TEST

Cooler Master MasterLiquid ML360 Sub-Zero im Test

Mit Intels Cryo Cooling Technology zum OC-Erfolg? - Detailbetrachtung (1)

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Die MasterLiquid ML360 Sub-Zero wird zwar in einer auffällig großen Verpackung ausgeliefert, das Zubehör ist aber übersichtlich. Dazu gehören Anleitung und Garantiehinweise, das Montagematerial für Sockel LGA 1200 einschließlich einer Kunststoff-Backplate, ein Anschlusskabel für die Verbindung zwischen Kühler und USB-2.0-Pfostenstecker am Mainboard und ein Adapterkabel. Mit diesem Kabel können alle drei Lüfter und die Pumpe über einen S-ATA-Stromanschluss versorgt werden. Ein PWM-Stecker ermöglicht das Auslesen der Pumpendrehzahl am Mainboard. Eine Steuerung von Pumpe und/oder Lüftern ist mit diesem Kabel hingegen nicht möglich.

Der wuchtige Kühler beinhaltet bei der MasterLiquid ML360 Sub-Zero noch nicht einmal die Pumpe. Cooler Master hat stattdessen ein 52 x 52 mm großes Peltier-Element und einiges an Elektronik integriert. Das Peltier-Element befindet sich oberhalb der Bodenplatte. Am Kunststoffgehäuse zeigen sich mehrere Anschlüsse. Besonders auffällig ist der 8-Pin-PCIE-Stromanschluss, der sonst für Grafikkarten genutzt wird. Ein angeschlossenes Kabel führt neben dem PCIe-Stromanschluss nach unten zum Peltier-Element. Das mitgelieferte USB-Kabel kann mit einem Micro-USB-Anschluss verbunden werden. Der Kühlerdeckel imitiert den Look von gebürstetem Aluminium, besteht aber ebenfalls aus Kunststoff. Ihn zieren die Umrisse des Cooler Master-Logos. Durch ein Loch in diesem Deckel leuchtet eine mehrfarbige Status-LED. Sie zeigt den aktiven Betriebsmodus der MasterLiquid ML360 Sub-Zero an und kann auch zur Fehlerdiagnose genutzt werden.

Der Deckel lässt sich abziehen. Darunter zeigt sich eine Platine mit Temperatur- und Luftfeuchtigkeitssensoren. Dadurch kann jederzeit der Taupunkt berechnet werden - also die Temperatur, bei der Wasser kondensiert. Im Standardbetrieb sorgt Intels Cryo Cooling Technology automatisch dafür, dass der Kühler diese Temperatur nicht unterschreitet. 

Die Kupferbodenplatte zeigt die Form einer stumpfen Pyramide. Cooler Master trägt auf die eigentliche Kontaktfläche ab Werk Wärmeleitpaste auf. Das Handling wird zusätzlich durch einen vormontierten Montagerahmen mit gefederten Schrauben erleichtert. Eingefasst wird die Bodenplatte von einer Gummidichtung, die zusätzlichen Schutz vor Kondensation bieten soll.