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Mit dem X570-FCH unternimmt AMD im Vergleich zum X370- und X470-FCH einen großen Schritt nach vorne, denn der X570-FCH ist der erste Chipsatz, welcher das PCI-Express-4.0-Feature im Desktop-Segment etabliert. Gleichzeitig erhöht sich auch die Anzahl der Lanes von 8 auf 16 Stück, von denen sich 12 Stück flexibel durch die Mainboard-Hersteller verteilen lassen. Die Anbindung zwischen CPU und Chipsatz erfolgt über einen Down- und Uplink mit PCIe 4.0 x4 (Ryzen 3000).
Wird stattdessen ein Ryzen-2000-Prozessor (Zen+, Pinnacle Ridge) verwendet, erfolgt der Chipsatz-Downlink im PCIe-3.0-x4-Modus und demnach mit 32 GBit/s statt 64 GBit/s. Vom X570-Chipsatz aus, werden gleich achtmal USB 3.2 Gen2 und bis zu 12 SATA-6GBit/s-Ports bereitgestellt, wobei es auch vom Mainboard-Hersteller abhängt, wie viele M.2-Schnittstellen eingeplant wurden. Zur Wahl stehen folgende Konstellationen: 2x NVMe (PCIe 4.0 x4) + 4x SATA 6GBit/s, 1x NVMe + 8x SATA 6GBit/s oder 3x NVMe.
Ausgehend von einer Matisse-CPU (Zen2, Ryzen 3000) werden weitere 24 PCIe-4.0-Lanes zur Verfügung gestellt. 16 Stück wandern an bis zu zwei mechanischen PCIe-4.0-x16-Steckplätzen primär für die Grafikkarte(n). Die Aufteilung erfolgt entweder mit x16/x0 oder mit x8/x8. Doch acht weitere PCIe-4.0-Lanes bleiben übrig: Vier Stück dienen als Chipsatz-Downlink und die restlichen vier Lanes lassen sich wahlweise als 1x NVMe (PCIe 4.0 x4), 2x SATA und 1x NVMe (PCIe 4.0 x2) oder 2x NVMe (PCIe 4.0 x2) realisieren. Hinzu kommen dann noch vier USB-3.2-Gen2-Schnittstellen.
In der Summe wandern somit 40 PCIe-4.0-Lanes in die X570-Mainstream-Plattform. Einschränkungen gibt es natürlich dann, wenn der Anwender sich dazu entschließt, eine Pinnacle-Ridge-CPU (Ryzen 2000) zu nutzen, da dieser Prozessor 24 PCIe-3.0-Lanes und "nur" vier USB-3.1-Gen1-Ports zu bieten hat.
Die folgende Tabelle ermöglicht einen übersichtlichen Vergleich zwischen den AMD-Chipsätzen:
| Fertigung | 14 nm | 55 nm | ||
|---|---|---|---|---|
| PCIe-3.0/4.0-Konfiguration (CPU) | 1x16 oder 2x8 | 1x16 oder 2x8 | 1x16 | |
| Max. PCIe-2.0-Lanes | - | 8 | 6 | 4 |
| Max. PCIe-4.0-Lanes | 16 | - | - | - |
| Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports | 0/8 | 6/2 | 2/2 | 2/1 |
| Max. USB-2.0-Ports | 4 | 6 | 6 | 6 |
| Max. SATA-6GBit/s-Ports | 12 | 8 | 6 | 6 |
| Multi-GPU | SLI / CrossFireX | SLI / CrossFireX | CrossFireX | Nein |
| RAM Channel/DIMMs pro Kanal | 2/2 | 2/2 | 2/2 | 2/2 |
| CPU- und RAM-Overclocking | Ja | Ja / Ja | Ja / Ja | Nein |
| RAID (0, 1, 10) | Ja | Ja / Ja | Ja / Ja | Ja |
| XFR | Ja | Ja / Ja | Ja / Ja | Ja |
| XFR 2 (*1) (Enhanced) | Ja (Ja) | Ja (Nein)/ Ja | Ja (Nein)/ Ja | Ja (Nein) |
| Precision Boost Overdrive | Ja | Nein / Ja | Nein / Ja | Nein |
| *1: Nur in Verbindung mit einer Pinnacle-Ridge/Matisse-CPU (Ryzen 2000/3000 Series) | ||||
Auf der PCB-Rückseite hat ASRock eine Backplate angebracht, die gut zwei Drittel des PCBs bedeckt. Sie dient allerdings nicht zur Kühlung, sondern wurde dazu verwendet, die VRM-Kühler und den PCH-Kühler zu fixieren. Demnach sollte die Backplate für den Betrieb nicht einfach entfernt werden.
Beide VRM-Kühler sind mit einer Heatpipe verbunden und weisen eine hohe Verarbeitungsqualität auf. Im Falle des ASRock X570 Phantom Gaming X werden nicht nur die MOSFETs direkt gekühlt, sondern gleichzeitig auch die 14 Spulen.
Andererseits ist auch die Metallplatte von der Vorderseite zu sehen, die als M.2-Kühler fungiert. Anders als auf diesem Bild dargestellt, muss der PCH-Kühler nicht abgenommen werden, um die M.2-Module einzubauen oder auszuwechseln. Hierfür müssen vielmehr die drei Torx-Schrauben auf der Vorderseite gelöst werden, sodass die Metallplatte dann entfernt werden kann. Hierfür legt ASRock praktischerweise einen passenden Torx-Schraubendreher bei.
Der PCH-Lüfter selbst misst einen Durchmesser von 35 mm und beruht auf der Axial-Bauweise. Im späteren Verlauf werden wir feststellen, wie es um die Geräuschkulisse bestellt ist und wie ASRocks Drehzahlbereich ausfällt.
ASRock hat sich beim X570 Phantom Gaming X für 14 CPU-Spulen entschieden, die effektiv als 12+2-Konfiguration ans Werk gehen. 12 Spulen für die VCore und zwei Spulen für die CPU-SoC-Spannung. Hierzu verwendet der Hersteller insgesamt 14 Vishay-SIC634-MOSFETs mit jeweils 50A, demnach pro Spule ein MOSFET. Als Strominput dienen jeweils ein 8-Pin- und 4-Pin-Konnektor.
Damit der ISL69147-PWM-Controller diese Menge an Spulen managen kann, sind allerdings sieben Phasen-Doppler-Chips notwendig. Diesen Part übernehmen sieben ISL6617, die ebenfalls von Intersil stammen und auf der PCB-Rückseite zu finden sind. Tatsächlich arbeitet die CPU-Spannungsversorgung daher als 6+1-Konfiguration.
Das Maximum an DDR4-DIMM-Steckplätzen beträgt bei der AM4-Mainstream-Plattform weiterhin vier Stück. Dennoch lassen sich mit Hilfe von 32-GB-DIMMs bis zu 128 GB RAM bewerkstelligen. Je nach installiertem Prozessor beträgt die maximal mögliche RAM-Taktfrequenz DDR4-4666 (Ryzen 3000) und DDR4-3600 (Ryzen 2000). Für die Spannungsversorgung wurden zwei Spulen vorgesehen, die von zwei FDPC5030SG-MOSFETs angetrieben werden. Gesteuert werden die Spulen selbst vom uP1674-PWM-Controller.
Neben gewöhnlichen UDIMMs unterstützt das ASRock X570 Phantom Gaming X außerdem UDIMMs mit ECC-Unterstützung. Dies ist sowohl mit Matisse- als auch mit Pinnacle-Ridge-Prozessoren möglich. Kommt eine Picasso-APU zum Einsatz, muss darauf geachtet werden, dass es sich um ein Pro-Modell handelt.
Links neben dem 24-Pin-Stromanschluss halten sich je ein USB-3.1-Gen1- und Gen2-Header für ihren Einsatz bereit. Beide arbeiten direkt mit AMDs X570-Chipsatz zusammen.