Induktor
Enthusiast
Hatte meinen RAM heute wieder durch TM5 durchgejagt und wollte mal meine Erfahrung zum Thema Temperaturunterschied vom SPD Hub vs IC's teilen.
Kurz zum Umbau damals: Auch wenn's ein wenig umständlicher ist (zumindest bei Putty), sollte drauf man achten, dass man die IC-Seite (bei SR) auf die Nicht-Deckelseite montiert. Sprich, wie in der Anleitung, um das bestmögliche Kühlergebnis zu erzielen:
Als Wärmeleiter habe ich Putty, genauer gesagt CX-H1300 (13,5 W/mK), genommen und dieses vorher mit Arctic MX-6 vermischt, damit's ein wenig weicher ist. Vielleicht performt es damit auch ein wenig besser, wer weiß. Beim Auftragen auf IC's und PMIC kann man ruhig großzügig sein. Der Überschuss drückt sich sowieso raus, den man dann ganz einfach entfernen kann. Ich mach das immer mit'm dünnen Plastiktool. Einmal die Kante lang gehen und fertig. Rest wieder zusammenkneten und wegpacken.
Schon damals hab ich aus Neugier ein paar Bilder mit der Wärmebildkamera gemacht.
Jetzt kam immer mal wieder der Punkt auf, dass der Temperaturwert in HWinfo vom SPD Hub und den IC's gerne mal 10°C Unterschied haben kann. Sprich, die IC's sind deutlich heißer als der Temp-Sensor beim SPD Hub, gerade beim Stresstest. Deshalb hab ich versucht, das bei mir bestmöglich zu messen, auch wenn man da ziemlich besch***en dran kommt, weil die IC's sich auf der Innenseite befinden bzw. zur CPU schauend. Ich hoffe, man erkennt aber das Wesentliche:
Die Temperaturen decken sich auch ziemlich genau mit dem, was HWinfo vom SPD Hub ausschließt. Zwischen unterster Stelle, wo die IC' sitzen, und oberster Stelle beim Kühlkörper, sind es gerade einmal ~1,5 - 2,5°C Unterschied. Der Temperaturunterschied von SPD Hub zu IC ist entsprechend noch geringer. Also zumindest in meinem Fall, mit dem Putty, kann man davon ausgehen, dass der Temperaturunterschied zwischen SPD-Hub und IC's äußerst gering sein wird.
Kurz zum Umbau damals: Auch wenn's ein wenig umständlicher ist (zumindest bei Putty), sollte drauf man achten, dass man die IC-Seite (bei SR) auf die Nicht-Deckelseite montiert. Sprich, wie in der Anleitung, um das bestmögliche Kühlergebnis zu erzielen:
Als Wärmeleiter habe ich Putty, genauer gesagt CX-H1300 (13,5 W/mK), genommen und dieses vorher mit Arctic MX-6 vermischt, damit's ein wenig weicher ist. Vielleicht performt es damit auch ein wenig besser, wer weiß. Beim Auftragen auf IC's und PMIC kann man ruhig großzügig sein. Der Überschuss drückt sich sowieso raus, den man dann ganz einfach entfernen kann. Ich mach das immer mit'm dünnen Plastiktool. Einmal die Kante lang gehen und fertig. Rest wieder zusammenkneten und wegpacken.
Schon damals hab ich aus Neugier ein paar Bilder mit der Wärmebildkamera gemacht.
Jetzt kam immer mal wieder der Punkt auf, dass der Temperaturwert in HWinfo vom SPD Hub und den IC's gerne mal 10°C Unterschied haben kann. Sprich, die IC's sind deutlich heißer als der Temp-Sensor beim SPD Hub, gerade beim Stresstest. Deshalb hab ich versucht, das bei mir bestmöglich zu messen, auch wenn man da ziemlich besch***en dran kommt, weil die IC's sich auf der Innenseite befinden bzw. zur CPU schauend. Ich hoffe, man erkennt aber das Wesentliche:
Die Temperaturen decken sich auch ziemlich genau mit dem, was HWinfo vom SPD Hub ausschließt. Zwischen unterster Stelle, wo die IC' sitzen, und oberster Stelle beim Kühlkörper, sind es gerade einmal ~1,5 - 2,5°C Unterschied. Der Temperaturunterschied von SPD Hub zu IC ist entsprechend noch geringer. Also zumindest in meinem Fall, mit dem Putty, kann man davon ausgehen, dass der Temperaturunterschied zwischen SPD-Hub und IC's äußerst gering sein wird.
Zuletzt bearbeitet:
