[Sammelthread] Intel Skylake-X & Kaby Lake-X OC Laberthread (LGA2066)

abload.de funzt besser, eventuell da mal die Bilder hochladen. directupload ist zu buggy.
 
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Ich hoffe einfach, Asus bringt ein X299 m-ATX board wie dieses. 2x 8pin. Function over form mit richtigen Kühlerlammeln auf den VRMs, Heatpipe etc. SLI kommt sowieso aus der Mode. Sieht meiner Meinung nach auch top aus. Man gebe meinetwegen noch einen RGB-Header hinzu um die Hippies zufrieden zu stellen und alles wär paletti. Board kostet btw nur um die 250€ und kann alles was normale ATX boards auch können.

[url=https://abload.de/image.php?img=01-boardfist6.jpg][/URL]

@der8auer lass doch mal deine Kontakte bei ASUS spielen... alle Top boards sind nur noch E-ATX und das in Zeiten wo NVIDIA SLI mit mehr als 2 Grafikkarten sowieso einstellt und viele sich eher nen kleines Gehäuse mit Glas etc. zulegen.
 
Ich wäre ja schon mit standard ATX zufrieden, E-ATX ist echt nicht nötig. Ich mag die Mid-Towers, besonders seit dem man auch keine optischen laufwerke mehr hat is da jede menge platz für AIO etc, aber da passt häufig E-ATX nicht rein.
Jetzt hab ich auch erstmal ein MSI Carbon, mal schaun wie es läuft und ob sich ein Upgrade später lohnt.
 
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Dieses selbstklebende Wärmeleitpad von dem Kühlkörper für die VRMs einfach austauschen. Pimp my GPU for better Cooling
http://www.overclock.net/t/1632665/intel-x299-socket-2066-vrm-thread/140#post_26207921

Da schmiere ich deutlich weniger Butter aufs Brot und es schmeckt mir trotzdem.:d

Ist dieser Kühlkörper aus Plaste?:d oder Metall, läßt sich doch wohl mit ordentlicher Wärmeleitpaste so genau festschrauben das es geht, dieses graue dicke Wärmeleitpad ist wohl nur zur schnellen Montage. Andererseits wieso soll ich schrauben und was bringt es............
 
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Ich denke paste kannst du bei so etwas nicht verwenden. Die Oberfläche der Mosfets ist dafür nicht geignet und die Kühler sind wohl auch nicht so montiert um genug Druck zu produzieren. Aber natürlich könnte man besser Pads nehmen, wäre Interessant wieviel das bringt und ob es sich lohnt.

Gibt es ein "referenz" pad das für sowas dringends zu empfehlen wäre? Hab dazu nicht so viel gefunden.
 
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Würde da zu dem Thermal Grizzly "Minus" pad greifen... Die Frage ist welche Dicke da am besten bzw. notwendig ist.
 
Ich kann morgen mal die Pad-Dicke bei den Boards messen die ich bei mir im Office habe.
 
Performer schrieb:
Auf jeden Fall sehr informativ, besonders der Teil mit Prime95 und der unterschiedlichen Leistungsaufname je nach FFT Einstellung. :eek:
Trotzdem wurde wieder nicht differenziert denn zwischen z.B. 7800X und 7900X jeweils @gleichem OC Takt liegen doch Welten, oder ?

Beim kurzen Teil zur Kühlung + Airflow musste ich schmunzeln weil ich letztens ein Corsair Obsidian 750D Airflow Edition verbaut hatte
und ein Enthoo Evolv dagegen wirklich Kategorie Design Sauna ist aber ohne Front und Seitenwand kann man es natürlich nehmen. :d
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Das Problem ist, dass du einzelne CPUs nicht vergleichen kannst sondern du musst eine ganze Ladung miteinander vergleichen. Es gibt High-Leakage und Low-Leakage CPUs und da kann der Verbrauch schon locker 20W schwanken bei diesen Lasten. Dementsprechend sind einzelne Tests von CPUs dann nicht aussagekräftig. Kann das aber gerne nachholen mit z.B. 10 CPUs jeder Sorte.
 
Denke das dass Apex Ocf usw besser ausgelegt sind, da es wirklich reine Oc Boards sind, können sich nicht erlauben das bei 4,6G die Wandler weg glühen.

Lässt man mal die 12k burner weg, lässt sich einiges aus den Skys raus holen, zum Gamen etc. Sind mit guter CPU 4,8G drin, was dann schon ne ordentliche Leistung ist.


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Performer schrieb:
Trotzdem würde es mich als Hersteller echt verärgern wenn man sagt, daß mein Mainboard zu schlecht/schwach für ALLE Skylake X CPU's ist
obwohl die 6 und 8 Kerner auch mit moderatem OC problemlos laufen werden denn von den Modellen werden bestimmt am meisten verkauft.
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Stimmt natürlich, aber andererseits gilt das gleiche Argument auch in die andere Richtung:
Da kommen noch Skylake-X 18 Kerner und die sollen auf das gleiche Board passen.. von daher ist der 10-Kerner als Mittelmaß eigentlich recht angemessen.
Natürlich wird sich jemand, der 2K€ für eine CPU ausgibt, wahrscheinlich auch ein entsprechend teures und hochwertiges Board zulegen.
Aber es ist ja nicht so als würden die Hersteller auf die von Roman bisher getesteten Boards draufschreiben "Bitte maximal mit einem 7900X verwenden".
Und als "billig" kann man die alle ohnehin nicht bezeichnen.

Und wenn man Coffee Lake im Hinterkopf behält glaube ich eigentlich nicht, dass der SLX 6-Kerner zu den meistverkauften X299 CPUs gehören wird.
 
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Die VRMs an sich sind ja eigentlich gar nicht wirklich schlecht (von der Leistung die theoretisch möglich ist) - es fehlt nur an ordentlicher Kühlung. Ein Problem das häufig verstärkt wird weil wir alle Custom Waterloops oder AIOs benutzen, und somit auf der CPU nicht mal mehr ein Lüfter steckt.

Daher für mich zwei Fragen:
- Wie viel machen bessere Pads aus?
- Was passiert wenn ich einen Gehäuse Lüfter oder ähnliches auf die VRM pusten lasse (inkl. Kühler ggf. mit den besseren Pads)? Da müsste man sich nur irgendeine Halterung basteln, sofern man oben im Case keinen Lüfter-Mount hat und diesen rein-pusten lässt.

Mein 7900X sollte heute endlich ankommen, dann mal schauen wie viel der heizt - sich selber und die VRMs.
 
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Hab heute mein 6 Kerner und ASUS Prime geliefert bekommen :d



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Mich würde es immer noch reizen zu wissen wie das g7 und g9 von gigabyte performt. Im gegensatz zum g3 bauen die höheren Boards ja auf nen Heatpipe Design für die Spawas UND für das g9 wurde zumindest schon nen Monoblock von EK angekündigt.
Und 2x8pin...

Das sind momentan eigl meine Topkandidaten, aber ohne test mag ich die eigl. nicht kaufen ^^ obwohl es schwer inne Finger juckt denn der 7900x liegt schon seit ner Woche hier ;/
 
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Hm da bleibt nu nur die Frage was da orginal an pads drunter ist.
Hab noch paar 5wm/k von arctic daheim. Verschlechtern mag ich mich halt nicht :)
 
Metall klumpen runter Lüfter drauf fertisch :d bringt 10-20c ;)


Gesendet von iPhone mit Tapatalk
 
der8auer schrieb:
Wärmeleitpad-Größen:

ASUS STRIX X299-E: 13 x 82 x 2 mm
MSI X299 Gaming Pro Carbon: 8 x 93 x 1 mm
GIGABYTE AORUS Gaming 3: 10 x 97 x 1 mm
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Top, danke Roman!

edit:

inwin-mars-02.jpg

btw, mir ist wieder eingefallen, auf der Computex wurde nen schicker, ich nenns jetzt mal "flexibler case fan" von IN WIN mit dem Projektnamen "Mars" gezeigt. Der Arm wird an einen anderen 120mm Fan montiert und der Fan kann dann flexibel ausgerichtet werden... In unserem Fall auf die VRMs. Der soll dieses Jahr noch erscheinen und ich werd mir definitiv so einen besorgen.

In-Win Spins Out New Polaris, Mars Fans At Computex
 
Zuletzt bearbeitet:
Smurfi schrieb:
btw, mir ist wieder eingefallen, auf der Computex wurde nen schicker, ich nenns jetzt mal "flexibler case fan" von IN WIN mit dem Projektnamen "Mars" gezeigt. Der Arm wird an einen anderen 120mm Fan montiert und der Fan kann dann flexibel ausgerichtet werden... In unserem Fall auf die VRMs. Der soll dieses Jahr noch erscheinen und ich werd mir definitiv so einen besorgen.

In-Win Spins Out New Polaris, Mars Fans At Computex
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Schon crazy, aber könnte funktionieren. :d
In der zwischenzeit wird ggf. einfach mit Kabelbindern gearbeitet. Werde bei mir dies Wochenende mal schaun wie es ohne Lüfter läuft auf dem 7900X und dem Carbon.
 
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Hab mir gerade mal mein neues Spielzeug abgeholt
0c612b19a6989cd77475ed6a15814601.jpg
 
Dann berichte doch mal schnell, wie sich das Taichi im OC so schlägt mit seinem 8 Pin und 11(?) Phasen. Wäre auch meine Wahl gewesen, wenn nicht diese ganze VRM Geschichte aufgekommen wäre...
 
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