Was würdest Du denn vorschlagen? Für mich klingt der Vorschlag von Quante gut (?).
Da es ein geschlossener Kreislauf ist bewegt sich die Luft zwangsläufig mit, das kann man nicht verhintern.
Empfohlen wird immer so dass dem nicht so ist aber lässt sich nicht vermeiden, in zunehmendem Betrieb und alter verliert die AiO zangläufig Liquid und zieht Luft.
Hatte bald 10 Jahr eine H100 in der Front mit Schlauch oben und im Top verbaut, spielte keine Rolle, der finale Pumpenschaden kam dann als ich das System ausgeschlachtet hatte und den 5900x auf dem Dark Hero ausprobieren wollte, das mochte die Pumpe absolkt nicht.
Die Kühlste Variante war vorne in der Front und und von aussen nach innen blasend.
Oben im Top herausplasend war auch okay mit einem 2600K aber beim 5800-5950x wird es viel zu warm, allein von den VRM und Co
AiO Radiator <--- Luft
Gehäuse <--- Luft
Lüfter <--- Luft, oder eben Lüfter direkt auf den Radiator und ans Gehäuse , hängt halt vom Gehäuse ab.
In einem sehr grossen und luftigen Gehäuse mir sehr viel Airflow bei starken Lüfter mit hohem Durchsatz ist der Top Verbau aber auch okay.
Limitiert wirst du hier so oder so durch die meist zu kurzen Schläuchen, in XXL gehäusen ist das mit Front+ CPU garnicht möglich.
Da benötigt es eine der ganz neuen AiOs die längere Verschlauchung und Kabel bieten.