Prozessoren

AMD stellt Ryzen-7000-Serie mit Zen-4-Chiplet in 5 nm und IOD mit RDNA-2-Grafik vor

AMD hat zur Keynote der Computex 2022 einige weitere Details der Ryzen-7000-Serie präsentiert. Zur CES Anfang Januar gab es die Bestätigung des Einsatzes eines Land Grid Array (LGA) für den AM5-Sockel und eine Demo eines Zen-4-Prozessors, der auf allen Kernen mit 5 GHz gelaufen sein soll. Ein weiteres Detail, welches schon damals bestätigt wurde, war die Tatsache, dass die CCDs mit den Zen-4-Kernen in 5 nm gefertigt werden sollen.

AMD wählt somit in alter Tradition die Computex als Termin für erste oder vollumfängliche Details zu seinen Ryzen-Prozessoren. Dies lässt sich wohl auch damit begründen, dass die Mainboardhersteller in Taiwan sitzen und diesen damit die Möglichkeit gegeben wird, ihre neuen Untersätze zu präsentieren. Neben den weiteren Details zu den Ryzen-7000-Prozessoren alias Raphael nennt AMD heute erste Details zu den dazugehörigen Chipsätzen. Dies wären der X670E, X670 und B650.

Die Mainboards mit X670E-Chipsatzes sollen das Non-Plus-Ultra für die ersten AM5-Prozessoren sein. Dies bezieht sich auch auf die Spannungsversorgung des Sockels. Bei X670 müssen bereits einige Abstriche hinsichtlich der Anbindung mittels PCIe 5.0 gemacht werden. Nur ein M.2- und der primäre Grafikkarten-Steckplatz werden PCIe 5.0 unterstützen – für die meisten Nutzer wird dies mehr als ausreichend sein. Der B650-Chipsatz, bzw. die entsprechenden Mainboards sollen der ideale Kompromiss aus Preis und Leistung sein.

Die Zen-4-Architektur wurde noch nicht in allen Details dargelegt, wohl aber die Tatsache, dass der L2-Cache auf nun ingesamt 1 MB anwächst. Dieser Umstand ist bereits aus ersten Benchmark-Leaks bekannt und dürfte die einzige Änderung in der Cache-Hierarchie sein.

Der L1-Cache bleibt mit 64 kB unverändert. Dies gilt auch für die 32 MB an L3-Cache pro CCD, der allen acht Kernen zur Verfügung steht.

Unter anderem der größere L2-Cache pro Kern, aber auch weitere Änderungen im Hinblick auf die Zen-4-Architektur sollen für ein Leistungsplus von mehr als 15 % sorgen – genauer wollte sich AMD wohl noch nicht in die Karten schauen lassen. Verglichen wird hier die Single-Threaded-Leistung eines neuen 16-Kernes mit dem Ryzen 9 5950X im Cinebench R23 1T. Einen isolierten IPC-Wert wollte AMD nicht nennen und so setzen sich die +15 % aus IPC und Taktsteigerung zusammen. Wie groß die einzelnen Anteile aber sind, wird nicht klar. Zudem ist der Cinebench R23 1T kein ausgewiesen Allround-Benchmark. Andere Anwendungen profitieren eventuell deutlich stärker vom größeren L2-Cache, dem DDR5 und weiteren Änderungen der Zen-4-Architektur. Weitere Details zu dieser wird AMD dann wohl präsentieren, wenn auch die Prozessoren an den Start gehen, was heute noch nicht der Fall ist.

In wie weit der höhere Takt hier eine Rolle spielt, ist nicht bekannt. Zudem verbrauchen die neuen Prozessoren teilweise mehr als ihre Vorgänger. Ein Ryzen 7000 mit 16 Kernen wird nominell auf 170 W kommen. AMD spricht hier aber noch nicht von TDP und so bleibt die Frage offen, wie die 170 W im Vergleich zu den aktuellen 105 W definiert werden.

Wohl aber in die Karten schauen lässt sich AMD bei dem, was sich unter dem Heatspreader des neuen AM5-Packages befindet. Hier sitzen wieder ein oder zwei CCDs, die nun aber 5 nm bei TSMC gefertigt werden. Im CCD befinden sich bis zu acht Zen-4-Kerne. Diese erreichen einen Takt von 5 GHz und mehr – auch hier wollte AMD nicht genauer werden. In einer Demo wurde ein Ryzen-7000-Prozessoren mit 5,5 GHz gezeigt.

Den CCDs zur Seite steht der IOD (I/O-Die), der unter anderem die Controller für den DDR5-Arbeitsspeicher sowie die PCI-Express-5.0-Lanes bereithält. Insgesamt 24 PCIe-5.0-Lanes bieten die Ryzen-7000-Prozessoren. Zudem erhält der IOD eine integrierte Grafikeinheit auf Basis der RDNA-2-Architektur. Über deren Ausbaustufe verrät AMD nichts, aber nun können auch Systeme mit einem Standard-Ryzen-Prozessor ohne dedizierte Grafikkarte auskommen, sollte dies denn notwendig sein. Es handelt sich aber offenkundig nicht um eine Ausbaustufe mit acht oder gar 12 Compute Units, wie wir dies von den aktuellen Mobil-Prozessoren kennen.

Einen Vergleich mit der Konkurrenz gibt es aber auch noch. AMD nimmt hier den Intel Core i9-12900K mit jeweils acht Performance- und Efficiency-Kernen und vergleicht diesen in einem Blender-Render-Test gegen einen neuen 16-Kerner auf Basis von Zen 4. Der Prozessor von AMD benötigte für das Rendering 204, das Intel-Modell 297 Sekunden. 24 Threads bei Intel gegen 32 bei AMD – so lässt sich dieser Vergleich zusammenfassen. Was fehlt ist mit einzubeziehen, wie hoch der Verbrauch ausgefallen ist und zudem werden sich die Ryzen-7000-Prozessoren mit Raptor Lake duellieren und hier wird Intel bei der Multi-Threaded-Leistung wohl auch eine Schippe drauflegen können.

AMD will die Ryzen-7000-Prozessoren im Herbst auf den Markt bringen. Dementsprechend sind alle Details zur Zen-4-Architektur, den Ausbaustufen der Kerne für die verschiedenen Modellvarianten sowie zu den neuen Funktionen des IOD zu einem späteren Zeitpunkt zu erwarten.

Update:

Gegenüber TomsHardware hat sich AMD zu den 170 W geäußert, die als Verbrauch bzw. Potential des Sockel AM5 genannt werden. Bei diesen 170 W handelt es sich laut AMD um das Package Power Target (PPT). Die TDP liegt typischerweise 35 % darunter, hier wären dies also 125 W. Allerdings gibt es auch den Ryzen 5 5600X und den Ryzen 7 5700X, die bei einer TDP von 65 W auf ein PPT von 76 W kommen. Hier bewegen wir uns also im Raum von 15 % für die Steigerung von TDP auf das PPT. Die Ryzen-7000-Prozessoren haben also keine TDP von 170 W, sondern das PPT wird von 142 auf 170 W angehoben und somit auch die TDP von 105 auf 125 oder 145 W – je nachdem welche Spanne AMD zwischen dem TDP und PPT wählt.