Wer verlesene Chips und beim Sockel 1700 vom Intel bleiben will, die Mehrkosten nicht scheut, warum nicht. Ich denke, für die nächsten 5 Jahre ist man da sicher gut bedient, wenn man nicht auf die nächsten Generationen von Intel und Sockel 1800 spekuliert.
Also gerade die Leute die sich einen KS kaufen weil sie die maximale Leistung wollen und ein KS eben erlaubt die Brechstange noch stärker anzusetzen, werden auch die ersten sein die auf die nächsten Generation umsteigen, denn die wird noch mehr Leistung bringen. Die wenigsten von denen werden also ihren KS 5 Jahre behalten wollen.
Wer weiß, vielleicht wird Intel die 15. oder 16. Generation für den Sockel 1800 den integrierten Cache so massiv erhöhen (können), dass AMD mit dem aufgesetzten L3 Cache-Technologie eher das Nachsehen haben wird.
Erstens ist ja schon für Meteor Lake Gerüchte um einen L4-Cache im Base Tile:
Optionaler L4-Cache: Meteor Lake soll zusätzliche Cache-Ebene bekommen.
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Arrow Lake wird ebenfalls mit verschiedenen Tiles modular aufgebaut sein, da könnte Intel also auch einen L4 Cache umsetzen, wie es ihn ja übrigens schon bei den Desktop Broadwell CPUs gab. Zweitens wird Arrow Lake in Intel 20A gefertigt werden und damit können viel mehr Transistoren untergebracht werden, was Fläche und Leistungsaufnahme angeht und man wird sehen wofür Intel diese einsetzt. Für mehr Kerne scheint es nicht zu sein, es gab zwar mal Gerüchte um einen 8+32 Kerner, aber scheinbar ist der wohl vom Tisch oder kommt vielleicht erst später, aber derzeit scheint es maximal auf einen 8+16 Kerner rauszulaufen. Mit mehr Kernen kann man auch mehr IPC erreichen und einen Teil davon wird Intel vermutlich brauchen um Nachteile beim Takt auszugleichen, es dauert halt etwas bis man eine Fertigung so optimiert hat das man hohe Taktraten erreicht, aber der IPC Sprung könnte auch so groß sein das Intel dann selbst ohne extra L4 Cache oder einen sehr großen L3 Cache beim Gaming die Nase vorne hat.
Vielleicht schafft es Intel in der 15./16. Generation, die Effizienz der Architektur vs. Leistung besser in den Griff zu bekommen.
Die Effizienz ist weniger eine Frage der Architektur als der Fertigung, wobei dies aber eben auch Hand in Hand geht, denn für mehr IPC braucht man mehr Transistoren und die brauchen eben mehr Platz und mehr Strom, so dass man mit einer besseren Fertigung doppelt gewinnt. Raptor Lake ist Intel 7 und Intel hat die Prozesse ja extra umbenannt, damit die Zahlen mit denen vergleichbar sind die TSMC und Samsung verwenden, so dass man Intel 7 eben etwa mit TSMCs N7(irgendwas) Prozessen vergleichen kann. Arrow Lake wird 2 Prozesse überspringen, Intel 4 und Intel 3 und direkt in Intel 20A kommen was ungefähr mit den N2P oder N2X Prozessen von TSMC vergleichbar sein sollte.
Während Raptor Lake als vom der Fertigung her mit den RYZEN 5000 vergleichbar ist und damit hinter den in N5(keine Ahnung ob N5P oder N5X) gefertigten RYPEN 7000 zurückliegt was den Fertigungsprozess angeht, wird Arrow Lake eine deutlich Schritt vor RYZEN 7000 liegen und selbst die nächste RYZEN Generation wird N4X oder N3P sein, wobei die Prozesse mit X die für die höchste Performance sind, die P die nächste Stufe darunter, die E oder ohne Zusatz sind für Desktop CPUs nicht geeignet, weil sie auf Effizienz statt hohe Taktraten ausgelegt sind. Die Massenfertigung von N3P soll wohl noch in 2024 beginnen, aber Arrow Lake wäre dann schon lange auf dem Markt bevor AMD einen Nachfolger der RYZEN 7000 bringen könnte und N3X kommt erst 2025:
Während AMD also dank TSMC derzeit einen Vorteil bzgl. des Fertigungsprozesses hat, wird sich dies mit dem Erscheinen von Arrow Lake umdrehen:
Von Intel hört man derzeit immer nur, dass sie mit der Entwicklung der neuen Fertigungsprozesse sogar vor dem Zeitplan liegen und selbst für
Intel 18A haben sie schon bekanntgegeben die neue High-NA EUV Maschine von ASML nicht für die Produktion zu benötigen, so dass man also wohl davon ausgehen kann, dass die erste Testproduktion in Intel 18A auch schon läuft, sonst hätten sie diese Aussage wohl kaum machen können.
Schon Intel 20A hat backside power delivery, bei Intel PowerVia genannt und dies alleine soll schon eine Mange bringen:
Intel war über Jahrzehnte führend was die Fertigungstechnik angeht, nur aufgrund der Probleme mit ihrem 10nm Prozess sind sie zurückgefallen und TSMC konnte die Führung übernehmen, aber nun scheint es Intel gelungen zu sein sich die Krone bei der Fertigung zurückzuerobern und man wird sehen was sie daraus machen.
wirklich braucht. WOLLEN ist was anderes.
Dazu hatte ich doch schon geschrieben:
Wie weit diese Leute die brauchen, ist sowieso noch ein anderes Thema, was man dann auch auf die AMD X3D Modelle anwenden könnte: Es gibt halt ein paar fps mehr, aber braucht man diese wirklich oder ist es nicht eigentlich nur nett sie zu haben und man nimmt sie eben mit, wenn es möglich ist sie zu bekommen.
Aber haben wollen reicht den meisten, es ist am Ende ja ein Hobby und ein Hobby braucht man eben auch nicht, sondern will es haben. Es macht also gar keinen Sinn zwischen Brauchen und Wollen zu unterscheiden.
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