zitat von barcadi.tom
ie vier Löcher sind für das Retention Modul!
Somit wird eine gescheite Kühlerbefestigung ermöglicht!!!
AMD oder Intel ist doch sowas von egal was einer hat!
Intel macht sich aber um das drum herum mehr gedanken als AMD!
Strengere Vorgaben für die MoBo Hersteller!!!
Bessere Boxed Kühler!
Schutzmechanismen! ( Wartezyklen gegen Überhitzung, HeatSpreader, bessere Stromversorgung / Stabilere Betrieb wird ermöglicht )
ich weiß zwar immer noch nicht was ein Retention Modul ist, aber gehe ich recht in der annahme das es sich hierbei nur um die kühlerbefestignug handelt?
wenn ja....(überleg)......wird der Kühler also bei Intel am mobo befestigt und nicht am sockel. ist das richtig?
falls ja ist diese befestigungsmethode besser weil weniger hebelwirkung auf den sockel. is schlau!!!
die boxedkühler von intel sind weitaus besser als die von AMD!!!
aber die kühler von fremdherstellern sollen ja net so gut sein für Intelsysteme (hab ich gelesen) sollen recht laut und nicht so leistungsfähig sein.
mit dem Heatspreader muß ich dir aber wiedersprechen!!!
In anderen foren wird berichtet das sich zwischen dem prozessor-kern und dem IHS miderwertige Wärmeleitpaste befinden soll und wenn man dieses hitzeschild enfernt soll der prozessor 5% kühler sein( ich weiß jetzt nicht ob das viel ist, aber es sollte mal erwähnt werden
und dann heb wie ja noch das SND-Syndrom (Sudden Northwood Death Syndrom)
bei
allen P4 Prozessoren mit 1,6 und 1,8 Ghz (Northwoodkern) was aber nur beim ocen auftritt und man dann ja sowieso keine garantie mehr hat.
naja soll ja auch bei AMD´s auftreten das sie abrauchen beim ocen.
apropos : ich hab NULL ahnung von elektonik, deshalb mach ich den vdd-mod ja auch nicht !!!:ha :ha :ha