[Sammelthread] OC Prozessoren Intel Sockel 1700 (Alder Lake-S & Raptor Lake-S)

P-Cores 5.0GHz + E-Cores 4.0GHz = 1.119V@R23
P-Cores 5.1GHz + E-Cores 4.0GHz = 1.190V@R23
P-Cores 5.2GHz + E-Cores 4.0GHz = 1.234V@R23

Ich habe es immer in 10er Schritten getestet.
Ist doch ne top CPU !
Glückwunsch
 
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Das Apex ist ausgebaut und verpackt. DDR5 hat mir die letzten Tage den Rest gegeben...
What? Hab ich was verpasst? Das lief bei dir doch sogar mit dem Apex 6000C32 Profil ohne großartige Probleme (aus dem Stand!). Du hattest doch 7000% durch Karhu, mit dem alten Bios und einfach mal so. Wie viele User mit solchem Glück hatten wir hier? Andere kriegen nicht mal XMP hin und müssen die Module sogar untertakten oder was weiß ich was anstellen, um den PC überhaupt nutzen zu können.
Ich hab gefühlt drei Tage an dem 6000C32 Profil herumgedoktort.
Was hast du denn von DDR5 erwartet?! Schriebst du gestern nicht noch XMP würde dir reichen? :unsure: Also sorry aber das ist echt ein bisschen anstrengend.
 
Battlefield lässt die Menschen...könnt ihr euch denken 😝
 
er hat wohl was verstellt und durch re-training gingen die gleichen settings nicht mehr :)


ging mir auch so und musste SA um 100mv senken.
 
endlich mal die 900 gepackt :banana:. promulti thread kann man ignorieren, ist nur durch process lasso so.
welcher depp bei intel/asus meint mein p-core 4 ist der beste, der aber die höchste vid benötigt und dadurch windows nichtmal booted

IdAQyz7.png
 
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er hat wohl was verstellt und durch re-training gingen die gleichen settings nicht mehr :)

Nein, ich hatte kein einziges mal Probleme mit dem DDR5-Kit. Auch mit den optimierten Timings (das letzte Asus/Samsung Profil in der Liste), gab es keinerlei Probleme beim booten usw.

What? Hab ich was verpasst? Das lief bei dir doch sogar mit dem Apex 6000C32 Profil ohne großartige Probleme (aus dem Stand!). Du hattest doch 7000% durch Karhu, mit dem alten Bios und einfach mal so. Wie viele User mit solchem Glück hatten wir hier? Andere kriegen nicht mal XMP hin und müssen die Module sogar untertakten oder was weiß ich was anstellen, um den PC überhaupt nutzen zu können.
Ich hab gefühlt drei Tage an dem 6000C32 Profil herumgedoktort.
Was hast du denn von DDR5 erwartet?! Schriebst du gestern nicht noch XMP würde dir reichen? :unsure: Also sorry aber das ist echt ein bisschen anstrengend.


Das DDR5-Kit (6000 CL32) ging bis 9436% bei Karhu durch. Ich bin mir sicher, dass es nicht an einer Einstellung lag, sondern an den Temperaturen. Ab 7000% Coverage sind die Temperaturen durch die Decke gegangen. Einmal (vorher) ist mir der RAM-Lüfter aus dem Case gefallen und sofort ist die Temperatur auf 79 Grad gestiegen und Karhu gleichzeitig ausgestiegen. So warm waren sie letzte Nacht zwar nicht, aber es hat wohl für einen Fehler gereicht.

Warum ich kein Bock mehr habe? Ganz einfach: Wie soll ich den Scheiß in Zukunft (vorallem im Sommer) kühlen? Jetzt ist es ja Vergleichweise kühl bei uns. Da kann ich die Lüfter einstellen wie ich Lustig bin, denn davon kommt beim RAM nichts an. Dann noch die Tatsache, dass ich 1000,00 Euro für eine Custom-Wasserkühlung (die meisten Teile von Watercool) gekauft habe, um dann einen Lüfter vor den RAM zu stellen, der mir dann die ganze Ruhe nimmt, weil er mit Vollgas (min. 1400 U/Min) laufen muss? Ein 600 Euro Kit auf Wakü umzurüsten, ist mir auch etwas zu Heikel. Garantie gibt es dann ja auch keine mehr.

Asus Apex + DDR5-Kit + 12900K gehen jetzt (leider mit etwas Verlust) an einen Freund, der wohl nur in 4K spielt.
 
Du hättest Dir einfach ein RAM Wasserkühler in Deinen Kreislauf integrieren können, das ist imho überhaupt kein Problem dann hättest Du auch den RAM mit OC bei ca. 30 Grad fahren können.
Im Sommer sind es dann halt 35-37 Grad und weiter, das wär überhaupt kein Ding gewesen, ich spreche aus eigener Erfahrung da ich auch ein 12900K mit Apex und dem G.Skill Kit unter Wasser betreibe.
Den HS zu entfernen ist jetzt auch kein Hexenwerk, hab ich schon paar mal gemacht, selbst wenn mal was ist bekommt man das ohne Probleme auch wieder zusammen Montiert.
 
Du hättest Dir einfach ein RAM Wasserkühler in Deinen Kreislauf integrieren können, das ist imho überhaupt kein Problem dann hättest Du auch den RAM mit OC bei ca. 30 Grad fahren können.
Im Sommer sind es dann halt 35-37 Grad und weiter, das wär überhaupt kein Ding gewesen, ich spreche aus eigener Erfahrung da ich auch ein 12900K mit Apex und dem G.Skill Kit unter Wasser betreibe.
Den HS zu entfernen ist jetzt auch kein Hexenwerk, hab ich schon paar mal gemacht, selbst wenn mal was ist bekommt man das ohne Probleme auch wieder zusammen Montiert.

Ich hatte ein paar Jahre einen EK-Monarch (X4) im Einsatz (bis vor etwas über einer Woche). Ich war auch sehr zufrieden damit, aber ich möchte kein 600€ Kit auf Wakü umbauen und dann auch noch die Garantie verlieren. Mit meinen alten Kit gab es damals ein Problem und G.Skill wollte mir nicht helfen (~400€ Kit). Zu meinem Glück, konnte ich das Problem selbst finden und lösen. Die ZMT-Verschlauchung zwischen CPU und Monarch saß etwas Stramm (Zugkräfte) und haben einen Riegel ~1mm aus dem Sockel gezogen. Fehlerbild sah (für jeden) so aus, als wäre der RAM defekt. Der RAM läuft heute noch Problemlos.

Ich bin mit dem Strix (DDR4) zufrieden und spare eine menge Geld. :bigok:

Bisher waren die DDR5-6000 CL32 in keinem Szenario (Benchmarks) schneller wie das DDR4-4133 CL16 Kit. Ja, vielleicht kommen noch richtige schnelle Kits, aber dann müsste ich ja wieder sehr Tief in die Tasche greifen. Das einzige was ich am Apex vermissen werde, ist das Q-Code Display, der CMOS-Button und die Spannungen (vCore).

PS: Manche kennen meine Problematik sicherlich noch. Unser Haus ist immer sehr warm. Wir haben in sämtlichen Räumen Split-Klimaanlagen montieren lassen, weil wir im Sommer nicht einmal schlafen konnten. Hier im Büro habe ich aber leider nur ein mobiles Gerät, was ich aber kaum nutze, weil es mich um den Verstand bringt (der Kompressor). Ich habe also allgemein Probleme mit hohen Temperaturen.

Screenshot (115).png


Das ist eine Momentaufnahme.

Temp 1 = Wasser-Sensor am MO-RA3 Ausgang
Temp 2 = Wasser-Sensor am MO-RA3 Eingang
Temp 3 = Lufttemperatur am MO-RA3 (vorne am Gitter in der Mitte)

Es ist 01.00 Uhr nachts. Das Fenster ist geöffnet (im Büro und Nebenraum), die Tür ist ebenfalls geöffnet (Durchzug) und ich kann die kalte Luft von draußen deutlich spüren und trotzdem ist es warm...
 
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Es ist problemlos möglich falls mal Garantie benötigt wird, das Speicherkit wieder zurückzubauen.
Ich hab jetzt bereits 2 Kits nach Nutzung unter Wakü wieder auf Originalzustand zurückgebaut und die liefen wie am ersten Tag und zu sehen war von einem Umbau danach überhaupt nichts.
Man muß halt vorsichtig vorgehen, dann sollte das kein Thema sein.


aber gut wenn Du mit dem Strix und DDR4 auch zufrieden bist, passt das doch auch ;)
 
Ich habe jetzt seit 2 Tagen mal den TVB auf +1 reduziert (von 2) und dafür die 1-2 und 3-4 Core Boosts um 1 wiederum erhöht. Gibt mir nun immer nen Single Core Boost von 5.5. Das sogar auf allen Kernen, musste dafür nicht mal die einzelnen Kerne mit einem Max Boost versehen. Scheinen also alle Kerne der CPU zu packen sofern die CPU eben kühl bleibt :)

5.6 wollte nicht mit meinen fixen 1.36v @ LLC5 auf dem Strix. Wenn ich da noch mit Adaptive vCore arbeiten würde, würde ich wetten, dass mind. 5.6, eher 5.7 1-2 Core Boost drin wäre. Aber so ist es mir auch lieb. Sind beim Zocken dann eigentlich durchgängig 5.3 GHz durch den TVB +1. Springt eigentlich immer zwischen 5.3 und 5.4 beim Zocken hin und her. Schon sehr nett die neuen CPU Funktionen. Man muss sich eben nur damit auseinadersetzen.

Screenshot (120).png


hier das aktuelle BIOS File noch, falls jemand Bock drauf hat
 

Anhänge

  • even.de 5.5 SC_setting.txt
    36,6 KB · Aufrufe: 88
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Bisher waren die DDR5-6000 CL32 in keinem Szenario (Benchmarks) schneller wie das DDR4-4133 CL16 Kit.

Diese Aussage ist aber ziemlich grenzwertig, es gibt einige Vergleiche von verschiedenen Benchmarks die mal für DDR4 aber genauso auch für DDR5 ausschlagen, je nach Game.
 
Es ist problemlos möglich falls mal Garantie benötigt wird, das Speicherkit wieder zurückzubauen.
Ich hab jetzt bereits 2 Kits nach Nutzung unter Wakü wieder auf Originalzustand zurückgebaut und die liefen wie am ersten Tag und zu sehen war von einem Umbau danach überhaupt nichts.
Man muß halt vorsichtig vorgehen, dann sollte das kein Thema sein.


aber gut wenn Du mit dem Strix und DDR4 auch zufrieden bist, passt das doch auch ;)

Ich habe mein altes DDR4-Kit sauber "geköpft" (es müssten noch Fotos hier im Forum zu finden sein) und die Garantie wurde abgelehnt.

Auf der Rückseite der G.Skill-Kits (SR), ist ein spezielles Klebepad angebracht, welches sich auch etwas schwer entfernen lässt. Die sehen sofort, wenn da ein anderes Pad angebracht wurde. Damit wird man auf keinen Fall durchkommen. Daher verstehe ich auch nicht, wieso es keine guten NACKTEN Kits gibt.
 
DDR5 hat schon seine Vorzüge in Workloads. Bei Compression/Decompression sieht DDR4 da kein Land.

@BF2-Gamer die DDR4 G.Skill Ripjaws V 2x16GB Dual Rank Kits kannst du quasi mit der Hand ohne Werkzeug köpfen. Spreader kannst du auch wieder draufmachen ohne das man das jemals sehen oder merken würde.
 
Ich habe mein altes DDR4-Kit sauber "geköpft" (es müssten noch Fotos hier im Forum zu finden sein) und die Garantie wurde abgelehnt.

EDIT: Nein Du hast sie nicht sauber "geköpft", Du hast die Klebepads zerstört und durch andere ersetzt, dann kannst Du Garantie logischerweise vergessen.

Auf der Rückseite der G.Skill-Kits (SR), ist ein spezielles Klebepad angebracht, welches sich auch etwas schwer entfernen lässt. Die sehen sofort, wenn da ein anderes Pad angebracht wurde. Damit wird man auf keinen Fall durchkommen. Daher verstehe ich auch nicht, wieso es keine guten NACKTEN Kits gibt.

die DDR5 Gskill Kits sind auch single sided bestückt, wenn man es sauber und VORISCHTIG demontiert beschädigt man weder das Klebepad noch die WLPads. ;)
 
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Daher verstehe ich auch nicht, wieso es keine guten NACKTEN Kits gibt.

Die Leute, die ihre DDR4/5 Kits auf Wasserkühler umbauen kannst du weltweit doch an einer Hand abzählen. Das sind nur solche Idioten wie wir, die wegen den letzten 100 MHz oder dem letzten CL Timing noch hunderte Euro aus dem Fenster werfen, wovon im Alltagf sowieso nichts zu spüren ist.

Als Hersteller von DDR4/5 Kits würde ich da auch keine nackten high end Bins verkaufen. So kann GSkill doch ganz einfach sehen, wer am Kühler gefummelt hat und es einfach ablehnen.
 
Ist das Klebeband von den Ripjaws V anders?

Bei meinem alten Kit, konnte man das Klebeband nicht abziehen (unmöglich). Beide Seiten waren stark verklebt und die Mittelschicht sah es so aus wie Art Schaumstoff. Ich musste es damals mit einem Teppichmesser abtrennen und dann mit Isopropanol reinigen.

Ich habe damals das ganze Internet nach diesem Material abgesucht, aber nie etwas gefunden.
 
Die Leute, die ihre DDR4/5 Kits auf Wasserkühler umbauen kannst du weltweit doch an einer Hand abzählen. Das sind nur solche Idioten wie wir, die wegen den letzten 100 MHz oder dem letzten CL Timing noch hunderte Euro aus dem Fenster werfen, wovon im Alltagf sowieso nichts zu spüren ist.

@even.de das stimmt schon, aber es macht Spass und man kann schon einiges rausholen.
 
Ist das Klebeband von den Ripjaws V anders?

Bei meinem alten Kit, konnte man das Klebeband nicht abziehen (unmöglich). Beide Seiten waren stark verklebt und die Mittelschicht sah es so aus wie Art Schaumstoff. Ich musste es damals mit einem Teppichmesser abtrennen und dann mit Isopropanol reinigen.

Ich habe damals das ganze Internet nach diesem Material abgesucht, aber nie etwas gefunden.

Die Ripjaws V haben bei den Dual Rank Kits definitiv nur ein dünnes doppelseitiges Klebeband was man ganz leicht mit der Hand abbekommt.
 
Bei meinem alten Kit, konnte man das Klebeband nicht abziehen (unmöglich). Beide Seiten waren stark verklebt und die Mittelschicht sah es so aus wie Art Schaumstoff. Ich musste es damals mit einem Teppichmesser abtrennen und dann mit Isopropanol reinigen.

Ich habe damals das ganze Internet nach diesem Material abgesucht, aber nie etwas gefunden.

war jetzt bei meinem G.Skill DDR5 Kit Problemlos möglich, war auch ein Schaumstoff Pad mit beidseitiger Klebeschicht, lies sich aber nach Erwärmung ohne es zu zerstören entfernen.
Vermutlich klebt das auch erst nach einigen Stunden Betriebstemperatur von 50-60Grad so richtig wie sau.


Ich hatte es aber auch umgehend demontiert nachdem ich die Kits auf deren Funktion geprüft hatte.
 
Die Ripjaws V haben bei den Dual Rank Kits definitiv nur ein dünnes doppelseitiges Klebeband was man ganz leicht mit der Hand abbekommt.

Dann bau ich die um, sobald das System steht... :d

Hättest Du noch ein R23-Run (1 Run oder besser 10-Minuten-Loop) für mich (zum Vergleichen)?
 
Sorry für OT: Gibt es hier jemanden mit einem Asus Z690 Board, der auch zufällig eine externe Creative Sound BlasterX G5 hat? Mein Computer möchte die externe Soundkarte nicht über USB erkennen. (egal welcher Anschluss) Ich meine, dass es beim Apex auch nicht funktionierte, aber da ich mit CPU und RAM beschäfitgt war, bin ich der Sache nicht nachgegangen. Ich habe vermutet, dass es an Windows 11 liegen könnte und habe kurz Windows 10 installiert, aber das Problem bleibt bestehen.



Damit es nicht ganz OT wird. ✌️

R23@Win10 mit 5.2GHz (Allcore)



R20@Win10 mit 5.2GHz (Allcore)

 
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Ich habe jetzt seit 2 Tagen mal den TVB auf +1 reduziert (von 2) und dafür die 1-2 und 3-4 Core Boosts um 1 wiederum erhöht. Gibt mir nun immer nen Single Core Boost von 5.5. Das sogar auf allen Kernen, musste dafür nicht mal die einzelnen Kerne mit einem Max Boost versehen. Scheinen also alle Kerne der CPU zu packen sofern die CPU eben kühl bleibt :)

5.6 wollte nicht mit meinen fixen 1.36v @ LLC5 auf dem Strix. Wenn ich da noch mit Adaptive vCore arbeiten würde, würde ich wetten, dass mind. 5.6, eher 5.7 1-2 Core Boost drin wäre. Aber so ist es mir auch lieb. Sind beim Zocken dann eigentlich durchgängig 5.3 GHz durch den TVB +1. Springt eigentlich immer zwischen 5.3 und 5.4 beim Zocken hin und her. Schon sehr nett die neuen CPU Funktionen. Man muss sich eben nur damit auseinadersetzen.

OCTVB arbeitet im Gegensatz zu den normal perCore Multis temp abhängig, das ist so also weniger Temperaturabhängig so bei dir, gegenüber OCTVB+2 vorher?
Hast du mal die Temperaturschwelle verändert?
 
Gibt es hier jemanden mit einem Asus Z690 Board, der auch zufällig eine externe Creative Sound BlasterX G5 hat?
Habe den G6 von Creative und eine Z699 Hero, unter Windows 11 nicht einmal Probleme damit gehabt.

Also irgendwas stimmt mit der Plattform und DDR5 ram nicht. Konnte meine Samsung Riegel mit Karhu RAM Test bis 7000% ohne Fehler laufen lassen und habe Halo Infinite ohne einen Absturz durchspielen können, genauso wie BF2042 keine Probleme gemacht hatte.
Dann plötzlich irgendwann beim Hochfahren Bluescreen und Karhu zeigt Fehler an..also die Subtimings wieder gelöst und auf XMP laufen lassen, trotzdem weiterhin Abstürze... Nach einem BIOS reset läuft alles wieder normal ohne Fehler.

Blick da nicht durch..ist da evtl. auf Temperaturen zurückzuführen?
Hatte mal länger Fenster auf als die Abstürze waren, da sind die Riegel unter 30° gefallen.
 
Ich kann hier berichten, dass ich Probleme mit meinem USB Sound hatte (Crative Sound Blaster Play 3). Das äußerte sich beim Zocken und im TS3: Ingame mittenmal ein Knirschen, Teamspeak war tot, also hat sich aufgehangen und musste neugestartet werden. Letzten Endes konnte ich HWiNFO bzw. den ASUS EC Sensor ausmachen als Fehlerquelle. Als ich ASUS EC komplett in HWiNFO deaktiviert hatte, nie wieder so ein Problem.
 
Zuletzt bearbeitet:
Da stimmt was nicht mit der Managment-Engine. Kommunikation zwischen Windows und Bios.
Ob das ein generelles Windows11 Problem ist, kann ich noch nicht sagen. Habe Images und könnte zurück zu Win10.
Wie sonst lässt sich erklären, dass ein Setting mit allen möglichen Szenarien tagelang einwandfrei bootet und durch Stresstools laufen, plötzlich von einem Tag auf den anderen nicht mehr starten wollen.
Es ist auf jeden Fall kein reines DDR5 Problem.
 
Zuletzt bearbeitet:
Moinsn Leute.
Was mich bei Alder Lake nen bisschen verwundert ist das in CPU-Z und HWiNFO64 komplett andere V-Core Werte angezeigt werden wie ich im Bios eingestellt habe, also viel zu hoch.
Welches Tool gilt denn hier als verlässlich zum auslesen der tatsächlich anliegenden Kernspannung? Aida64 habe ich mal getestet und das zeigt soziemlich das an was ich eingestellt habe auf meinem Board (MSI Z690 Edge).
Grüße.
 
Hab auch ein Edge und bei mir passt es! 1.14er Beta. Welche vCore Modi verwendest du? Liegt es ggf an der LLC?
 
1.14er Beta von was genau?
Welche vCore Modi verwendest du?
Ausschließlich Override also wo eine feste Voltage eingestellt wird.
Liegt es ggf an der LLC?
LLC habe ich auf Level 3. Das gibt mir im Aida64 bei Kernspannung dann soziemlich genau das was ich im Bios eingestellt habe.
Bei HWiNFO, CPU-Z ist die Kernspannung immer deutlich höher und LLC hat auf die angezeigten Werte wenig bis garkein Einfluss.
 
1.14er BIOS mein ich. Beim fixed Mode habe ich BTW garnicht override gewählt, sondern einfach auf Auto den Wert eingestellt.

LVL3 sollte passen eben um genau das zu bekommen, was man eingestellt hat. Aber eben nur bei fixed Voltage. Ich nutze mittlerweile ja Adaptive + Offset und da setzt LvL3 sogar eine Kleinigkeit drauf, sodass ich hier auf LVL5 runter bin.
 
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