1. Mit Messer die Pins am alten Chip kappen
2. Chip entfernen
3. Beinchen runterlöten und mit viel Flux die Pads säubern
4. neu verzinnen
Als Hinweis dazu, und weil ich das heute tatsächlich selber an einem 48-Beiner gemacht habe: QFP und andere Gehäuseformate mit Beinchen an allen vier Seiten, im Prinzip sogar welche mit Bodykontakt, bekommt man auch zerstörungsfrei (Chip + Platine!) mit einem Standard-Lötkolben runter. Vielleicht tut man sich bei 176-Beinern und einem 50W-Lötkolben etwas schwer, aber grundsätzlich geht das so:
Man nehme (Kupfer-)Massivdraht, bei so kleinem Gerümpel wie einem BIOS-Chip tuts an sich sogar das, was früher mal in LAN-Kabeln drin war. Vorverzinnt ist cool, hatte ich heute, Kupferlackdraht müsste man aufwendig sauberkratzen (hatte ich davor...ging nicht), würde ich stark von abraten. Blankes Kupfer tut es wunderbar.
Daraus biegt man ein viereckiges Kästchen mit den Abmessungen der Beinreihen, sodass man es schön auf den Chip legen kann und überall die Beinchen abdeckt. Nicht viel größer als das, aber auch nicht so klein, dass es auf dem Plastik liegt. Überstehende Enden kappen.
Dann verzinnt man es rundherum satt, lötet also alle (!) Beinchen an den Kupferdraht.
Uuund dann hält man nur noch den Kolben darauf und schaut zu, wie sich der verflüssigte Bereich langsam um den Chip herum ausbreitet. Irgendwann, also bei richtig dimensioniertem Draht + Kolben binnen weniger Sekunden, kann man dann das ganze Paket zur Seite schieben und/oder mit einer Pinzette abheben, bevor es anderweitig wieder fest wird. Lötpads reinigen (Flussmittel hilft), wenn man den Chip braucht, herumdrehen, erwärmen bis sich der Draht wieder löst, und dann ebenso reinigen.
Bei schwachbrüstigen Lötkolben, besonders großen Chips oder wenn viel Wärme über Vias und Groundplanes abfließt, kann man natürlich nach dem Verzinnen die ganze Platine etwas mit dem Fön vorwärmen, so wie man das bei anderen schwierigen Bauteilen auch macht.