Neben der Verarbeitung und der Ausstattung des Gehäuses ist auch das Temperaturverhalten von elementarer Bedeutung.
Das Testsystem:
Folgende Komponenten wurden verbaut:
Eckdaten: Testsytem | |
Prozessor: | Intel Core i5-2400S |
Prozessor-Kühler: | Streacom DB4, passiv |
Mainboard: | Intel DQ77KB (Thin-Mini-ITX) |
Arbeitsspeicher: | 4096 MB Samsung DDR3 SO-DIMM |
Festplatte: | OCZ Arc 100 SSD 240 GB |
Grafikkarte: | - |
Betriebssystem: | Windows 7 x64 Home Premium |
Temperaturmessungen:
Um die maximalen Temperaturen des Prozessors zu ermitteln, wurde die CPU mittels des kostenlosen Stresstest-Tools Prime 95 für 30 Minuten ausgelastet. Da der Small FFT-Test erfahrungsgemäß die höchste Wärmeverlustleistung mit sich bringt, benutzen wir diesen Modus und protokollieren die maximalen Kerntemperaturen mit dem Systemtool Lavalys Everest. Die einzelnen Kerntemperaturen werden addiert und durch die Anzahl der physikalischen Kerne dividiert. Gleichzeitig wird die Grafikkarte mit dem Stresstest Furmark ausgelastet.
Die Betrachtung der Temperaturen im Idle-Zustand (= Leerlauf) wird zunehmend uninteressanter, da sowohl die Prozessor- als auch die Grafikkartenhersteller sehr gute Stromspartechniken entwickelt haben. Im Zuge dessen werden die Rechenkerne im Idle-Zustand heruntergetaktet und die Stromspannung reduziert. Infolgedessen wird die erzeugte Abwärme auf ein Minimum reduziert.
Unsere Messungen brachten folgendes Ergebnis hervor:
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Beurteilung der Temperaturen:
Der Core i5-2400S reizt das TDP-Limit von 65 Watt exakt aus. Auf den ersten Blick könnte man über eine Lasttemperatur von über 80 Grad erschrecken. Sie relativiert sich aber, wenn man sich die Umstände vor Augen hält - hier wird ein Intel Quad-Core-Prozessor am offiziellen TDP-Limit komplett passiv gekühlt und mit einem extrem fordernden, synthetischen Test belastet. Selbst dieses Worst-Case-Szenario ist ohne Abschaltung und noch unterhalb von wirklich kritischen Temperaturen möglich. Das Gehäuse selbst erwärmt sich dabei auch deutlich, allerdings etwas uneinheitlich. An der Rückwand (der Wand mit Anschluss an die Heatpipes) messen wir beim Volllasttest 40 Grad Celsius, an den Seiten 27 Grad Celsius und an der Front 25 Grad Celsius. Bei geringer bis moderater Last entwickeln sich die Temperaturen völlig anders. Nach einer halben Stunde im IDLE erreichte die CPU beispielsweise nur entspannte 35 Grad Celsius.
Was allerdings vom CPU-Temperaturdiagramm nicht erfasst wird, das sind die Temperaturverhältnisse anderer Komponenten. Auch Spannungswandler, Speicher und Co. erwärmen sich ohne jeden Luftstrom deutlich. Welche Auswirkungen das auf die Lebensdauer einzelner Komponenten bzw. Bauteile hat, lässt sich allerdings schwer vorhersagen.
Lautstärkemessungen:
Für unsere Lautstärkemessungen nutzen wir ein Voltcraft SL-400 Schallpegel-Messgerät, das wir in 20 cm Entfernung vor dem Gehäuse platzieren.
Bei der Lautstärke findet sich das DB4 weit vorn im Testfeld wieder. Dass es nicht an erster Stelle steht, muss Messtoleranzen geschuldet sein. Subjektiv ist das Streacom-Gehäuse noch einmal leiser als jedes Silent-Gehäuse mit langsamdrehenden Lüftern bzw. schlicht und einfach völlig lautlos.
Weitere Messungen in der Übersicht:
Grafikkartenlänge:
Eine Grafikkarte wäre im DB4 eher fehl am Platz, schließlich gibt es auch optional keine Gehäusekühlmöglichkeiten. Dazu sind die Platzverhältnisse eingeschränkt - die maximale Grafikkartenlänge liegt bei 20 cm, die maximale Breite bei 11 cm.
Platz für das Kabelmanagement:
Nominell bleibt hinter dem Mainboardtray viel Platz zum Verstauen von Kabeln. Wenn viele Laufwerke und das ZF240-Netzteil verbaut werden, wird es aber schnell enger zugehen.
Materialstärke:
Mit den T-Profilen lässt sich die Materialstärke der Gehäuseseiten schwer bestimmen. Offiziell kommt aber 4 mm starkes Aluminium zum Einsatz. Mit den T-Profilen kommen die Seiten sogar auf eine Stärke von etwa 1,3 cm.