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Für NVIDIA spielt China eine große Rolle: Einerseits, weil ein Teil der Fertigung der Systeme dort stattfindet und andererseits natürlich auch als Markt für die eigenen Produkte. Die zahlreiche Implikationen durch Handelsbeschränkungen, Strafzölle und Umgehung dieser soll an dieser Stelle aber keine Rolle spielen. Stattdessen wurde NVIDIA CEO Jensen Huang in einer Frage-und-Antwort-Runde auf der GTC gefragt, wie NVIDIA seine Investitionen in die Fertigung und Lieferkette plane.
Laut Huang wird NVIDIA in den kommenden vier Jahren Produkte mit einem Wert von etwa 500 Milliarden US-Dollar fertigen lassen. Einen möglichst großen Anteil davon will man in den USA umsetzen – sowohl in der Fertigung, wie auch in allen anderen Bereichen der Lieferkette bis zu den kleinsten Bauteilen.
Eine zentrale Komponente stellen sicherlich die eigentlichen GPUs dar, die von TSMC gefertigt werden. Laut Huang hat man nun damit begonnen, einen Teil der Chips im Werk von TSMC im US-Bundesstaat Arizona zu fertigen. Hier laufen bereits seit einigen Wochen die ersten Chips aus der N4-Fertigung vom Band. Bisher war aber nur bekannt, dass Apple einer der Kunden ist, der hier bereits einige Chips fertigen lässt. Nun kommt offenbar auch NVIDIA hinzu. Erst kürzlich kündigte TSMC eine Erweiterung der Fab an, die 100 Milliarden US-Dollar kosten wird. NVIDIA zählte schon damals zu den ersten Gratulanten.
Allerdings sei an dieser Stelle angemerkt, dass nur ein Teil der Blackwell-Chips aus Arizona kommen kann. Für 2025 will NVIDIA allein an die vier größten Cloud-Anbieter 3,6 Millionen GPUs ausliefern. Diese werden nicht alle in Arizona gefertigt werden können und ein Teil wird weiterhin aus Taiwan kommen müssen.
Zudem findet nach der Fertigung der Chips auch ein Packaging statt, denn ein Blackwell-Package besteht aus zwei Blackwell-GPUs und zudem sind auch noch acht HBM3E-Chips auf der Trägerplatine zu installieren. Dieses Packaging wird von TSMC in den Werken in Taiwan ausgeführt. Die in Arizona gefertigten Chips müssen dann also doch nach Taiwan, damit daraus ein vollständiges Package wird.
| B200/GB200 | GB300 | VR200 | VR300 | |
| CPU-Architektur | Grace | Grace | Vera | Vera |
| GPU-Architektur | Blackwell | Blackwell Ultra | Rubin | Rubin Ultra |
| Fertigung | TSMC 4NP | TSMC 4NP | TSMC 3NP | TSMC 3NP |
| TDP | 700/1.200 W | 1.400 W | 1.800 W | 3.600 W |
| Anzahl GPUs im Package | 2 | 2 | 2 | 4 |
| Anzahl CPUs für den Beschleuniger | 1 | 1 | 1 | 1 |
| HBM-Chips | 8x HBM3E | 8x HBM3E | 8x HBM3E | 16x HBM3E |
| HBM-Bandbreite | 8 TB/s | 8 TB/s | 13 TB/s | 32 TB/s |
| Packaging | TSMC CoWoS-L | TSMC CoWoS-L | TSMC CoWoS-L | TSMC CoWoS-L |
Auch Intel ist weiterhin eine Option
Darauf angesprochen, ob man sich auch nach Alternativen zu TSMC umschaue, sagte Huang, dass NVIDIA regelmäßig andere Auftragsfertigungen evaluiere und man dies auch zukünftig tun werden. Einzige Alternative in der High-End-Fertigung ist dabei Intel, die große Stücke von Intel 18A Fertigung halten und sich im Advanced Packaging mindestens auf Augenhöhe mit TSMC sehen.
