Bei dem Soyo sehe ich das nicht so kritisch bei den 3300u/6,3V (12mR vs 18mR und 2,8A vs 2,47A).
ESR12 vs. ESR18 klingt nicht nach viel, ist es aber. Schau, wenn der ESR12 Elko satte 50% degeneriert, landest du bei ESR18. Das ist weit außerhalb aller Specs. Schon Abweichungen von 30-40% führen bei vielen High-End Platinen entweder zu erratischem Verhalten oder gar kompletter Funktionsverweigerung. Hat man dann Caps außerhalb der Specs verbaut und denkt "passt schon", sucht man Ewigkeiten nach dem Fehler. Wir reden hier, gerade im VRM Bereich von CPU / GPU / Chipsätzen von HF-Schaltungen, die alleine schon designbedingt relativ wenig Toleranz bieten können um noch zu funktionieren.
Beispiel: ABIT NF7(-S) mit einem schon um 30-35% ESR degenerierten 1800er am AGP (Chipset VRM), legt dir in 90% der Fälle das komplette Board lahm. Es gibt unempfindlichere NF7, die damit noch so gerade eben starten, aber instabil sind, der Großteil streikt.
In den VRM Requirements der Hersteller ist extrem genau spezifiziert, wie die Auslegung auszusehen hat. Da sitzen nicht umsonst Ultra-Low-ESR Caps an den Stellen, wenn man statt dessen auch einfach kostengünstigere, straffe Low-ESR hätte nehmen können.
Außerdem, höherer Innenwiderstand, genau wie eine zu geringe Rippleauslegung sorgt dafür, dass sich die Caps übermäßig erhitzen – ja nach Ausprägung bis hin zum Aufkochen des Elektrolyts und dem katastrophalen Ableben des Caps.
Ich habe schon eine Menge kruden Mist gesehen bzgl. Ersetzungen plus die dazugehörigen Endergebnisse und maximal frustrierte Eigentümer, weil die Mühle – vorhersehbar, quasi mit Ankündigung – dann innerhalb weniger Stunden gekotzt hat. Nicht umsonst predige ich immer und immer wieder –
haltet euch an die Specs. Wenn die Hersteller damals ein paar Cent mit schlechteren Caps hätten sparen können – sie hätten es getan, aber alleine bedingt durch die VRM Anforderungen seitens der Hersteller und dem bestreben möglichst geringe RMA Quoten zu haben, ist es einfach nicht möglich und das, was da drauf sitzt, sitzt da nicht ohne Grund, denn es soll in allen erdenklichen Konstellationen und Belastungen möglichst stabil laufen
und noch Toleranz besitzen für die Alterung des Materials.
Bei den Polys gibt es meine ich keine Auswahl bei 3300u.
Brauchst du auch nicht. Die Kapazität war damals bei den Alu-Elektrolyten zwangsläufig alleine durch den Aufbau bedingt ein gekoppeltes "Nebenprodukt" um den niedrigen ESR und hohen Ripple zu erreichen. Gerade im VRM Bereich sorgt die Menge an Caps in ihrer Gesamtkapazität schon für ordentlich Glättung, egal ob da nun 3300er stehen oder 2200er. Viel wichtiger sind ESR und Ripple.
Schau dir mal die ganzen Crossover Boards aus der Zeit an um Sockel 939 herum. Da wurden frühe Versionen von ein und dem selben Board mit 3300er Ultra-Low-ESR Caps bestückt und spätere Varianten des exakt selben Boards kamen dann tlw. mit 560er oder 820er Polys. Das ist sicherlich auch nicht 100%ig optimal gewesen, aber es zeigt, dass die Kapazität an der Stelle weitaus weniger wichtig ist, als auf ESR oder Ripple zu verzichten. 820er Polys waren damals bzgl. der Kapazität schon die teure Speerspitze, vereinzelt gab es noch 1000er, z.B. die FPCAPs, aber die hätten jeden Kosten-/Nutzenvergleich zerstört.
Dazu kommt noch, dass damals die Spannungsfestigkeit bei 1-4V lag, die Polys, die dann mehr konnten, kamen erst zu 775 Zeiten flächendeckender zum Einsatz.
Wenn wir heute auf solchen Platinen also 3300er mit 2700ern (sofern spannungstechnisch verbaubar) oder 2200ern ersetzen, handeln wir uns garantiert keine Probleme ein, ganz im Gegenteil. Durch den meist leicht besseren ESR und die bessere Glättungscharakteristik von Polymeren, erzielen die meisten hier sogar bessere Ergebnisse im Grenzbereich der Hardware bzgl. OC / Stabilität.
Bei so ner großen Liste wollte ich einfach etwas Arbeit abnehmen.
Das ist nett gemeint, versteh mich auch bitte nicht falsch.
Ich will deine Hilfe nicht schlecht machen oder so. Wie oben geschrieben, ich habe halt schon eine Menge gesehen, was passiert, wenn man es "nicht so eng sieht". Tote Karten, tote Boards, tote CPUs, tote RAMs – alles Tode, die zu 100% hätten verhindert werden können, hätte man gescheit ersetzt. Grafikkarten, die nach einem Run 3D Mark mit OC Settings ausgesehen haben, als wären da hochschwangere Teapos aus 2003 drauf, dabei waren einfach die Pana FR halt doch nicht gut genug usw usf.
Einige hier wissen, dass ich nebenher eine umfangreiche Ersetzungsdatenbank aufbaue und der Aufwand dafür ist wirklich extrem hoch, denn alleine die Recherche und Verifikation der Daten ist eine Mammutaufgabe, vor allem wenn man die ganzen OEM Sonderserien bedenkt, die noch dazu kommen oder Caps die unter falscher Flagge gefertigt wurden usw usf., aber wenn man eine Liste ins Netz stellt, wo sich Ersetzungspaare gegenüber stehen, dann muss die auch wirklich passen. Ein "gut genug" mag hier und da gut gehen, aber es wird auch genug Konstellationen geben, wo es eben nicht gut genug ist und es knallt. Deswegen finde ich es gefährlich, vor allem auch ohne Serienangaben, überhaupt irgendwas zu benennen, denn wer den Thread hier nicht liest, sondern z.B. nur per Google auf die Liste stößt und in der Materie nicht fit ist, vertraut da ggf. drauf und ärgert sich am Ende vielleicht maßlos über einen Verlust.
Für mich persönlich ist daher der Anspruch kein anderer, als die bestmögliche Empfehlung abzugeben, denn ich möchte erreichen, dass die Lebensdauer der Hardware maximiert wird und die Leute möglichst lange Freude daran haben. Das erreiche ich nicht, indem ich Kompromisse eingehe an Stellen, wo ich weiß, dass der Zahn der Zeit u.U. an allen um- und nachgelagerten Komponenten schon ordentlich genagt haben kann. Wer mich und meine Arbeit hier kennt, weiß das.
Am Ende muss
@keeel83 entscheiden, ob er noch Infos nachreichen möchte für die korrekte Bestimmung oder das Risiko der unbekannten Variablen eingeht.
Diese ganze Grundsatzdiskussion hatten wir hier schon häufiger, weshalb ich es auch langsam ehrlich gesagt etwas leid bin, immer und immer wieder drauf hin zu weisen, zumal auch schon oft genug gezeigt wurde, wie sehr der Schuss der Nachlässigkeit nach hinten los gehen kann. Wer es besser weiß und das Risiko bereit ist zu tragen – nur zu, mehr als mehrfach zu warnen kann ich nicht machen.