[Sammelthread] OC Prozessoren Intel Sockel 1151 (Coffee Lake) Laberthread

Keine ÜBER-Perle aber shcon ganz nett.

 
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Ich fahr auch mit 6. Aber nur aus dem Grund, weil ich mit 5 noch nie auch nur einen mV Spannung einsparen konnte.
LLC 6 hat beim 8700K 50mV Drop. Perfekt.

Mit dem kleinen 6 Core ist es vermutlich nicht so ausgeprägt. :wink:
 
1,128 5.0g
1,217v 5.2g
1,279 5.3g
 
Für Leute die auch noch auf nen Asrock Z370 Extrem 4 unterwegs sind, ich hab vom Asrock Support noch nen Beta Bios 3.31A bekommen auf Anfrage,welches über ne LLC2 hat die zwischen LLC2-LLC3 liegt.
Sprich ca. 100mV, extra Thread dafür mach ich nicht auf, da es sehr speziell ist und die LLC2 für den 6Kerner ausreichen sollte und beim 8Kerner bis ca. 200Watt.Ist nur für darüber interessant.
Wer es brauch einfach anschreiben.
 
Den rockit hatten hier ein paar und der hat sich definitiv nicht gelohnt, Temps wurden eher schlechter. Bezweifle, dass der Polen IHS nen Unterschied macht.
 
Wenn dann mit LM oben drauf, das bringt schon paar grad. Alleine mit WLP, nicht. War ja beim 8700K genau gleich.

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Nein es war schon beim 8700k anders. Entsprechende Messwerte gibt es auch online nachzulesen.
 
Mit kupfer hs und wlp genau gleich. Ausser hast ein derb verbogener hs von Intel. Nur LM bringts was.

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Danke für die Info, Jungs. Habe trotzdem bestellt und werde berichten.

edit:
Und ja, ich vermute mein HS ist nicht ganz ok. Mit OC-Frame 70-72°C, mit Deckel und LM 80-82°C.
 
Zuletzt bearbeitet:
Habe nun die vCore um weitere 25mV angehoben. WHEAs kommen in Apex noch immer. In 3h Spielzeit:



BF V lief mit ~50mV weniger ohne WHEAs (was ja eigentlich nicht sein kann), oder was anderes stimmt gerade nicht. Bin aber ein bisschen zu faul um mich damit auseinander zu setzen. Das Sys ist eh ne totale Baustelle, lauter Kabel und Adapter hängen da kreuz und quer, Wasser tropft, Handtücher im Tower, WHEAs, aber es läuft stabil. :haha:
 
Danke für die Info, Jungs. Habe trotzdem bestellt und werde berichten.

edit:
Und ja, ich vermute mein HS ist nicht ganz ok. Mit OC-Frame 70-72°C, mit Deckel und LM 80-82°C.

bringt minimal 1-2c bis zu ueberhaupt nix. das einzig gute is halt dass der intel IHS heil bleibt zum weiterverkauf.


L834F958 heute bekommen, doppelbox eine amazon und die innere von intel mit siegel, also nicht der wuerfel. so noch nie bekommen. Leider mal wieder keine aktuelle batch. Komme erst morgen zum testen.
 
Drück dir die Daumen, das du ne Perle ziehst für das krasse Board.
Also bei mir hat sich der OC Frame schon gelohnt.Köpfen+OC Frame und höheren Durchfluß waren von 78Grad auf 66Grad.Nur das Köpfen war von 78 auf 74Grad, der Rest durch mehr Liter/h und den Frame.
Bei 230 Watt rum halte ich meinen auf ca. 70Grad bei 24Grad Wasser.
 
Ich will dir nicht zu nahe treten, aber ich würde gerne mal Screens sehen wollen, auf dem die CPU Temp nur durch mehr Durchfluss (der bei dir ja schon m.E. ü100 war) 6 Grad weniger wirft. Also bei absolut identischen Bedingungen. Denn irgendwie widerspricht das den mir bekannten Tests und auch bei mir habe ich einen Unterschied im Bereich der Messtoleranz von 80 auf 140 Liter... :)

Edit: Sorry, habe über sehen, dass du auch den Frame mit rein gepackt hast. Dann wird der Temperaturfall davon kommen :)
 
Hab gestern mal die Ai Suite 3 drauf gemacht, weil die Lüfter im Bios zu steuern ja ziemlich useless ist. Aber auch in der Ai Suite "drehen" sie bei einem kurzen CPU Temp direkt auf. Früher konnte man durch verändern in der Fan.xml immer nochmal den Value ändern. Nch jemand ne Idee dazu? Das ROG Forum gibt auch nicht viel her, außer das di Grütze in alle UEFI seit mindestens nen Jahr nicht gefixed ist und glaube auch niemals werden wird.

- - - Updated - - -

Kennt wer den Argus Monitor? Wird im ROG Forum öfter mal empfohlen
 
bringt minimal 1-2c bis zu ueberhaupt nix. das einzig gute is halt dass der intel IHS heil bleibt zum weiterverkauf.


L834F958 heute bekommen, doppelbox eine amazon und die innere von intel mit siegel, also nicht der wuerfel. so noch nie bekommen. Leider mal wieder keine aktuelle batch. Komme erst morgen zum testen.

boxed? dann wurde der Würfel entfernt... frustfreie Verpackung :haha:
 
Drück dir die Daumen, das du ne Perle ziehst für das krasse Board.
Also bei mir hat sich der OC Frame schon gelohnt.Köpfen+OC Frame und höheren Durchfluß waren von 78Grad auf 66Grad.Nur das Köpfen war von 78 auf 74Grad, der Rest durch mehr Liter/h und den Frame.
Bei 230 Watt rum halte ich meinen auf ca. 70Grad bei 24Grad Wasser.

Du nutzt einen 9900k mit OC Frame Direct Die Kühlung?
Weiter oben hat ja Yoshimura von RAM Problemen berichtet, wie sieht das bei dir aus?
 
Ja seit Dezember.Bei mir kam noch dazu das nur PCI-E 3.0 nur auf 2x lief anstatt 16x und Speicher nicht über 4100 wollte.Nochmal runter alles gereinigt Kontakte und läuft PCI-E 3.0 16x und hab DDR4400 am laufen.Beim Aufbau sollte man den Kontakt zum DIE def. testen.

Hab ich bei mir leider nicht gemacht, konnte aber ne Unterlegscheibe übern Frame schieben ohne das er am DIE wegen den 1/10 hängen blieb.Sprich ich hab kein bzw. kaum Anpressdruck, eher LM Füllspachtel.

Den Frame stückchenweise und gleichmässig anziehen ist wichtig.
 
Zuletzt bearbeitet:
Also doch eher problematisch.

Hmm, meine Temps stören mich ziemlich, daher reizt mich Direct Die Kühlung schon aber damit hole ich mir eigentlich nur noch mehr Probleme ins Haus :hmm:

Wo hast du die Unterlegscheibe positioniert?
 
Hab gestern mal die Ai Suite 3 drauf gemacht, weil die Lüfter im Bios zu steuern ja ziemlich useless ist. Aber auch in der Ai Suite "drehen" sie bei einem kurzen CPU Temp direkt auf. Früher konnte man durch verändern in der Fan.xml immer nochmal den Value ändern. Nch jemand ne Idee dazu? Das ROG Forum gibt auch nicht viel her, außer das di Grütze in alle UEFI seit mindestens nen Jahr nicht gefixed ist und glaube auch niemals werden wird.

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Kennt wer den Argus Monitor? Wird im ROG Forum öfter mal empfohlen
Hast du in der Au Suite die Lüfter Mal trainiert?

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Bringt nichts, hatte ich auch im Bios gemacht, Problem ist eben die CPU Temp peakt halt einmal kurz, zb PDF Dokument öffnen und fällt dann direkt wieder auf Idle zurück. Das registriert das Board aber und dreht direkt die Lüfter an.
Die Option Step up ist dafür ja da, um zu schauen. ob dies ein Dauerzustand ist oder nur ein Peak. Aber diese Funktion funktioniert schon lange nicht bei ASUS.
 
Habe nun die vCore um weitere 25mV angehoben. WHEAs kommen in Apex noch immer. In 3h Spielzeit:


Kann es sein, dass das genannte Spiel AVX verwendet?

Mit meinem 8700K@5.1Ghz kann ich das Spiel problemlos spielen. Ich hatte bisher keine Abstürze, Freezes oder Fehler im Log.
 
Gut möglich, auf Phenoms läuft das Spiel wegen fehlenden SSE oder AVX Befehlssätzen auch nicht. Ne offizielle Aussage fehlt aber wohl noch.
 
Ja seit Dezember.Bei mir kam noch dazu das nur PCI-E 3.0 nur auf 2x lief anstatt 16x und Speicher nicht über 4100 wollte.Nochmal runter alles gereinigt Kontakte und läuft PCI-E 3.0 16x und hab DDR4400 am laufen.Beim Aufbau sollte man den Kontakt zum DIE def. testen.

Hab ich bei mir leider nicht gemacht, konnte aber ne Unterlegscheibe übern Frame schieben ohne das er am DIE wegen den 1/10 hängen blieb.Sprich ich hab kein bzw. kaum Anpressdruck, eher LM Füllspachtel.

Den Frame stückchenweise und gleichmässig anziehen ist wichtig.

Ich lese immer wieder, dass die Kontaktflächen der CPU gereinigt werden müssten. Kann ich einfach nicht nachvollziehen. Auch beim Köpfen und dem typischen Hantieren beim Einbau in den Sockel berühre ich die Kontaktflächen nicht (sollte doch selbstverständlich sein?). Habe den OC-Frame mittlerweile 2x demontiert/montiert und keine der beschriebenen Probleme gehabt. Der OC-Frame drückt die CPU in den Sockel und der Kühler übt ebenfalls leichten Druck auf die DIE aus, sodass ausreichend Kontakt durch den vorhandenen Anpressdruck zwischen den Sockelpins und den Kontakten der CPU gegeben sein sollte.
Der OC-Frame kommt hier, meiner Meinung nach, einfach zu schlecht weg..
 
Zuletzt bearbeitet:
@ Hoschi

Du hast beim Extreme auch etwas mehr platz zwischen Cpu Kühler und den Ram Slots.

Ich hatte es ja schonmal hier angefragt wie sich das auf dem Gene / Apex verhält, hier sitzen die Ram Slots ja wirklich sehr nahe am Cpu sockel.

Mir ist es ja auch so schon passiert das mein HK gegen die Ramslots drückt, evtl wird das beim OC frame sogar noch verstärkt das dort Probleme auftreten.

Ist jetzt nur die überlegung von mir, da ich ja selbst einen Oc Frame einsetzen möchte.
 
...
Der OC-Frame drückt die CPU in den Sockel und der Kühler übt ebenfalls leichten Druck auf die DIE aus, sodass ausreichend Kontakt durch den vorhandenen Anpressdruck zwischen den Sockelpins und den Kontakten der CPU gegeben sein sollte.

Wenn ich das richtig verstehe kannst du mit der Kühlerverschraubung aber keinen richtig festen Anpressdruck auf den DIE erzeugen?
(Mal ganz davon abgesehen ob man das überhaupt will)

Hast du einen Temperaturvergleich vorher-nachher?
 
Wenn ich das richtig verstehe kannst du mit der Kühlerverschraubung aber keinen richtig festen Anpressdruck auf den DIE erzeugen?
(Mal ganz davon abgesehen ob man das überhaupt will)

Hast du einen Temperaturvergleich vorher-nachher?

Der OC-Frame drückt die CPU bereits ausreichend stark in den Sockel. Ich weiß nicht, wie hoch die Fertigungstoleranz des Frames ist aber hier auf dem MXIE sitzt alles perfekt. Temperaturvorteil je nach VCore und Takt bis zu 15 Grad..
 
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