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Im Vergleich zum H770- und gerade zum Z790-PCH ist Intels B760-Chipsatz natürlich deutlich abgespeckt und das in vielerlei Hinsicht. Die DMI-Anbindung (Direct Media Interface) zwischen der LGA1700-CPU und dem B760-Chipsatz erfolgt nicht im PCIe-4.0-x8-Modus, sondern mit halbem Datendurchsatz mit PCIe 4.0 x4. Die CPU-Übertaktung mit vorhandenem Prozessor inklusive K(F/S)-Suffix erlaubt Intel ausschließlich mit dem Z790-PCH. Bei der RAM-Übertaktung hingegen gibt es keine Änderungen, sie ist mit dem H770- und B760-PCH möglich.
Bei den bereitgestellten PCIe-Lanes gibt es je nach PCH teilweise gravierende Unterschiede. So bringt der Z790-PCH gleich 20 Gen4- und 8 Gen3-Lanes mit. Beim H770-Chipsatz beträgt die Anzahl hingegen 16-mal Gen4 und ebenfalls achtmal Gen3. Mit deutlich abgespeckter Lane-Anzahl muss hingegen der B760-PCH auskommen: Zehn Gen4- und vier Gen3-Lanes sind es in diesem Fall. Jeweils identisch sind natürlich die 16 Gen5- und vier Gen4-Lanes von der LGA1700-CPU her kommend. Die zusätzlichen vier Gen4-Lanes sind in der Regel für ein NVMe-SSD-Modul gedacht und die 16 Gen5-Lanes für die dedizierte Grafikkarte.
| Z790 | H770 | B760 | ||
|---|---|---|---|---|
| Plattform | Mainstream | |||
| TDP | 6 Watt | |||
| CPU-Sockel | LGA1700 | |||
| max. CPU-Kerne/Threads | 8(P)+16(E)/32 | |||
| CPU Code Name | Alder Lake-S / Raptor Lake-S | |||
| DMI-Anbindung | PCIe 4.0 x8 (128 GBit/s) | PCIe 4.0 x4 (64 GBit/s) | ||
| max. RAM-Takt (nativ) | DDR5-5600 oder DDR4-3200 | |||
| max. Arbeitsspeicher | 128 GB | |||
| RAM-Channel / DIMMs pro Kanal | 2/2 | |||
| CPU-Overclocking | Ja | Nein | Nein | |
| RAM-Overclocking | Ja | Ja | Ja | |
| PCI-Express | ||||
| PCIe-Konfiguration (CPU) | x16 + x4 oder x8/x8 + x4 | x16 + x4 | ||
| PCIe-5.0-Lanes (CPU) | 16 | 16 | 16 | |
| PCIe-4.0-Lanes (CPU) | 4 | 4 | 4 | |
| PCIe-4.0-Lanes (PCH) | 20 | 16 | 10 | |
| PCIe-3.0-Lanes (PCH) | 8 | 8 | 4 | |
| USB | ||||
| USB-3.2-Gen2x2-Ports (20 GBit/s) | 5 | 2 | 2 | |
| USB-3.2-Gen2-Ports (10 GBit/s) | 10 | 4 | 4 | |
| USB-3.2-Gen1-Ports (5 GBit/s) | 10 | 8 | 6 | |
| USB-2.0-Ports | 14 | 14 | 12 | |
| SATA | ||||
| SATA-6GBit/s-Ports | 8 | 8 | 4 | |
Und die Unterschiede gehen dann auch bei den maximalen USB-Schnittstellen weiter. Am meisten profitiert natürlich der große Z790-Chipsatz mit bis zu fünfmal USB 3.2 Gen2x2, jeweils zehnmal USB 3.2 Gen2 und Gen1 und obendrauf bis zu 14 USB-2.0-Ports. Letztere sind auch mit dem H770-PCH möglich, jedoch hat Intel sich an dieser Stelle für maximal zwei USB-3.2-Gen2x2-, vier USB-3.2-Gen2- und acht USB-3.2-Gen1-Anschlüsse entschieden. Der Mainstream-Chipsatz in Form des B760 ist ähnlich aufgestellt, wobei es höchstens sechs USB-3.2-Gen1- und 12 USB-2.0-Ports möglich sind.
Sowohl mit dem Z790- als auch mit dem H770-Chipsatz lassen sich durch die Mainboard-Hersteller bis zu acht SATA-6GBit/s-Buchsen realisieren, beim B760-PCH sind es im Höchstfall vier Stück.
Sowohl die beiden VRM- als auch der PCH-Kühler weisen unserer Ansicht nach eine gute Größe auf. Gerade beim linken VRM-Kühler hat ASUS die Kühlfläche erweitert und diese erstreckt sich in Richtung I/O-Panel. Nicht nur die Spannungswandler, sondern auch die Leistungsstufen selbst erhalten mit einem Wärmeleitpad direkten Kontakt zum Kühler. Allerdings werden teilweise nicht die kompletten Wandler-Chips bedeckt.
Der VRM-Bereich sieht für ein B760-Mainboard ganz schön üppig aus und lässt auf dem ersten Blick eher an ein Z790-Mainboard erinnern. Vermutlich wollte ASUS auf der sicheren Seite für den Core i9-13900K(S) sein. Für die VCore selbst zeigen sich 16 Spulen und ebenso viele Spannungswandler des Typs SiC623 von Vishay mit einem Rating von 60 A. Auch die einzige GT-Spule wird mit einem SiC623 angefeuert. Für die beiden AUX-Phasen hingegen setzt ASUS auf jeweils zwei NTMFS4C10C (46 A) und NTMFS4C06C (69 A) aus dem Hause OnSemi. Rein auf die VCore bezogen und auf dem Papier kommt das Mainboard theoretisch bis auf 960 A.
Der verbaute ASP2100R-PWM-Controller kann im Maximum neun Phasen steuern, sodass ASUS also die 16 VCore-Spulen in Zweier-Teams organisiert hat. Hinzu kommt dann noch die GT-Spule und der Pool ist damit voll. Um die beiden AUX-Spulen kümmert sich hingegen ein Dual-Phase-PWM-Controller. Der 8-Pin- und 4-Pin-Stromanschluss reichen für den Betrieb ohne CPU-Overclocking dicke aus.
Natürlich will sich auch in diesem Fall der durchaus praktische Q-Release-Button etwas in den Vordergrund stellen. Doch sind die vier DDR5-UDIMM-Speicherbänke noch mehr im Vordergrund und können nach entsprechendem BIOS-Update (ab Version 0812) sogar bis zu 192 GB an Arbeitsspeicher aufnehmen und ist somit offiziell mit dem 24- und 48-GB-DDR5-UDIMM-Modulen kompatibel. ASUS gibt als maximalen Takt 7.200 MHz an. Dies bezieht sich allerdings auf ein Dimm pro Kanal und dann bestenfalls auch als Single-Rank. Hinzu kommt auch noch, dass der Memory-Controller in der LGA1700-CPU mitspielen muss.
Am PCB-Rand unten zeigt nicht nur der 24-Pin-Stromanschluss seine Präsenz, sondern auch je ein USB-3.2-Gen2- und Gen1-Header. Für einfaches Trouble-Shooting sind natürlich auch die vier Status-LEDs mit an Bord.