[Sammelthread] OC Prozessoren Intel Sockel 1151 (Coffee Lake) Laberthread

Hab heute mit Fenster auf alles versucht, aber 5ghz sind selbst mit 1,35V nicht Prime stabil zu bekommen.

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Kein Wunder, wenn du mit FMA3/AVX testest ;)
 
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Prime 26.6

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teste doch einfach wie jeder andere auch mit Prime 29.5 oder 29.4 und deaktivieren AVX und FMA3.
 
#1 poop cpu ������



vcore in eleet stimmt mit der vcore auf der debug led ueberein.
 
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Benötigt 50 Core /46 Cache auch 1.44V?
 
Wie ist das EVGA Board?
 
teste doch einfach wie jeder andere auch mit Prime 29.5 oder 29.4 und deaktivieren AVX und FMA3.
Kann ich machen aber glaube nicht daß da mehr bei rumkommt.

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#1 poop cpu ������



vcore in eleet stimmt mit der vcore auf der debug led ueberein.


Also wenn du 5,0 Ghz mit 4900 Mhz Cache testest wunderts mich, dass das überhaupt stabil möglich ist. Gerade die 8 Kerner sind meist Cache-krüppel im Vergleich zum 8700K was den Takt angeht. Dass du 120mV einsparen konntest wundert nicht.

Wie war das Z390 Dark denn einzuordnen was die vCore angeht? Sieht nach Z370 ASUS Readings aus oder? Bei 1,44v auf einem Z390 ROG Boards wäre ein ungeköpfter 9900K nicht mit 26C Wasser so kühl.

Das sind 0,2v weniger oder 200 millivolt

Es sind 120mV = 0,12V ;)
 
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Also im BIOS eingestellte 1.27V laufen erstmal 5Ghz cine durch und custom prime ebenfalls. Denke geht noch nen Stück weiter runter.

Hab 4x8GB verbaut. G. Skill trident z 3600 CL 16 also b die.

Gibt's da. Gut Erfahrungswerte mit auf dem taichi und gerade bei vollbestückung?

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is halt doof dass meine alte abgeraucht ist um nen vergleich zwischen beiden boards zu haben.

ich hab mir zwar nochmal nen hero XI geholt (weil ich nicht auf die RMA Von asus warten will), aber habe eh keine AiO oder anderen kuehler da um es im offenen testbench zu testen. das waere mal ne investition fuer die zukunft, aber so selten wie ich das mache...
 
4000 laufen durch Karhu +MRC fastboot mit den Settings von even, aber 4133 läuft auf Karhu Fehler (mit MRC fastboot off nicht). An welcher Schraube soll ich als erstes drehen? Aktuell vdimm 1.45v / IO 1.15v / SA 1.20v.

Anhang anzeigen 455195

Ich habe schon tRAS auf 38 und tRFC auf 360 probiert. Ausserdem habe ich gestern mit Prime 672-720K & 768K io/sa Spannungen ausgelotet. Leider bekomme ich das 4133 mit MRC fastboot enabled nicht durch Karhu. Ich will aber noch nicht aufgeben, weil igendwie bin ich ja kurz vorm Ziel... :>

Welche Werte soll ich mal noch erhöhen um das endlich zu schaffen? ._.
 
Zuletzt bearbeitet:
Statt 17-18-18 mal 17-19-19 versuchen. Oder eben vDimm und IO/SA erhöhen.
 
Nein bei 4xBestückung hättest du Asus kaufen müssen.Sobald ich auf dem Asrock die anderen beiden Slots stecke ich bei 3600-3800 schluß.

@Dante
Das lohnt sich nur wenn man öfter Reviews macht.
Ich würde es lassen zumal AMD derzeit echt interessant ist, die sind noch nicht am Limit.Wie Intel derzeit aufgrund der Fertigung.
 
Nein bei 4xBestückung hättest du Asus kaufen müssen.Sobald ich auf dem Asrock die anderen beiden Slots stecke ich bei 3600-3800 schluß.

@Dante
Das lohnt sich nur wenn man öfter Reviews macht.
Ich würde es lassen zumal AMD derzeit echt interessant ist, die sind noch nicht am Limit.Wie Intel derzeit aufgrund der Fertigung.
Bitte nicht verallgemeinern. ;) ev auf dem extreme, resp auf deinem. Kollegen schaffen auch mehr als 4266..meines 4400.

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Bitte nicht verallgemeinern. ;) ev auf dem extreme, resp auf deinem. Kollegen schaffen auch mehr als 4266..meines 4400.

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Zeich mal her die 4266 bzw. 4400 mit 4x8GB Modulen auf deinem Taichi ;)
 
Also wenn sich das beim Z390 geändert haben sollte wäre ja das Top.Allerdings hab ich dazu noch nix gesehen.
Bei Asus weiß man das aufgrund vom T-Topology auch mit 4 Modulen was geht.
Beim Z370 extreme4 gehen 2 Module bis 4500 und steck ich die in die 1'er Slots ist 3800 schon fast nicht möglich.
 
Ging mir bei der ersten CPU übrigens wie dir porter, auch wenn der Direct Die Versuch noch mit dem Bitspower Teil war. Lief vorher mit Deckel ganz normal, dann Direct Die versucht, lief ne Weile. Kühler umgebaut 00 Code und nix mehr zu machen.
Denke, dass sich wirklich das PCB wegen dem mittigen Druck und den thermischen Zyklen mit der Zeit leicht verformt und sobald man das Teil ausbaut will es in die ursprüngliche Form zurück und das wars dann im dümmsten Fall. Die CPU hatte damals beim Ausbau ne sichtbare Delle, hab die aber noch rumliegen, inzwischen sieht man davon nicht mehr viel.

Dachte mit dem OC Frame wäre das besser, aber da es sich da schon nach wenigen Stunden in kleinerem Maße auch abzeichnet wird das wohl keine Dauerlösung sein, vor allem wenn man öfter mal an den Sockel will. Ist mir jedenfalls zu risky wegen 2-3°.
 
Ich habe die CPU heute früh ausgebaut u inspiziert.
Habe keinen Unterschied ausmachen können und das Ding daher wieder mit OC-Frame verbaut. Der Anpressdruck war/ist minimal (2 Umdrehungen)..
 
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Wer hatte direct die bereits gemacht? Wir haben hier im Luxx bereits 2,3 Fälle. Wahrscheinlich ne Frage der Zeit.
Wie siehts eig mit Kupfer HS aus?

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Hab meinen Kupfer HS noch nicht verbaut. Hätte aber noch einen über.
 
Also ich kenn nur den Fall von Porter111.
Wen denn noch und ob es da am direct Die lag ist nicht klar.
 
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Hatten wir nicht noch einen mit direct die?
@turri
Dann machmal [emoji23]
Werd die Tage die E000 Batches testen und den direct die.

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ja beim nächsten bleibt der deckel auch drauf, hab alles ausprobiert was ich testen wollte, jetzt würde mir auch n guter 8700k reichen

Dann schlage zu😊
Für den Chip von mir braucht man nichtmal eine Wakü✌️

Wahnsinn, dass so viele gute 9900K's sterben :(
 
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