emissary42
Kapitän zur See
Das ist unabhängig davon der Fall und wurde so auch von AMD im Video bestätigt. Daher hatte ich 60(+4) und nicht 64 geschrieben.
[Übersicht] AMD X399 Mainboards - News, Specs, Reviews & Bilder (Sockel TR4)
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emissary42
Kapitän zur See
@darkpope: Das mit den Zeppelin Dice kannte ich noch nicht. Also ein Ein Quadcore-Die mit Dualchannel und 32 statt 24 PCIe-Lanes, vier davon zusammen ergeben ein Naples-Die.
Auch mit mystischem Infintiy fabric glaube ich kaum, dass man die PCIe-Lanes nehrerer DIEs so verbinden kann. Man hat also nicht 64, sonder 2x32 (bzw. 1x32 und 1x28 wegen A-Link Express), Auch das mit dem Speicherinterface will mir noch nicht so recht einleuchten. Wenn ich zwei oder vier Quadcore-DIEs mit je eigenem Dualchannel-Speicherinterface zusammenpacke, dann kann doch trotzdem nur jeder CPU-Komplex auf zwei Kanäle gleichzeitig zugreifen. Oder?
Auch mit mystischem Infintiy fabric glaube ich kaum, dass man die PCIe-Lanes nehrerer DIEs so verbinden kann. Man hat also nicht 64, sonder 2x32 (bzw. 1x32 und 1x28 wegen A-Link Express), Auch das mit dem Speicherinterface will mir noch nicht so recht einleuchten. Wenn ich zwei oder vier Quadcore-DIEs mit je eigenem Dualchannel-Speicherinterface zusammenpacke, dann kann doch trotzdem nur jeder CPU-Komplex auf zwei Kanäle gleichzeitig zugreifen. Oder?
emissary42
Kapitän zur See
Wurde nicht in einer der ersten Präsentationen zu Naples gezeigt, dass die Infinity Fabric als eine Crossbar zwischen den Kernen und allen anderen Ressourcen inklusive den MCHs fungiert?
Ich kenne das von meiner Convey HC-2ex, deren FPGAs greifen auch über eine gemeinsame Crossbar auf ihren RAM zu.
Ich kenne das von meiner Convey HC-2ex, deren FPGAs greifen auch über eine gemeinsame Crossbar auf ihren RAM zu.
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Holt
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Ja die Fabric verbindet alles, die CCX und den RAM Controller und sie stellt auch die PCIe Lanes bereit. Von denen haben die AM4 CPUs (also RYZEN) intern mehr als nach außen verfügbar sind. Dies war schon länger erkennbar, waren doch für Naples (jetzt Epyc) schon immer 128 PCIe Lanes und 32 Kerne sowie ein MCM Package im Gespräch, womit es nicht so schwer war zu erkennen, dass dort 4 Dies mit je 8 Kernen verbaut sein könnten, jeder also 32 PCIe Lanes müsste. Bei den hohen Kosten für die Entwicklung eines Dies war es auch nicht so unwahrscheinlich, dass die auf den gleichen Dies wie RYZEN basieren, die recht kurzen Abstände der Präsentationstermine bekräftigen dies noch.
Obendrein muss AMD sich seinen Anteil am Servermarkt erst wieder zurückerobern, nachdem man dort kaum noch präsent ist und da dieser Markt eher auf Bewährtes als Neues setzt, dürfte es Anfangs auch schwer werden hier ausreichend große Stückzahlen zu erzielen um die teuere Entwicklung eines eigenen Dies für Server-CPUs zu rechtfertigen. Selbst Intel denkt schon länger in die Richtung statt wie bisher 3 Dies für die großen Xeons zu entwickeln und zu fertigen, lieber ein MCM zu verwenden. Je mehr die Strukturen schrumpfen, umso stärker explodieren die Kosten der Entwicklung neuer Dies, die Stückzahlen und Preise pro CPU werden dies aber kaum auffangen können, da sich nicht im gleichen Verhältnis steigern lassen.
Auch Intel wird also nicht umhin kommen irgendwann die CPU mit vielen Kerne statt auf großen Dies als MCM mit kleineren Dies zu fertigen und der Trick ist dann nur wie man die Kommunikation zwischen den Dies so gestaltet, dass die Latenz und Bandbreite der Kommunikationswege zwischen den Kernen der unterschiedlichen Dies möglichst wenig leidet. Intel hat natürlich den Vorteil auch im Netzwerksegment extrem stark zu sein und daher über viel Know-How bzgl. der Kommunikationstechnologie zu verfügen.
Die Schwäche von RYZEN ist die Kommunikation zwischen den Kernen, wenn diese nicht auf dem gleichen CCX sind und je mehr Dies man zu einer CPU kombiniert, umso öfter wird diese Art der Kommunikation nötig sein. Daran diese zu verbessern wird nicht nur AMD arbeiten, auch Intel wird seinen Vorteil in dem Bereich nicht aufgeben wollen und solange es den gibt, sollte man die CPU danach auswählen wie stark die Anwendungen eine Kommunikation zwischen den Kernen erfordern. Immer wenn jeder Kern für sich eine Menge auf "seinem" Teil der Daten zu berechnen hat, dürfte AMD schon vom Preis her klar im Vorteil sein, andernfalls wird eben passieren was man bei einigen Benchmarks und Anwendungen schon jetzt sieht, nämlich dass ein Intel 4 Kerner dann sogar einen RYZEN 8 Kerner übertrumpfen kann. Nur Kerne, GHz, PCIe Lanes etc. zu vergleichen wird eben nicht reichen die für die jeweilige Anwendung schnellste CPU zu ermitteln.
Obendrein muss AMD sich seinen Anteil am Servermarkt erst wieder zurückerobern, nachdem man dort kaum noch präsent ist und da dieser Markt eher auf Bewährtes als Neues setzt, dürfte es Anfangs auch schwer werden hier ausreichend große Stückzahlen zu erzielen um die teuere Entwicklung eines eigenen Dies für Server-CPUs zu rechtfertigen. Selbst Intel denkt schon länger in die Richtung statt wie bisher 3 Dies für die großen Xeons zu entwickeln und zu fertigen, lieber ein MCM zu verwenden. Je mehr die Strukturen schrumpfen, umso stärker explodieren die Kosten der Entwicklung neuer Dies, die Stückzahlen und Preise pro CPU werden dies aber kaum auffangen können, da sich nicht im gleichen Verhältnis steigern lassen.
Auch Intel wird also nicht umhin kommen irgendwann die CPU mit vielen Kerne statt auf großen Dies als MCM mit kleineren Dies zu fertigen und der Trick ist dann nur wie man die Kommunikation zwischen den Dies so gestaltet, dass die Latenz und Bandbreite der Kommunikationswege zwischen den Kernen der unterschiedlichen Dies möglichst wenig leidet. Intel hat natürlich den Vorteil auch im Netzwerksegment extrem stark zu sein und daher über viel Know-How bzgl. der Kommunikationstechnologie zu verfügen.
Die Schwäche von RYZEN ist die Kommunikation zwischen den Kernen, wenn diese nicht auf dem gleichen CCX sind und je mehr Dies man zu einer CPU kombiniert, umso öfter wird diese Art der Kommunikation nötig sein. Daran diese zu verbessern wird nicht nur AMD arbeiten, auch Intel wird seinen Vorteil in dem Bereich nicht aufgeben wollen und solange es den gibt, sollte man die CPU danach auswählen wie stark die Anwendungen eine Kommunikation zwischen den Kernen erfordern. Immer wenn jeder Kern für sich eine Menge auf "seinem" Teil der Daten zu berechnen hat, dürfte AMD schon vom Preis her klar im Vorteil sein, andernfalls wird eben passieren was man bei einigen Benchmarks und Anwendungen schon jetzt sieht, nämlich dass ein Intel 4 Kerner dann sogar einen RYZEN 8 Kerner übertrumpfen kann. Nur Kerne, GHz, PCIe Lanes etc. zu vergleichen wird eben nicht reichen die für die jeweilige Anwendung schnellste CPU zu ermitteln.
Es gab sogar mal einen netten Bericht zur Infinity Fabric hier HLuxx kurz nach der CES. Dieses Kommunikationsgitter ist ja die neue Plattform von AMD um alles miteinander zu verbinden, CCX untereinander, CCX mit einer GPU, evtl. GPUs untereinander. Damit kann AMD dann Kosten sparen und trotzdem hochflexibel auf die Marktsituation reagieren. Mit dem aktuellen Zeppelin-Die (4 Kerne+SMT) und der IF können sie alles von der APU bis zum Server hochskalieren. Ich bin nur mal gespannt, wie sich das auf die Vega auswirkt.
Die Gerüchteküche ist gerade voll am Kochen hinsichtlich der Preise für Threadripper and x399. 499$-999$ für Threadripper, 300$+ für x399. Entry-level 16C/32T Threadripper soll 849$ sein. Produktionskosten für Threadripper sind 110-120$ (CPU+Verpackung+Testing, ohne R&D). Produktions-"yields" sind "very high".
Würde auch die letzte Preissenkung bei Ryzen 7 erklären, hätte keinen Sinn gemacht wenn Ryzen7 1800X soviel wie der kleinste Threadripper kosten würde.
Würde auch die letzte Preissenkung bei Ryzen 7 erklären, hätte keinen Sinn gemacht wenn Ryzen7 1800X soviel wie der kleinste Threadripper kosten würde.
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Holt
Legende
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Produktionskosten alleine sind egal, die Entwicklungskosten sind bei Halbleitern der große Batzen der wieder eingespielt werden muss. AMD hat deshalb ja auch diese Strategie gewählt die großen CPUs aus mehreren Dies der kleinen Modelle zusammen zu bauen und als MCM zu realisieren, damit eben die Stückzahlen der gefertigten Dies hoch genug werden. Dies könnte für Vega ähnlich werden, also auch dort könnten dann die großen GPU ein MCM aus mehreren kleinen GPU Chip sein. Gerade bei GPUs ist das aber nicht so nachteilig wie bei CPU, da dort die Kerne eigentlich immer recht unabhängig voneinander arbeiten und wenig interagieren müssen.
Erst die APUs bekommen dann übrigens ein eigenes Die mit einem CCX (statt zwei CCX und damit 8 Kernen auf dem Zeppelin Die) und der Vega GPU drauf, deshalb dürfte es auch so lange dauern bis diese erscheinen, denn die Entwicklung eines Dies ist halt viel aufwendiger als mehrere Dies zu verbinden. Den kleinsten Threadripper ähnlich teuer wie den 1800X zu platzieren würden schon Sinn machen, da der zwar zwei Kerne weniger aber einen höheren Takt hat. Bei Intel waren die kleinsten 6 Kerner des Enthusiastensockels auch lange preislich sehr nahe am großen i7 für den Mainstreamsockel platziert.
Erst die APUs bekommen dann übrigens ein eigenes Die mit einem CCX (statt zwei CCX und damit 8 Kernen auf dem Zeppelin Die) und der Vega GPU drauf, deshalb dürfte es auch so lange dauern bis diese erscheinen, denn die Entwicklung eines Dies ist halt viel aufwendiger als mehrere Dies zu verbinden. Den kleinsten Threadripper ähnlich teuer wie den 1800X zu platzieren würden schon Sinn machen, da der zwar zwei Kerne weniger aber einen höheren Takt hat. Bei Intel waren die kleinsten 6 Kerner des Enthusiastensockels auch lange preislich sehr nahe am großen i7 für den Mainstreamsockel platziert.
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emissary42
Kapitän zur See
LGA2066 Diskussion entfernt.
X299/X399-Mainboards: Die Neuvorstellungen auf der Computex 2017 im Überblick - Hardwareluxx
X299/X399-Mainboards: Die Neuvorstellungen auf der Computex 2017 im Überblick - Hardwareluxx
Ich bin auf die ersten Mainboard-Reviews gespannt. Ich hoffe AMD hat aus dem hektischen Release von Ryzen 7 gelernt und lässt sich etwas mehr zeit für Ryzen 9.
emissary42
Kapitän zur See
Alienware spoilert Launch Dates für beide HEDT Plattformen?
Update: Die Systeme sind vorbestellbar ab 27.7., aber nicht sofort verfügbar. Launch ist laut KitGuru am 10.08.
Quelle: Alienware and Dell Double Down On High-Performance PC Gaming and VR
Update: Die Systeme sind vorbestellbar ab 27.7., aber nicht sofort verfügbar. Launch ist laut KitGuru am 10.08.
Quelle: Source: AMD to launch Threadripper in August | KitGuru
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10. August,d.h. X299 vs x399 im selben Monat hell yeah [emoji1491]
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Und ich hoffe es folgen auch MonoBlöcke für die AMD Bretter,dass hier meist nur die Intel Schinken Beachtung
finden nervt mich seitens der Hersteller.
Wobei man faires halber sagen muss richten sich die WaKü spiazialisten halt auch an Verkaufszahlen und Supporten nur jene,
Die halt auch gut verbreitet sind bzw. beliebt sind.
Btw TUF Serie für AMD wäre auch Dufte wenn wir grad bei "Wünsch dir was" sind 🤣
finden nervt mich seitens der Hersteller.
Wobei man faires halber sagen muss richten sich die WaKü spiazialisten halt auch an Verkaufszahlen und Supporten nur jene,
Die halt auch gut verbreitet sind bzw. beliebt sind.
Btw TUF Serie für AMD wäre auch Dufte wenn wir grad bei "Wünsch dir was" sind 🤣
Zum Glück sind ja Geschmäcker verschieden[emoji51] Ein Defekt mal ausgeschlossen ,habe ich nie bisher das Brett gewechselt das war Bei X79,X58,AM2,775 der Fall.Die Dinger mögen jedermanns Geschmack sein,dennoch sind sie effektive und besser anzusehen als die Plastik kacke rings rum.
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Samsungstory
Experte
ohja, ein Tuf x399 wäre was...vermisse immernoch ein TUF AM4 Board 
ich muss aber mal sagen dass einzelne WaKü-Blöcke (ordentlich 'verschlaucht', vorausgesetzt) auch ihren Charme bieten und eben auch wesentlich flexibler sind.
Ich musste mein Crosshair V-Formula auch beerdigen, obwohl ich nie übertaktet hab
....daher bin ich aktuell von ASUS Boards hin und hergerissenohja, ein Tuf x399 wäre was...vermisse immernoch ein TUF AM4 Board
Ich hoffe da kommt noch mehr an Boards für x399,bissi Mau bisher wie ich finde
.Was war denn der letzte Stand der dinge bzgl.Threadripper Release?
.Was war denn der letzte Stand der dinge bzgl.Threadripper Release?
doodly
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Meiner Meinung nach geben sich die Boardhersteller bei den X399 Brettern nicht so viel Mühe was das Design angeht gegenüber dem neuen Intel Boards.
Hoffentlich kommen da noch mehr. Vor allem warte ich auf ein eVGA Mainboard. Oder machen die nur Intel-Boards?
Edit: leider ja, nur Intel Boards.
Hoffentlich kommen da noch mehr. Vor allem warte ich auf ein eVGA Mainboard. Oder machen die nur Intel-Boards?
Edit: leider ja, nur Intel Boards.
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Gleicher Sockel, aber eher für den Workstation-Einsatz: Gigabyte MZ31-AR0: Erstes Workstation-Mainboard für EPYC-Prozessoren - Hardwareluxx
Meiner Meinung nach geben sich die Boardhersteller bei den X399 Brettern nicht so viel Mühe was das Design angeht gegenüber dem neuen Intel Boards.
Hoffentlich kommen da noch mehr. Vor allem warte ich auf ein eVGA Mainboard. Oder machen die nur Intel-Boards?
Edit: leider ja, nur Intel Boards.
Das war ja ach schon bei AM4 so. Guck dir die Auswahl an Boards an und deren Features. Absolute Top-End Modell wie ein ROG Extreme fehlen komplett.
emissary42
Kapitän zur See
Wurde zur Computex vorgestellt, siehe AM4 Übersicht.
Auch wenn es X399 noch recht ruhig ist, das Zenith Extreme zeigt ja schon, dass man auch mit echten High End Modellen rechnen kann.
emissary42
Kapitän zur See
Hab die News im Startibeitrag verlinkt. Aber ist denn bekannt ob das Modell überhaupt Retail verfügbar sein wird?
Damit sah es ja in der Vergangenheit bei Gigabytes Server/WS Sparte eher mau aus.
cypher_botox
Enthusiast
Ich hoffe doch, MSI liefert eines in weiß!
emissary42
Kapitän zur See
Etwas in der Richtung wie das X299 Tomahawk Arctic vermutlich.
Tom Schreiner
Neuling
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- 04.05.2016
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- 3
Das ihr immer so auf die Farbwahl achtet.
Nein Spaß, bei mir spielt das Auge auch immer mit. Nur ist es eher schwarz bzw. Khaki.
