AMD Zen soll am 17. Januar starten - erstes Modell mit 8 Kernen für 275 Euro

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Für Paste glänzt es viel zu sehr metallisch, das weiß kommt durch die Beleuchtung.
Dass das zeug leitend wie sau ist erkennt man auch das die erste reihe der SMD Bauteile stark geschützt ist.

Bei dem Bild sieht man dass es definitiv Flüssigmetall ist:
https://www.facebook.com/photo.php?fbid=1280915715282982&set=pcb.1280915785282975&type=3&theater

Lot könnte man nicht so einfach neu verteilen und rum kleckern wie auf dem Bild.
Die gelbe Beschichtung am IHS wird irgendwas sein damit das Flüssigmetall besser haftet.
 
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Ich habe es jetzt nochmal angeschaut, und mir ist aufgefallen, dass der Schutzlack auf den Widerständen thermisch belastet wurde und sich braun gefärbt hat. Auf dem ersten geköpften Bild war das noch nicht.
https://scontent.xx.fbcdn.net/v/t1....=a6a62c9d21be8e3a3be6cf19818d8e92&oe=58B9BD72

Weder bei Flüssigmetall noch bei Wärmeleitpaste würde man sowas machen. Deshalb ist es höchstwahrscheinlich doch Lot.
 
Lot müsste man erwärmen um nicht ein sehr hohes Risiko einzugehen die CPU zu zerstören, da das Lot sonst besser am Die klebt als diese an der Platine darunter. PCGH schreibt doch auch: "Auffällig ist zunächst, dass die CPU offenbar nicht mit dem Heatspreader verlötet war (sofern bei der Bebilderung nicht sehr viele Schritte ausgelassen wurden), sondern - aus der Ferne beurteilt - ein Flüssigmetall zum Wärmeaustausch eingesetzt wird."

Wieso die Bauteile in der Nähe des Dies bei Verwendung eines leitfähigen WLP wie Flüssigmetall nicht mit einem Schutz versehen sein sollten, verstehe ich nicht und nach einem Lack sieht es mir weniger aus, eher nach einer Masse die durchaus schon von sich aus diese Farbe habe könnte.

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Außerdem zeigt doch gerade das Verschmieren der WLP auf diesem Bild gegenüber dem bei PCGH wo die Masse auf dem Die ist, dass es kein Lot sein kann, da man Lot erst wieder schmelzen müsste um dies zu machen und dann würde es auch anderes aussehen.
 
Also das Lot, was unter meinem 5820K- Deckel war, war auch kein normales Zinn, wie man es von Platinen kennt. Und warum sollte er sonst, wenn der Kopf schon ab ist, mit so heftiger Hitze beim Entfernen rangehen, dass sich der Schutz(wie auch immer man ihn nennen will) der Widerstände verfärbt?

Es ist zudem für Flüssigmetall viel zu dick aufgetragen, und wäre deutlich an den Seiten des Dies heruntergelaufen.

Edit: Hier noch eine Übersetzung von Google Translate:
The naked eye does not break the core, but it can remove some lead with high heat, but it does not work.

Edit2: Ich denke, dass es bedeuten soll: The naked (soldering) iron...
 
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Kann mir nicht vorstellen das es kein Lot ist.
Flüssigmetall würde niemals so aussehen
Und so wie es aussieht ist die CPU Tod, denn drei Käfer wurden ausgerissen
Hoffen wir mal das Zen nicht verlötet kommt.......dann ist mehr OC Spielraum für geköpft CPUS
 
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Hoffen wir mal das Zen nicht verlötet kommt.......dann ist mehr OC Spielraum für geköpft CPUS

OC ist schon eine Ausnahme, davon nochmals nur ein Bruchteil welche auch Köpfen. Zen muss aus dem Stand Presse und Kunden überzeugen deshalb lieber sauber verlöten als einer winzigen Gruppe besseres OC zu bieten.
 
Verlötet ist eigentlich das optimale, da dabei der Wärmeübergang am Besten sein sollte und die CPU trotzdem geschützt ist. Auch wenn AMD WLP verwendet, gäbe es keinen Grund mehr die CPU zu köpfen, außer man möchte ganz auf der HS verzichten, nur wenn wie bei Intels S.115x CPUs seit IB eine wenig optimale WLP verwendet wird, dann wäre das schade. Bei CPUs die man nicht übertakten kann, kann man damit ja noch leben, aber bei allen anderen sollten die Hersteller hier wirklich eine vernünftige Lösung verwenden und hoffentlich macht AMD das auch. Es gibt ja bisher auch bei AMD beides, die FX für den AM3+ sind wie Intels S. 2011-3 CPUs verlötet, die für den FM2+ haben eine WLP.
 
Verlötet ist eigentlich das optimale, da dabei der Wärmeübergang am Besten sein sollte und die CPU trotzdem geschützt ist.

Würde stimmen, wenn das Lot so dünn wäre, wie das Flüssigmetall. Ich habe bei mir durch das Köpfen aber eher Vorteile als Nachteile festgestellt. Zumindest waren manche Kerne ungleichmäßig warm, was sich dadurch besser angeglichen hat. Es war schon sehr dick aufgetragen und der Heatspreader war beim Testen nach dem Köpfen ein ganzes Stück näher an den Die gerutscht.
 
Für mich schaut das nach Flüssigmetall wärmeleitpaste aus. Jedenfalls schaut meine genau so aus. :d
 
Also wenn er schon schreibt, dass er mit viel Hitze einiges an Blei entfernen konnte, wird es wohl kein Flüssigmetall sein...
 
Auf dem einen Bild ist er mit einem Wattestäbchen zugange, sehr heiß dürfte das nicht gewesen sein. Aber ich kann kein Koreanisch und habe den Text schon von daher auch nicht im Original gelesen.
 
Sicher interessant für einige hier:

New Horizon

NEW HORIZON
​Watch live on 12/13 at 3 pm CST for a sneak preview of our new “Zen” CPU​

Watch New Horizon, hosted by Geoff Keighley, for an exclusive advance preview of our new “Zen” CPU ahead of its 2017 Q1 launch.
See eSports & Evil Geniuses legend PPD put “Zen” through its paces. There’ll be appearances from special guests and giveaways.
This is the first time the public will be able to try it themselves and see its capabilities. If you’re serious about gaming, this is an event you do not want to miss.

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Yup, man darf gespannt sein wieviel man von den Leistungslimits da tatsächlich sehen wird :)
Aus Marketting-Sicht ist es aber nicht sinnvoll die Limits aufzuzeigen, egal wie gut oder schlecht, darum nehme ich mal an dass wir ausgeglichene Systeme sehen werden wo die CPU auch zur Graka passt so dass eher letzteres limitiert.
 
Also wenn sich AMD dann die Mühe macht und den Zen in ein dickes X-fire System steckt, dann darf man Leistung erwarten?
Wenn da nur eine Mittelklasse GPU verbaut ist, dann wird der Zen wohl nicht so gut sein.
 
Auf Gamestar wurde ein Benchmark mit einem ES von Zen veröffentlich, der mit 2,8GHz normal und 3,2 GHz Turbo taktet. Der i7-4790 hat allerdings auch 3,6GHz / 4 GHz.
AMD Zen - Spiele-Benchmark zeigt enormen Leistungssprung - GameStar

Verglichen mit dem aktuellen i7-6700K Skylake ist der 4790 allerdings etwas langsamer.
Intel Core i7-6700 vs. Intel Core i7-4790 - Technikaffe.de


Der Benchmark mit Ashes of Singularity ist aber scheinbar nicht so aussagelräftig, da kenne ich mich leider nicht so gut aus.
 
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AoS wäre grade ein Titel wo mehr Kerne durchschlagen da es direkt auf DX12 basiert welches multithreading besser Unterstüzt, daher wäre das günstig für einen AMD 8kerner.
Aktuelle AAA Titel gehen aber auch immer weiter richtung DX12.
 
Wenn da alle Kerne voll ausgereizt werden, dann spricht das nicht für AMD, da man so wieder einen AMD mit 8 Kernen mit einem Intel mit 4 Kernen vergleicht.
 
Eben, dass die Kerne gut genutzt werden, zeigt ja der Vergleich zwischen dem i5-4670K und dem i7-4790 (übrigens ohne K) die beide 3,4GHz Grundtakt haben und beim maximale Turbotakt auch nur 200MHz auseinander liegen, was alleine den Vorteil des i7 nicht erklärt. Da bringt also dessen HT und damit eine gute Kernauslastung die fps beim i7 und der native 8 Kern Zen müsste eher besser als der i7 abschneiden, war aber auch rund ein Viertel weniger Takt unterwegs. Man wird sehen müssen welche Taktraten und Preise die Modelle letztlich haben, aber ein Modell mit 3GHz für 350$, also den Preise eines i7 7700K, wie es dort angeben wird, dürfte wohl selbst bei so einem Spiel welches alle Kerne gut auslastet, dem i7 unterlegen sein und wäre es dann erst recht bei Spielen die von seinen 8 Kernen viel weniger Gebrauch machen.
 
OC ist schon eine Ausnahme, davon nochmals nur ein Bruchteil welche auch Köpfen. Zen muss aus dem Stand Presse und Kunden überzeugen deshalb lieber sauber verlöten als einer winzigen Gruppe besseres OC zu bieten.
Wir sind im Luxx
Wen interessiert ne default CPU?
 
Auch hier übertaktet nicht jeder seine CPUs.
 
Auch sehr viele undervolten lieber bei gleichem Takt um ne bessere Effizienz zu erhalten.

Ich bin aber auch der Meinung, OC ist ein Bonus, Zen muss auch ohne überzeugen.
 
Ist schon klar
Dennoch wäre es den Leuten die ans Limit gehen wollen lieber wenn Zen das mit WLP und nicht mit Lot schafft
Eben weil dann Punkto OC noch mehr Spielraum ist
Ne verlötete CPU bringt beim köpfen 1-3 grad
Bei WLP können es auch 10 grad sein
 
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Da auch längst nicht jeder Übertakter seine CPU köpft, dürfte es den meisten die Zen übertakten möchten lieber sein, wenn AMD ab Werk eine vernünftige Lösung wie Verlöten wählt.
 
Wobei es auch ohne Lot ginge...
Gab doch mal Tests wo man unterm original Intel HS die Käsepaste durch Gelid extreme o.ä. (also kein LM) ersetzt hat und auch so 10° weniger erreicht hat. Intel spart einfach nur.
 
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