Hallo, du beziehst dich sicher auf die SP von 117, oder?
[Sammelthread] AMD Zen 4 (Ryzen 7000) OC- und Laberthread
- Ersteller DoDaFlo
- Erstellt am
Hallo, und warum? Nur weil ASUS so eine Funktion in ihr UEFI eingebaut haben, dass die "wahrscheinliche Güte, Übertaktbarkeit" einer CPU anzeigt? Lass dich nicht von solchen kleinen Dingen, die eher schön Aussehen als Nutzen haben, beeinflussen!
Ich habe ebenfalls eine CPU die einen SP 117 hat, einen 7950X! Ich habe Medium Boost Load (MBL) aktiviert, mit UEFI 0805, oder 1004, auf einem Asus Board, boostet die CPU auf 5.850MHz. Ohne Probleme!
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Du weißt doch wahrscheinlich gar nicht, was dort berechnet wird, oder? Diese Methode, um die Güte einzuschätzen, ist sicherlich nicht so genau wie es AMD selber tun kann, doch was ist daran so falsch? Es werden höchst wahrscheinlich die V-Core bei den einzelen P-States ausgelesen, die auf jeden Fall einen Indikator darstellen können, wie hoch die OC-Güte der CPU ist.
Und 117 bei einem 7800x3d sind hoch, nicht zu vergleichen mit einem 7850X.
Und 117 bei einem 7800x3d sind hoch, nicht zu vergleichen mit einem 7850X.
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Das weiss ich natürlich nicht, ich schaffe nicht bei ASUS! Hm, AMD stehlt die CPU her, ich denke die wissen ganz genau welche CPU, welcher Kern was leisten kann! ASUS wird einfach, per Erfahrung einen Algorithmus entwickelt haben, woraus sie ihre SP-Bewertung ausgeben!
Das kann schon sein, da er nicht so hoch taktet! Das habe ich auch nie behauptet, ich sagte nur, dass mein 7950X eine SP von 117 hat!
Gruess
Das war also eine zusammenhanglose Behauptung?! Okay....
Persönliche Nachricht wurde verschickt!
Ich habe heute gelernt, dass die Güte einer CPU an anderen Werten festzumachen ist als am OC Potential. Es gibt zum Beipiel 7700X CPUs, die bei 200MHz weniger Takt, die gleiche Leistung erzielen können. Was bringt dann da das höhere OC-Potential? Eigentlich nicht viel. Wenn man natürlich eine CPU hat, die sehr effizient (Arbeitsleistung im Verhältnis zur Stromaufnahmeleistung) arbeitet und dann noch ein hohes OC Potential hat, dann ist das natürlich aller erste Sahne. Aber wie gesagt, das OC-Potential ist kein Indiz für eine effiziente CPU.
Es wäre natürlich interessant, ob beim SP Score nur das OC-Potential und/oder die Effiziens bewertet wird. Wäre es nur das OC-Potential, dann ist der Wert für die Katz für mich persönlich. Damit kann man dann prahlen, dass man Takt xy erreicht hat, mehr aber auch nicht.
Es wäre natürlich interessant, ob beim SP Score nur das OC-Potential und/oder die Effiziens bewertet wird. Wäre es nur das OC-Potential, dann ist der Wert für die Katz für mich persönlich. Damit kann man dann prahlen, dass man Takt xy erreicht hat, mehr aber auch nicht.
Hallo, dass würde mich auch sehr interessieren! Ich habe bis jetzt keine brauchbaren Information zu diesem Thema gefunden!
Mein Ergebnis mit x670e Gene und r7 7700x : @1,27v 5400mhz. Mehr geht temperaturtechnisch leider trotz direct die nicht. Ich werde demnächst nochmal aufmachen und die Sandwich Methode probieren (Chip-> flüssigmetall -> IHS -> Flüssigmetall -> kühler) mit der hat buildzoid ja mit seinem r5 7600 bessere Ergebnisse bekommen.
Aber erstmal muss mein neues case und so kommen weil meine Wassertemperatur mir mit ca 40-45° etwas zu hoch ausfällt
Aber erstmal muss mein neues case und so kommen weil meine Wassertemperatur mir mit ca 40-45° etwas zu hoch ausfällt
Hat jmd diesen Kühler verbaut und kann was dazu sagen?
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Ich finde ihn nicht schön
Optik ist das eine, es ging mir jedoch um die Kühleistung.
blautemple
Enthusiast
Kühlt ungefähr genauso gut wieder jeder andere beliebige CPU Wasserkühler...
Nun noch zur richten WLP, da der Headspreader der Ryzen7 CPUs zu allen Seiten diese Öffnungen hat, in die schnell auch mal WLP eindringen kann, was vielleicht nicht schlimm ist aber unschön aussieht, habe ich eher an eine zähe Paste gedacht, wie die Thermal Grizzly Extreme, oder habt ihr bessere Ideen?
Ich hab die subzero Paste von alphacool. Schneidet in Tests nochmal 1-2° besser ab als die thermal grizzly und ist auch ziemlich dickflüssig. Die alphacool apex paste soll auch sehr gut sein
Köpfen und gesunde Temperaturen haben! Gekühlt wird mit einem Cuplex Kryos Next https://shop.aquacomputer.de/product_info.php?products_id=3867 , der TechN-Kühler ist nicht geeignet für direct Die! Meine Erfahrung! Verwendete Wärmeleitpaste wäre Thermal Grizzly https://thermal-grizzly.com/produkte/25-conductonaut
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Ich hab meinen 7700x geköpft und hatte die selben temps wie vorher xD
Flüssigmetall mehrmals neu aufgetragen und gemacht und getan. Jetzt teste ich die Sandwich Methode also chip-flüssigmetall-IHS-Flüssigmetall- kühler. Aber kann's noch nicht testen da ich noch auf ne Lieferung von EKWB warte...
Hallo, es wird so definitiv nicht besser! Es liegt an eurem Kühler! Ich hatte mit dem TechN-Kühler schlechtere Temperaturen, als Original mit Heatspreader! 3x montiert und keine Änderung! Zum Gegentesten den Aquacomputer Cuplex Kryos Next montiert und zack, super Temperaturen! Aber ich kann nur für mich reden, aber ich lasse den Cuplex drauf!
Buildzoid hatte halt das gleiche Problem wie ich. Hat die Sandwich Methode genutzt, Zack 15° niedrigere temps.
Ok, dann berichte bitte hier deine Erfahrung, wenn dein Kühler eingetroffen ist!
Kühler sitzt schon. Baue Grade nur um von 1x360 + 1x240 zu 3x360er Rads weil es mit rx6950xt doch etwas sehr warm wurde das Wasser. Mir fehlt nur noch die Kühlflüssigkeit und 2 fittinge.
Ich werde berichten, wahrscheinlich aber nicht vor Mittwoch
Mein Radiator https://shop.aquacomputer.de/product_info.php?products_id=3371
Egal wie lange es dauert, schreibe einfach deine Erfahrung! Es interessiert mich persönlich!
Phoenix2000
Legende
- Mitglied seit
- 07.01.2006
- Beiträge
- 8.121
Ich weiß nicht wie das bei AMD ist, aber auf dem Intel ist die Bodenplatte des TechN nicht plan.
Du kannst aber so ich hab das gemacht, den Kühler bearbeiten, aber nicht die Bodeplatte.Du macht auf ner planen Unterfläche zuerst ein Kühlerabdruck.
Die Wölbung der Bodenplatte wird ja durch die Wölbung des "Plaste" Körpers vorgegeben, dort schleift man das dann Stück für Stück weg.
Immer wieder Nachkontrollieren, die nur 0,2mm dicke Bodenplatte sollte man auf keinen Fall schleifen.
Wenn man sich gut anstellt hat man danach nen absolut planen TechNKühler, ohne absolut plane Auflage wird man keine Chance haben gute Temps bei 3 Chip´s auf dem PCB zu erzielen.
Und der Kühler darf natürlich vorher nirgend woanders aufliegen.
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funkflix
Legende
Also normalerweise bin ich nicht so unterwegs, aber das Ganze geht mir echt mega gegen den Strich.. Es gibt vielleicht ne Hand voll Leute die sich für ein Haufen Geld die Tools für Direct-Die bei Zen4
gekauft haben, ich gehöre z.B. dazu! Es funktioniert wohl offensichtlich nicht wirklich und nun wird wieder ein Produkt angepriesen was man kaufen soll? Wer soll garantieren, dass es danach besser wird?
Was kommt danach? Ich habe ab S939 bis heute sicher über 100 CPUs geköpft und früher mit einem Die ging das immer wie gewünscht... Wenn es mit einem Design mit mehreren Dies nur sporadisch funktioniert,
weil die Varianz extrem ist, dann sollte man es meiner Meinung nach entsprechend kommunizieren und nicht wieder irgendwas basteln, was den Leuten Geld aus der Tasche zieht..
Ich beziehe mich auf dieses Video:
Edit: Es fällt mir sogar schwer hier @der8auer einen Vorfurf zu machen, weil er ja natürlich alles expilzit für seine Testexemplare entwirtf, aber ich kann einfach aus eigener Erfahrung sagen, dass die Teile
nicht für anderen geköpfte Zen4 reproduzierban sind, zumindest nicht mit den meisten gängigen Wasserkühlern.
gekauft haben, ich gehöre z.B. dazu! Es funktioniert wohl offensichtlich nicht wirklich und nun wird wieder ein Produkt angepriesen was man kaufen soll? Wer soll garantieren, dass es danach besser wird?
Was kommt danach? Ich habe ab S939 bis heute sicher über 100 CPUs geköpft und früher mit einem Die ging das immer wie gewünscht... Wenn es mit einem Design mit mehreren Dies nur sporadisch funktioniert,
weil die Varianz extrem ist, dann sollte man es meiner Meinung nach entsprechend kommunizieren und nicht wieder irgendwas basteln, was den Leuten Geld aus der Tasche zieht..
Ich beziehe mich auf dieses Video:
Edit: Es fällt mir sogar schwer hier @der8auer einen Vorfurf zu machen, weil er ja natürlich alles expilzit für seine Testexemplare entwirtf, aber ich kann einfach aus eigener Erfahrung sagen, dass die Teile
nicht für anderen geköpfte Zen4 reproduzierban sind, zumindest nicht mit den meisten gängigen Wasserkühlern.
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R
rille
Guest
Hast du eine Lösung gefunden? Ich habe das gleiche Problem. Egal was ich beim Curve Optimizer eintrage - es kann auch ein positiver Wert sein - führt direkt zu einem Blue Screen.
Ich hatte ihn auf Instagram angeschrieben weil ich eben trotz delid auf 95 Grad kam. Ich habe ihn gefragt ob es bekannte Probleme gibt evt in Zusammenhang mit single CCD chips. Seine Antwort war ein eindeutiges Nein gibts keine ich solle xy probieren, neu montieren usw.
Jetzt im Video sagt er das es einige mit Problemen gab........ besonders Leute mit AIOs.
Also hat er mich eiskalt angelogen/Informationen zurückgehalten...
Ich werde mir den Block von ihm wahrscheinlich nicht kaufen. Ja er scheint gut temps zu bringen aber das sagte er beim delider auch.. Ich werde abwarten was meine Sandwich Methode bringt mit originalen Heatspreader und dann mal sehen.
Scheint alles in Butter zu sein. Der X3D DIE (Cores 0-7) boostet bis 5,1 GHz und der normale (Cores 8-15) bis 5,75 GHz. So sollte es sein, wenn die Temps im grünen Bereich sind. Mit dem Curve Optimizer (Undervolting) kannste die Werte erhöhen. Je nach Güte der CPU eben...
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