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Warum sollte das denn so sein?was aber einen CCX mit mehr Kernen oder ein Multi-DIE System erfordert.
starr ist sie nicht. du kannst speicherkanäle je ccx deaktivieren damit das passt. nur kostet das speicherbandbreite und bei dual-chanel... gerade für ryzen ist ne langsamere speicheranbindung nicht so der brüllerDas stimmt nicht, so eine starre Aufteilung gibt es nicht.
sagen wirs mal so: am4 hat 1331 pins und der tr4 4094 obwohl gleiche ccx verbaut werden. ein teil der pins kann man sicher noch mit features erklären, aber das gros dürfte wohl der doppelten ccx-zahl und der damit benötigten zusätlichen kanäle und lanes geschuldet sein.Das hat mit dem Sockel selbst nichts zu tun!
ich gehe nicht davon aus, dass bei tr4 schon die infrastruktur für eine igp vorhanden ist. kann natürlich sein dass amd sich da ein türchen offengelassen hat und imho wären entsprechende tr mit igp wirklich interessant in unterschiedlichen anwendungsgebieten...Ich würde mir ja schon für TR eine iGPU wünschen.
Das ist Unsinn!du kannst speicherkanäle je ccx deaktivieren damit das passt.
Für die CCX braucht man keinen einzigen Pin!ber das gros dürfte wohl der doppelten ccx-zahl
Nein, tue ich nicht!ich glaube du stellst dir das ganze etwas zu simpel vor.
Du kannst mich über nichts aufklären was du selbst nicht verstehstoh und nur damit du mal einen eindruck davon bekommst:
Was genau sollte ich bedenken?hier mal ein größenvergleich der auf 2 ccx ausgelegten am4 cpu neben der auf 4 ccx ausgelegten tr4 cpu. da passt nicht unbedingt gleich viel unter den hs, auch das solltest du bedenken...
Davon gehe ich leider auch nicht aus:\ich gehe nicht davon aus, dass bei tr4 schon die infrastruktur für eine igp vorhanden ist.
so ist es.dass du der meinung bist man könne beliebig kerne auf den DIE pappen ohne rücksicht auf die infrastruktur des sockels
OK!einigen wir uns doch darauf uns nicht einig zu sein...
Naja, mathematisch betrachtet spart Intel nur Geld.Obwohl die Intel IGPU lahm ist nimmt sie troitzdem sehrviel von der Chipfläche ein, das schafft wohl nur Intel
Je nachdem, wie viel Strom die CPU am Ende zieht, ist das auch kein Problem.belassen wirs einfach dabei dass du der meinung bist man könne beliebig kerne auf den DIE pappen ohne rücksicht auf die infrastruktur des sockels und ich dir da widerspreche. einigen wir uns doch darauf uns nicht einig zu sein...
dann sind wir wieder beim thema produktionsumstellung. amd wird sicher keine eigene zusätzliche fertigungsstraße nur für einen einzelnen DIE eines einzelnen cpu-models einrichten. und alle DIEs um 50% silizium vergrößern damit sie alle vom selben band kommen können und dann bei allen modellen außer dem 2800X ein ccx deaktivieren macht wirtschaftlich auch absolut keinen sinn.Man kann aber eine Die mit 3 CCX entwerfen.
Das ist aber falsch weil es hier wie du schreibst der Name im Verkauf ist und der hat nix mit der Architektur zu tun die heißt Zen, Zen+, Zen2, Zen2+ usw. Ryzen 2000er ist Zen+, Ryzen 3000 ist der im nächsten Jahr kommende Zen2 in 7nm. Das eine hat nur bedingt etwas mit dem anderen zu tun.nein ich meine ryzen 2 im gegensatz zum aktuellen ryzen+. der aktuelle DIE wird bestimmt nicht mehr nachträglich umgemodelt um einen komplett anderen R7 2000, sprich 2800X zu basteln.
Nicht nur da selbst die HD 7870 war eigentlich auch ein Tahiti Chip eine stark beschnittene 7950/7970 waren aber nicht alle nur wenige davon und die sind heute schweine teurer.Nein, das nicht, aber nen 2800x als testbalon für 7nm? Sowas ähnliches gabs mit der HD4770 mal in der GPU-Sparte.
das ist was ganz anderes. die HD7870 mit tahiti-gpu kam nachträglich und war kein testchip. damit wollte man sich stärker gegen das nvidia-pendant positionieren. was [W2k]Shadow meint ist die neue fertigung vorab in produkten zu testen indem man ein modell der aktuellen generation mit einem chip aus der kommenden generation bringt. allerdings nimmt man da üblicherweise lowend und nicht highend. wenn dann etwas doch noch nicht ausgereift ist, hat das keine großartigen auswirkungen im gegensatz zu einem schnitzer beim flagschiff...Nicht nur da selbst die HD 7870 war eigentlich auch ein Tahiti Chip eine stark beschnittene 7950/7970
nein ist es nicht. zen+ ist nicht der originale zen sondern eine modifizierte version, daher muss das auch namentlich kenntlich gemacht werden. sonst könnte man ja einfach die alten cpus umlabeln.Zen+ ist eigentlich auch nur eine Marketingbezeichnung.
Was genau soll da getestet werden?Nein, das nicht, aber nen 2800x als testbalon für 7nm? Sowas ähnliches gabs mit der HD4770 mal in der GPU-Sparte.
Doch, es gibt an den Transistoren keine Änderungen!nein ist es nicht.
Hör auf hier irgendwelche Dinge zu behaupten, die du dir ausgedacht hast.zen+ ist nicht der originale zen sondern eine modifizierte version
Nein, könnte man nicht!, daher muss das auch namentlich kenntlich gemacht werden. sonst könnte man ja einfach die alten cpus umlabeln.
Das ist die beste Vermutung bisher, weil sie mir auch gefällt.Nein, das nicht, aber nen 2800x als testbalon für 7nm? Sowas ähnliches gabs mit der HD4770 mal in der GPU-Sparte.
Wie lange muss man die den Testen?AMD soll bitte selber testen, bevor sie die CPU auf die User los lässt, denn wenn was schief läuft wäre der shitstorm gigantisch und das kann sich AMD nicht erlauben, oder doch?
Das ist ja auch mein Gedanke der immer wieder runter geredet wird man hat ja sicher schon etwas produziert was man so an den man bringt und Verluste der test serie verringert.Der Test würde eine Fertigungscharge in 7nm betreffen, wie ist die Ausbeute, wie die Streuung, ...
Wenn man da von möglichen Y Kernen nur X liefern will, hat man Möglichkeiten was zu deaktivieren, ....
Ob man das wirklich tut? Durchaus fraglich, aber es wäre zumindest ne Idee
Naja, ob die CPU schon laufen ist wirklich nicht deutlich herauslesbar:Der Artikel ist aber auch etwas ungenau.
AMD hat damals verkündet, daß Vega 20 schon im Labor läuft.
Ob Zen 2 auch schon im Labor getestet wurde, hat AMD da mit keinem Wort gesagt, das ist eine Behauptung von Gamestar!
Aber Frühjahr 2019 hört sich doch sehr früh an für ein EPYC Nachfolger -> Professional BusinessErste CPUs in 7 Nanometern sollen noch 2018 als Muster von neuen Epyc-Prozessoren an Partner ausgeliefert werden. Auch hier befindet sich AMD wohl gut im Zeitplan für eine Veröffentlichung der Ryzen-3000-Serie im Frühjahr 2019.
Was soll das bitte sein?und Verluste der test serie verringert.