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Bereits in einer Fragerunde nach der Keynote auf der GTC 2025 sagte NVIDIAs CEO Jensen Huang, dass man damit begonnen habe, gemeinsam mit TSMC in deren Fab im US-Bundesstaat Arizona erste Blackwell-GPUs zu fertigen. In einem Blog-Beitrag bestätigt dies NVIDIA nun offiziell und nennt nicht nur TSMC als Fertiger für die Blackwell-GPUs, sondern spricht auch davon, dass die Systemhersteller Foxconn in Houston und Wistron in Dallas entsprechende Werke errichten werden, die in den kommenden 12 bis 15 Monaten mit der Massenproduktion von Servern beginnen sollen. Mit diesen Maßnahmen wollen sich NVIDIA und die Partner vor allem vor den Zöllen schützen und die Liefer- und Fertigungskette diversifizieren.
Laut Jensen Huang wird NVIDIA in den kommenden vier Jahren Produkte mit einem Gesamtwert von rund 500 Milliarden US-Dollar fertigen lassen. Ziel ist es, einen möglichst großen Teil davon in den USA zu realisieren – sowohl in der Chipproduktion selbst als auch entlang der gesamten Lieferkette bis hin zu den kleinsten Komponenten.
Im Zentrum stehen dabei die GPUs, die weiterhin von TSMC produziert werden. Wie Huang erklärt, hat NVIDIA damit begonnen, erste Chargen im neuen TSMC-Werk im US-Bundesstaat Arizona fertigen zu lassen. Dort laufen bereits seit einigen Wochen erste Chips im 4-nm-Prozess (N4) vom Band. Bislang war Apple der einzige öffentlich bekannte Kunde der Fab – nun kommt offenbar auch NVIDIA hinzu. TSMC kündigte kürzlich eine 100-Milliarden-Dollar-Erweiterung der Anlage an – NVIDIA zählte umgehend zu den ersten Gratulanten.
Allerdings kann nur ein Teil der Blackwell-GPUs in Arizona produziert werden. Für das Jahr 2025 plant NVIDIA die Auslieferung von rund 3,6 Millionen GPUs an die vier größten Hyperscaler. Diese Stückzahlen lassen sich nicht allein durch die US-Fab decken, sodass weiterhin ein erheblicher Anteil aus der Fertigung in Taiwan stammen muss.
Nach der reinen Chipfertigung folgt das Packaging, bei dem zwei Blackwell-GPUs und acht HBM3E-Stacks auf einem Träger kombiniert werden. Dieses anspruchsvolle Packaging wird nach wie vor von TSMC in Taiwan durchgeführt. Die in Arizona produzierten Dies müssen daher letztlich doch wieder nach Taiwan verschifft werden, um dort als vollständige Blackwell-Packages montiert zu werden.
Auch AMD lässt in Arizona fertigen
Nach Apple und NVIDIA ebenfalls ein großer Kunde von TSMC ist AMD. Erst heute verkündeten AMD und TSMC, dass die CCDs der sechsten EPYC-Generation mit Zen-6-Kernen in N2 (2 nm) mit Nanosheet-Technologie gefertigt werden und die ersten HPC-Chips sein sollen, die in dieser Fertigung vom Band laufen werden.
Auch AMD will seine Lieferkette diversifizieren und will daher auch in den USA Chips fertigen lassen. Aktuell arbeitet man mit TSMC daran, die CCDs der fünften EPYC-Generation (Turin) mit Zen-5-Kernen in Arizona fertigen zu lassen.
