mr.dude
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Technisch möglich wäre das schon. Dabei ergeben sich allerdings vier Hauptprobleme:
1. Die Die-Grösse. Bei 3 Bulldozer Modulen, 2816 GCN Shadern und dem ganzen drumherum (Cache, I/O, UVD/VCE, TrueAudio, etc) musst du wohl mindestens mit 550 mm² in 28nm rechnen (eher mehr). So grosse Dies lassen sich nur schwierig fertigen. Entsprechend niedrige Yields sind die Folge. Da musst du schon verdammt gute ASPs haben, damit sich das rentiert.
2. Fertigung. Ich sehe im Moment keinen 28nm Prozess, der das adäquat fertigen könnte. TSMC bietet meines Wissens nach keinen 28nm Prozess, der CPUs mit ~4 GHz ermöglicht. Das schaut bei Glofo zwar etwas anders aus, siehe Kaveri. Allerdings ist deren 28nm Fertigung auch eher auf Low Power getrimmt. Die Effizienzkurve bei >4 GHz CPU und >1,1 GHz GPU geht da schon deutlich nach unten.
3. Kühlung. So ein grosser und energiehungriger Chip lässt sich mit einem einzelnen Kühler kaum vernünftig kühlen. Boxed Kühler kann man da komplett vergessen. Und spezielle Kühllösungen lassen sich schlecht mit gesockelten Prozessoren verkaufen. Bei GPUs funktioniert das ja auch nur, weil da schon alles auf dem PCB mit drauf ist.
4. Speicheranbindung. Im Moment können selbst 512 GCN Shader nicht das volle Leistungspotenzial ausschöpfen aufgrund der DDR3-Limitierung. Da brauchen wir über 5,5 mal so viele Shader bei höheren Taktraten gar nicht zu diskutieren. Selbst DDR4 oder DDR5 würden da kaum helfen. Ohne HBM machen mehr Shader keinen Sinn.
Unterm Strich bleibt nur eine Erkenntnis, im Moment absolut nicht sinnvoll. Aber ein SoC mit dieser Leistungsfähigkeit wird früher oder später definitiv kommen. Fertigungen mit kleineren Strukturen werden so viele Einheiten auf kleinerer Fläche ermöglichen. Zukünftige Fertigungen werden auch besser auf SoCs abgestimmt sein. Mit energieeffizienteren Fertigungen und Architekturen wird man auch den Energiebedarf drastisch reduzieren. Bei <100W ist auch die Kühlung kein Problem mehr. Und wie gesagt, Stacked Memory wie HBM wird die Speicherbremse vor allem bei SoCs lösen.
Nur weil man Märchen ständig wiederholt, werden sie deshalb trotzdem nicht wahr. AMD hat Bulldozer nie als Fehlschlag bezeichnet. Sie sagten lediglich, dass Bulldozer nicht der erhoffte "Game Changer" war. Und das hat man vielmehr aus wirtschaftlicher als aus technischer Sicht gesagt. Das eigentlich neue an Bulldozer, das CMT Design, war und ist sehr gut. Und ich könnte mir gut vorstellen, dass man einiges davon auch in K12 / Zen einfliessen lässt. Nur das drumherum war teilweise etwas dürftig in Bulldozer oder zu abhängig vom Softwaresupport, siehe FPU und FMA.
Eine R9 285 ist keine Referenz. Das ist lediglich ein Abfallprodukt. Die guten und vollwertigen Tongas sind alle in die iMacs gewandert. Ausserdem wird die 300er Radeon Serie die AMD Referenz für 2015 sein.
