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TSMC 2024 Technology Symposium: N2-Familie enthält NanoFlex für mehr Zellflexibilität
Neben der Vorstellung der ersten Umsetzung eines Back Side Power Delivery Network (BSPDN) in der A16-Fertigung verkündet TSMC laut Anandtech auf dem 2024 Technology Symposium deutliche Verbesserungen für die geplanten N2-Fertigungsschritte, die mittels NanoFlex-Technologie deutlich effizienter werden sollen. Alle bisher geplanten N2-Fertigungsschritte (N2, N2P, N2X) werden NanoFlex unterstützen. Dabei handelt es sich um eine Technologie,... [mehr] -
Planänderung: TSMC verschiebt BSPDN auf die A16-Fertigung
Auf seinem 2024 Technology Symposium hat TSMC ein Update zu seinen Fertigungsplänen gegeben. Anandtech berichtet über die Neuerungen von einem der ersten Stops des Symposiums in Santa Clara. Trotz aktueller Vormachtstellung in der Wafer-Belichtung sowie dem Packaging (vor allem im Hinblick auf das Auftragsvolumen) gibt man sich wie immer recht zurückhaltend was neue Fertigungsgrößen und Technologien betrifft. Erstmals von TSMC offiziell... [mehr] -
IEDM 2023: TSMC zeigt erstmals was nach N2 geplant ist
Bereits mit dem ersten Tag des diesjährigen IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM 2023) haben wir über die Bemühungen von Intel und TSMC hinsichtlich der Materialforschung gesprochen, um Strukturbreiten von 2 nm und weniger in der Fertigung zu erreichen. Fokus der diesjährigen Konferenz ist aber sicherlich das Thema Backside Power Delivery Networks (BSPDN) – auch dazu hatten wir einen ausführlichen Bericht. In einem... [mehr] -
N2 ab 2025: TSMC bekräftigt aktuelle Entwicklung
Auf dem Technology Symposium in Nordamerika (via Anandtech) hat TSMC über die aktuelle Entwicklung und die Pläne hinsichtlich seiner N2-Familie, also der Fertigung in 2 nm, gesprochen. Die Varianten der N2-Fertigung sollen 2025 bzw. 2026 die ersten fertigen Chips abwerfen. Bisher hatte TSMC nur seine N3-Familie detaillierter ausgeführt, während die Fertigung in N2 noch mehr oder weniger nur ein Ausblick war. Für die gesamte N2-Familie... [mehr] -
TSMC: Fünf Fertigungsstufen in 3 nm und FinFlex für mehr Flexibilität
Auf dem Technology Symposium 2022 hat TSMC seine Roadmap für die Fertigung in den kommenden drei Jahren offengelegt. Für diese wird der Grundbaustein die Fertigung in 3 nm sein. Um auf die Anforderungen der Kunden besser eingehen zu können und die Wegstrecke bis zur Nutzung von Nanosheets überbrücken zu können, wird es neben N3 noch vier weitere Fertigungsschritte in der 3-nm-Klasse geben. Eine moderne Fertigung wird immer komplexer... [mehr]