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Im Vergleich zum H770- und gerade zum Z790-PCH ist Intels B760-Chipsatz natürlich deutlich abgespeckt und das in vielerlei Hinsicht. Die DMI-Anbindung (Direct Media Interface) zwischen der LGA1700-CPU und dem B760-Chipsatz erfolgt nicht im PCIe-4.0-x8-Modus, sondern mit halbem Datendurchsatz mit PCIe 4.0 x4. Die CPU-Übertaktung mit vorhandenem Prozessor inklusive K(F/S)-Suffix erlaubt Intel ausschließlich mit dem Z790-PCH. Bei der RAM-Übertaktung hingegen gibt es keine Änderungen, sie ist mit dem H770- und B760-PCH möglich.
Bei den bereitgestellten PCIe-Lanes gibt es je nach PCH teilweise gravierende Unterschiede. So bringt der Z790-PCH gleich 20 Gen4- und 8 Gen3-Lanes mit. Beim H770-Chipsatz beträgt die Anzahl hingegen 16-mal Gen4 und ebenfalls achtmal Gen3. Mit deutlich abgespeckter Lane-Anzahl muss hingegen der B760-PCH auskommen: Zehn Gen4- und vier Gen3-Lanes sind es in diesem Fall. Jeweils identisch sind natürlich die 16 Gen5- und vier Gen4-Lanes von der LGA1700-CPU her kommend. Die zusätzlichen vier Gen4-Lanes sind in der Regel für ein NVMe-SSD-Modul gedacht und die 16 Gen5-Lanes für die dedizierte Grafikkarte.
| Z790 | H770 | B760 | ||
|---|---|---|---|---|
| Plattform | Mainstream | |||
| TDP | 6 Watt | |||
| CPU-Sockel | LGA1700 | |||
| max. CPU-Kerne/Threads | 8(P)+16(E)/32 | |||
| CPU Code Name | Alder Lake-S / Raptor Lake-S (Refresh) | |||
| DMI-Anbindung | PCIe 4.0 x8 (128 GBit/s) | PCIe 4.0 x4 (64 GBit/s) | ||
| max. RAM-Takt (nativ) | DDR5-5600 oder DDR4-3200 | |||
| max. Arbeitsspeicher | 256 GB (DDR5) / 128 GB (DDR4) | |||
| RAM-Channel / DIMMs pro Kanal | 2/2 | |||
| CPU-Overclocking | Ja | Nein | Nein | |
| RAM-Overclocking | Ja | Ja | Ja | |
| PCI-Express | ||||
| PCIe-Konfiguration (CPU) | x16 + x4 oder x8/x8 + x4 | x16 + x4 | ||
| PCIe-5.0-Lanes (CPU) | 16 | 16 | 16 | |
| PCIe-4.0-Lanes (CPU) | 4 | 4 | 4 | |
| PCIe-4.0-Lanes (PCH) | 20 | 16 | 10 | |
| PCIe-3.0-Lanes (PCH) | 8 | 8 | 4 | |
| USB | ||||
| USB-3.2-Gen2x2-Ports (20 GBit/s) | 5 | 2 | 2 | |
| USB-3.2-Gen2-Ports (10 GBit/s) | 10 | 4 | 4 | |
| USB-3.2-Gen1-Ports (5 GBit/s) | 10 | 8 | 6 | |
| USB-2.0-Ports | 14 | 14 | 12 | |
| SATA | ||||
| SATA-6GBit/s-Ports | 8 | 8 | 4 | |
Und die Unterschiede gehen dann auch bei den maximalen USB-Schnittstellen weiter. Am meisten profitiert natürlich der große Z790-Chipsatz mit bis zu fünfmal USB 3.2 Gen2x2, jeweils zehnmal USB 3.2 Gen2 und Gen1 und obendrauf bis zu 14 USB-2.0-Ports. Letztere sind auch mit dem H770-PCH möglich, jedoch hat Intel sich an dieser Stelle für maximal zwei USB-3.2-Gen2x2-, vier USB-3.2-Gen2- und acht USB-3.2-Gen1-Anschlüsse entschieden. Der Mainstream-Chipsatz in Form des B760 ist ähnlich aufgestellt, wobei es höchstens sechs USB-3.2-Gen1- und 12 USB-2.0-Ports möglich sind.
Sowohl mit dem Z790- als auch mit dem H770-Chipsatz lassen sich durch die Mainboard-Hersteller bis zu acht SATA-6GBit/s-Buchsen realisieren, beim B760-PCH sind es im Höchstfall vier Stück.
Anders als bei den meisten anderen Mainboards, lohnt sich beim MSI B760M PROJECT ZERO definitiv der Blick auf die PCB-Rückseite. Ganz dem Projekt entsprechend sind die gesamten Mainboard-Anschlüsse auf der Rückseite anzutreffen. Auf der linken Seite hat MSI nicht nur den 24-poligen Hauptstromanschluss hinterlassen, sondern auch den USB-Typ-E- und den USB-3.2-Gen1-Headern. Der USB-Typ-E-Anschluss ist dabei mit USB 3.2 Gen2 angebunden. Hinzu kommen dann noch zwei von insgesamt vier SATA-6GBit/s-Buchsen und ein FAN-Header.
Am unteren PCB-Rand sind die zwei anderen SATA-Buchsen und auch der Front-Panel-Header erreichbar. Doch auch viele weitere Header sind weiter rechts anzutreffen, darunter zweimal USB 2.0 (vier für Anschlüsse) und (A)RGB- und FAN-Header. Am oberen Rand hingegen wurden konsequent die beiden 8-Pin-EPS-Buchsen positioniert. Auch in diesem Fall gilt, dass nur eine Buchse verpflichtend ist. Weiter links sind drei weitere Header für die Kühlung erreichbar.
Um MSIs PROJECT ZERO noch weiter zu verdeutlichen, haben wir das B760M PROJECT ZERO einmal in das passende MAG PANO M100R PZ als Gehäuse eingebaut, das für die rückseitig angebrachten Mainboard-Anschlüsse optimal vorbereitet ist.