AMD Zen soll am 17. Januar starten - erstes Modell mit 8 Kernen für 275 Euro

Ist schon klar
Dennoch wäre es den Leuten die ans Limit gehen wollen lieber wenn Zen das mit WLP und nicht mit Lot schafft
Eben weil dann Punkto OC noch mehr Spielraum ist
Ne verlötete CPU bringt beim köpfen 1-3 grad
Bei WLP können es auch 10 grad sein

Was ist denn das für ne Argumentation? Ich will das etwas schlechter ist damit ichs wieder verbessern kann?? o_O

Verlötet ist bereits das Optimum bzw. verdammt nahe dran, da braucht man halt nichts mehr verbessern weil es eben bereits Optimal ist.
Nur weil etwas verlötet ist heißt es doch nicht dass es nur ist weil der Prozessor bereits am Maximum ist. Sandybridge war auch verlötet und bei weitem nicht am Limit. Alle Übertakter würden sich freuen wenn das bei Zen genauso wird.
Diese mistige TIM von Intel ist eine absichtliche Bremse damit man wegen den hohen Temperaturen eben nicht bin non plus ultra hoch taktet.


Sehr gute WLP bringt bei Haswell vlt. 10-12K Liquid Metal 15-20K und verlöten ist etwa so gut wie eben Flüssigmetall.
Der einzige weg da noch zu optimieren ist ganz ohne IHS und dann Stickstoff oder Wasserkühlung. Aber das ist absolut nicht notwendig weil man hier nicht mehr in die Temperaturgrenze für 24/7 läuft sondern in die Spannungsgrenze für 24/7.
 
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Was ist denn das für ne Argumentation? Ich will das etwas schlechter ist damit ichs wieder verbessern kann?? o_O
Glaube Techtrancer meinte es eher so: Wenn AMD nicht gezwungen ist/wäre, für den Normalbetrieb Lot zu verwenden, würde das darauf hindeuten dass im Endefekt mehr OC-Potential vorhanden wäre.

Ist aber Spekulatius pur und es ist immer noch gut möglich dass nur diese 150$ teurere OC-Version überhaupt verlötet ist.
 
Wobei es auch ohne Lot ginge...
Ja natürlich und es ist traurig das Intel selbst den K CPUs die für Übertakter sind, keine bessere WLP spendiert, teuer genug sind die CPUs ja. Bei den anderen ist es egal, da reicht der Dreck der da drin ist, aber für die mit offenem Multi sollte Intel mindestens die beste WLP nehmen die es auf dem Markt gibt, wenn sie schon kein LM nehmen und nicht verlöten.

Was ist denn das für ne Argumentation? Ich will das etwas schlechter ist damit ichs wieder verbessern kann?? o_O
Vielleicht verdient Techtrancer ja Geld mit dem Köpfen der CPUs von anderen, dann wäre es halt schlecht fürs Geschäft.

Sehr gute WLP bringt bei Haswell vlt. 10-12K Liquid Metal 15-20K und verlöten ist etwa so gut wie eben Flüssigmetall.
Genau das ist das Trauerspiel bei Intel und da sollte AMD dem schlechten Beispiel Intels nicht folgen und wenn, dann wenigstens eine optimale WLP wählen.

Wenn AMD nicht gezwungen ist/wäre, für den Normalbetrieb Lot zu verwenden, würde das darauf hindeuten dass im Endefekt mehr OC-Potential vorhanden wäre.
Bisher ist vom AM4 CPUs die Rede und von maximal 95W TDP, solche CPUs muss man nicht verlöten, wie man am Beispiel der Intel CPUs sieht. Die kommen auch mit ihrer schlechten WLP bei etwas OC auf Leistungsaufnahmen von weit über 95W mit noch akzeptablen Temperaturen. AMD wäre nur gezwungen die HS zu verlöten, wenn die maximalen Temperaturen bei Zen wie bei den alten FX weit unter den etwa 100°C liegen, die Intels CPUs maximal verkraften. Für die RX480 ist das Limit meine ich bei 90°C, also weit über dem der alten FX CPUs, wenn Zen auch 90°C verträgt, dann dürfte für 95W auch WLP locker reichen.

Ist aber Spekulatius pur und es ist immer noch gut möglich dass nur diese 150$ teurere OC-Version überhaupt verlötet ist.
Das wäre sehr löblich und sowohl dem Sinn als auch dem Preis so einer CPU dann mehr als angemessen.
 
Glaube Techtrancer meinte es eher so: Wenn AMD nicht gezwungen ist/wäre, für den Normalbetrieb Lot zu verwenden, würde das darauf hindeuten dass im Endefekt mehr OC-Potential vorhanden wäre.

Ist aber Spekulatius pur und es ist immer noch gut möglich dass nur diese 150$ teurere OC-Version überhaupt verlötet ist.
Das auch
Aber eben auch das wenn die HS nur geklebt wären, durch Köpfen mehr raus zu holen ist
Ne verlötet CPU köpfen hat relativ wenig Sinn
Bzw bringt nur erwähnenswerte Besserung wenn schlecht verlötet wurde

Um mich nicht miss zu verstehen......klar ist es wünschenswert das ZEN auch @ default und mit HS gut läuft
Wünschen tu ich mir dennoch nen geklebten HS, da eben OC technisch noch mehr geht
 
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Mir wäre der nackte Die am liebsten. :) Da einen schönen vernickelten Kupferkühler mit LM drauf, und ich bin wunschlos glücklich.
 
Das wär echt mal was für die OC Gemeinde
Vergünstigter Preis und dafür ohne HS und Kühler
 
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Ihr überschätzt die Kosten für den HS. Eine extra Produktionsstraße zu bauen die das eine OC Modell an der HS Aufbringungsstraße vorbei führt ist höchst wahrscheinlich sogar teurer.
Dazu halt unnötig und mit anderen Problemen verbunden (Fragil, Kollision von Kühlern mit dem Mainboard usw.
 
Eine Version ohne HS würde auch andere Kühler(-befestigungen) erfordern, weil dann ja die Höhe anderes ist, die wird es wohl nicht ab Werk geben.
 
Ist nicht Intel das man deshalb ne andre Halterung brauchen würde

Mehraufwand wärs auch keiner die CPU bevor der HS drauf kommt aus der Produktion zu entnehmen

Jedoch e nebensächlich......AMD wird uns den gefallen kaum machen
 
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Ist nicht Intel das man deshalb ne andre Halterung brauchen würde

Mehraufwand wärs auch keiner die CPU bevor der HS drauf kommt aus der Produktion zu entnehmen

Jedoch e nebensächlich......AMD wird uns den gefallen kaum machen

Eben Doch. Bevor die CPUs zur Heatspreader Maschine kommen müssen sie von einer Sortiermaschine aussortiert werden und auf einem extra Fließband zu ner Maschine gehen die die CPUs komplett anders bedruckt (nicht auf HS sondern auf PCB oder dien DIE) das ist ein ordentlicher Aufwand!

Flüssigmetall erfordert nur einen kurzen Zwischenschritt: Schutzlack und dann ne andere Düse die Flüssigmetall statt WLP aufträgt. Danach kann die CPU wieder (wie die normalen CPUs mit WLP) die selben Förderbänder und Maschinen entlang fahren.
 
Hat irgendjemand behauptet das jeder funktioniert?

Lassen wir das Thema jetzt?

Denn es wird zu 99,999% kein Zen ohne HS kommen
 
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Theoretisch könnte man schon einen Halterungsstandard für Kühler entwickeln der es erlaubt zwei verschiedene Höhen zu haben.
AMDs gefederte Hebel-Halterung hatte glaub sogar solch eine Toleranz von 1-2mm.
 
Eine CPU ohne HS ist heutzutage nicht mehr machbar, bzw. Tragbar - zumindest bei den CPUs die man als einfacher Bürger einfach so kaufen kann. Denkt mal an die Sockel A CPUs zurück, was es da für vermeidliche Garantieeinsendungen gab weil die CPU nicht funktionierte... Klar weil da eine Kante vom DIE fehkte welche zerbröselt wurde durch ein schief aufgesetzten kühler.
Notebook CPUs haben ja kein HS allerding traut sich das auch nicht jeder leihe zu so eine CPU im notebook zu tauschen, zumal es in dem berreich auch nur sehr schwer möglich ist den DIE zu beschädigen, weil die stehbolzen für den kühler eine art Spacer darstellen welche es nicht ohne weiteres ermöglicht, den kühler schief oder verkantet aufzusetzen.
Der HS welcher ja zumeist aus Kupfer besteht hat ja aber auch den sinn, das man billigere Voll-Aluminium Kühler aufsetzen kann - der HS verteilt da die wärme großflächig genig. Nicht so wie früher bei Sockel A oder Sockel 370 wo es ratsamer war ein Kühler mit Kupferkern zu nehmen. Schwere Vollkupferkühler sorgten manxhmal auch für defekte CPUs wenn man keinen Spacer nutze...
 
Denkt mal an die Sockel A CPUs zurück, was es da für vermeidliche Garantieeinsendungen gab weil die CPU nicht funktionierte...
Das war schon stabil, aber halt nicht idiotensicher, ein "Freund" hat seine CPU da zerstört.
Hab zugesehen, wollte es ihm machen, aber er wollte es unbedingt selbst machen.

Stehendes Gehäuse, Kühler irgendwie seitlich drauf, dann mit dem Bügel die Haltenase suchen, Kühler etwas in alle Richtungen drehen bis man mit dem Bügel auch drinnen ist,...

weil die stehbolzen für den kühler eine art Spacer darstellen welche es nicht ohne weiteres ermöglicht, den kühler schief oder verkantet aufzusetzen.
Naja, das wäre ja beim Desktop auch so möglich.

Aber stimmt schon, das kommt nicht, weil eine CPU idiotensicher sein muß, heutezutage muß das jeder zusammenbauen konnen.
Es ist ja immerhin auch jeder Autofahrer gleichzeitig KFZ-Mechaniker.
Ich selbst habe in der Zeit viele CPU-Kühler montiert, telweise nur per Sockelhaltenase, teilweise verschraubte, keine CPU ist da gestorben!
 
Das war schon stabil, aber halt nicht idiotensicher(...)idiotensicher(...) keine CPU ist da gestorben!

So langsam gehst du mir auf den Keks mit deinem arroganten Duktus. Ich schraube seit 25 Jahren an meinen Rechnern herum und auch mir ist damals eine Ecke der CPU abgebrochen. Das passierte einfach sehr schnell. Nur weil du Glück hattest sind nicht alle anderen Idioten, du Großmaul.

Zum HS: Eine Sonderedition ohne HS wäre ne feine Sache. Sicher würde es auch bald passende Wasserkühler geben, die entsprechend gefräst sind. Aber das wird so nicht kommen, weder AMD noch Intel werden sich die Mühe machen uns damit zu beglücken.
 
So langsam gehst du mir auf den Keks mit deinem arroganten Duktus.
Wieder eine Unterstellung!

Ich schraube seit 25 Jahren an meinen Rechnern herum
das sagt nichts aus, ich mache das beruflich!
Was da ein kleiner Hobbyschrauber glaubt ist ziemlich egal...

Nur weil du Glück hattest sind nicht alle anderen Idioten, du Großmaul.
Nein, das passierte eben NICHT so schnell, ich hab das in der Zeit sehr oft gemacht, >50mal war es sicher...
 
sagt mal wie sind eure erfahrungen zu frühreren markt starts, sind immer sofort matx boards verfügbar oder erst normale atx und päter dann itx und matx ?
 
Zum Marktstart werden Bretter in ATX und µATX verfügbar sein.
ITX wahrscheinlich später, da wird man auf Raven Ridge warten, weil Summit Ridge ja nur eine CPU ist.

Die Ziemgruppe für ITX wird wohl eine APU bevorzugen, da gibt es bis ins H2/2017 aber nur Bristol Ridge.
 
mir geht es aber um matx wegen meinem corsair carbide aiur 240 :)

oder ist das µATX ?
 
@MoonwalkerDLX

AMD wird deine Entscheidung verkraften - einfach immer schön diese wertvollen Mitteilungen im Vorfeld einer Neuveröffentlichung :sleep:
 
Wenns kein ITX gibt bleib ich halt bei Intel.

Gibts doch auch bei Intel leider meistens erst so ca 3-4 Monate nach Einführung.
Das wird bei Zen leider nicht anders sein. :(

Cool wären ja DTX Mainboards (ITX mit 2x PCIe) aber das ist unwahrscheinlich, auch wenn 80-90% der iTX Gehäuse damit kompatibel wären!
 
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Bzgl. Mini-ITX dürfte SR den Vorteil haben, dass die CPUs ja eigentlich SoCs sein dürften, also selbst schon ein paar SATA und USB Ports bieten und somit ohne Chipsatz betrieben werden können. Damit könnte man dann zwar entsprechend knapp ausgestattete, aber eben kompakte Mainboards ohne Chipsatz realisieren. Auf der anderen Seite steht die Frage wie aufwendig die Spannungsversorgung sein wird, wenn man da mehr Platz und auch noch eine gute Kühlung braucht, wird es schwer dies auf kompakten Boards sinnvoll zu realisieren bzw. laufen dort dann nur bestimmte CPU Modelle und nur ohne OC oder sowas.
 
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