[Sammelthread] RAM-Kühlung: Heatspreader-Tausch/Umbau, Luft- & Wasserkühlung

[Induktor]

Hatte meinen RAM heute wieder durch TM5 durchgejagt und wollte mal meine Erfahrung zum Thema Temperaturunterschied vom SPD Hub vs IC's teilen.

Kurz zum Umbau damals: Auch wenn's ein wenig umständlicher ist (zumindest bei Putty), sollte drauf man achten, dass man die IC-Seite (bei SR) auf die Nicht-Deckelseite montiert. Sprich, wie in der Anleitung, um das bestmögliche Kühlergebnis zu erzielen:



Als Wärmeleiter habe ich Putty, genauer gesagt CX-H1300 (13,5 W/mK), genommen und dieses vorher mit Arctic MX-6 vermischt, damit's ein wenig weicher ist. Vielleicht performt es damit auch ein wenig besser, wer weiß. Beim Auftragen auf IC's und PMIC kann man ruhig großzügig sein. Der Überschuss drückt sich sowieso raus, den man dann ganz einfach entfernen kann. Ich mach das immer mit'm dünnen Plastiktool. Einmal die Kante lang gehen und fertig. Rest wieder zusammenkneten und wegpacken.



Schon damals hab ich aus Neugier ein paar Bilder mit der Wärmebildkamera gemacht.



Jetzt kam immer mal wieder der Punkt auf, dass der Temperaturwert in HWinfo vom SPD Hub und den IC's gerne mal 10°C Unterschied haben kann. Sprich, die IC's sind deutlich heißer als der Temp-Sensor beim SPD Hub, gerade beim Stresstest. Deshalb hab ich versucht, das bei mir bestmöglich zu messen, auch wenn man da ziemlich besch***en dran kommt, weil die IC's sich auf der Innenseite befinden bzw. zur CPU schauend. Ich hoffe, man erkennt aber das Wesentliche:



Die Temperaturen decken sich auch ziemlich genau mit dem, was HWinfo vom SPD Hub ausschließt. Zwischen unterster Stelle, wo die IC' sitzen, und oberster Stelle beim Kühlkörper, sind es gerade einmal ~1,5 - 2,5°C Unterschied. Der Temperaturunterschied von SPD Hub zu IC ist entsprechend noch geringer. Also zumindest in meinem Fall, mit dem Putty, kann man davon ausgehen, dass der Temperaturunterschied zwischen SPD-Hub und IC's äußerst gering sein wird.

 

[RedF]

Ich habe noch auf dem Plan mir eine Schablone für putty zu drucken. Also auf Chipgröße und entsprechender dicke.

 

[ApolloX]

sollte drauf man achten, dass man die IC-Seite (bei SR) auf die Nicht-Deckelseite montiert. Sprich, wie in der Anleitung, um das bestmögliche Kühlergebnis zu erzielen

Hast du da Vergleichswerte?
Was ist eine Vermutung diesbezüglich? Du meinst, IC auf Nicht-Deckel gibt in Summe etwas dünneres Package?

 

[RedF]

Auf der nicht Deckel Seite hast du mehr direkt angebundenen Kühler. Vom Deckel hast du nochmal einen Übergang von Deckel zu restlichen kühler.

 

[Induktor]

Was ist eine Vermutung diesbezüglich? Du meinst, IC auf Nicht-Deckel gibt in Summe etwas dünneres Package?

Wie RedF schon richtig sagte, hast du auf Deckel-Seite so gesehen mehr Übergangswiderstände bzw. einfach minimal Luft dazwischen, als ob man ein Kühler ohne Wärmeleitpaste auf ne CPU stellt. Optimal wäre es, wenn man auch diese Stelle mit Wärmeleitpaste zuschmiert. Also die Stelle wo Deckel auf dem Metall aufliegt:

 

[Vince96]

Ultimate DRAM Kühlblock:

Ich entwickle derzeit hochleistungsfähige Kühlkörper aus Kupfer für DDR5-Module (Single- und Dual-Sided) und plane eine abschließende thermische Analyse, um die Kühlleistung für eine Verlustleistung von bis zu 10 W pro Seite zu optimieren. Mein Ziel ist es, eine hohe Kühlleistung mit minimalem Airflow zu erreichen, um auch bei starker Übertaktung ausreichend thermische Reserven bereitzustellen und niedrige DIMM-Temperaturen zu gewährleisten.
Das Design ist symmetrisch ausgelegt und verfügt über eine gezielte Aussparung für die Spannungsversorgung. Die Wärmeübertragung zwischen den ICs und dem Kühlkörper erfolgt zunächst über Wärmeleitpaste. Der Kühlkörper hat aktuell eine Höhe die mit dem Gen-Z.2 Modul von Asus abschließt, evtl. ist eine solche Höhe nicht notwendig um dennoch das Ziel zu erreichen. Auch steht die Ausrichtung der Kühlfinnen nicht fest (Airflow abhängig)

Ich freue mich über eure konstruktive Kritik und Ideen zur weiteren Optimierung.

 

[RedF]

Ultimate DRAM Kühlblock:

Ich entwickle derzeit hochleistungsfähige Kühlkörper aus Kupfer für DDR5-Module (Single- und Dual-Sided) und plane eine abschließende thermische Analyse, um die Kühlleistung für eine Verlustleistung von bis zu 10 W pro Seite zu optimieren. Mein Ziel ist es, eine hohe Kühlleistung mit minimalem Airflow zu erreichen, um auch bei starker Übertaktung ausreichend thermische Reserven bereitzustellen und niedrige DIMM-Temperaturen zu gewährleisten.
Das Design ist symmetrisch ausgelegt und verfügt über eine gezielte Aussparung für die Spannungsversorgung. Die Wärmeübertragung zwischen den ICs und dem Kühlkörper erfolgt zunächst über Wärmeleitpaste. Der Kühlkörper hat aktuell eine Höhe die mit dem Gen-Z.2 Modul von Asus abschließt, evtl. ist eine solche Höhe nicht notwendig um dennoch das Ziel zu erreichen. Auch steht die Ausrichtung der Kühlfinnen nicht fest (Airflow abhängig)

Ich freue mich über eure konstruktive Kritik und Ideen zur weiteren Optimierung.

Sehr geil, ist gekauft 😁

Schau mal welche Paste Igor für so rauhe Oberflächen wie die RAM BGAs empfiehlt.

Vielleicht noch Aussparungen für die rgb LEDs.

 

[Induktor]

Ich freue mich über eure konstruktive Kritik und Ideen zur weiteren Optimierung.

Da bin ich mal auf's Endergebnis gespannt. Persönlich wäre auch mit Alu zufrieden, auch im Hinblick auf Kosten, Gewicht usw. Erinnert mich bisschen an die RC Kühlkörper von Arctic.

 

[funkflix]

Sieht gut aus!

Wäre es eventuell besser die "Finnen" dünner zu machen und die Anzahl zu erhöhen, oder macht das das Ganze instabil, bzw. erhöht sich dadurch die Kühlfläche in der Praxis nicht spürbar?

Hat eigentlich mal wer die HS von Geil damals probiert?

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Bin ja immer noch sehr zufrieden mit den HS von OCZ!


Kein direkter Airflow, aber die Gehäuselüfter laufen gerade sehr schnell, da ich bisschen am Benchen(deswegen auch nur halbwegs stabile Settings am RAM) bin. Die Heatpipe der HS liegt direkt auf den ICs auf und dazwischen ist normale MX-4 als WLP. Wird glaube ich schwierig die Temperaturen noch viel besser zu bekommen.

 

[Induktor]

Hat eigentlich mal wer die HS von Geil damals probiert?

Auf Seite 1 gibt's ein paar ähnliche Beispiele. Hatte selbst die OCZ Reaper Heatsinks drauf.

Schaut man sich Google Bilder an, muss DDR2 und DDR3 ne echt spannende Zeit gewesen sein, zumindest verglichen mit dem Einheitsbrei bei DDR4/ 5 Kühlkörpern:

Thermaltake Launces V1R


Forcetake Mars:


OCZ Flex II:


Thermalright Duo:

 

[funkflix]

Nichts gegen das Projekt von @Vince96 , aber ich glaube schon, wenn man solche HS mit Heatpipe und sehr viel Kühloberfläche funktional montieren kann, dann wird es echt schwierig da ran zu kommen.
Natürlich lässt sich sowas als Privatmann nicht umsetzen, also mit Heatpipes etc.

Finde es eh extrem schade, dass sich heute kein Hersteller mehr traut sowas zu machen, aber kostet einfach zu viel Geld..

Die Teile mit einer Heatpipe oberhalb des eigentlich HS waren leider damals schon unbrauchbar.. wenn dann eben die Thermalright, oder die OCZ die ich nutze.

 

[ApolloX]

Im DC sagen einige z.B. bzgl. den regulären Heatspreader der GSkill schon von den WaKü Heatspreadern von ALC standalone, also ohne an die WaKü angeschlossen sind, merklich geschlagen werden.

Das müsste halt ein Ausrüster machen, also flexible Heatspreader anzubieten, ohne Riegel innen drin.

 

[Vince96]

Schau mal welche Paste Igor für so rauhe Oberflächen wie die RAM BGAs empfiehlt

Danke für den Tipp, werde ich machen sobald das Finale Design feststeht.

Vielleicht noch Aussparungen für die rgb LEDs.

ist notiert

Da bin ich mal auf's Endergebnis gespannt. Persönlich wäre auch mit Alu zufrieden, auch im Hinblick auf Kosten, Gewicht usw. Erinnert mich bisschen an die RC Kühlkörper von Arctic.

Auch Alu ist eine Möglichkeit, auch hinsichtlich eloxieren.
Ich möchte mit dem Kühlkörper direkt an der Wärmequelle die Energie wegnehmen.

chts gegen das Projekt von @Vince96 , aber ich glaube schon, wenn man solche HS mit Heatpipe und sehr viel Kühloberfläche funktional montieren kann, dann wird es echt schwierig da ran zu kommen.
Natürlich lässt sich sowas als Privatmann nicht umsetzen, also mit Heatpipes etc.

Eine Heatpipe (gerade wenn sie oben angebracht ist) hat nicht so viel Wirkleistung wie eine direkte Kühlung durch Finnen direkt über den Chip. Ich möchte mit meinem Design eine homogene Wärmeverteilung schaffen und keine lokalen Hotspots erzeugen. Außerdem ist eine Heatpipe gerade im niedrigen Temperaturbereich nicht sehr effektiv. Auch soll das Design einen geringen Wärmewiderstand aufweisen (zwischen ICs und Kühlkörper) damit die Deltatemperatur zwischen SPD Hub von ICs wenige Kelvin beträgt. Man könnte auch ein 3D generatives Design erstellen, welches nur auf die Wärmequelle bezogen ist. Hierbei bleibt aber nur der 3D-Druck (SLM oder vergleichbares) übrig, welcher auch den Kostenrahmen sprengt.

Beitrag automatisch zusammengeführt: 18.03.2025

Wäre es eventuell besser die "Finnen" dünner zu machen und die Anzahl zu erhöhen, oder macht das das Ganze instabil, bzw. erhöht sich dadurch die Kühlfläche in der Praxis nicht spürbar?

Ja, desto mehr Oberfläche, desto mehr Kühlleistung. Wird halt auch den Kostenrahmen sprengen, wenn sie zu dünn sind. Außerdem besteht die Gefahr, das die Finnen schneller brechen bzw. das Konstrukt instabil wird.

Beitrag automatisch zusammengeführt: 18.03.2025

Zu den Abmessungen habe ich noch nichts gesagt. Aber für ITX & Vollbestückung wird es nicht geeignet sein, da sie knappe 9mm breit sind.
Letztendlich hängt das Design hauptsächlich von der Strömungsrichtung der Luft und der Wärmeleistung ab, welche für die Zielerreichung notwendig sind. Ob man für diese kleine Leistung ein solches Konstrukt braucht sei mal dahingestellt, dennoch bin ich ein Verfechter von niedrigen Temperaturen.

 

[KaerMorhen]

WaKü Heatspreadern von ALC standalone, also ohne an die WaKü angeschlossen sind, merklich geschlagen werden.

Jupp, random Alu oder Kupfer WaKü Kühlkörper und beide Riegel sind identisch warm und mal eben 8 Grad Kühler im Idle

 

[webmi]

Sieht sehr cool aus @Vince96, damit das bei mir funktionieren würde, müssten bitte die „Beulen“ links und rechts „über“ den Seiten des RAMs mit den zwei Schrauben etwas schmaler werden bzw. verschwinden bzw in der Flucht vom RAM abschließen.

Mit der dicken LF in meinem Case hängt der Radiator mit den FANs schon recht tief im Mobo, sodass es quasi keinerlei Spielraum in der vertikalen Flucht der RAM Slots gibt.

Sprich das würde ich so nicht drunter bekommen glaube ich. Höhe an sich ist kein Problem, solange es nicht über die Slots hinausragt.

Hier mal ein Bild zur Verdeutlichung


Ergo pls nicht viel länger als die DIMMs selbst 🙏

Edit hat noch mal quick n dirty durchs Glas fotografiert, 5mm maximal habe ich … Abschluss mit den „Nippel“ an den Slots die den RAM einrasten wäre ideal 👍

Beitrag automatisch zusammengeführt: 18.03.2025

Ergänzung: wenn du da jetzt noch in irgendeiner Form gleich noch an die aktive Kühlung denkst, sprich gleich noch einen „Mount“ für zB 60mm Noctuas mit konstruierst, wäre das eine super Sache 👌

 

[Induktor]

Sprich das würde ich so nicht drunter bekommen glaube ich. Höhe an sich ist kein Problem, solange es nicht über die Slots hinausragt.

Als bisschen kleiner gibt's ja bereits ein Kit bei Ali:



Von der Länge (137mm) her nicht sonderlich viel größer als die Bykski (134mm) Kit.

 

[webmi]

Ja, die habe ich gesehen, das ist das Set mit dem lustigen FAN Riegel für oben drauf mit den vielen Micro FANs oder?

Idee sicher cool, aber ich glaube die Micro Dinger sind alles andere als leise

Beitrag automatisch zusammengeführt: 18.03.2025

Ah, ne, istn anderes Set

 

[Induktor]

Ja, die habe ich gesehen, das ist das Set mit dem lustigen FAN Riegel für oben drauf mit den vielen Micro FANs oder?

Glaub, du meinst das Set von Barrowch oder? -Link-

 

[webmi]

Ja genau, die ganzen Löcher oben haben mich dran erinnert 🤪

 

[Vince96]

Als bisschen kleiner gibt's ja bereits ein Kit bei Ali:

Ist der letzte Käse 🤣. Das dünne Blech verbiegt sich schon beim montieren und viel kühlen tut es nicht.

Beitrag automatisch zusammengeführt: 18.03.2025

Ich denke mit einer Custom-Lösung könnte jeder was anfangen + auch für die Zukunft unter DDR6 brauchbar. Wenn sich einige Leute finden lassen, die so ein Kit möchten, dann wird auch die Fertigung deutlich günstiger.

 

[webmi]

Gleich mal ne Frage, statt den beiliegenden billo Wärmeleit Pads auf den ICs mit dem Bykski, lieber das H1300 Putty, hochwertige Paste (sofern das auf den ICs hinhaut zwecks Anpressdruck) oder tatsächlich hochwertige Pads? (Hab noch eine ganze Latte aus den Laptop Basteleien über, die SYY mit 12.8 W/mK)



PS; die Duronaut kann ich empfehlen, die ist im Vergleich zur Noctua NT-H2 in der Performance mindestens gleichwertig, aber deutlich langlebiger. Echt „zähe“ Masse, aber ich nehm nix anderes mehr. Auf der CPU bereits quasi kein PumpOut. Die kommt bei mir zwischen den Bykski und den selfmade Kühlkörper. Würde die Duronaut so als Zwischending zwischen Paste und Putty sehen, von der Konsistenz her.

 

[Induktor]

Ist der letzte Käse 🤣. Das dünne Blech verbiegt sich schon beim montieren und viel kühlen tut es nicht.

Bei solchen RAM-Kühlern denk ich mir immer: Da kann man auch gleich die originalen nehmen, vernünftige Pads und Putty zwischen packen, bisschen Airflow drauf und gut ist, statt den RAM mit solchen Dingern zu verschandeln.

Gleich mal ne Frage, statt den beiliegenden billo Wärmeleit Pads auf den ICs mit dem Bykski, lieber das H1300 Putty, hochwertige Paste

Ich (und viele andere im Discord) haben gute Erfahrung mit dem Putty gemacht. Da du noch relativ viel (gute) Wärmeleitpaste über hast, könntest du es wie ich im mit dem Putty vermischen. Dann wird's nen Tick weicher und verteilt sich leichter. Vielleicht performt es dann auch besser, hab's nie gegen getestet.

Bei SR Riegeln würde ich auf die blanke PCB-Seite ein 1,0mm Pad packen und bei den IC's und PMIC dann Putty. Reicht bei mir easy vom Anpressdruck. Selbst mit dem dicken Kühler oben drauf bewegt sich das keinen mm. Auch nicht, nachdem ich es schon über 5-mal aus'm RAM-Slot geholt habe (direkt beide Sticks mit montiertem KK).

 

[RedF]

Ist der letzte Käse 🤣. Das dünne Blech verbiegt sich schon beim montieren und viel kühlen tut es nicht.

Beitrag automatisch zusammengeführt: 18.03.2025

Ich denke mit einer Custom-Lösung könnte jeder was anfangen + auch für die Zukunft unter DDR6 brauchbar. Wenn sich einige Leute finden lassen, die so ein Kit möchten, dann wird auch die Fertigung deutlich günstiger.

Vernickelt oder blankes Kupfer .

Kupfer läuft zwar an, sieht aber mega aus.

 

[Vince96]

Sieht sehr cool aus @Vince96, damit das bei mir funktionieren würde, müssten bitte die „Beulen“ links und rechts „über“ den Seiten des RAMs mit den zwei Schrauben etwas schmaler werden bzw. verschwinden bzw in der Flucht vom RAM abschließen.

Danke, es lässt sich alles noch anpassen.

Vernickelt oder blankes Kupfer .

Kupfer läuft zwar an, sieht aber mega aus.

Das kommt darauf an wie viele und was es am Ende kostet.
Tendenz eher in Richtung Alu, dafür mit mehr Oberfläche (müsste man zum Schluss gegenrechnen, ob es überhaupt einen großen Unterschied macht)

 

[RedF]

Alu ist vermutlich völlig ausreichend.

 

[KaerMorhen]

Alu ist vermutlich völlig ausreichend.

Du bist hier im Luxx, Silber muss schon sein 😇

 

[webmi]

Erster Versuch


Original


Rausgebrochen


Geschliffen


Lackiert


Geföhnt


Gereinigt


Fertig

Lackieren ist nicht meine Stärke, hatte auch nur den Glanzlack, der zudem noch nass ist auf den Fotos. Da könnte man mit der Dose bessere Ergebnisse erzielen.

Hat jemand die Abstände der Bohrungen vom Bykski V2? Nicht das die zu eng liegen und quasi in der zweiten Reihe der Fins enden…

Außen 120, innen 100, ergo jeweils 10 links/rechts, liegen die auf dem Bykski enger als 110 (5 jeweils genau die Mitte im flachen Teil) haben wir ein Problem!


Hersteller gibt auf den HS selbst leider die Bohrungen oben nicht an…


Evtl bei den WaKü Aufsätzen angeben? NÖ!

 

[Felix the Cat]

Ich den Abstand mal gemessen, aber finde das Bild leider nicht wieder - und den Bykski Kühler auch nicht mehr da. Schaue mal, ob euch es irgendwo noch finde.


Edit:

Falls du die Maße von EK oder IceMan findest - die sind wohl gleich.
Meinen Wasserkühler von IceMan habe ich an @ExtremeandCrazy verkauft. Vllt kann er ja mal messen.

die sind gleich - der ice Wasserkühler passt auch auf die Bykski (hab gerade mal angehalten)

mach ich paste drauf oder pads (zwischen wasserkühler und ram) ?

Hier noch der Vergleich Bykski (links) mit Bitspower (rechts). Bykski müsste auch kompatibel mit Iceman und Monarch sein.

Bitspower hat 120,5mm von Loch zu Loch.

Anhang anzeigen 911986

 

[s.nase]

Je höher die Kühlrippen sind, desto dicker müssen sie auch sein, damit es noch ne Verbesserung bringt.



Für einen passiven Kühlkörper sind die Kühlrippenabstände viel zu klein. Und die Querschlitze sind auch nur bei einer aktiven Kühlung mit Lüfter sinnvoll. Oder willst du da ein paar Lüfter drauf klemmen?

 

[webmi]

Die Querschlitze finde ich besonders gut bei dem Teil, da mit aktiver Kühlung so die Luft zu allen Seiten fließen kann 👍