[Sammelthread] OC Prozessoren Intel Sockel 1151 (Coffee Lake) Laberthread

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Ging mir bei der ersten CPU übrigens wie dir porter, auch wenn der Direct Die Versuch noch mit dem Bitspower Teil war. Lief vorher mit Deckel ganz normal, dann Direct Die versucht, lief ne Weile. Kühler umgebaut 00 Code und nix mehr zu machen.
Denke, dass sich wirklich das PCB wegen dem mittigen Druck und den thermischen Zyklen mit der Zeit leicht verformt und sobald man das Teil ausbaut will es in die ursprüngliche Form zurück und das wars dann im dümmsten Fall. Die CPU hatte damals beim Ausbau ne sichtbare Delle, hab die aber noch rumliegen, inzwischen sieht man davon nicht mehr viel.

Dachte mit dem OC Frame wäre das besser, aber da es sich da schon nach wenigen Stunden in kleinerem Maße auch abzeichnet wird das wohl keine Dauerlösung sein, vor allem wenn man öfter mal an den Sockel will. Ist mir jedenfalls zu risky wegen 2-3°.

Hatte auch schon beinahe an den OC-Frame gedacht, obwohl ich gar nicht so ambitioniert war, hatte aber gesehen, dass du auch einen L832 hattest, der geköpft dann 5,3 gemacht hatte (wohl bei 20°C Wassertemp). Aber ich glaube, ich bleibe dabei es so zu belassen und einfach ein Optimum für 24/7 Settings zu finden.

Rechner läuft eh nur max. 2 mal die Woche am WE zum zocken abends.

Die gemäß Software anliegende Spannung ist heutzutage akkurat, oder immernoch extrem abweichend? Habe ja 1,32V Vcore eingestellt und die Sensoren lesen unter 1,289 V aus.
 
Müsste man sich prinzipiell mal an CK wenden. Die verkaufen das Teil ja. In den USA hätten die schon eine Schadenersatzklage am Hals :lol:
 
Oder du schwenkst auf AMD um da kannst du dich mit Kernen zupflastern.;)

Problem bei Direkt Die ist, sowie dem allgemeinen Köpfen, Garantie ist Pfutsch, sowas brauchst du erst gar nicht einschicken.
Ob du das Ding nun köpfst oder Direct Die fährst kommt so ziemlich aufs selbe.

Das es einige mit IGPU Problemen gibt scheint ja auch keine Seltenheit zu sein.
 
Als würd der Frame die CPU kaputt machen.

Naja offenbar hält das PCB der CPU den Druck nicht aus. Sonst würden die CPUs sich ja nicht derart verformen trotz recht wenig Anpressdruck.
Und durch die Kontruktion bzw. den Verkauf des Teils bist du als Hersteller in der Produkthaftung.
 
Oder du schwenkst auf AMD um da kannst du dich mit Kernen zupflastern.;)

Problem bei Direkt Die ist, sowie dem allgemeinen Köpfen, Garantie ist Pfutsch, sowas brauchst du erst gar nicht einschicken.
Ob du das Ding nun köpfst oder Direct Die fährst kommt so ziemlich aufs selbe.

Das es einige mit IGPU Problemen gibt scheint ja auch keine Seltenheit zu sein.
Ähm es kommt nicht nur aufs gleiche raus - es ist das Gleiche;)...
Direct die ohne Köpfen wohl schlecht möglich oder?!!
 
Was soll an der CPU verformt sein? Hau das Bild mal in ein Bildbearbeitungsprogramm und leg nen Strich drann. Sowas juckt so eine CPU einen Feuchten.

Der Anwender ist das Problem, 8V mit 12G primeln zollen halt Ihren Tribut, und nicht der Frame.
 
Ich habe die CPU heute früh ausgebaut u inspiziert.
Habe keinen Unterschied ausmachen können und das Ding daher wieder mit OC-Frame verbaut. Der Anpressdruck war/ist minimal (2 Umdrehungen)..

jede schraube des heatkiller IV nur 2x gedreht?

Wer hatte direct die bereits gemacht? Wir haben hier im Luxx bereits 2,3 Fälle. Wahrscheinlich ne Frage der Zeit.
Wie siehts eig mit Kupfer HS aus?

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hab das kupfer teil verbaut seit dem ich es letzten monat (?) bekommen habe, keine probs.
 
jede schraube des heatkiller IV nur 2x gedreht?




hab das kupfer teil verbaut seit dem ich es letzten monat (?) bekommen habe, keine probs.
Wie sind die temps zwischen direct die und kupfer hs(lm drauf)? Wahrscheinlich nicht grosse Differenz..

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ja kaum differenz, hatte ich damals mal geposetet. evtl 1-2c.

aber dafuer bleibt dir der intel ihs halt heil
 
Was soll an der CPU verformt sein? Hau das Bild mal in ein Bildbearbeitungsprogramm und leg nen Strich drann. Sowas juckt so eine CPU einen Feuchten.

Der Anwender ist das Problem, 8V mit 12G primeln zollen halt Ihren Tribut, und nicht der Frame.

Müsste man nochmal in real natürlich messen. Ich sagte nur, dass es so wäre, sollten die Teile wirklich verformt sein dadurch.
Wenn man die Temperaturen im Blick hat ist auch primeln bis 1,4v überhaupt kein Problem. Zumidnst habe ich bei ~35-40 8700K CPUs und ~7 9900K keinen einzigen kaputten dabei gehabt. Und geprimelt wurde damit viel. Aber eben auch immer gut gekühlt.

Ich glaube kaum dass jemand hier über 1,5v zum Primeln dauerhaft gibt. Und deine 8V @ 12G ist natürlich übertrieben ;)
 
Also beim besten willen auf Porter seinen foto´s liegt die CPU zwar schief ist aber kerzengrade.Da musste schon knallhart anziehen um das zu verformen und bei 0,1mm verformst du nix auf Dauer.
Viel gefährlicher ist es wenn nicht überall Flüssigmetall drauf ist oder genug und das Teil vielleicht -0,1mm oder 0 hat.
Richtig fail wäre es jemand klebt die Goldkontakte oben ab.

Das gleiche ist mit der IGPU wieso steigt die bei einigen einfach aus.
 
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Hallo zusammen. Was sind so vertretbare Spannungen beim für Speicher OC? Bis 1.4v alles noch ok oder ist das schon das Maximum?
 
Wie kommst darauf, dass 1.4V das Maximum ist? Intel XMP ist bis 1.5V spezifiziert.

Generell, solange der RAM die Mehrspannung annimmt und du ihn kühlst, ist alles okay.
 
Was soll an der CPU verformt sein? Hau das Bild mal in ein Bildbearbeitungsprogramm und leg nen Strich drann. Sowas juckt so eine CPU einen Feuchten.

Der Anwender ist das Problem, 8V mit 12G primeln zollen halt Ihren Tribut, und nicht der Frame.

Du weißt genau so wenig wie alle anderen, könnte viele Ursachen haben ist aber auch Wurst
 
Das wusste ich nicht. Danke dir. Bin jetzt bei 1.397v, 16-17-17-17-37 2T und 3800 MHz. „Gekühlt“ werden die durch ner leichten Brise vom Gehäusekühler und der Lüfter des darüberliegenden 480er Radi. Ich optimiere das noch ein wenig. Memtest ist zur Zeit bei 60% cov. Kp ob jetzt 600 MHz OC der burner sind aber immerhin.
 
Also verformen tut es sich def. nicht, ich würde fast eher vermuten das es bei den Kontakten unten durch den Frame beim Einbau eher Probleme gibt als oben.Ist aber nur ne Vermutung.
Aber der 8auer hat ja mal in seinen Video gesagt die 3 Schrauben im Frame nicht zu fest zuziehen,bestimmt nicht ohne Gründe wegen den Federkontakten.

Versuch mal ne Münze oder Unterlegscheibe über den Frame (Die)zu schieben wenn die CPU eingebaut ist.Wirst du bestimmt nirgens anecken.
Ich vermute fast da hat irgendwo LM gefehlt wo kein "CoreTemp" in der Nähe war.
Das die Verbindungen zum Die durch den Punktuellen Druck auf Dauer beschädigt werden, kann man trotzdem nicht ausschliessen.
 
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Wer hat den alles direct die gemacht von hier?
Porter, even, ...

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Hab heute nochmal versucht meinen RAM zu optimieren. Die 16'GB Riegel scheinen nicht mehr herzugeben, als 4000MHz CL18
Das Interessante ist, dass selbst mein Setting, welches letzte Woche noch Karhu stable lief nun auch bei 200-400% mit nem Error endet :hmm:

SA/IO bei 1.288/1.272V DRAM 1.400V schon sehr komisch
 
MRC Fastboot deaktivieren. Du warst doch der, der das anhatte oder?
 
Nee Yven ^^
Also läuft alles Windows stable, auch mehr geht Windows stable. Karhu steigt halt aus.

Jetzt auch mit dem, was letzte Woche lief





Also mein RAM ist komisch, oder dei Apex :d
 
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Dann ists komisch. Das Problem kann eigentlich nur entstehen, wenn du die 3rds und RTLs und IO-Ls nicht fixierst. Wenn da auf einmal was schiefes trainiert wird ists doof.
Aktivier mal Early Command Training im Bios und schau was er dir für RTLs und IO-Ls trainiert.
 
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Die RTL und IO sind bisschen anders +-2 oder 3
 
Kann schon der Grund sein.

Wie gesagt... aktivier mal im Bios Early Command Training im Menü Training Algorythms und schick ein Foto von den RTLs und IO-Ls aus dem Bios. Das ASrock Tool zeigt leider beim APEX nicht den 2. Rank bei Double-Sided Modulen an.
 
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Habe die Early Command TRaining aktiviert.

Hier die RTL/IOs
 
Hab heute nochmal versucht meinen RAM zu optimieren. Die 16'GB Riegel scheinen nicht mehr herzugeben, als 4000MHz CL18
Das Interessante ist, dass selbst mein Setting, welches letzte Woche noch Karhu stable lief nun auch bei 200-400% mit nem Error endet :hmm:

SA/IO bei 1.288/1.272V DRAM 1.400V schon sehr komisch


Hab das bei meinem Hero XI mit meinen Trident Z RGB 4400 Mhz auch und habs nun aufgegeben und bleib nun bei 4000 cl17. Hab immer mal wieder verschiedenste einstellungen
mit 4133 getestet manchmal kammen sofort Fehler und bei anderen Einstellungen lief er 2 Std bei Karhu durch mit 0 Fehlern. Als ich dann aber
einen Windows neustart gemacht hab und mit selben Einstellungen nochmal getestet hab gabs nach 5 min einen Fehler.

Aber bleib am Ball vielleicht schaffst du ja doch mehr.

Deine Temps sind auch nicht die besten .. 54 Grad. Ab 50 Grad wird der RAM anfälliger für Fehler. Meine laufen mit 4000Mhz mit 48 Grad nach 2 Std Karhu und darüber befinden sich der Noctua D15 Kühler der blockt da etwas den Luftstrom. Wundert mich das deine um einiges Wärmer werden.

4133 cl 17  8000% Karhu Test.jpg

Die Temps sind auf dem Bild aber mit offener Seitenplatte daher etwas Kühler als meine oben erwähnten 48 grad .. war ein 4133 Run ... wie du siehst 2 std 0 Fehler. Aber nach einem Windows neustart gabs gleich nach ein paar Minuten 1 Fehler. ( RTL und IO auf AUTO ) Rest manuell eingegeben.
 
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4400Mhz mit 16GB Riegeln? Das wäre Crap :d

Double Side werden generell deutlich wärmer und auf dem Apex sind die auch press direkt nebanander
 
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