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Mit dem Sockel AM5 schlägt auch AMD den Weg ins PCIe-5.0-Zeitalter ein. So bringt der Ryzen-7000-Prozessor mit seinen 1.718 Kontaktflächen gleich 24 nutzbare PCIe-5.0-Lanes mit. Dabei wandern 16 Stück an den PCIe-x16-Steckplatz. Acht weitere PCIe-5.0-Lanes können dann in zwei M.2-Steckplätze münden. Doch bringt AMDs Raphael-CPU auch vier USB-3.2-Gen2-Ports mit.
Bei den B650(E)-Platinen kommt lediglich ein Promontory-21-PCH zum Einsatz, der acht Gen4-Lanes bereitstellen kann, die sich von den Mainboard-Herstellern frei belegen lassen. Im Höchstfall lassen sich vier native SATA-6GBit/s-Ports realisieren und dazu auch einige USB-Schnittstellen der aktuellen Generationen. Neben vier USB-3.2-Gen2-Buchsen ist auch ein Anschluss mit dem USB-3.2-Gen2x2-Standard (20 GBit/s) möglich.
Die Anbindung des PCHs erfolgt über vier Gen4-Lanes und nimmt direkt Kontakt mit dem AM5-Prozessor auf.
| CPU-PCH-Anbindung | PCIe 4.0 x4 | PCIe 4.0 x4 | PCIe 4.0 x4 | PCIe 4.0 x4 | PCIe 4.0 x4 |
|---|---|---|---|---|---|
| PCIe-4.0/5.0-Konfiguration (CPU) | 1x16 oder 2x8 (PCIe 5.0) | 1x16 oder 2x8 (PCIe 4.0) | 1x16 oder 2x8 (PCIe 5.0) | 1x16 oder 2x8 (PCIe 4.0) | 1x16 (PCIe 4.0) |
| Max. PCIe-4.0-Lanes (PCH(s)) | 12 | 12 | 8 | 8 | 0 |
| Max. PCIe-3.0-Lanes (PCH(s)) | 8 (oder 8x SATA) | 8 (oder 8x SATA) | 4 (oder 4x SATA) | 4 (oder 4x SATA) | 8 (davon bis 4x SATA) |
| Max. PCIe-5.0-Lanes (CPU) | 24 | 4 (NVMe) | 24 | 4 (NVMe, optional) | 0 |
| Max. PCIe-4.0-Lanes (CPU) | 0 | 20 | 0 | 20 | 20 |
| Max. USB-3.2-Gen2x2-Ports | 2 | 2 | 1 | 1 | 0 |
| Max. USB-3.2-Gen2-Ports | 16 | 16 | 10 | 10 | 6 |
| Max. USB-3.2-Gen1-Ports | 0 | 0 | 0 | 0 | 2 |
| Max. USB-2.0-Ports | 12 | 12 | 6 | 6 | 6 |
| Max. SATA-6GBit/s-Ports | 8 | 8 | 4 | 4 | 4 |
| RAM Channel/DIMMs pro Kanal | 2/2 | 2/2 | 2/2 | 2/2 | 2/2 |
| CPU-Overclocking | Ja | Ja | Ja | Ja | Nein |
| RAM-Overclocking | Ja | Ja | Ja | Ja | Ja |
| RAID (0, 1, 10) | Ja | Ja | Ja | Ja | Ja |
| Precision Boost Overdrive | Ja | Ja | Ja | Ja | Nein |
Beide VRM-Kühler haben einen hochwertigen Eindruck hinterlassen und bieten eine gute Größe. Auf der Unterseite fällt auf, dass sowohl die Spannungswandler als auch die Phasen direkt gekühlt werden. In beiden Fällen wurden die Kühler mit dem Mainboard verschraubt.
Eine umfangreiche VRM-Ausstattung darf hierbei nicht erwartet werden. Im Falle des B650M DS3H ist es eine 6+2+1-Konfiguration, sprich sechs Phasen für die VCore, zwei Stück für das SoC und eine für Misc. Für die sechs VCore- und die beiden SoC-Phasen setzt Gigabyte auf die NCP303160 von OnSemi, die ein Rating bis 60 A vorweisen. Für die VCore sind es daher in Summe also 360 A und für das SoC 120 A.
Der 6+2+1-Konfiguration nimmt sich der XDPE192C3B von Infineon als PWM-Controller an. Er kann im Höchstfall 12 Phasen steuern. Mit insgesamt neun Stück kommt dieser also bestens zurecht. Ein 8-Pin-Stromanschluss bietet sich für die CPU-Spannungsversorgung an und muss vom Netzteil auch belegt werden.
Verbaut wurden auf dem B650M DS3H außerdem vier DDR5-UDIMM-Speicherbänke. Insgesamt kann der RAM-Ausbau bis 192 GB erfolgen. Überraschend war die Angabe, dass im Höchstfall sogar DDR5-8000 unterstützt wird. Mit unserem Ryzen 7 7700X werden wir versuchen, das Limit bestmöglich zu erreichen.
Unter den RAM-Bänken ist auch ein USB-C-Header zu finden, der mit USB 3.2 Gen2 ans Werk geht. Die sonst üblichen vier Status-LEDs fehlen hier allerdings, was wir nicht gut finden. Diese gehören auch bei einem Entry-Mainboard dazu.