[Guide] HowTo : Wie man einen Core 2 Duo enthauptet
- Ersteller Ben Psyko
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Stullen Andi
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- 09.12.2006
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Macht doch keinen Unterschied ob Quad oder Dual. Beim Quad musste nur sauber schneiden, sonst kannst die Bauteile rund um den DIE beschädigen.
Jop...., schleifen würde ich eh erst machen bevor man Köpft...Kann ja sein das die Temps dadurch ja schon "perfekt" werden ohne das man ein paar hundert Euro weg brutzelt 
, naja wenn man vorsichtig ist kann beim Köpfen nicht viel passieren, das größte prob. ist finde ich zumindest der Zwischenraum zwischen IHS und PCB wenn man da mit der Rasierklinge rein geht, da war bei meinem Athlon64 mehr platz.
MfG
Bongi
, naja wenn man vorsichtig ist kann beim Köpfen nicht viel passieren, das größte prob. ist finde ich zumindest der Zwischenraum zwischen IHS und PCB wenn man da mit der Rasierklinge rein geht, da war bei meinem Athlon64 mehr platz.MfG
Bongi
Zuletzt bearbeitet:
TH€_BR@!N
Enthusiast
hy,
also erstmal muss ich sagen eine sehr schöne Anleitung!!!
aber 4 Verbesserungsvorschläge habe ich.
1).
einen kühler auf den IHS zu packen finde ich nicht so gut, besser ist es ohne. Hintergrund: Jeder Feinelektroniker lötet mit einer sehr grossen Hitze damit er die Lötstelle schnell verflüssigt und sich die wärme nicht so weit in der Umgebung ausbreitet.
Hier ein Beispiel: mit einer geringen wärme muss man schon eine ganze zeit auf einer stelle bleiben bis sich das lötzin verflüssigt, innerhalb der ganzen zeit erhitzt sich die Umgebung mit was zu Problemen führen kann.
Hat man nun eine hohe wärme so muss man die stelle nur lokal kurz an tippen und sie ist schon verflüssigt - so hat die Umgebung keine zeit sich zu erhitzen.
Ich würde daher empfehlen mit der flamme direkt auf die kernmitte zu zielen.
2).
Es wird gesagt das man maximal 6mm tief unter die IHS schneiden soll, ich halte es für definitiv zu wenig! Bei 2 von meinen CPU`s ist die innere klebe kannte zwar fast ganz genau nach 6mm zu ende aber an einigen stellen ist es leicht über gedrückt und daher 7mm.
Von der aussen kannte bis zur DIE sind es genau 10-12mm (klebesteigung beginnt) somit wären die 7mm sicherer zum durchtrennen der klebenat.
3).
Da nicht evtl jeder teppichmesser hat und es viele unterschiedliche gibt empfehle ich alternativ 3 rasierklingen übereinander pro ecke, minimal aber 2 !!! Das kann jeh nach cpu etwas schwanken.
4).
Wenn sich DER IHS von der DIE trennt darf er unter keinen Umständen tief fallen! Da sonst evtl das Risiko besteht das sich die Widerstände und co an der Unterseite der cpu verschieben oder gar abfallen.
mein tip: unter der cpu zum auffangen eine weiche fläche machen, damit sie max nur 1cm tief fällt. z.b. eine Kerze mit 4 Ohrenstöpsel an jeder ecke, so kommt nix mit den elekt. Bauteilen an der Unterseite in Kontakt.
Sonst kann es ganz schnell so aussehen!!!
also erstmal muss ich sagen eine sehr schöne Anleitung!!!
aber 4 Verbesserungsvorschläge habe ich.
1).
einen kühler auf den IHS zu packen finde ich nicht so gut, besser ist es ohne. Hintergrund: Jeder Feinelektroniker lötet mit einer sehr grossen Hitze damit er die Lötstelle schnell verflüssigt und sich die wärme nicht so weit in der Umgebung ausbreitet.
Hier ein Beispiel: mit einer geringen wärme muss man schon eine ganze zeit auf einer stelle bleiben bis sich das lötzin verflüssigt, innerhalb der ganzen zeit erhitzt sich die Umgebung mit was zu Problemen führen kann.
Hat man nun eine hohe wärme so muss man die stelle nur lokal kurz an tippen und sie ist schon verflüssigt - so hat die Umgebung keine zeit sich zu erhitzen.
Ich würde daher empfehlen mit der flamme direkt auf die kernmitte zu zielen.
2).
Es wird gesagt das man maximal 6mm tief unter die IHS schneiden soll, ich halte es für definitiv zu wenig! Bei 2 von meinen CPU`s ist die innere klebe kannte zwar fast ganz genau nach 6mm zu ende aber an einigen stellen ist es leicht über gedrückt und daher 7mm.
Von der aussen kannte bis zur DIE sind es genau 10-12mm (klebesteigung beginnt) somit wären die 7mm sicherer zum durchtrennen der klebenat.
3).
Da nicht evtl jeder teppichmesser hat und es viele unterschiedliche gibt empfehle ich alternativ 3 rasierklingen übereinander pro ecke, minimal aber 2 !!! Das kann jeh nach cpu etwas schwanken.
4).
Wenn sich DER IHS von der DIE trennt darf er unter keinen Umständen tief fallen! Da sonst evtl das Risiko besteht das sich die Widerstände und co an der Unterseite der cpu verschieben oder gar abfallen.
mein tip: unter der cpu zum auffangen eine weiche fläche machen, damit sie max nur 1cm tief fällt. z.b. eine Kerze mit 4 Ohrenstöpsel an jeder ecke, so kommt nix mit den elekt. Bauteilen an der Unterseite in Kontakt.
Sonst kann es ganz schnell so aussehen!!!
Zuletzt bearbeitet:
Ben Psyko
Urgestein
erstmal thx ^^
zu 1.
Das Problem ist nur, dass man einen Bunsenbrenner relativ schlecht unter Kontrolle hat man weiß nicht wie heiß der nun gerade ist und wenn man die Flamme dann direkt auf die DIE hält kann es gut sein das sich das ganze zu schnell erhitzt und man über 150° an der DIE hat , welche dann sehr wahrscheinlich hinüber ist. Mit so einem kleinen Kühler verteilt sich die Hitze erst im Kühler und dann auf den HS und recht genau über der DIE.
Wenn dann das Lot schmilzt "zerspringen" ja IHS und DIE. Die DIE wird ab dem zeitpunkt um kein Grad mehr weiter erhitzt und kühlt ab es besteht also eine recht geringe Gefahr der Überhitzung.
Wenn du direkt mit der Falmme über die DIE gehst, zerspringt das ganze zwar auch aber da die Hitze ja direkt über der DIE ist wird natürlich auch alles schneller heiss es kann also gut sein das die DIE schon 150°C und mehr hat wenn sie sich vom HS löst.
2. Ja ok gut, das ist dann von Produktion zu Produktion ein wenig unterschiedlich ^^
Bei deinen CPUs scheint Intel einen Kleberspendablen Tag gehabt zu haben ^^
3. 2-3 Rasierklingen gehen auch, klar , aber mit Teppichmesserklingen finde ich persönlich einfacher.
4.
1. Die CPU muss ja schon ein gutes stück gefallen sein ....
Ich hatte bei mir ja eine Klebebandrolle genommen , das funktionierte 1A sind ja nur 5cm (gibt ja auch noch dünnere Klebebandrollen)
2. Auf der Unterseite die Bauteile sind mit einem normalen Lot verlötet und dieses braucht normal ein paar mehr Grad um zu schmilzen, das heisst die CPU muss ganz schön heiss gewesen sein das die unteren Bauteile abfallen !!
Ich nehme an die CPU häte dann eh nicht mehr funktioniert zwecks überhitzung
Also ich hatte bei meiner CPU schon bedenken mit der knapp 5cm Fallhöhe, denn die CPU ist nunmal recht empfindlich und da sie auch noch nur "punktuell" erhitzt wurde entstehen leicht Spannungen im Material und eine kleine Erschütterung ist da wenn man viel pech hat schon tödlich.
Ich persönlich hatte ganz einfach "schiss" davor das die kaputt geht dadurch das die blöd aufkommt nachdem sich das ganze zerteilt, desshalb wählte ich ja eine sehr geringe Fallhöhe ...
zu 1.
Das Problem ist nur, dass man einen Bunsenbrenner relativ schlecht unter Kontrolle hat man weiß nicht wie heiß der nun gerade ist und wenn man die Flamme dann direkt auf die DIE hält kann es gut sein das sich das ganze zu schnell erhitzt und man über 150° an der DIE hat , welche dann sehr wahrscheinlich hinüber ist. Mit so einem kleinen Kühler verteilt sich die Hitze erst im Kühler und dann auf den HS und recht genau über der DIE.
Wenn dann das Lot schmilzt "zerspringen" ja IHS und DIE. Die DIE wird ab dem zeitpunkt um kein Grad mehr weiter erhitzt und kühlt ab es besteht also eine recht geringe Gefahr der Überhitzung.
Wenn du direkt mit der Falmme über die DIE gehst, zerspringt das ganze zwar auch aber da die Hitze ja direkt über der DIE ist wird natürlich auch alles schneller heiss es kann also gut sein das die DIE schon 150°C und mehr hat wenn sie sich vom HS löst.
2. Ja ok gut, das ist dann von Produktion zu Produktion ein wenig unterschiedlich ^^
Bei deinen CPUs scheint Intel einen Kleberspendablen Tag gehabt zu haben ^^
3. 2-3 Rasierklingen gehen auch, klar , aber mit Teppichmesserklingen finde ich persönlich einfacher.
4.
1. Die CPU muss ja schon ein gutes stück gefallen sein ....
Ich hatte bei mir ja eine Klebebandrolle genommen , das funktionierte 1A sind ja nur 5cm (gibt ja auch noch dünnere Klebebandrollen)
2. Auf der Unterseite die Bauteile sind mit einem normalen Lot verlötet und dieses braucht normal ein paar mehr Grad um zu schmilzen, das heisst die CPU muss ganz schön heiss gewesen sein das die unteren Bauteile abfallen !!
Ich nehme an die CPU häte dann eh nicht mehr funktioniert zwecks überhitzung
Also ich hatte bei meiner CPU schon bedenken mit der knapp 5cm Fallhöhe, denn die CPU ist nunmal recht empfindlich und da sie auch noch nur "punktuell" erhitzt wurde entstehen leicht Spannungen im Material und eine kleine Erschütterung ist da wenn man viel pech hat schon tödlich.
Ich persönlich hatte ganz einfach "schiss" davor das die kaputt geht dadurch das die blöd aufkommt nachdem sich das ganze zerteilt, desshalb wählte ich ja eine sehr geringe Fallhöhe ...
TH€_BR@!N
Enthusiast
^^ read...
Werde dir nachher mal genau schreiben ab welcher temp das Lot sich verflüssigt, das kann schon eine gute Hilfe sein wenn man ein guten temps sensor hat.
^^
wie gesagt bei solchen Spielereien sollte sich jeder auch vorher immer das Risiko bewusst sein das es nach hinten los gehen kann.
Zitat: Man sollte nur mit dem Geld spielen was man über hat und auch verlieren kann ohne ein Nachteil davon zu haben.
von daher scheiss drauf, hat höllisch spaß gemach
Hinzugefügter Post:
EDIT: Wir haben beide genau gleich viele post !
Werde dir nachher mal genau schreiben ab welcher temp das Lot sich verflüssigt, das kann schon eine gute Hilfe sein wenn man ein guten temps sensor hat.
^^
wie gesagt bei solchen Spielereien sollte sich jeder auch vorher immer das Risiko bewusst sein das es nach hinten los gehen kann.
Zitat: Man sollte nur mit dem Geld spielen was man über hat und auch verlieren kann ohne ein Nachteil davon zu haben.
von daher scheiss drauf, hat höllisch spaß gemach
Hinzugefügter Post:
EDIT: Wir haben beide genau gleich viele post !
Zuletzt bearbeitet:
Hi,
ich bin auch gut mit der Beschreibung klar gekommen und nichts ist passiert.
Zu dem Bild.... wie Ben Psyko schon sagte, da hat aber einer die CPU lange und/oder sehr hoch erhitzt.
Nach dem Motto "scheiss drauf, hat höllisch spass gemacht" bin ich auch gegangen.
Hatte aber für alle Fälle etwas Geld bei seite gelegt^^
Ich würde es immer wieder machen...
MfG
Patrick
ich bin auch gut mit der Beschreibung klar gekommen und nichts ist passiert.
Zu dem Bild.... wie Ben Psyko schon sagte, da hat aber einer die CPU lange und/oder sehr hoch erhitzt.
Nach dem Motto "scheiss drauf, hat höllisch spass gemacht" bin ich auch gegangen.
Hatte aber für alle Fälle etwas Geld bei seite gelegt^^
Ich würde es immer wieder machen...
MfG
Patrick
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TH€_BR@!N
Enthusiast
^^ es ist halt einfach fun (hobby)
hatte auch gleich am folgenden tag eine neue cpu :-D
die war aber irgendwie suck.....hat nur 3,8 gemacht, heute habe ich mir eine von einem bekannten ausm forum gekauft und teste sie gerade :-D
naja ich würds auch immer wieder machen, man lernt ja auch bei jeden mal mehr dazu
hatte auch gleich am folgenden tag eine neue cpu :-D
die war aber irgendwie suck.....hat nur 3,8 gemacht, heute habe ich mir eine von einem bekannten ausm forum gekauft und teste sie gerade :-D
naja ich würds auch immer wieder machen, man lernt ja auch bei jeden mal mehr dazu
Heißt also oben die defekte CPU war deine? Wenn ja, wie haste die so zerbröselt? 
Du würdest das Teil, sofern die Flamme an der richtigen Stelle ist, nur kürzer anbraten, aber nicht heißer brutzeln.
Ok, Reaktionszeiten für Änderungen von fest/flüssig mal außen vor. Ich weiß ja nicht ob das ne Rolle spielt.
Und wie soll das passieren wenn das LOT deutlich früher schmilzt?
Du würdest das Teil, sofern die Flamme an der richtigen Stelle ist, nur kürzer anbraten, aber nicht heißer brutzeln.Ok, Reaktionszeiten für Änderungen von fest/flüssig mal außen vor. Ich weiß ja nicht ob das ne Rolle spielt.
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TH€_BR@!N
Enthusiast
^^ ja das war meine
kann sie dir gerne noch verkaufe, sie hat eine menge erfahrung
mir ist es in erster linie passiert da ich nicht alles an kleber durchtrennt habe. Habe wirklich nur 6mm tief eingeschnitten, leider 1mm zu wenig an einigen stellen.
Als 2 ist noch die langsame Überhitzung durch den zusätzlichen kühler dazu gekommen...
und wie sich die cpu bei ca 120c nicht lösen wollte hatte ich die schnautze voll und habe den brenner voll drauf gehalten <--- in den moment war mir schon bewusst das ich sie zerstöre hatte ja tempmesser angeschlossen.
mich hats halt so schon monate genervt das die beiden cores von der temp ein paar grad auseinander sind das ich mir eh schon oft nur der optik halber eine andere kaufen wollte.
werde auch noch mal nen paar andere bilder posten zur vollständigkeit
kann sie dir gerne noch verkaufe, sie hat eine menge erfahrung
mir ist es in erster linie passiert da ich nicht alles an kleber durchtrennt habe. Habe wirklich nur 6mm tief eingeschnitten, leider 1mm zu wenig an einigen stellen.
Als 2 ist noch die langsame Überhitzung durch den zusätzlichen kühler dazu gekommen...
und wie sich die cpu bei ca 120c nicht lösen wollte hatte ich die schnautze voll und habe den brenner voll drauf gehalten <--- in den moment war mir schon bewusst das ich sie zerstöre hatte ja tempmesser angeschlossen.
mich hats halt so schon monate genervt das die beiden cores von der temp ein paar grad auseinander sind das ich mir eh schon oft nur der optik halber eine andere kaufen wollte.
werde auch noch mal nen paar andere bilder posten zur vollständigkeit
Hi!
Ich hab da mal ein paar Fragen. Und zwar hab ich vorher gesehen, dass jemand in einem anderen Forum den HS bis zur DIE runtergeschliffen hat.
Was meint ihr wie lange braucht man dafür mit dem grobsten Schleifpapier? Und ist das LOT auch dann weich wenn es nicht vorher erhitzt wurde? Kann man das also auch so leicht entfernen wenn man den HS runterschleifft?
Und wie siehts da mit dem Wiederverkaufswert von so einer CPU aus? Ich denk mal bei ebay wird da nicht gerade viel gegeben, aber würden z.b. Leute hier aus dem Forum so eine CPU zu einem ordentlichen Preis kaufen?
Danke schonmal im voraus!
Ich hab da mal ein paar Fragen. Und zwar hab ich vorher gesehen, dass jemand in einem anderen Forum den HS bis zur DIE runtergeschliffen hat.
Was meint ihr wie lange braucht man dafür mit dem grobsten Schleifpapier? Und ist das LOT auch dann weich wenn es nicht vorher erhitzt wurde? Kann man das also auch so leicht entfernen wenn man den HS runterschleifft?
Und wie siehts da mit dem Wiederverkaufswert von so einer CPU aus? Ich denk mal bei ebay wird da nicht gerade viel gegeben, aber würden z.b. Leute hier aus dem Forum so eine CPU zu einem ordentlichen Preis kaufen?
Danke schonmal im voraus!
Hi,
also Thomas das mit dem runter schleifen ist so eine sache das Bild hab ich auch gesehen, aber soweit ich weis ist Die CPU defekt, wie lange das dauert weis ich nicht, vllt weis das ja ein Anderer.....
Das LOT ist recht weich man kann es mit dem Fingernagel oder mit einer Rasierklinge leicht abschaben.
Über den Wiederverkaufswert kann man nicht reden bei ebay wirst du wohl kaum Interessenten finden, WENN nur auf Marktplätzen wie hier oder anderen Hardwareforen, aber dort wird wohl auch eher selten einer eine geköpfte CPU kauft und dann noch zu einem gescheiten Preis, wobei ja noch die Frage ist was ist ein gescheiter Preis da ich sehe das du auch einen E66er hast wird es eher selten Leute geben die interesse daran haben da die meisten E6x50er eh besser zu Takten gehen und nur ein paar € mehr kosten aber das ist alles OT^^.
Ich Hoffe ich konnte dir etwas Helfen.
MfG
Bongi
also Thomas das mit dem runter schleifen ist so eine sache das Bild hab ich auch gesehen, aber soweit ich weis ist Die CPU defekt, wie lange das dauert weis ich nicht, vllt weis das ja ein Anderer.....
Das LOT ist recht weich man kann es mit dem Fingernagel oder mit einer Rasierklinge leicht abschaben.
Über den Wiederverkaufswert kann man nicht reden bei ebay wirst du wohl kaum Interessenten finden, WENN nur auf Marktplätzen wie hier oder anderen Hardwareforen, aber dort wird wohl auch eher selten einer eine geköpfte CPU kauft und dann noch zu einem gescheiten Preis, wobei ja noch die Frage ist was ist ein gescheiter Preis da ich sehe das du auch einen E66er hast wird es eher selten Leute geben die interesse daran haben da die meisten E6x50er eh besser zu Takten gehen und nur ein paar € mehr kosten aber das ist alles OT^^.
Ich Hoffe ich konnte dir etwas Helfen.
MfG
Bongi
Okay danke, du hast mir geholfen!
Ich denk mal es zahlt sich (bei mir) einfach nicht aus, aber mich würde interessieren um wie viel Grad sich die Temp im Gegensatz zu einer geschliffenen CPU so durchschnittlich verbessert?
Ich denk mal es zahlt sich (bei mir) einfach nicht aus, aber mich würde interessieren um wie viel Grad sich die Temp im Gegensatz zu einer geschliffenen CPU so durchschnittlich verbessert?
Also meine hatte ich erst auch geschliffen und dann geköpft und das hat aller höchstens 3-4Grad bei last gebracht.
Man kann das nicht genau sagen wieviel das bringt bei dem Einen macht es keinen unterschied bei dem anderen kann es 15Grad oder so bringen (mein ich mal gehört bzw gelesen zuhaben). Am Besten ist es wenn man seine Temps mit anderen vergleicht, dann kann man vllt. sehen wie es steht.
MfG
Patrick
Man kann das nicht genau sagen wieviel das bringt bei dem Einen macht es keinen unterschied bei dem anderen kann es 15Grad oder so bringen (mein ich mal gehört bzw gelesen zuhaben). Am Besten ist es wenn man seine Temps mit anderen vergleicht, dann kann man vllt. sehen wie es steht.
MfG
Patrick
FarscapeOne
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Kennt jemand nen Link wo ein AMD 6000+ geköpft wurde?
FarscapeOne
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Anlöten würde vielleicht schon gehen.
Nur bringt das nix mehr, da die CPU selbst mit an Sicherheit grenzender Wahrscheinlichkeit dem Hitzetod erlegen ist.
Nur bringt das nix mehr, da die CPU selbst mit an Sicherheit grenzender Wahrscheinlichkeit dem Hitzetod erlegen ist.
Genau, wurde oben auch schon geschrieben die CPU muss schon länger bei einer extrem hohen Temp gelitten haben^^ aber das kann ja The Brain schreiben wie lange er da am "warmmachen" saß.
Ich hab jetzt kein How2 für einen 6000+ aber bei dem muss man nur die Silikonschicht (den Kleber) mit einer Rasierklinge durchtrennen und den HS abnehmen da musste aber auf die "Käferchen" auf der PCB achten, aber man merkt ja wenn man durch den Kleber durch ist.
Bei AMD ist auch etwas mehr platz zwischen PCB und HS, das erleichtert das schneiden.
Musste mal nach geköpften 6000+ googlen vllt findeste ja was...
Das ist jetzt ein 3500+ von mir,v sollte ähnlich aussehen nur das der kern grösser ist und die "Käferchen" anders angeordnet: sind
MfG
Patrick
Ich hab jetzt kein How2 für einen 6000+ aber bei dem muss man nur die Silikonschicht (den Kleber) mit einer Rasierklinge durchtrennen und den HS abnehmen da musste aber auf die "Käferchen" auf der PCB achten, aber man merkt ja wenn man durch den Kleber durch ist.
Bei AMD ist auch etwas mehr platz zwischen PCB und HS, das erleichtert das schneiden.
Musste mal nach geköpften 6000+ googlen vllt findeste ja was...
Das ist jetzt ein 3500+ von mir,v sollte ähnlich aussehen nur das der kern grösser ist und die "Käferchen" anders angeordnet: sind
MfG
Patrick
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FarscapeOne
Enthusiast
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Also soviel ich weiß, ist der 6000+ auch verlötet, daher würd mich halt nur mal interessieren, ob das schon mal jemand mit Erfolg gemacht hat.
Ben Psyko
Urgestein
@Thomas92
hmm Runterschleifen wird schon ein wenig dauern sind ja immerhin 2mm die da runter müssen
Mit dem Wiederverkaufswert ist das so ne sache, meine CPU ging vor und nach dem Köpfen nicht so gut von daher gab es da schonmal nicht viel Geld ausserdem haben recht viele "angst" einen geköpften C2D zu verbauen .. ka wieso aber anscheinend haben die leute da mehr schiss als damals beim 939 ... obwohl es ja eigentlich keinen unterschied gibt .. geköpft ist geköpft ...
hmm Runterschleifen wird schon ein wenig dauern sind ja immerhin 2mm die da runter müssen
Mit dem Wiederverkaufswert ist das so ne sache, meine CPU ging vor und nach dem Köpfen nicht so gut von daher gab es da schonmal nicht viel Geld ausserdem haben recht viele "angst" einen geköpften C2D zu verbauen .. ka wieso aber anscheinend haben die leute da mehr schiss als damals beim 939 ... obwohl es ja eigentlich keinen unterschied gibt .. geköpft ist geköpft ...
TH€_BR@!N
Enthusiast
die cpu von mir ist unter garantie total i.a.
habe erst immer nur kurz drauf gehlten, das die temp vom hs auf ca 100c kommt aber net höher... aber wie er sicher einfach net lösen wollte habe ich nach mehrmaligen probieren einfach schnautze voll gehabt und habe das teil auf ca 300c erhitzt
- dann ging sie endlich auch ab ohne nachhelfen zu müssen.
naja und die 100c habe ich so mit dem kleinen Lötbrenner nach 5-10sec erreicht.
Kann net mal jemand antworten?
brauche nen neuen post für bilder.
habe erst immer nur kurz drauf gehlten, das die temp vom hs auf ca 100c kommt aber net höher... aber wie er sicher einfach net lösen wollte habe ich nach mehrmaligen probieren einfach schnautze voll gehabt und habe das teil auf ca 300c erhitzt
- dann ging sie endlich auch ab ohne nachhelfen zu müssen.
naja und die 100c habe ich so mit dem kleinen Lötbrenner nach 5-10sec erreicht.
Kann net mal jemand antworten?
brauche nen neuen post für bilder.
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TH€_BR@!N
Enthusiast
So hier nun mein kleiner test ab wann das Lot vom Intel C2D sich verflüssigt.
test 1:
- Mit Haarfön bis auf max. erhitzen und schauen ob es sich verflüssigt. Leider hat meiner nur bis max 82c geschafft....die cpu war dann schon so heiss das man sie kaum noch in der halt halten konnte. Also geht nicht !
Test 2:
- nun packe ich das teil auf den E-herd habe mir extra mal ein gekauft nur für pc bastelein
Stufe 0,5 = ~ 50c
Stufe 1,0 = ~ 100c
Stufe 1,5 = ~ 130c
Stufe 2,0 = ~ 150c +
Stufe 2,5 = ~ nicht getestet
Stufe 3,0 = ~ nicht getestet
habe extra ganz langsam erhitzt damit ich genau eine temp Lokalisieren kann, dann beim abkühlen noch ein 2 mal kontrolliert ob die festgestellte temp mit der beim erhitzen überein stimmt.
Ich habe sehr penibel drauf geachtet das keine zugluft oder ich auf die IHS puste um das ergebniss nicht zu verfälschen.
Das lot ist bei 145c° flüssig
bei 143c° ist das lot schon wieder fest (es ist wirklich fest! beim lost gibt es keinen so grossen übergang von fest auf flüssig wie z.b. beim wachs...der bereich ist hier extrem klein evtl 3c°)
Also kann kann davon davon pauschal ableiten das die oberfläche der IHS ca 150c haben sollte bevor sich der DIE von IHS trennt.
Die 150c° sind aber auf alle fälle tödlich für eine cpu, daher nur so kurz wie möglich dieser hitze aussetzen.
Bilder zum download: klick
test 1:
- Mit Haarfön bis auf max. erhitzen und schauen ob es sich verflüssigt. Leider hat meiner nur bis max 82c geschafft....die cpu war dann schon so heiss das man sie kaum noch in der halt halten konnte. Also geht nicht !
Test 2:
- nun packe ich das teil auf den E-herd
habe mir extra mal ein gekauft nur für pc bastelein Stufe 0,5 = ~ 50c
Stufe 1,0 = ~ 100c
Stufe 1,5 = ~ 130c
Stufe 2,0 = ~ 150c +
Stufe 2,5 = ~ nicht getestet
Stufe 3,0 = ~ nicht getestet
habe extra ganz langsam erhitzt damit ich genau eine temp Lokalisieren kann, dann beim abkühlen noch ein 2 mal kontrolliert ob die festgestellte temp mit der beim erhitzen überein stimmt.
Ich habe sehr penibel drauf geachtet das keine zugluft oder ich auf die IHS puste um das ergebniss nicht zu verfälschen.
Das lot ist bei 145c° flüssig
bei 143c° ist das lot schon wieder fest (es ist wirklich fest! beim lost gibt es keinen so grossen übergang von fest auf flüssig wie z.b. beim wachs...der bereich ist hier extrem klein evtl 3c°)
Also kann kann davon davon pauschal ableiten das die oberfläche der IHS ca 150c haben sollte bevor sich der DIE von IHS trennt.
Die 150c° sind aber auf alle fälle tödlich für eine cpu, daher nur so kurz wie möglich dieser hitze aussetzen.
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Ben Psyko
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interessant ist allerdings das die Backofen Methode lediglich 120°C benötigt damit sich der IHS von der DIE löst
TH€_BR@!N
Enthusiast
du darfst nun nicht die luft temp mit der metallischen oberfläche verwechseln
stell den ofen auff 200c und messe die temp einmal auf dem backblech und einmal in der luft und du wirst 2 unterschiedliche temps haben.
glaube das wohl daher die differenz kommt.
eine 2 Variante die ich nicht erwähnt habe ist das um so öfter man das lot flüssig macht um so höher liegt die schmelztemp da das flussmittel verdampft beim erhitzen/verflüssigen.
aber wieviel c das aus macht weiss ich net, ist mir nur beim löten immer aufgefallen.
stell den ofen auff 200c und messe die temp einmal auf dem backblech und einmal in der luft und du wirst 2 unterschiedliche temps haben.
glaube das wohl daher die differenz kommt.
eine 2 Variante die ich nicht erwähnt habe ist das um so öfter man das lot flüssig macht um so höher liegt die schmelztemp da das flussmittel verdampft beim erhitzen/verflüssigen.
aber wieviel c das aus macht weiss ich net, ist mir nur beim löten immer aufgefallen.
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