Ausfallende Intel-CPUs: Crash-Reports zeigen 50 Prozent Ausfallrate

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Könnte es (reine Vermutung meinerseits) auch etwas mit dem ungleichmäßigen Anpressdruck des Intel ILM, welcher ja nur an 2 Punkten in der Mitte Druck ausübt, zusammenhängen? LGA1700 CPUs sind ja Nord-Süd-mäßig recht lang. Bin jetzt gar nicht mal so auf innere Verspannungen im Material des DIE aus, sondern auf was Anderes:
Theorie: Dadurch, dass die nördlichen/südlichen Kontaktfedern nicht so fest auf die Lands der CPU pressen, wie es in der Mitte der Fall ist (Durchbiegung, konkave IHS) ist dort auch die Kontaktfläche kleiner, was zu erhöhten Strömen führt? Folge: Elektronenmigration.
Rein spekulativ... :angel:
 
Dann wäre auch Alder Lake betroffen. Darüber gibs aber keine Meldungen.
 
Hmm, steht schon fest, dass er es nicht ist?
Hier stand Mist, verwechselt mit Arrow Lake, sry
Ja, scheinbar wirklich nur eine Spekulation meinerseits, wenn Alder Lake da bisher völlig raus ist.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich muss mir abgewöhnen, in Hardware-Foren zu lesen.

Auch wenn bisher überall nur von der 13. und 14. Generation geschrieben wird, mache ich mir jetzt Sorgen um meinen i7-12700K.

Bisher sieht meine Absturz-Bilanz aber noch ganz gut aus.
Ich habe mal die Gesamtbetriebszeit meines Netzteils ausgelesen und mein Rechner ist bis heute Abend 6.315 Stunden gelaufen.
In dieser Zeit ist mir fünfmal ein Spiel abgestürzt. Allerdings immer mit Fehlermeldung auf den Desktop. Bluescreen oder sonstige Freezes hatte ich nie.
Bis jetzt hatte ich auch nicht einen einzigen WHEA-Fehler in der Ereignisanzeige.

Daher war ich eigentlich sehr zufrieden mit dem PC.
Vielleicht habe ich einfach zu viele Berichte über Degrading und Ähnliches gelesen. :unsure:
 
Könnte es (reine Vermutung meinerseits) auch etwas mit dem ungleichmäßigen Anpressdruck des Intel ILM, welcher ja nur an 2 Punkten in der Mitte Druck ausübt, zusammenhängen? LGA1700 CPUs sind ja Nord-Süd-mäßig recht lang. Bin jetzt gar nicht mal so auf innere Verspannungen im Material des DIE aus, sondern auf was Anderes:
Theorie: Dadurch, dass die nördlichen/südlichen Kontaktfedern nicht so fest auf die Lands der CPU pressen, wie es in der Mitte der Fall ist (Durchbiegung, konkave IHS) ist dort auch die Kontaktfläche kleiner, was zu erhöhten Strömen führt? Folge: Elektronenmigration.
Rein spekulativ... :angel:
Nur gut das ich einen Kontakt frame verwende.:d

Normalerweise sollte aber der Anpressdruck vom Kühler das wieder kompensieren.
 
Ich muss mir abgewöhnen, in Hardware-Foren zu lesen.
:unsure:
deine cpu ist alt, bezahlt und der wiederverkaufswert liegt im bach was gleichzeitig gut ist.

dir gehts zudem auch nicht um performance sonst hättest du ja bereits eine 14er :)
 
Das ist mir alles bewusst und egal.

Ich habe nur keine Lust, bald wegen Instabilität wieder basteln zu müssen.
 
Ich muss mir abgewöhnen, in Hardware-Foren zu lesen.

Auch wenn bisher überall nur von der 13. und 14. Generation geschrieben wird, mache ich mir jetzt Sorgen um meinen i7-12700K.

Bisher sieht meine Absturz-Bilanz aber noch ganz gut aus.
Ich habe mal die Gesamtbetriebszeit meines Netzteils ausgelesen und mein Rechner ist bis heute Abend 6.315 Stunden gelaufen.
In dieser Zeit ist mir fünfmal ein Spiel abgestürzt. Allerdings immer mit Fehlermeldung auf den Desktop. Bluescreen oder sonstige Freezes hatte ich nie.
Bis jetzt hatte ich auch nicht einen einzigen WHEA-Fehler in der Ereignisanzeige.

Daher war ich eigentlich sehr zufrieden mit dem PC.
Vielleicht habe ich einfach zu viele Berichte über Degrading und Ähnliches gelesen. :unsure:
Die 12 Generation wurde noch nicht so am Limit ab Werk betrieben. Von dem her noch safe
 
und selbst wenn nicht, es gibt dann eh nur 2 optionen:

damit leben
oder
ändern
 
Hat auch mal jemand evt an den RAM gedacht? Denke das die Meisten mit 6000 und mehr unterwegs sind.
 
an ein Aussitzen glaube ich nicht mehr.
Seit einem Jahr sitzt Intel es schon aus. Da muss niemand in eine Religion verfallen und einen Glauben bemühen. Ich kann mir nicht vorstellen, dass irgendjemand der die Geschichte von Intel kennt daran festhält, dass Intel offen und ehrlich kommunizieren wird.
Wann gab es eine Meldung zur Lösung des Netzwerkproblem?
 
Zu den Berichten auch die mobilen Prozessoren seien betroffen, hat Intel ein Statement abgegeben
Ja. Das haben sie. Und wie man sieht muss auch in diesem Fall ein Statement keine Erklärung und keine Aufklärung beinhalten.

@DTX xxx
Was sitzen sie 1 Jahr aus? Die haben es jetzt nach 1 Jahr gemerkt (?!) Wie grottig ist deren QS, wenn sie keine Prozesse dafür haben sich zwischendurch mal anzuschauen was sie da eigentlich geliefert bekommen?
8 Mio. Stück lang. FMEA auf Vorschulniveau?

Das ist mal eine fette Werbekampagne für das Foundry-Business (y)
 
Zuletzt bearbeitet:
@nookli
Das ist in dem Fall eh nicht nötig gewesen. Man musste nur die physikalisch/chemische Zusammensetzung des angelieferten Materials machen. Mal stichprobenartig, so alle 2-4 Wochen...

1 Jahr und angeblich 8 Mio. Endprodukte bis man es merkt? Alter Verwalter... o_O
 
Wenn es sich wirklich um Degradation handelt, ist es ein schleichender Prozess. Das merkt man nicht vorher, auch nicht Intel.

Ich vermute, Intel wird wenig kommunizieren und alle defekten CPUs innerhalb der Garantiezeit tauschen. Mehr nicht.
 
@Kullberg
Du hast nicht richtig hingeguckt :rolleyes2:

Die Degradierung :sneaky: soll in dem Fall durch Oxidation passieren. Das kennt man schon ewig. Und beschichtet entsprechendes. In jenem Fall mit Tantalnitrid. Das kommt u.a. auf die Kupfer-Vias. Das sind die Verbindungen zwischen den "Metall-Layern". Und eben diese Verbindungen "degradieren" nun nach 1 Jahr soweit, daß die CPUs an sich als defekt gelten dürften. Bei den betroffenen Chargen. Von welchen außer Intel und paar anderen Insidern noch keiner weiß welche das sind. Man spricht halt von 8 Mio. Stück. Und B0-Stepping. (erstmal)

Warum oxidiert das aber nun doch noch? Weil angeblich jenes Tantalnitrid nicht durchgehend die Quali hatte (Zulieferung) die es haben sollte. Das hat Intel jetzt entweder 1 Jahr lang nicht bemerkt (sehe Beiträge oben) bis die ersten Endkunden anfingen zu maulen oder hat es doch schon eher, und meinte, das ist noch gut genug.

Ob Emerald auch betroffen ist (Xeons) weiß man noch nicht. Und wie man 8 Mio. CPUs umtauschen soll oder wie das ggf. bei den HX Laptop-CPUs (!) gehen soll, ist auch noch nicht klar.

Es ist ALLES noch nicht wirklich geklärt, weil Intel nichts klärt. Erstmal haben sie ein "Statement" rausgehauen und geklärt, daß Laptop-CPUs bzw. Laptops wohl aus verschiedenen Gründen crashen können :poop:
 
Zuletzt bearbeitet:
Und eben diese Verbindungen "degradieren" nun nach 1 Jahr soweit, daß die CPUs an sich als defekt gelten dürften. Bei den betroffenen Chargen. Von welchen außer Intel und paar anderen Insidern noch keiner weiß welche das sind. Man spricht halt von 8 Mio. Stück. Und B0-Stepping. (erstmal)
Ich habe dieses Statement scheinbar übersehen, kannst du mir da bitte nochmal mit einem Link auf die Sprünge helfen?
 
@legendMOD
Du übersiehst scheinbar einiges am Tag. Bisher wohl nicht nur die paar Videos von Wendel, GN/Wendel und GN selbst, sondern auch - deren Prosa brav folgend - all die "soll" und ihre kontextnahen Verwandten in den Texten hier.

Oder was genau hast du unter dem sauber herausgetrennten Zitat fragen wollen? Vielleicht hab ich das nur falsch gedeutet :unsure:
 
Zuletzt bearbeitet:
Weil angeblich jenes Tantalnitrid nicht durchgehend die Quali hatte (Zulieferung) die es haben sollte.

Interessant, würde das Intel die Möglichkeit geben, die Schuld auf den Lieferanten ab zu welzen?
 
@Holzmann
Nein. Daher schrieb ich über INTELs QS. Selektives Sehen? :sneaky:
Das ist eh nur eine der Vermutungen. Ggf. liegt es auch am Tantalnitrid, aber eine (einzige) Fab hat selbst zu den angeblichen "Verunreinigungen" beigetragen?

Was so allgemein Gerüchteküchen angeht: So eine wilde Story pult man sich nicht einfach nur aus dem Hintern. Wer käme von alleine auf so eine Idee mit Copper-Vias und Tantalnitrid? Da wird also schon was dran sein.

Das schockierende für mich an der Sache war jedenfalls: Es sind nicht Asus Leistungsprofile schuld! :ROFLMAO:
 
Zuletzt bearbeitet:
Interessant, würde das Intel die Möglichkeit geben, die Schuld auf den Lieferanten ab zu welzen?
Gegenüber dem Endkunden ist Intel für das finale Produkt verantwortlich. Egal welcher Zulieferer hier Mist gebaut haben sollte.
 
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