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Für die Comet-Lake-S-Prozessoren hat Intel als größtes Chipsatz-Modell den Z490-PCH vorgesehen, der sich vom Vorgänger, dem Z390-PCH, nur in einem Punkt unterscheidet. Statt der WLAN-AC- ist nun eine WLAN-AX-Vorbereitung im Chipsatz hinterlegt und kann nun mit dem Intel-Wi-Fi-6-AX201-CNVio-Modul kombiniert werden. Davon ab bleibt es bei maximal 10 USB-3.2-Gen1-, sechs USB-3.2-Gen2- und sechs SATA-6GBit/s-Ports. Insgesamt sind es unverändert 30 PCIe-3.0-HSIO-Lanes (High Speed I/O) und 24 frei verteilbare PCIe-3.0-Lanes. Die Anbindung zwischen Chipsatz und CPU erfolgt weiterhin per DMI 3.0 (PCIe 3.0 x4).
In Sachen Arbeitsspeicher bleibt es ebenfalls beim Dual-Channel-Interface mit maximal vier DDR4-DIMM-Speicherbänken und zwei DIMMs pro Kanal. Verwendet werden können ausschließlich DDR4-UDIMMs ohne ECC, doch dafür steigt die native RAM-Geschwindigkeit auf effektiv 2.933 MHz.
| Plattform | ||
|---|---|---|
| Fertigung | 14 nm | |
| CPU-Sockel | ||
| max. CPU-Kerne/Threads | ||
| CPU Code Name | ||
| max. Arbeitsspeicher | ||
| max. RAM-Takt (nativ) | ||
| PCIe-3.0-Konfiguration (CPU) | 1x16 oder 2x8 oder 1x8 + 2x4 | |
| Multi-GPU | SLI / CrossFireX | |
| Max. Displays/Pipes | 3/3 | 3/3 |
| RAM Channel/DIMMs pro Kanal | 2/2 | 2/2 |
| CPU- und RAM-Overclocking | Ja | Ja |
| integr. WLAN-AX-Vorbereitung (Wi-Fi 6) | Ja | Nein |
| integr. WLAN-AC-Vorbereitung (Wi-Fi 5) | Ja | Ja |
| Intel Smart Sound Technology | Ja | Ja |
| Optane-Memory-Unterstützung | Ja | Ja |
| integr. SDXC-(SDA 3.0)-Support | Ja | Ja |
| USB-Ports (USB 3.2 Gen1) | 14 (10) | 14 (10) |
| Max. USB-3.2-Gen1/2-Ports | 10/6 | 10/6 |
| Max. SATA-6GBit/s-Ports | 6 | 6 |
| Anzahl HSIO-Lanes | 30 | 30 |
| Max. PCIe-3.0-Lanes | 24 | 24 |
| Intel Rapid Storage Technology | Ja | Ja |
| Max. Intel RST für PCIe-Storage-Ports (M.2 x2 oder x4) | 3 | 3 |
| Intel RST PCIe RAID 0, 1, 5 | Ja | Ja |
| Intel RST SATA RAID 0, 1, 5, 10 | Ja | Ja |
| Intel RST CPU-attached Intel-PCIe-Storage | Ja | Ja |
So uninteressant der PCH-Kühler ist, so interessant ist hingegen der VRM-Kühler. Dieser besteht aus einem kleinen und großen Kühlerblock, die beide mit einer Heatpipe verbunden sind. Dabei werden nicht die Leistungsstufen, sondern lediglich die Spannungswandler gekühlt. MSI hat die Kühlfläche erweitert, indem der Kühler gleichzeitig als I/O-Panel-Cover dienlich ist. Und sollte es dennoch einmal wärmer werden, soll der 30-mm-Axiallüfter für etwas Unterstützung sorgen. Dank der Zero-Frozr-Funktion soll der Lüfter jedoch nur in brenzligen Situationen seine Arbeit aufnehmen.
Die satten 17 Spulen für die CPU-Spannungsversorgung sehen sehr vielversprechend aus, wir kennen sie bereits vom MSI MEG Z490 ACE (Hardwareluxx-Test). MSI hat die Spannungsversorgung vom MEG Z490 ACE 1:1 beim MEG Z490 UNIFY übernommen. Die 16 VCore-Leistungsstufen werden von jeweils einem MOSFET des Typs Intersil ISL99390 mit 90 A kräftig angefeuert und liefern kombiniert bis zu 1.440 A. Die einzige UnCore-Spule bekommt ihren Energie-Input von einem NTMFS4C029N-Wandler mit 46 A und einem NTMFS4C024N-Wandler mit 78 A von On Semi. Die beiden 8-Pin-EPS12V-Stromanschlüsse liefern die Energie-Zufuhr.
Identisch ist außerdem der ISL69269-PWM-Controller, der bis zu 12 Spulen steuern kann. Im Falle des MSI MEG Z490 UNIFY wurden auf der Rückseite acht ISL6617A-Phasendoppler-Chips verlötet. Demnach handelt es sich um ein echtes 8+1- und effektives 16+1-Phasendesign.
Die vier DDR4-UDIMM-Speicherbänke bedeuten einen maximalen RAM-Ausbau von 128 GB, wobei MSI einen maximalen Speichertakt von 5.000 MHz angibt. Dies gilt allerdings nur für ein Single-Rank-Modul pro RAM-Kanal. Eine Spule ist für die Stromversorgung verantwortlich.
Unten am Rand gibt es jedoch auch noch einiges zu entdecken. Links neben dem 24-Pin-Stromanschluss bekommt der Anwender Zugriff auf einen USB-Typ-C-Header, der vom Z490-Chipsatz aus mit der USB-3.2-Gen2-Spezifikation angesprochen wird. Auf der rechten Seite sind nicht nur die vier Status-LEDs, sondern auch vier Spannungsmesspunkte für VCore, VDIMM, VCCSA und VCCIO positioniert.
Auch die Art und Anzahl sowie die Lane-Verteilung der Erweiterungssteckplätze wurde 1:1 vom MSI MEG Z490 ACE übernommen und resultiert in zwei mechanische PCIe-4.0-x16- und zwei PCIe-3.0-x1-Steckplätze sowie einem mechanischen PCIe-3.0-x16-Slot. Alle drei x16-Steckplätze wurden ebenfalls mit dem Steel-Armor-Feature berücksichtigt. Während die ersten beiden x16-Slots mit dem LGA1200-Prozessor zusammenarbeiten, wobei unterschieden werden muss, dass mit Comet Lake-S "nur" der PCIe-3.0-Standard nutzbar ist. Die 16 Lanes von der CPU teilen sich dann entweder in x16/x0 oder x8/x8 auf. Zumindest ist es positiv, dass MSI das MEG Z490 UNIFY bereits für PCIe 4.0 mit den Rocket-Lake-S-Prozessoren vorbereitet hat.
Die restlichen Steckplätze sind hingegen an den Z490-Chipsatz angebunden. Der untere Steckplatz agiert dabei höchstens mit PCIe-3.0-x4-Modus.
| Mechanisch | elektrische Anbindung (über) | Single-GPU | 2-Way-SLI/ CrossFireX | 3-Way-CrossFireX |
|---|---|---|---|---|
| - | - | - | - | - |
| PCIe 4.0 x16 | x16 (CPU) | x16 | x8 | x8 |
| - | - | - | - | - |
| PCIe 3.0 x1 | x1 (Z490) | - | - | - |
| PCIe 4.0 x16 | x8 (CPU) | - | x8 | x8 |
| PCIe 3.0 x1 | x1 (Z490) | - | - | - |
| PCIe 3.0 x16 | x4 (Z490) | - | - | x4 |
| Hinweis: Für die Nutzung von PCIe 4.0 ist eine Rocket-Lake-S-CPU notwendig (elfte Core-Generation). Mit einer Comet-Lake-S-CPU (zehnte Core-Generation) ist ausschließlich die Nutzung von PCIe 3.0 möglich. | ||||
In den Zwischenräumen wurden insgesamt drei M.2-M-Key-Steckplätze positioniert, von denen der Untere ohne Sharing genutzt werden kann. Der zweite SATA-Port wird hingegen unbrauchbar, wenn im oberen M.2-Anschluss eine SSD installiert wird. Beim mittleren Anschluss werden generell die SATA-Ports 5 und 6 unbrauchbar, wenn ein Modul verbaut wird. Positiv anzumerken ist, dass MSI für alle drei M.2-M-Key-Schnittstellen einen Kühler mitliefert.