Werbung
Intels Core-Ultra-200S-Prozessoren (Arrow Lake-S) nehmen im Sockel LGA1851 Platz und arbeiten direkt mit den neuen Z890-Mainboards zusammen.
Intels Z890-PCH ist der Flaggschiff-Chipsatz von Intel für die LGA1851-Plattform. Die DMI-Anbindung (Direct Media Interface) zwischen der LGA1851-CPU und dem Z890-Chipsatz erfolgt unverändert im performanten PCIe-4.0-x8-Modus. Die CPU-Übertaktung mit vorhandenem Prozessor inklusive K(F)-Suffix erlaubt Intel ausschließlich mit dem Z890-PCH. Auch die RAM-Übertaktung ist natürlich möglich, wie wahrscheinlich auch mit dem W880- und B860-PCH, die jedoch noch nicht bestätigt sind.
| CPU-PCH-Anbindung (DMI) | PCIe 4.0 x8 |
|---|---|
| PCIe-5.0-Konfiguration (CPU) | 1x16 + 1x4 2x8 + 1x4 1x8 + 3x4 |
| Max. PCIe-4.0-Lanes (PCH) | 24 |
| Max. PCIe-5.0-Lanes (CPU) | 20 |
| Max. PCIe-4.0-Lanes (CPU) | 4 |
| Max. USB4-Ports (40 GBit/s) | 2 |
| Max. USB-3.2-Gen2x2-Ports (20 GBit/s) | 5 |
| Max. USB-3.2-Gen2-Ports (10 GBit/s) | 10 |
| Max. USB-3.2-Gen1-Ports (5 GBit/s) | 10 |
| Max. USB-2.0-Ports | 14 |
| Max. SATA-6GBit/s-Ports | 8 |
| RAM Channel/DIMMs pro Kanal | 2/2 |
| CPU-Overclocking | Ja |
| RAM-Overclocking | Ja |
| SATA RAID (0, 1, 5, 10) | Ja |
| PCIe RAID (0, 1, 5, 10) | Ja |
| ECC-Support | Nein |
| Gleichzeitige Bildschirme | 4 |
| Intel vPro | Ja |
Bei den bereitgestellten PCIe-Lanes gibt es je nach PCH teilweise gravierende Unterschiede. So bringt der Z890-PCH gleich 24 PCIe-4.0-Lanes mit. Von der LGA1851-CPU hingegen sind es 20x PCIe 5.0 und zusätzlich 4x PCIe 4.0. In Summe sind es somit 48 Lanes, die durch eine Kombination aus einem Z890-Mainboard und einem Arrow-Lake-S-Prozessor bereitgestellt werden können. Dies kommt jedoch darauf an, wie die Mainboard-Hersteller diese Anzahl an Lanes je nach Modell verteilen bzw. nutzbar machen.
Bis zu acht SATA-6GBit/s-Buchsen lassen sich mit dem Z890-Chipsatz realisieren. Für den USB-Bereich ergeben sich im Maximum 5x USB 3.2 Gen2x2 (20 GBit/s), jeweils 10x USB 3.2 Gen2 (10 GBit/s) und USB 3.2 Gen1 (5 GBit/s). Ergänzend kommen noch bis zu 14x USB 2.0 hinzu.
Die Rückseite des PCBs wird von einer umfassenden Backplate überdeckt. Einzig der Sockelbereich ist für die Kühler-Montage freigeblieben. Anhand der Demontage der Backplate wird ersichtlich, dass die Anbringung nicht nur Stabilitäts-, sondern auch Kühlungsgründe hat.
Der VRM-Kühler ist zweiteilig und ist mittels Heatpipe verbunden. Natürlich ist der Kühler oberhalb des I/O-Panels größer und hat von Maxsun sogar ein LED-Display erhalten. Der Kühler nimmt sich neben den Spannungswandlern außerdem den Phasen an. Der PCH-Kühler hingegen fällt ziemlich klein aus und wir hoffen, dass diese dazu in der Lage sein wird, den Chipsatz ordentlich zu kühlen.
Kommen wir nun zum VRM-Bereich des Maxsun iCraft Z890 Pacific. Zu sehen ist hier ein 16+1+1+1-Phasendesign und bis auf VNNAON wurden für die 16 VCore- und die SA- sowie GT-Phase die SiC654 von Vishay eingesetzt. Wer diesen Power-Stage kennt, weiß, dass dieser maximal 50 A liefern kann. Verglichen mit den großen Bolliden, wie das ASUS ROG Maximus Z890 Hero, sind diese also sehr moderat, dennoch reichen die in Summe 800 A für die VCore dennoch aus, um die LGA1851-CPU ordentlich zu betreiben.
Für die 16 VCore-Spulen und für die SA- und GT-Leistungsstufe setzt Maxsun als PWM-Controller auf den RT3638AE von Richtek, der als Triple-Channel-Controller eine gute Wahl darstellt. Im Falle des iCraft Z890 Pacific wird dieser im 8+1+1-Modus betrieben. Dies bedeutet, dass die 16 VCore-Spulen in Zweier-Teams arbeiten müssen. Für die Stromversorgung dienen zwei 8-Pin-EPS12V-Anschlüsse.