht.

Genau davon rede aber ich, was du rechnest ist dein Bier.
Außerdem gehen sich aufgrund der kleineren Strukturbreite mehr Leistung bei weniger fläche aus und das Resultiert unter Umständen in weniger Wafern bei gleicher Chipzahl Punkt.
Villeicht solltest du mal die Schule besuchen?

Das mit den Bauteilen zittiere ich gerne :"nm ist das fertigungsverfahren. Also bildlich gesprochen wie viele transistoren leisterbahnen und hat absolut nicht mit der eigentlichen größe des Die zu tun."

Das erste Fett Zeigt deine Falsche aussage, wenn du dich verippt hast, dann kann man nix machen da wollen wir uns nicht dran aufhängen.
Der Zweite Teil ist einfach falsch.
Die Strukturbreite ist DER Faktor der die DIE Größe bestimmt.
Die Architektur richtet sich nach der Fertigung und nicht umgekehrt.
 
Zuletzt bearbeitet:
Wird langsam bissel unzweckmäßig hier. Fakt ist, die Chips bleiben in etwas immer gleich groß bzw. manchmal wachsen sie, manchmal schrumpfen sie...was sich erhöht sind stets die Bestandteile wie eben Transistoren. Ergo benötigt AMD und nVidia in etwa immer die gleiche Anzahl an Wafern bzw. mehr, da ja auch Länder und deren Konsum wachsen z.B. China.

Warum soll man jetzt also hypothetisch davon ausgehen das der Chip gleich bleibt und dank 28nm extrem verkleinert wird, wenn sowas in der Praxis gar nicht stattfindet, warum reden wir dann darüber.

Schon bei 40nm gab es gerade am Anfang extreme Probleme bei TSMC, also wird es jetzt nicht anders sein, genau das treibt die Preise am Ende für den Konsumenten nach oben.
 
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